2024集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS 2024）将于11月22-24日在厦门召开。本届会议致力于为相关领域的专家、学者提供面对面交流新思想、应用和经验的平台。本届大会将邀请国内外高校、研究机构、政府部门及企事业单位的相关专家、学者、代表们莅临参会，并通过特邀报告、专题讲座的形式就相关领域中的最新学术进展和热点问题进行深入探讨。

支持单位：巴西坎皮纳斯大学

合作出版：ACM（ISBN: 979-8-4007-1822-9）

论文检索：EI，ACM DL等

早鸟注册：8月31日截止

主讲嘉宾

征文主题

大会将围绕会议主题进行论文征集，录用论文由ACM出版，发表后送交EI Compendex, SCOPUS等数据库收录。

包括但不限于以下主题：

模拟、数字、混合和射频电路设计

低功耗工具和设计技术

时序逻辑电路设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

储存器和阵列结构设计

超大规模集成设计

硅/锗器件和器件物理

有机半导体器件的建模和仿真

测试、容错、可靠性和建模

互联，低介电常数，高介电常数和其他处理技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

信号去噪和处理

高度集成的前端电路和器件

通信用集成电路

集成电路和系统的物理设计

无线系统的设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术

电子设计自动化

数字处理器中的数据通路

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

联系会务组