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2023年日本在华专利的技术领域状况——半导体、光学、汽车、电气技术较强，人工智能、计算机、互联网技术较弱

已有 171 次阅读 2024-9-27 10:51 |系统分类:博客资讯

█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳黄颖

第一部分 2023年中国国家发明专利统计分析报告 6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况 6.2 日本在华专利的技术领域状况

从专利权人的国家来看，自然是中国的专利数量最多，但是日本、美国、德国、韩国在华也获得了大量的专利。2023年，日本在华获得了32931项专利，占中国局的份额为4%，专利数量比上一年减少1%。

表6.2-1 日本在华专利20强机构（按专利权人统计）

	机构	2023	2021	增长率
1	丰田自动车株式会社	1490	1728	-14%
2	精工爱普生株式会社	1184	837	41%
3	本田技研工业株式会社	1066	1213	-12%
4	三菱电机株式会社	1053	1086	-3%
5	松下知识产权经营株式会社	737	855	-14%
6	佳能株式会社	717	849	-16%
7	株式会社村田制作所	690	465	48%
8	索尼公司	544	773	-30%
9	株式会社电装	533	398	34%
10	夏普株式会社	482	532	-9%
11	富士胶片株式会社	399	445	-10%
12	铠侠股份有限公司	398	80	398%
13	东京毅力科创株式会社	377	158	139%
14	株式会社NTT都科摩	303	188	61%
15	大金工业株式会社	273	248	10%
16	日本制铁株式会社	267	267	0%
17	株式会社东芝	267	279	-4%
18	日东电工株式会社	253	282	-10%
19	日立安斯泰莫株式会社	237	273	-13%
20	住友化学株式会社	235	264	-11%

注：本表数据按照第一权利人统计。

日本在华专利最多的机构是丰田自动车株式会社、精工爱普生株式会社、本田技研工业株式会社、三菱电机株式会社、松下知识产权经营株式会社、佳能株式会社、株式会社村田制作所、索尼公司、株式会社电装。这些机构主要是汽车和电子电气企业。

表6.2-2 日本在华专利的技术小类（IPC4）分布

	IPC	小类	2023	份额
1	H01L	半导体器件	3453	18%
2	H01M	电池	1492	9%
3	G06F	数据处理	1389	1%
4	G02B	光学元件、系统或仪器	1374	13%
5	C08L	高分子化合物	1306	9%
6	H04N	图像通信	1148	6%
7	B32B	层状产品	937	18%
8	H04W	无线通信	893	4%
9	B60R	车辆的特殊配件或部件	887	19%
10	C08K	有机高分子化合物的制备配料	814	8%
11	H05K	印刷电路	759	9%
12	G01N	测试或分析材料	738	2%
13	B60W	混合动力车辆的控制系统	684	19%
14	C08G	醛或酮的缩聚物	673	7%
15	C08F	碳碳不饱和键高分子	644	10%
16	B41J	打字机	640	31%
17	C08J	有机高分子化合物加工	623	8%
18	G02F	用于控制光的器件或装置	599	12%
19	C23C	金属材料的镀覆	580	9%
20	A61B	医学诊断	576	4%
21	H04L	数字信息传输	559	1%
22	B29C	塑料成型	557	6%
23	B25J	机器人操纵器	550	8%
24	A61K	医用或梳妆用的配制品	542	2%
25	G06T	图像处理	525	2%
26	B62D	机动车	523	11%
27	H10K	有机电固态器件	521	9%
28	B60K	车辆动力装置布置或安装	520	19%
29	C09J	黏合剂	506	14%
30	C09D	涂料	487	8%
31	H02K	电机	475	9%
32	C22C	合金	468	8%
33	B60L	电动车辆动力装置	466	8%
34	G03F	图纹面的照相制版工艺	446	21%
35	G08G	交通控制系统	439	9%
36	H02M	变电	435	9%
37	H02P	电动机或发电机控制调节	414	15%
38	C09K	荧光液晶等材料	408	5%
39	H01F	磁体或变压器	406	13%
40	H02J	供电和蓄电	404	3%
41	G06Q	电子商务和管理系统	392	1%
42	H01R	集电器	380	8%
43	B23K	焊接及热切割	379	4%
44	G03B	摄影	357	16%
45	G09F	显示或广告	350	9%
46	H01B	电缆或绝缘体	349	11%
47	G01S	无线电定向或测距	348	3%
48	G05B	一般控制系统	344	5%
49	H05B	电热	343	11%
50	B01D	分离	321	2%
51	B65D	贮存或运输的容器	314	7%
52	F16H	传动装置	311	9%
53	B66B	升降机或自动扶梯	300	13%
54	H04B	通信传输	290	3%
55	H01G	电容器	290	16%
56	G01C	测量距离、水准或者方位	289	4%
57	C07D	杂环化合物	287	2%
58	H10B	电存储器件	287	15%
59	C21D	金属热处理设备	285	8%
60	G06V	图像及视频识别或理解	282	1%
61	B01J	颗粒化催化和胶体	281	2%
62	C01B	非金属元素	272	3%
63	A61P	化合物或药物制剂	261	1%
64	C07C	无环或碳环化合物	261	2%
65	F24F	空气调节	251	4%
66	G11C	静态存储器	243	9%
67	C03C	玻璃或釉的化学成分	243	10%
68	F02D	燃烧发动机的控制	242	15%
69	G01R	电磁测量	233	2%
70	B65G	运输或贮存装置	221	2%
71	A61Q	化妆品或梳妆用品	219	6%
72	B65H	搬运薄的或细丝状材料	217	5%
73	C12N	微生物或酶	211	1%
74	C04B	石灰或水泥	210	2%
75	A61F	血管内的滤器或支架	206	6%
76	G09G	显示控制的装置或电路	198	5%
77	G06N	知识及数学模式计算系统	197	1%
78	G01B	长度角度面积的计量	195	2%
79	F25B	制冷机	191	7%
80	B22F	金属粉末的加工	185	5%
81	A61M	医用注射或抽取器械	178	3%
82	B24B	磨削或抛光	177	3%
83	G05D	非电变量控制系统	175	3%
84	F16K	阀或龙头	171	5%
85	G10L	测量力或机械功率	164	3%
86	F16C	轴	164	10%
87	C01G	含金属的化合物	163	5%
88	H03K	脉冲技术	150	6%
89	B05D	涂覆液体的工艺	145	6%
90	F04B	液体变容式机械或泵	143	6%
91	F21S	非便携式照明装置	142	9%
92	B21D	金属型材的冲压	131	3%
93	B23Q	机床	125	2%
94	B23B	车削或镗削	125	7%
95	F21V	照明装置	123	5%
96	H01Q	天线	121	3%
97	A61L	外科材料或消毒	117	2%
98	F16F	弹簧或减震器	116	3%
99	F04D	非变容式泵	113	4%
100	H02G	内燃发动机装置	112	3%

注：本表数据按第一权利人统计，份额指其占2023年中国局专利某一技术类别的份额。

日本在华专利数量较多的技术小类包括：半导体器件、电池、数据处理、光学元件、系统或仪器、高分子化合物、图像通信。这些小类的专利数量均超过1000项，其中半导体器件类专利超过3000项。另外，份额相对较高的技术小类包括：打字机、图纹面的照相制版工艺、车辆动力装置布置或安装、混合动力车辆的控制系统、车辆的特殊配件或部件、层状产品、半导体器件、摄影、电容器、电存储器件、燃烧发动机的控制、电动机或发电机控制调节、黏合剂、升降机或自动扶梯、光学元件、系统或仪器、磁体或变压器、用于控制光的器件或装置、电缆或绝缘体、机动车、电热、碳碳不饱和键高分子，占比超过10%。日本在打印机、汽车技术上具有较强的实力。

表6.2-3 日本在华专利的技术领域状况

	技术领域	2023	2022	增长率	份额
1	农业与食品	557	651	-14%	2%
2	生活与运动用品	546	745	-27%	3%
3	医学诊断与外科	576	621	-7%	4%
4	医疗与护理	640	871	-27%	3%
5	药品与化妆品	545	458	19%	2%
6	分离与混合加工	942	1109	-15%	1%
7	金属成型加工	1986	1954	2%	3%
8	非金属成型加工	1599	1823	-12%	6%
9	一般车辆	3674	4002	-8%	12%
10	铁路船舶与航空	149	162	-8%	1%
11	包装与储运	1168	1174	-1%	4%
12	材料化学与纳米	2150	2298	-6%	4%
13	化工	1613	1790	-10%	4%
14	有机化学	652	563	16%	2%
15	有机高分子	2387	2115	13%	8%
16	生物化学	284	296	-4%	1%
17	纺织与印刷	1314	1525	-14%	7%
18	建筑与采矿	448	662	-32%	1%
19	发动机与泵	1086	1512	-28%	7%
20	一般机械与武器	1107	1517	-27%	4%
21	制冷制热与照明	833	1160	-28%	3%
22	物理测量	922	1010	-9%	2%
23	材料测试	738	740	0%	2%
24	光电测量与核物理	734	559	31%	3%
25	光学与摄影	2815	3415	-18%	15%
26	物理信号与控制	1195	1354	-12%	4%
27	显示展示与声学	982	760	29%	6%
28	计算机核心部件	419	280	50%	2%
29	计算机一般部件	407	166	145%	1%
30	计算机接口	616	572	8%	5%
31	计算机安全	123	60	105%	1%
32	数据库与信息检索	185	94	97%	1%
33	计算机应用与软件	228	120	90%	1%
34	计算机辅助设计	57	23	148%	0%
35	人工智能	197	91	116%	1%
36	数据与图像识别	369	269	37%	1%
37	图像处理	525	298	76%	2%
38	管理系统与电商	392	289	36%	1%
39	电气元件与电路	3591	3579	0%	8%
40	发电与输变电	1795	1527	18%	5%
41	电池	1492	1635	-9%	9%
42	半导体制造	2193	1135	93%	19%
43	半导体元器件	2324	1356	71%	12%
44	半导体集成电路	518	561	-8%	16%
45	通信传输系统	366	512	-29%	3%
46	数字信息传输	240	279	-14%	3%
47	数据交换网络	134	152	-12%	1%
48	网络协议	231	202	14%	1%
49	无线通信网络	893	731	22%	4%
50	广播电视与电话	1307	1730	-24%	6%

注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。份额指其占2023年中国局专利某一技术领域的份额。

2023年，日本在华专利最多的技术领域是：一般车辆、电气元件与电路、光学与摄影、有机高分子、半导体元器件、半导体制造、材料化学与纳米、金属成型加工、发电与输变电、化工、非金属成型加工、电池、纺织与印刷、广播电视与电话、物理信号与控制、包装与储运、一般机械与武器、发动机与泵。这些领域的专利数量均超过1000项。

日本最具优势的领域是：半导体制造、半导体集成电路、光学与摄影、半导体元器件、一般车辆、电池、电气元件与电路、有机高分子、发动机与泵、纺织与印刷、非金属成型加工、显示展示与声学、广播电视与电话、发电与输变电。这些领域的专利占中国局专利的份额超过5%。日本相对劣势的技术领域包括：计算机辅助设计、人工智能、数据库与信息检索、计算机应用与软件、网络协议、数据交换网络、数据与图像识别、管理系统与电商、建筑与采矿、生物化学、计算机安全、铁路船舶与航空、计算机一般部件、分离与混合加工、图像处理、农业与食品、材料测试。这些领域的专利占中国局专利份额不足2%。可见，日本的在华专利主要分布在半导体、光学、汽车、电气技术方面，而在人工智能、计算机、互联网技术等方面相对弱一些。

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