腊月27日上午从济南的小家回到了济宁的老家，和老人在一起过了春节，也让久已高度疲惫的大脑休息一下。在正月初四上午从老家返回了济南的小家，下午即开始了印制电路板（PCB）项目的研究，直至昨天（正月初九）中午，集中精力，全力以赴地修改、分析了近百页的研究进展报告，终于可以暂时休息一下并处理其他事务了。因此，在昨天下午和晚上回复了气敏光纤传感器制造技术的发明专利审查意见、今天上午制定了这学期大三本科生课程《聚合物成型CAD/CAE基础》的教学日历，并能有空写这样一个本周工作回顾。

我们高校团队共有12名人员直接在一线投入了这个PCB项目研究（包含5名博士学位获得者、2名在读博士生、4名在读硕士生、1名已经获批的本科直博生），合作企业也有多名博士学位获得者直接在一线参加了这个项目研究。由于我们必须量化地综合考虑所有材料（包含电子玻纤布、树脂、铜箔）、所有布线层的所有电路设计、热压合的所有工艺过程及参数、冷压合的所有工艺过程及参数、开模空冷的过程及参数、基于改良型的半加成工艺的PCB表层镀铜增厚和蚀刻过程及参数、回流焊接芯片的所有工艺过程及参数，使得整个理论建模、模拟仿真、实验测试、结果讨论和分析变得极其复杂。很让人高兴的是，整个团队确确实实地敢打硬仗、能打胜仗，已经比较全面地实现了所有上述工艺过程的数学建模和有限元模拟仿真，且PCB板的翘曲变形仿真结果和实测结果基本吻合！在此基础之上，就可以进一步完善理论模型及其参数取值，耦合分析更多的工艺过程及其参数（例如钻孔及孔内镀铜过程及参数），从各种材料、各种工艺过程及其参数、各种布线层的精细电路设计等方面开展多目标和多决策变量的协同优化设计，从而为集成芯片所必需的高质量封装提供全过程、全因素的切实可行的技术保障。