jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

博文

也谈爆火的芯片三维封装

已有 1063 次阅读 2022-8-9 09:48 |系统分类:观点评述

关于用chiplet(中文术语:芯粒,这是相比于具有完整独立结构和功能的传统chip-芯片而言的概念)通过三维(3D)封装技术实现芯片性能提升、解决我们社会面临的芯片卡脖子”问题的舆论,最近特别火。

实际上,这里面的技术难度很大,热性能如何保障(3D封装芯片温度场的准确分析和按需控制、全新散热结构---例如热TSV的设计)、机械性能如何保障(3D封装芯片内应力的准确分析和按需控制---例如各个异质界面应力破坏/bump的内应力破坏/焊球的内应力破坏的量化评估和疲劳寿命预测)、电气连接/机械连接/TSV连接的协同设计,都是全新的难题,任重道远!

窃以为,唯有静下心来,结硬寨,打呆仗,孜孜以求,不求速效,产教融合,才可能突破!

抛砖引玉,集思广益!

 




https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1350507.html

上一篇:芯片焊接时翘曲变形的影响因素分析和控制
下一篇:本科生实践项目-芯片先进封装的光纤在线监测
收藏 IP: 123.232.150.*| 热度|

5 郑永军 王安良 孙颉 陆仲绩 范振英

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2022-9-27 16:56

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部