在从覆铜板和半固化片到完整的印制电路板及其回流焊芯片这一过程中，需要对传热、化学反应和力学行为予以关注的过程主要有：热压合、冷压合及开模、开模后的空冷散热、钻孔、多次化学/电镀铜、表层电路蚀刻、首次回流焊及二次甚至多次的回流焊芯片等七个阶段。

经过持续不断的仿真探索、软件开发、实验测试、理论学习、讨论反思，伴随着高度焦虑和很多个难眠之夜，我们团队终于实现了从热压合到回流焊芯片的全过程无缝衔接的热学-化学-力学耦合模拟仿真。

一入“豪门”深似海！竟有如此多的巨大的坑，在我们受企业委托做这个项目之初是完全没有想到的！感谢山大、齐鲁工大、山东科大、聊城大学、潍坊学院等高校的十多人的奋力拼搏，整个团队为荣誉而战，全力以赴，才填平了这么多的天坑，极其艰难地走了过来！

假如在立项之初就知道这个项目流程如此之复杂、学科交叉如此之紧密，企业委托研发经费的数字后面增加一个0，我们也不敢做这件事。

无知者无畏！逼上梁山，没有了退路，也只能全力以赴，为荣誉而战！

立此存照！