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█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
整体上看,德国具有地域优势,其比中国的在欧专利数量要多很多,是中国的二倍多。2021年,中国领先于德国的有17个技术领域:无线通信网络、数字信息传输、信息存储、无线通信业务、图像通信、控制器和运算器CPU、计算机模式体系架构、计算机一般零部件、广播和电话、通信传输系统、计算机接口、数据传输控制协议、数据交换网络、数据传输控制程序、半导体组件与集成电路、电池、计算机安全。而在2014年,中国的欧洲专利发明数量在所有领域均低于德国,最多的领域仅占德国的三分之一。
2021年,德国领先我国的有37个技术领域,特别是在成型加工作业、一般车辆、一般机械和武器、农业和食品、建筑和采矿、包装和储运、发动机和泵、分离和混合加工作业、材料测试、纺织、造纸和印刷、医学治疗和护理、材料化学与纳米、物理测量领域,德国的专利数量具有非常大的优势,我国的专利数量为德国的9%至17%。我国和德国在专利技术上完全互补,我国的技术优势在通信和计算机方面,德国的优势在机械、材料、交通、化学等传统技术方面。德国近几年专利数量的年均增长率为3%,而我国为28%,并且在40个技术领域上的年均增长率超过了德国。估计2040年前后,我国在欧专利发明数量可以赶上并超过德国。
表26.1.3-1 中国在欧专利发明数量占德国和韩国的比例及追赶年限(按发明人统计)
技术领域 | 2021年占比 | 2014年占比 | 年均增长率 | 追赶年限 | |||||||||
德国 | 韩国 | 德国 | 韩国 | 德国 | 韩国 | 中国 | 德国 | 韩国 | |||||
1 | 农业和食品 | 10% | 90% | 23% | 58% | 9% | -10% | -4% | +∞ | 2 | |||
2 | 生活和运动用品 | 37% | 132% | 21% | 71% | 9% | 8% | 18% | 12 | -3 | |||
3 | 医学诊断与外科 | 24% | 62% | 20% | 48% | 1% | 0% | 4% | 50 | 13 | |||
4 | 医学治疗和护理 | 17% | 132% | 18% | 48% | 5% | -10% | 4% | +∞ | -2 | |||
5 | 药物和家庭日用化学品 | 75% | 178% | 19% | 55% | -7% | -4% | 13% | 2 | -4 | |||
6 | 分离和混合加工作业 | 14% | 93% | 26% | 71% | 9% | -4% | 0% | +∞ | 2 | |||
7 | 成型加工作业 | 9% | 88% | 23% | 65% | 16% | -2% | 2% | +∞ | 3 | |||
8 | 一般车辆 | 9% | 85% | 23% | 76% | 16% | 0% | 1% | +∞ | 9 | |||
9 | 铁路、船舶和飞行器 | 21% | 428% | 28% | 73% | 12% | -17% | 7% | +∞ | -7 | |||
10 | 包装和储运 | 11% | 191% | 23% | 66% | 10% | -16% | -2% | +∞ | -5 | |||
11 | 材料化学与纳米 | 17% | 49% | 20% | 60% | 6% | 6% | 3% | +∞ | +∞ | |||
12 | 化工 | 23% | 63% | 21% | 58% | 3% | 3% | 5% | +∞ | 42 | |||
13 | 有机化学 | 33% | 77% | 19% | 52% | -2% | 0% | 6% | 14 | 5 | |||
14 | 有机高分子化合物 | 28% | 63% | 18% | 47% | 1% | 4% | 8% | 19 | 11 | |||
15 | 生物化学 | 37% | 113% | 20% | 56% | -4% | -5% | 5% | 11 | -1 | |||
16 | 纺织、造纸和印刷 | 16% | 41% | 23% | 64% | 5% | 6% | -1% | +∞ | +∞ | |||
17 | 建筑和采矿 | 10% | 160% | 20% | 62% | 15% | -10% | 3% | +∞ | -4 | |||
18 | 发动机和泵 | 11% | 76% | 23% | 58% | 13% | -2% | 2% | +∞ | 7 | |||
19 | 一般机械和武器 | 9% | 190% | 17% | 50% | 14% | -13% | 5% | +∞ | -4 | |||
20 | 照明与制冷制热 | 33% | 59% | 25% | 87% | 15% | 27% | 20% | 24 | +∞ | |||
21 | 物理测量 | 17% | 170% | 20% | 42% | 17% | -6% | 14% | +∞ | -3 | |||
22 | 材料测试 | 14% | 72% | 14% | 44% | 7% | 0% | 7% | +∞ | 5 | |||
23 | 光电辐射测量与核物理 | 26% | 132% | 24% | 69% | 13% | 4% | 14% | +∞ | -3 | |||
24 | 光学和摄影 | 75% | 71% | 16% | 53% | -1% | 18% | 23% | 1 | 7 | |||
25 | 物理信号和控制 | 23% | 170% | 23% | 48% | 21% | 1% | 21% | +∞ | -3 | |||
26 | 显示展示用品和声学 | 80% | 71% | 14% | 46% | 3% | 24% | 32% | 1 | 5 | |||
27 | 计算机接口 | 184% | 61% | 20% | 57% | 7% | 45% | 47% | -2 | 32 | |||
28 | 控制器和运算器CPU | 269% | 400% | 16% | 27% | 10% | 12% | 65% | -2 | -3 | |||
29 | 计算机一般零部件 | 223% | 116% | 17% | 63% | -7% | 23% | 35% | -2 | -1 | |||
30 | 计算机模式体系架构 | 239% | 215% | 0% | 0% | -1% | 9% | -- | -1 | -1 | |||
31 | 计算机应用与软件工程 | 67% | 262% | 19% | 38% | 14% | 4% | 37% | 2 | -3 | |||
32 | 计算机安全 | 102% | 227% | 10% | 31% | 17% | 23% | 64% | 0 | -2 | |||
33 | 数据识别 | 82% | 184% | 25% | 55% | 7% | 6% | 27% | 1 | -3 | |||
34 | 图像处理 | 91% | 137% | 29% | 61% | 5% | 11% | 24% | 1 | -2 | |||
35 | 电子商务和管理系统 | 100% | 172% | 10% | 60% | 9% | 30% | 52% | 0 | -3 | |||
36 | 信息存储 | 383% | 135% | 11% | 75% | -31% | 5% | 14% | -4 | -3 | |||
37 | 电气元件和结构部件 | 35% | 157% | 21% | 50% | 12% | 2% | 20% | 13 | -3 | |||
38 | 半导体制造 | 78% | 236% | 20% | 54% | 1% | -1% | 22% | 1 | -4 | |||
39 | 半导体零配件 | 40% | 133% | 27% | 33% | 19% | 3% | 26% | 13 | -1 | |||
40 | 半导体元件 | 44% | 25% | 25% | 67% | 4% | 30% | 13% | 10 | +∞ | |||
41 | 半导体组件与集成电路 | 112% | 49% | 22% | 61% | 3% | 34% | 30% | 0 | +∞ | |||
42 | 电池 | 109% | 50% | 22% | 91% | 1% | 38% | 27% | 0 | +∞ | |||
43 | 发电和输变电 | 33% | 130% | 30% | 66% | 21% | 12% | 23% | +∞ | -2 | |||
44 | 基本电子电路 | 63% | 178% | 32% | 68% | 3% | -1% | 13% | 5 | -4 | |||
45 | 电热与等离子体 | 30% | 62% | 23% | 49% | 7% | 7% | 11% | 32 | 13 | |||
46 | 通信传输系统 | 187% | 96% | 19% | 56% | -3% | 24% | 34% | -2 | 0 | |||
47 | 数字信息传输 | 407% | 200% | 25% | 68% | 2% | 30% | 51% | -3 | -4 | |||
48 | 数据交换网络 | 164% | 364% | 20% | 51% | -5% | -3% | 29% | -2 | -5 | |||
49 | 数据传输控制协议 | 180% | 404% | 24% | 63% | 2% | 4% | 36% | -2 | -5 | |||
50 | 数据传输控制程序 | 162% | 273% | 17% | 40% | 7% | 12% | 48% | -1 | -3 | |||
51 | 图像通信 | 275% | 89% | 21% | 67% | -7% | 29% | 35% | -3 | 2 | |||
52 | 无线通信网络 | 527% | 217% | 24% | 66% | 0% | 31% | 55% | -4 | -4 | |||
53 | 无线通信业务 | 289% | 159% | 29% | 77% | 7% | 34% | 49% | -3 | -3 | |||
54 | 广播和电话 | 190% | 124% | 19% | 58% | -6% | 17% | 31% | -2 | -2 |
注:本表按照第一发明人进行统计。年均增长率指2014-2021年的平均复合增长率。追赶年限指中国的专利数量(暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利数据)与其他国家的差距。例如追赶年限为1,则表示1年后有可能实现数量上的赶超;为-1,则表示1年前可能已经实现了数量上的赶超;为+∞则表示其他国家增长速度更快,或与其差距较大,理论上暂时无法在短期内赶超;为-∞则表示在2014年之前已经实现了对其他国家的赶超,理论上对方在短期内不太可能反超。
图26.1.3-1 中国在欧专利发明数量占德国的比例(按发明人统计)
图26.1.3-2 中国在欧专利发明数量占韩国的比例(按发明人统计)
韩国的专利数量增长较快,年均增长率为17%,我国的增长率达到了28%。2020年我国的在欧专利数量首次超过了韩国。具体而言,中国在47个技术领域上的欧洲专利发明数量比韩国多。另一方面,中国还有7个技术领域处于劣势,专利数量没有超过韩国。但在2014年我国所有的技术领域均落后于对方。整体而言,我国在计算机、通信技术领域处于领先地位,而在材料化学与纳米、纺织造纸和印刷、照明与制冷制热、半导体元件、半导体组件与集成电路、电池领域中国还处于劣势。我国和韩国都在大力发展信息技术,我国要积极借鉴韩国的经验,取长补短。
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
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GMT+8, 2024-5-19 18:27
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