关于用chiplet（中文术语：芯粒，这是相比于具有完整独立结构和功能的传统chip-芯片而言的概念）通过三维（3D）封装技术实现芯片性能提升、解决我们社会面临的芯片“卡脖子”问题的舆论，最近特别火。

实际上，这里面的技术难度很大，热性能如何保障（3D封装芯片温度场的准确分析和按需控制、全新散热结构---例如热TSV的设计）、机械性能如何保障（3D封装芯片内应力的准确分析和按需控制---例如各个异质界面应力破坏/微bump的内应力破坏/焊球的内应力破坏的量化评估和疲劳寿命预测）、电气连接/机械连接/热TSV连接的协同设计，都是全新的难题，任重道远！

窃以为，唯有静下心来，结硬寨，打呆仗，孜孜以求，不求速效，产教融合，才可能突破！

抛砖引玉，集思广益！