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2022年半导体制造领域在美专利的布局与竞争——台湾积体电路制造公司、三星电子公司、东京电子株式会社领先
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陈立新 张琳 黄颖：中美欧日韩五局专利报告3531.docx
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第二部分 2022年美国发明专利统计分析报告
17 不同技术领域下世界各国及机构的在美专利布局和竞争
17.42 半导体制造领域的专利竞争态势
第42个技术领域是半导体制造，主要包括半导体及其部件的制造方法和设备。2022年，美国专利商标局在该领域共授权专利9194项（增长率为-10%），占总授权量的2.8%，是专利数量第39多的领域。
2022年，美国在该领域获得专利权2526项，占该领域专利授权总量的27%。中国在该领域做出专利发明550项，获得专利权586项，流失专利发明-36项。日本和韩国获得的专利权数量分别为1890和873项。
表17.42-1 2022年各国半导体制造领域的专利发明和专利权数量
国家 和地区 | 发明 数量 | 专利权 数量 | 净流失 数量 | 专利 流失率 | 发明 份额 | 专利权 份额 | 份额 流失量 | |
1 | 美国 | 2497 | 2526 | -29 | -1.2% | 27.2% | 27.5% | -0.3% |
2 | 日本 | 1848 | 1890 | -42 | -2.3% | 20.1% | 20.6% | -0.5% |
3 | 中国 | 550 | 586 | -36 | -6.5% | 6% | 6.4% | -0.4% |
4 | 韩国 | 913 | 873 | 40 | 4.4% | 9.9% | 9.5% | 0.4% |
5 | 德国 | 187 | 181 | 6 | 3.2% | 2% | 2% | 0.1% |
6 | 英国 | 46 | 36 | 10 | 21.7% | 0.5% | 0.4% | 0.1% |
7 | 加拿大 | 18 | 18 | 0 | 0% | 0.2% | 0.2% | 0% |
8 | 法国 | 108 | 105 | 3 | 2.8% | 1.2% | 1.1% | 0% |
9 | 印度 | 33 | 0 | 33 | 100% | 0.4% | 0% | 0.4% |
10 | 以色列 | 53 | 12 | 41 | 77.4% | 0.6% | 0.1% | 0.4% |
11 | 意大利 | 29 | 19 | 10 | 34.5% | 0.3% | 0.2% | 0.1% |
12 | 瑞典 | 8 | 6 | 2 | 25% | 0.1% | 0.1% | 0% |
13 | 瑞士 | 14 | 19 | -5 | -35.7% | 0.2% | 0.2% | -0.1% |
14 | 荷兰 | 42 | 129 | -87 | -207.1% | 0.5% | 1.4% | -0.9% |
15 | 其他 | 2848 | 2794 | 54 | 1.9% | 31% | 30.4% | 0.6% |
小计 | 9194 | 9194 | 0 | 0% | 100% | 100% | 0% |
注：本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计（中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利）。
图17.42-1 2022年各国半导体制造领域的专利发明和专利权数量对比
2022年，在半导体制造领域上获得美国专利授权最多的机构是台湾积体电路制造公司、三星电子公司、东京电子株式会社。
表17.42-2 2022年半导体制造领域专利授权前10机构
机构名称 | 国家 | 机构英文名称 | 2022 | 2021 | |
1 | 台湾积体电路制造公司 | 中国 | TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. | 1840 | 1730 |
2 | 三星电子公司 | 韩国 | SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. | 479 | 530 |
3 | 东京电子株式会社 | 日本 | TOKYO ELECTRON LIMITED | 403 | 361 |
4 | 应用材料公司 | 美国 | APPLIED MATERIALS, INC. | 396 | 406 |
5 | 英特尔公司 | 美国 | INTEL CORPORATION | 384 | 277 |
6 | 国际商业机器公司 | 美国 | INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION | 235 | 714 |
6 | 美光科技公司 | 美国 | MICRON TECHNOLOGY, INC. | 227 | 274 |
8 | 南亚科技股份有限公司 | 中国 | NANYA TECHNOLOGY CORPORATION | 140 | 86 |
9 | 日月光半导体公司 | 中国 | ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. | 109 | 98 |
10 | 联华电子股份有限公司 | 中国 | UNITED MICROELECTRONICS CORP. | 106 | 115 |
注：本表数据按照第一权利人进行统计。
图17.42-2 2022年半导体制造领域专利授权前10机构
致谢
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1411725.html
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