陈立新 张琳 黄颖：中美欧日韩五局专利报告3729.docx

█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

第四部分 2022年日本发明专利统计分析报告

34 日本局专利在主要技术类别下的布局和竞争

34.1 半导体器件（H01L）类的日本局专利竞争态势

2022年，日本专利局在半导体器件（H01L）小类上共授权专利12677项，占总授权量的6%，是专利数量第1多的小类。2015年，该小类的专利授权数量为14512项，2018年为13613项，可见近年来专利数量下降较多。2022年该小类的专利数量增长率为12.4%，2015-2022年的平均增长率为-1.9%。

2022年，在半导体器件（H01L）小类上获得日本专利授权数量最多的公司是日本半导体能源研究所，其次是东京电子株式会社、株式会社迪思科。

表34.2-1 2020-2022年日本局数据处理（H01L）类专利前10机构

注：本表数据按照第一权利人进行统计。

图34.1-1 2022年半导体器件（H01L）类日本授权专利前10机构

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。