经过持续紧张的数学建模、有限元模拟、数据处理，我们团队的WGS博士生整理出来了印制电路板的加压钻孔、孔内随型镀铜、表面随型镀铜增厚、表面电路蚀刻、绿油处理等压合后加工工艺对芯片封装区翘曲变形影响的量化比较结果。 从中可见：在回流焊前的室温状态，加压钻孔、孔内随型镀铜、表面随型镀铜增厚、表面电路蚀刻、绿油处理等压合后加工工艺对芯片封装区翘曲变形的影响较小，其和完全屏蔽压合后加工工艺影响的结果最大差异不到5.1%；然而在回流焊的高温阶段，上述的压合后加工工艺对芯片封装区翘曲变形的影响显著，其和完全屏蔽压合后加工工艺影响的结果差异高达21.4%。

       据此推测，对于那些具有显著切口特征的印制电路板，量化比较这种切口在压合之前就在每张CCL上铣削出来或在压合之后钻孔之前才铣削出来的加工工序对芯片封装区翘曲变形的影响，进而量化圣维南力学原理在印制电路板结构力学上的适用程度和范围，在此基础上推动印制电路板加工工艺力学的发展和芯片封装区翘曲离散性的控制策略发展，具有重要的科学意义和产业技术价值。

我们团队在紧锣密鼓地开展这个比较性仿真分析，希望能在本月中旬之前完成这个研究报告。

       每一次深刻的反思，每一次紧张的团队作战，都有新的结果发现，也愈加感受到印制电路板设计---制造---封装芯片---翘曲---损伤相关性研究的必要性和急迫性，从而避免坐井观天、管中窥豹！

任重道远！需要更加努力！

立此存照！