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电路中的电磁场(6)——元件的电磁场特性

已有 1329 次阅读 2024-9-4 16:11 |个人分类:电路观点|系统分类:科研笔记

集总电路的电磁场规律总结为两个泊松方程:电势-电荷密度方程和电流-磁通密度方程。方程中各变量的物理意义,如图1所示。

1)电荷汇聚在节点,能量以电通量形式存储,建立电标势v。电标势梯度对应电通量的面密度

2)电荷流通于回路,能量以磁通量形式存储,建立磁矢势A。磁矢势对应磁通量的线密度

3)电流密度J,既代表电通量的转移速率,又代表磁矢势的空间梯度。

4)电场强度E,既代表磁通量的转移速率,又代表电标势的空间梯度。

5)节点电荷传输和回路磁通传输,都满足物质守恒定律。

 图1-集总电路电磁场变量.jpg

1. 集总电路的电磁场方程及变量的物理意义

 

在电荷循环流动的电路网络中,有着这样的物理图像:电荷通过支路在节点注入和转出,磁通通过支路在回路注入和转出;支路中的元件如同阀门,调节着电荷与磁通的传输速率。

电路中的两端子元件,是有一定的截面和长度的柱体,其两端接在节点上,承受着所在节点的电势;其柱体嵌在回路中,流通着所在回路的环流。元件电压-电流特性的电磁场解释,如图2所示。

 图2-元件的电磁场.jpg

2. 二端子元件电压-电流特性的电磁场解析

 

元件按电压-电流关系(Current-Voltage RelationVCR)工作:根据所承受的电压,通行相应的电流;反之,根据所流经的电流,消耗相应的电压。其中,

1)流经元件的电流,既代表元件从节点导出电荷的速率,又代表元件在回路中聚集的环流之和(扣除元件内在的位移电流)。

2)元件两端的电压,既代表元件从回路吸收磁通的速率,又代表元件在节点间承受的电势之差(扣除元件内在的感应电压)。

可见,具有特定VCR的元件,同时扮演着两种角色:

1)电荷泵:在节点电压的驱动下,元件以相应的电流(电荷传输速率)将电荷从正端所在节点转移到负端所在节点。

2)磁通泵:在回路电流的驱动下,元件以相应的电压(磁通传输速率)从所在的一个或多个环路中注入或吸收磁通。

这就是电路及其元件“一体两面”的电磁学原理,其电磁场变量的数学模型,详见《电路中的电磁场(5——集总电路的两种电磁场作用机制》,其电路变量的数学模型,详见《基于图(Graph)5种电路分析方法(3——电路的电荷-磁通二象性》。

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电磁场通量分配模型(Electromagnetic-Flux-Distribution Model)是一种以电荷和磁通为载流子,分析约瑟夫森结电路、相滑移结电路等相位相关(phase-dependent电路的通用模型。其对应的 磁通流通图(Magnetic-Flux-Flow diagramMFF diagram)和 电通流图(Electric-charge-flow diagramECF diagram)是描绘电荷和磁通传输的交互式电路图,能帮助我们更直观地分析载流子的电磁场相互作用,加深对电路功能的理解 [1-4]。特别的,MFF图以磁通为载流子,直观的诠释了 具有宏观量子效应的超导约瑟夫森结电路 的工作原理。

[1] Y. L. Wang, " Electromagnetic-Field-Based Circuit Theory and Charge-Flux-Flow Diagrams," arXiv:2403.16025, pp. 1-40, 2024. https://doi.org/10.48550/arXiv.2403.16025

[2] Y. L. Wang, "An Electromagnetic-Flux-Distribution Model for Analyses of Superconducting Josephson Junction Circuits and Quantum Phase-Slip Junction Circuits," IEEE Transactions on Applied Superconductivity, vol. 32, no. 5, pp. 1-6, Aug 2022.

[3] Y. L. Wang, "Magnetic-Flux-Flow Diagrams for Design and Analysis of Josephson Junction Circuits," IEEE Transactions on Applied Superconductivity, vol. 33, no. 7, pp. 1-8, Oct 2023

[4] Y. L. Wang, "A general flux-Based Circuit Theory for Superconducting Josephson Junction Circuits," arXiv:2308.01693, pp. 1-35, 2023. https://doi.org/10.48550/arXiv.2308.01693



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