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2021年半导体器件(H01L)类的日本局专利竞争态势——日本半导体能源研究所、东京电子株式会社、株式会社迪思科专利最多

已有 510 次阅读 2022-10-29 21:42 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告2867.doc

武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

微信号:chenlixinip5

第四部分 2021年日本发明专利统计分析报告

34 日本局专利在主要技术类别下的布局和竞争

34.1 半导体器件(H01L)类的日本局专利竞争态势

2021年,日本专利局在半导体器件(H01L)小类上共授权专利11283项,占总授权量的6.1%,是专利数量第1多的小类。2015年,该小类的专利授权数量为14512项,2018年为13613项,可见近年来专利数量下降较多。2021年该小类的专利数量增长率为-2.1%2015-2021年的平均增长率为-4.1%

2021年,在半导体器件(H01L)小类上获得日本专利授权数量最多的公司是日本半导体能源研究所,其次是东京电子株式会社、株式会社迪思科。

 

34.2-1  2020-2021年日本局数据处理(H01L)类专利前10机构


机构名称

国家

机构英文名称

2021

2020

增长率

1

日本半导体能源研究所

日本

SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY   CO., LTD.

731

662

10%

2

东京电子株式会社

日本

TOKYO ELECTRON LIMITED

483

391

24%

3

株式会社迪思科

日本

DISCO CORPORATION

375

297

26%

4

三菱电机株式会社

日本

MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION

268

326

-18%

5

日亚化学工业株式会社

日本

NICHIA CORPORATION

218

209

4%

6

应用材料公司

美国

APPLIED MATERIALS INCORPORATED

215

176

22%

7

佳能株式会社

日本

CANON INC.

214

264

-19%

8

株式会社斯库林集团

日本

SCREEN HOLDINGS CO., LTD.

196

179

9%

9

东芝株式会社

日本

TOSHIBA CORP.

188

148

27%

10

富士电机株式会社

日本

FUJI ELECTRIC CO., LTD.

184

201

-8%

注:本表数据按照第一权利人进行统计。

 

                                               

image.png

34.1-1  2021年半导体器件(H01L)类日本授权专利前10机构

 

 

 

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

如需要中美欧日韩五局及PCT专利数据、专利报告,以及咨询相关专利问题请添加微信号。

微信号:chenlixinip5

 

 

 

 




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