jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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印制电路板-芯片系统的质量稳定性

已有 1553 次阅读 2021-11-14 10:52 |个人分类:未分类|系统分类:教学心得

 

借着二年级博士生WGS同学做中期检查的契机,我书面地总结了我们课题组陆续培养的20多名博士生的课题内容、历史承继性、选题的经验教训,和课题组同学们开了圆桌讨论会(线上线下并行)。昨天晚上我写了博文《印制电路板制造过程的建模与仿真》,网页链接:科学网印制电路板制造过程的建模与仿真 - 贾玉玺的博文 (sciencenet.cn)

我们团队还有一年级博士生ZZY、二年级硕士生HBCMXZT三位同学、一年级硕士生SNZRQ两位同学合计七名研究生直接在一线参与这个课题研究,至今我们已经做到的事情是:印制电路板(PCB)任一布线层的任一精细结构、树脂性能、电子玻纤布性能、任一打孔(包含位置、孔径)、任一孔内镀铜的厚度、表层电路的镀铜增厚值、表层的空谷区蚀刻、压合工艺的温度-压力-时间参数、钻孔工艺的压力-时间参数、孔内镀铜和表层电路的镀铜增厚工艺的温度-时间参数、表层的空谷区蚀刻工艺的温度-时间参数、回流焊工艺的温度-时间参数对PCB内应力和翘曲变形的瞬时动态影响,都可以比较精确地数值模拟。

下一步的路如何走,每位同学的赛道如何布置,是我当下必须重点考虑的事。

建立PCB制造工艺内应力和翘曲变形的按需控制技术体系,尤其从材料和工艺的多因素协同优化设计的角度精确预测和调控PCB翘曲变形量、减小离散性,属于宜将剩勇追穷寇”之事,只要设计好切实经济可行的多因素优化方法,剩下的重点就是巨大的计算工作和数据分析。

更强力的技术挑战是什么呢?具有复杂的制造工艺内应力和翘曲形状及尺寸的PCB-芯片系统如何发生老化?在老化过程中PCB-芯片系统的模态振型及其内应力如何动态演变?如何能精确地数值仿真和量化评估全生命周期内的PCB-芯片系统的质量稳定性和可靠性,尤其在交通工具(例如电动车的电机、电池和中控系统)的极其复杂的使役环境中?

让人高兴的是,在20196月我们课题组毕业了专门做高分子材料老化及在老化过程中动态力学行为有限元模拟的ZJY博士(硕博连读),在202012月我们课题组毕业了专门做含各类缺陷损伤的复杂复合材料结构件振动力学行为有限元模拟的ZY博士(硕博连读),能为我们的PCB-芯片系统的应力-湿-热-氧化老化及在老化过程中结构动力学行为有限元模拟提供直接的有力支持。

希望我们团队在集成电路产业技术发展方面做出来更多的我们能做而他人尚不能做、他人能做而我们做得好很多”之事,推动集成电路产业技术的发展和相关人才的培养。

 




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