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根据《电子与封装》2022—2023年度审稿专家的审稿质量、审稿篇数和审回时间,评选出了20位优秀审稿专家,现予以发布。在此向获奖的审稿人表示祝贺,并感谢他们在半导体、IC领域及《电子与封装》期刊所做的贡献! “《电子与封装》2022—2023年度优秀审稿专家”具体信息如下(按姓氏拼音排名)。
序 号 | 姓名 | 工作单位 | 职称 | |
1 | 包建荣 | 杭州电子科技大学 | 教授 | |
2 | 包军林 | 西安电子科技大学 | 副教授 | |
3 | 陈志文 | 武汉大学 | 副研究员 | |
4 | 戴扬 | 中国电子科技集团公司信息科学研究院 | 高级工程师 | |
5 | 丁荣峥 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 研究员 | |
6 | 龚敏 | 四川大学 | 教授 | |
7 | 顾晓峰 | 江南大学 | 教授 | |
8 | 胡冬青 | 北京工业大学 | 副教授 | |
9 | 黄凯 | 浙江大学 | 教授 | |
10 | 贾松良 | 清华大学 | 教授 | |
11 | 李建辉 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 研究员 | |
12 | 李鹏 | 桂林电子科技大学 | 高级工程师 | |
13 | 刘红侠 | 西安电子科技大学 | 教授 | |
14 | 刘志权 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 研究员 | |
15 | 明鑫 | 电子科技大学 | 教授 | |
16 | 沙涛 | 南京理工大学 | 副教授 | |
17 | 苏德志 | 航天五院513所 | 高级工程师 | |
18 | 王美玉 | 南开大学 | 副研究员 | |
19 | 于宗光 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 研究员 | |
20 | 张建伟 | 大连理工大学 | 副教授 |
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GMT+8, 2024-5-23 23:10
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