博文
2022年半导体制造领域中国局专利的发展竞争态势——主要聚集在广东和江苏，台积电、长鑫存储、京东方领先
|
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第一部分 2022年中国国家发明专利统计分析报告
8 细分技术领域下中国局专利的发展竞争态势
8.42 半导体制造领域中国局专利的发展竞争态势
第42个技术领域是半导体制造，主要包括半导体及其部件的制造方法和设备。
8.42-1 半导体制造领域的中国局专利增长情况
2022年，中国局在半导体制造领域上共授权专利8795项，比上一年增长12%，2011-2022年的平均增长率达到6%，该领域是专利数量第47多的技术领域。
表8.42-1 2022年各国半导体制造领域的中国局专利数量
国家 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成比重 | |
1 | 中国 | 6615 | 75% | 1% |
2 | 日本 | 1135 | 13% | 3% |
3 | 美国 | 541 | 6% | 2% |
4 | 德国 | 75 | 1% | 1% |
5 | 韩国 | 243 | 3% | 2% |
6 | 法国 | 19 | 0% | 1% |
7 | 瑞士 | 10 | 0% | 0% |
8 | 荷兰 | 37 | 0% | 2% |
9 | 瑞典 | 2 | 0% | 0% |
10 | 开曼群岛 | 5 | 0% | 0% |
11 | 英国 | 13 | 0% | 1% |
12 | 意大利 | 9 | 0% | 1% |
13 | 奥地利 | 21 | 0% | 3% |
14 | 其他 | 70 | 1% | 1% |
小计 | 8795 | 100% | 1% |
注：本表按照第一权利人进行统计。
我国国内的专利数量较多，占该技术领域专利份额的75%，比平均份额高出-12个百分点；另外，国内专利中有1%的专利属于该技术领域。
表8.42-2 2022年国内各省市区半导体制造领域专利数量
省区 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成 | |
1 | 广东 | 987 | 15% | 1% |
2 | 江苏 | 985 | 15% | 1% |
3 | 北京 | 790 | 12% | 1% |
4 | 浙江 | 347 | 5% | 1% |
5 | 山东 | 246 | 4% | 1% |
6 | 上海 | 705 | 11% | 2% |
7 | 湖北 | 380 | 6% | 1% |
8 | 安徽 | 389 | 6% | 1% |
9 | 四川 | 180 | 3% | 1% |
10 | 湖南 | 47 | 1% | 0% |
11 | 陕西 | 137 | 2% | 1% |
12 | 福建 | 207 | 3% | 1% |
13 | 河南 | 17 | 0% | 0% |
14 | 重庆 | 139 | 2% | 1% |
15 | 河北 | 99 | 1% | 1% |
16 | 天津 | 85 | 1% | 1% |
17 | 辽宁 | 41 | 1% | 0% |
18 | 江西 | 31 | 0% | 0% |
19 | 黑龙江 | 9 | 0% | 0% |
20 | 吉林 | 21 | 0% | 0% |
21 | 台湾 | 698 | 11% | 11% |
22 | 广西 | 27 | 0% | 0% |
23 | 山西 | 24 | 0% | 0% |
24 | 云南 | 3 | 0% | 0% |
25 | 贵州 | 2 | 0% | 0% |
26 | 甘肃 | 7 | 0% | 0% |
27 | 内蒙古 | 3 | 0% | 0% |
28 | 新疆 | 0 | 0% | 0% |
29 | 海南 | 0 | 0% | 0% |
30 | 宁夏 | 2 | 0% | 0% |
31 | 香港 | 6 | 0% | 1% |
32 | 青海 | 0 | 0% | 0% |
33 | 西藏 | 1 | 0% | 1% |
34 | 澳门 | 0 | 0% | 0% |
注：本表数据按照第一权利人统计。
2022年，广东获得该领域国家专利987项，占该领域的份额为15%，占本地区专利的1%；江苏获得该领域国家专利985项，占该领域的份额为15%，占本地区专利的1%。广东和江苏的专利数量最多，表明这两地汇聚了大量的技术研发力量，在半导体制造技术领域上具有较强的研发能力。
整体来看，国内的发明专利高度集中在广东、江苏、北京、上海、台湾、安徽、湖北、浙江，共占国内该领域专利数量的80%，是我国半导体制造专利研发的重要地区。
另外，台湾、上海、安徽、湖北、福建、重庆、江苏、北京在该领域上的技术构成比重较高，达到11%至1%，表明这些地区特别偏重半导体制造技术的研发。
图8.42-2 2022年国内各省市区半导体制造领域专利的数量分布
图8.42-3 2022年国内各省市区半导体制造领域专利的技术构成比重
2022年，在半导体制造领域上获得中国局专利授权最多的机构是台湾积体电路制造股份有限公司，其次是长鑫存储技术有限公司和京东方科技集团股份有限公司。
从技术构成上看，广州粤芯半导体技术有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司等机构的比重较高，均超过71%，这些机构有相对较多的专利布局在该领域，半导体制造技术是其研发重点，其专业化研发程度较高。
表8.42-3 2022年半导体制造领域中国局专利授权前100家机构
机构名称 | 专利数量 | 技术构成 | |
1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 419 | 58% |
2 | 长鑫存储技术有限公司 | 222 | 52% |
3 | 京东方科技集团股份有限公司 | 209 | 8% |
4 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 187 | 52% |
5 | 长江存储科技有限责任公司 | 160 | 34% |
6 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 133 | 71% |
7 | 华虹半导体（无锡）有限公司 | 121 | 66% |
8 | 应用材料公司 | 100 | 53% |
9 | 中国科学院微电子研究所 | 99 | 29% |
10 | 东京毅力科创株式会社 | 98 | 62% |
11 | 株式会社斯库林集团 | 82 | 66% |
12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 81 | 17% |
13 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 74 | 80% |
14 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 74 | 44% |
15 | 复旦大学 | 71 | 8% |
16 | 三星电子株式会社 | 68 | 4% |
17 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 67 | 65% |
18 | 联华电子股份有限公司 | 62 | 58% |
19 | 西安电子科技大学 | 56 | 3% |
20 | 英特尔公司 | 56 | 11% |
21 | 株式会社迪思科 | 55 | 44% |
22 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 52 | 46% |
23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 51 | 8% |
24 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 51 | 61% |
25 | TCL华星光电技术有限公司 | 50 | 10% |
26 | 科磊股份有限公司 | 46 | 41% |
27 | 三菱电机株式会社 | 43 | 4% |
28 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 42 | 45% |
29 | 电子科技大学 | 41 | 2% |
30 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 40 | 63% |
31 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 38 | 30% |
32 | 上海华力微电子有限公司 | 37 | 49% |
33 | 琳得科株式会社 | 36 | 33% |
34 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 33 | 65% |
35 | 福建省晋华集成电路有限公司 | 33 | 77% |
36 | 无锡华润上华科技有限公司 | 32 | 56% |
37 | 南亚科技股份有限公司 | 32 | 59% |
38 | 武汉华星光电技术有限公司 | 30 | 10% |
39 | 成都辰显光电有限公司 | 30 | 42% |
40 | 索尼公司 | 30 | 4% |
41 | 美光科技公司 | 30 | 9% |
42 | 惠科股份有限公司 | 30 | 10% |
43 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 29 | 41% |
44 | 英飞凌科技股份有限公司 | 29 | 22% |
45 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 28 | 55% |
46 | 株式会社国际电气 | 28 | 90% |
47 | 云谷（固安）科技有限公司 | 28 | 10% |
48 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 27 | 41% |
49 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | 26 | 65% |
50 | 至微半导体（上海）有限公司 | 26 | 96% |
51 | 北京芯可鉴科技有限公司 | 26 | 65% |
52 | 杰华特微电子股份有限公司 | 26 | 50% |
53 | 瑞萨电子株式会社 | 26 | 34% |
54 | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 | 25 | 74% |
55 | 深圳市时代速信科技有限公司 | 25 | 61% |
56 | 晶芯成（北京）科技有限公司 | 24 | 67% |
57 | 朗姆研究公司 | 24 | 65% |
58 | 厦门天马微电子有限公司 | 24 | 4% |
59 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 23 | 10% |
60 | 深圳第三代半导体研究院 | 23 | 32% |
61 | 矽磐微电子（重庆）有限公司 | 23 | 92% |
62 | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 | 22 | 65% |
63 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 21 | 68% |
64 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 21 | 64% |
65 | 昆山国显光电有限公司 | 21 | 4% |
66 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 | 21 | 75% |
67 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 21 | 54% |
68 | 中国科学院半导体研究所 | 21 | 13% |
69 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 20 | 11% |
70 | 深圳芯能半导体技术有限公司 | 20 | 51% |
71 | 三星显示有限公司 | 19 | 3% |
72 | 格芯（美国）集成电路科技有限公司 | 19 | 63% |
73 | 胜高股份有限公司 | 19 | 46% |
74 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 19 | 18% |
75 | 细美事有限公司 | 19 | 58% |
76 | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 | 19 | 68% |
77 | 浙江集迈科微电子有限公司 | 18 | 82% |
78 | 株式会社半导体能源研究所 | 18 | 15% |
79 | 华为技术有限公司 | 18 | 0% |
80 | 富士电机株式会社 | 18 | 17% |
81 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 18 | 60% |
82 | TDK株式会社 | 17 | 8% |
83 | 珠海格力电器股份有限公司 | 17 | 1% |
84 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 17 | 18% |
85 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 17 | 77% |
86 | 厦门通富微电子有限公司 | 16 | 67% |
87 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 16 | 9% |
88 | 联芯集成电路制造（厦门）有限公司 | 16 | 57% |
89 | 华海清科股份有限公司 | 16 | 53% |
90 | 江苏亚电科技有限公司 | 16 | 62% |
91 | 广东工业大学 | 16 | 1% |
92 | 福建省福联集成电路有限公司 | 15 | 94% |
93 | 济南晶正电子科技有限公司 | 15 | 37% |
94 | 株式会社荏原制作所 | 15 | 26% |
95 | 村田机械株式会社 | 15 | 19% |
96 | 玛特森技术公司 | 15 | 48% |
97 | 住友电气工业株式会社 | 15 | 6% |
98 | 日本碍子株式会社 | 15 | 10% |
99 | 信越半导体株式会社 | 14 | 70% |
100 | 株式会社索思未来 | 14 | 41% |
注：本表数据按照第一权利人进行统计。
图8.42-4 2022年半导体制造领域中国局专利授权前30家机构
图8.42-5 2022年30家机构的半导体制造技术构成比重
致谢
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
如需要中美欧日韩五局及PCT专利数据、专利报告，以及咨询相关专利问题请添加微信号。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1406411.html
上一篇：2022年电池领域中国局专利的发展竞争态势——主要聚集在广东和江苏，丰田、LG化学、宁德新能源科技有限公司领先
下一篇：2022年半导体元器件领域中国局专利的发展竞争态势——主要聚集在广东和江苏，京东方、台积电、武汉华星领先
