jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性

已有 1315 次阅读 2021-12-5 17:04 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记

 

最近一段时间,学习了大尺寸芯片封装方面的知识,反思了我们团队的工作。我曾在安老师的指导下,和我的大学同班同学YWG博士(他也是安老师指导的博士)一起,承担了汽车仪表板搪塑成型装备国产化研制项目,获得了2014年度的吉林省科技进步一等奖(奖励项目名称:汽车仪表板搪塑机的研发及应用,证书编号:2014J1K018),同时还获得了中国一汽集团科技创新一等奖。其中,就包含了带式传输的大型、精密、复杂、连续化工业加热设备的研制。因此,将这方面的经验用于回流焊芯片工艺过程的印制电路板变形及其离散性控制研究,希望能对集成电路产业技术发展有所助益。

也欢迎大家多提宝贵意见!

 




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4 郑永军 范振英 宁利中 张鹰

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