在9月29日晚上，我为我们学院材料基地2018级的本科生同学们上了一次材料科学专题研讨课（2学时），我也写了一篇博文略作总结，网页链接如下：科学网—集成电路产业技术方面的一次研讨课 - 贾玉玺的博文 (sciencenet.cn)

昨天下午收到了这门课总体负责的LL老师的微信，希望我能出两道题目，作为这门课开卷考试的试题。我昨晚思考了良久，我和这些同学们研讨的印制电路板压合及其与芯片回流焊技术的材料学本质究竟是什么？化学反应、化学生热和物理传热、各向异性黏弹力学、各种加工工艺力学等学科理论知识究竟是如何通过材料学理论知识集成发挥作用、综合体现物质基本属性和构效关系的？假如用“锦上添花”来形容印制电路板压合及其与芯片回流焊技术，材料学无疑是“锦”，那么各种化学反应、化学生热和物理传热、各向异性黏弹力学、各种加工工艺力学的“花”是如何有序、逻辑、自洽地添到“锦”上的，从而构建出来美好的物理实体、实现强大的功能？

感谢LL老师安排我出两道试题的建议，让我不得不反思自己曾讲过的课程内容，提炼材料学本质，梳理相应的知识体系，有了一个进步的机会。