陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2023年半导体器件(H01L)类的中国局专利的发展态势及竞争——我国半导体技术研发有待加强

已有 854 次阅读 2024-9-27 11:34 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告3967.doc

武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

第一部分 2023年中国国家发明专利统计分析报告7 主要技术类别下中国局专利的发展竞争态势7.3 半导体器件(H01L)类的中国局专利的发展态势及竞争

2023年,中国局在半导体器件(H01L)小类上共授权专利19317项,比上一年减少12%,其占总授权量的2%,是专利数量第12多的小类。近年来,半导体技术专利的增长速度相对较低。

7.3-1 数据处理(H01L)小类历年授权专利数量

序号

年份

授权数量

增长率

1

2011

8136

--

2

2012

10153

25%

3

2013

8432

-17%

4

2014

7413

-12%

5

2015

11767

59%

6

2016

16039

36%

7

2017

15428

-4%

8

2018

14684

-5%

9

2019

16119

10%

10

2020

17219

7%

11

2021

19321

12%

12

2022

21980

14%

13

2023

19317

-12%

我国国内的专利数量较多,占该小类专利份额的64%,比其他小类的份额相对偏低20个百分点,表明我国半导体技术实力不强。国内专利中仅有2%的专利属于该小类,表明我国在该技术上的构成比重较低。总体来看,我国国内专利在半导体器件技术上的构成低于日本、韩国、美国,这说明我国的半导体技术构成偏低,技术结构发展不合理,不平衡。

7.3-2  主要国家和地区半导体器件H01L类的中国局专利数量

国家和地区

2023

2022

增长率

专利份额

技术构成比重

1

中国

12449

16738

-26%

64.4%

2%

2

日本

3453

2383

45%

17.9%

10%

3

美国

1361

971

40%

7.0%

6%

4

德国

262

260

1%

1.4%

3%

5

韩国

1149

1162

-1%

5.9%

9%

6

法国

130

73

78%

0.7%

4%

7

瑞士

46

35

31%

0.2%

2%

8

荷兰

115

90

28%

0.6%

6%

9

开曼群岛

7

6

17%

0.0%

0%

10

瑞典

31

15

107%

0.2%

1%

11

其他

314

247

27%

1.6%

3%

整体

19317

21980

-12%

100.0%

2%

注:本表按照第一权利人进行统计。

2023年,江苏获得半导体器件H01L类国家专利2000多项,占该小类的份额为18%,占本省专利的2%;其次是广东,达到1800多项,占该小类的份额为15%,占本省专利的1%。台湾、江西、上海、安徽在半导体器件技术上的构成比重最高,表明这些地区主要聚焦半导体技术研发。

7.3-3 国内各省市区半导体器件H01L类专利数量

省市区

2023

2022

增长率

专利份额

技术构成

1

江苏

2210

2551

-13%

17.8%

2%

2

广东

1830

2510

-27%

14.7%

1%

3

上海

1257

1219

3%

10.1%

3%

4

北京

1145

2131

-46%

9.2%

1%

5

浙江

872

995

-12%

7.0%

1%

6

台湾

872

1261

-31%

7.0%

16%

7

安徽

854

758

13%

6.9%

3%

8

四川

530

513

3%

4.3%

2%

9

湖北

499

1528

-67%

4.0%

2%

10

福建

339

604

-44%

2.7%

2%

11

江西

315

148

113%

2.5%

3%

12

陕西

303

433

-30%

2.4%

1%

13

山东

244

425

-43%

2.0%

0%

14

重庆

226

285

-21%

1.8%

2%

15

湖南

193

162

19%

1.6%

1%

16

天津

178

203

-12%

1.4%

1%

17

河北

132

327

-60%

1.1%

1%

18

辽宁

74

79

-6%

0.6%

1%

19

吉林

74

250

-70%

0.6%

1%

20

山西

60

75

-20%

0.5%

1%

21

河南

45

78

-42%

0.4%

0%

22

黑龙江

34

45

-24%

0.3%

0%

23

广西

34

50

-32%

0.3%

1%

24

云南

24

28

-14%

0.2%

0%

25

甘肃

21

18

17%

0.2%

1%

26

内蒙古

20

9

122%

0.2%

1%

27

贵州

17

13

31%

0.1%

0%

28

香港

17

20

-15%

0.1%

2%

29

宁夏

16

15

7%

0.1%

1%

30

海南

5

0

--

0.0%

0%

31

青海

5

1

400%

0.0%

1%

32

新疆

3

3

0%

0.0%

0%

33

澳门

1

0

--

0.0%

1%

34

西藏

0

1

-100%

0.0%

0%

注:本表数据按照第一权利人统计。

整体来看,国内的发明专利高度集中在江苏、广东、上海、北京、浙江、台湾、安徽,这7个省市在2023年获得的专利数量共占国内的73%,是我国半导体技术研发的重要地区。台湾省在半导体技术上的专利构成最高,为16%,表明台湾省技术研发的核心是半导体。

2023年,在半导体器件(H01L)小类上获得中国局专利授权最多的机构是三星电子株式会社、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、东京毅力科创株式会社、应用材料公司、台湾积体电路制造股份有限公司、长鑫存储技术有限公司、京东方科技集团股份有限公司、三菱电机株式会社。从技术构成上看,江西兆驰半导体有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等公司的比重较高,均超过50%,这些公司一多半的专利属于半导体器件(H01L)类,半导体技术是其研发重点。

7.3-4  半导体器件H01L类中国局专利授权前100家机构

机构名称

2023

2021

增长率

技术构成

1

三星电子株式会社

429

197

118%

19%

2

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

343

145

137%

84%

3

东京毅力科创株式会社

335

102

228%

89%

4

应用材料公司

312

104

200%

79%

5

台湾积体电路制造股份有限公司

274

587

-53%

61%

6

长鑫存储技术有限公司

257

269

-4%

38%

7

京东方科技集团股份有限公司

235

945

-75%

8%

8

三菱电机株式会社

200

105

90%

19%

9

北京北方华创微电子装备有限公司

198

190

4%

58%

10

电子科技大学

170

171

-1%

7%

11

江西兆驰半导体有限公司

163

53

208%

96%

12

深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

161

241

-33%

28%

13

合肥晶合集成电路股份有限公司

147

51

188%

84%

14

株式会社迪思科

144

57

153%

76%

15

三星显示有限公司

131

238

-45%

15%

16

中国科学院微电子研究所

124

143

-13%

38%

17

株式会社斯库林集团

120

82

46%

83%

18

长江存储科技有限责任公司

116

329

-65%

30%

19

友达光电股份有限公司

112

65

72%

22%

20

上海华虹宏力半导体制造有限公司

108

66

64%

53%

21

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

107

430

-75%

19%

22

索尼半导体解决方案公司

101

52

94%

45%

23

铠侠股份有限公司

99

21

371%

25%

24

美光科技公司

92

68

35%

18%

25

株式会社电装

92

35

163%

17%

26

爱思开海力士有限公司

91

36

153%

10%

27

瑞萨电子株式会社

85

33

158%

43%

28

西安电子科技大学

84

86

-2%

5%

29

夏普株式会社

80

50

60%

17%

30

株式会社村田制作所

80

46

74%

12%

31

细美事有限公司

79

20

295%

81%

32

联华电子股份有限公司

78

100

-22%

66%

33

富士电机株式会社

76

32

138%

52%

34

TCL华星光电技术有限公司

75

105

-29%

14%

35

乐金显示有限公司

75

224

-67%

15%

36

株式会社东芝

71

33

115%

27%

37

英飞凌科技股份有限公司

68

43

58%

37%

38

浙江晶科能源有限公司

68

27

152%

91%

39

德克萨斯仪器股份有限公司

66

42

57%

28%

40

朗姆研究公司

64

24

167%

65%

41

琳得科株式会社

64

43

49%

55%

42

株式会社国际电气

63

29

117%

98%

43

上海华力集成电路制造有限公司

60

72

-17%

47%

44

华灿光电(浙江)有限公司

58

46

26%

95%

45

索尼公司

58

114

-49%

11%

46

英特尔公司

57

105

-46%

15%

47

科磊股份有限公司

56

48

17%

64%

48

合肥鑫晟光电科技有限公司

55

49

12%

38%

49

上海华力微电子有限公司

53

48

10%

45%

50

京瓷株式会社

51

29

76%

24%

51

佳能株式会社

50

29

72%

7%

52

日亚化学工业株式会社

50

28

79%

63%

53

格芯(美国)集成电路科技有限公司

49

25

96%

68%

54

华南理工大学

49

94

-48%

2%

55

胜高股份有限公司

49

19

158%

78%

56

惠科股份有限公司

47

57

-18%

10%

57

株式会社半导体能源研究所

47

77

-39%

41%

58

粤芯半导体技术股份有限公司

45

--

--

79%

59

重庆康佳光电技术研究院有限公司

45

128

-65%

75%

60

中微半导体设备(上海)股份有限公司

44

9

389%

40%

61

罗姆股份有限公司

42

21

100%

54%

62

松下知识产权经营株式会社

42

26

62%

6%

63

泰州隆基乐叶光伏科技有限公司

42

30

40%

95%

64

武汉新芯集成电路制造有限公司

42

65

-35%

78%

65

株式会社力森诺科

42

--

--

37%

66

华为技术有限公司

39

45

-13%

1%

67

武汉华星光电技术有限公司

39

80

-51%

18%

68

国际商业机器公司

38

10

280%

8%

69

恩智浦美国有限公司

37

12

208%

33%

70

上海集成电路研发中心有限公司

37

15

147%

35%

71

日本碍子株式会社

36

17

112%

20%

72

新唐科技股份有限公司

36

4

800%

29%

73

信越化学工业株式会社

36

37

-3%

16%

74

信越半导体株式会社

35

15

133%

92%

75

英诺赛科(苏州)科技有限公司

35

9

289%

81%

76

浙江大学

35

61

-43%

1%

77

浜松光子学株式会社

34

31

10%

34%

78

成都辰显光电有限公司

34

58

-41%

71%

79

合肥新晶集成电路有限公司

34

7

386%

81%

80

群创光电股份有限公司

34

40

-15%

26%

81

厦门三安光电有限公司

34

32

6%

94%

82

株式会社日立高新技术

34

4

750%

25%

83

豪威科技股份有限公司

33

22

50%

52%

84

精工爱普生株式会社

33

17

94%

3%

85

西安微电子技术研究所

33

14

136%

17%

86

中国电子科技集团公司第十三研究所

33

53

-38%

26%

87

广东工业大学

32

37

-14%

2%

88

首尔伟傲世有限公司

32

20

60%

63%

89

苏州智程半导体科技股份有限公司

32

--

--

86%

90

TDK株式会社

31

41

-24%

13%

91

合肥维信诺科技有限公司

31

69

-55%

13%

92

佳能特机株式会社

31

13

138%

26%

93

厦门天马微电子有限公司

30

158

-81%

13%

94

盛合晶微半导体(江阴)有限公司

30

7

329%

97%

95

株式会社尼康

30

31

-3%

29%

96

株式会社荏原制作所

30

15

100%

38%

97

广州粤芯半导体技术有限公司

29

86

-66%

83%

98

錼创显示科技股份有限公司

29

18

61%

88%

99

上海功成半导体科技有限公司

29

3

867%

97%

100

世界先进积体电路股份有限公司

29

18

61%

81%

注:本表数据按照第一权利人进行统计。

 

 

 



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