博文
再谈印制电路板制造和封装芯片的变形控制
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在上周日（2021年12月5日）我写了博文《印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性》，网页链接：https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1315292
昨天下午稍微有空，我和课题组的HB同学、ZT同学一起聊了聊这方面的问题，谈到了回流焊工艺温度曲线究竟应该如何设计，从而能抓住主要矛盾、落实下一步的研究方案。
今天我仔细研读了一批资料，反思了自己的相关研究工作，逆产业技术潮流，提出了一个新方案，立此存照。
诚恳地欢迎大家批评指正，共同推动集成电路产业技术发展！
https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1316151.html
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