秋季学期开学之后，我们学院大四本科生在三周的生产实践之后有工程设计与实践课程。这几年我都参与了高分子材料与工程专业的这个课程教学。不同于以往的各种各样的光纤光栅气体传感器研制和性能优化，今年我策划了一个全新的项目“芯片先进封装过程的光纤在线监测”，有助于同学们掌握芯片的2.5D/3D等先进封装、光纤Bragg光栅在线传感检测的实验技能。

在相关的有限元模拟方面，我们课题组的一些研究生在做这个工作，目标是打造芯片先进封装技术的热-力可靠性的仿真验证软件，即所谓的封装工艺EDA---电子设计自动化软件。

窃以为，对于这种极其复杂的芯片先进封装工艺技术，我们必须在封装工艺过程实时在线监测技术和热-力-化学多场耦合有限元模拟技术方面相辅相成，才有可能取得突破，否则那种假想条件下的有限元模拟得不到实验验证，也就不能迭代进步，自然难以保证仿真质量。

欢迎大家多提宝贵意见，共同推动芯片先进封装工艺的EDA技术进步！