陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2022年半导体元器件领域在欧专利的布局与竞争——三星显示公司、法国原子能委员会、LG显示公司领先

已有 750 次阅读 2023-12-13 12:16 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告3663.docx

█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

第三部分 2022年欧洲专利统计分析报告

28 不同技术领域下世界各国及机构的在美专利布局和竞争

28.43 半导体元器件领域的专利竞争态势

第43个技术领域是半导体元器件,主要包括用于整流、放大、振荡、开关的半导体方法和器件,以及热电半导体(如半导体制冷)、热磁半导体、磁性半导体、有机半导体、压电半导体、半导体发光和照明器件(如发光二极管,简称LED),还包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。2022年,欧洲专利局在该领域共授权专利1447项(增长率为-30%),占总授权量的1.8%,是专利数量第33多的领域。

2022年,美国在该领域获得专利权278项,占该领域专利授权总量的19%。中国在该领域做出专利发明96项,获得专利权96项,流失专利发明0项。日本和德国获得的专利权数量分别为269和131项。

表28.43-1 2022年各国半导体元器件领域的专利发明和专利权数量


国家

和地区

发明

数量

专利权

数量

净流失

数量

专利

流失率

发明

份额

专利权

份额

份额

流失量

1

美国

262

278

-16

-6.1%

18.1%

19.2%

-1.1%

2

德国

133

131

2

1.5%

9.2%

9.1%

0.1%

3

日本

268

269

-1

-0.4%

18.5%

18.6%

-0.1%

4

中国

96

96

0

0%

6.6%

6.6%

0%

5

法国

125

124

1

0.8%

8.6%

8.6%

0.1%

7

韩国

275

283

-8

-2.9%

19%

19.6%

-0.6%

8

英国

40

26

14

35%

2.8%

1.8%

1%

9

意大利

23

17

6

26.1%

1.6%

1.2%

0.4%

10

荷兰

35

36

-1

-2.9%

2.4%

2.5%

-0.1%

11

瑞士

21

28

-7

-33.3%

1.5%

1.9%

-0.5%

12

瑞典

4

7

-3

-75%

0.3%

0.5%

-0.2%

13

奥地利

32

29

3

9.4%

2.2%

2%

0.2%

14

加拿大

6

3

3

50%

0.4%

0.2%

0.2%

15

比利时

22

19

3

13.6%

1.5%

1.3%

0.2%


小计

1447

1447

0

0%

100%

100%

0%

注:本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计(中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利)。



图28.43-1 2022年各国半导体元器件领域的专利发明和专利权数量对比


2022年,在半导体元器件领域上获得欧洲专利授权最多的机构是三星显示公司、法国原子能委员会、LG显示公司。


表28.43-2 2022年半导体元器件领域专利授权前10机构


机构名称

国家

机构英文名称

2022

2021

1

三星显示公司

韩国

Samsung Display Co Ltd

73

48

2

法国原子能委员会

法国

Commissariat Energie Atomique

62

66

3

LG显示公司

韩国

Lg Display Co Ltd

61

62

4

三星电子公司

韩国

Samsung Electronics Co Ltd

38

58

5

京东方科技集团公司

中国

BOE Technology Group Co Ltd

33

34

6

LG电子公司

韩国

LG Electronics Inc

32

39

6

LG化学公司

韩国

LG Chemical Ltd

30

30

8

英特尔公司

美国

Intel Corp

30

36

9

默克专利股份公司

德国

MERCK PATENT GMBH

17

32

10

比利时微电子研究中心

比利时

imec vzw

15

21

注:本表数据按照第一权利人进行统计。


图28.43-2 2022年半导体元器件领域专利授权前10机构


致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。






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