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█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
细美事公司(SEMES CO., LTD.)是一家韩国机构,主要经营光刻等半导体设备。2020年,细美事公司获得韩国局专利422项,比上一年增长了34%,是获得韩国局专利数量第21多的机构。
相对来讲,细美事公司的专利优势领域是:半导体制造、电气元件和结构部件、电热与等离子体、光学和摄影、包装和储运。在这5个技术领域上,细美事公司的专利份额相对较高,分别占韩国局同领域专利数量的7%至0.5%。
从绝对数量上来看,细美事公司重点布局的技术领域是:半导体制造、电气元件和结构部件、光学和摄影、分离和混合加工作业、包装和储运。在这5个领域上其获得了数量较多的韩国局专利,为374至22项。
可见,细美事公司的专利布局重点是半导体制造技术。
表46.21-1 2020年细美事公司主要技术领域的专利分布
技术领域 | 专利数量 | 占比(%) | |
1 | 半导体制造 | 374 | 7.0% |
2 | 电气元件和结构部件 | 55 | 0.9% |
3 | 电热与等离子体 | 15 | 0.8% |
4 | 光学和摄影 | 34 | 0.5% |
5 | 包装和储运 | 22 | 0.5% |
6 | 半导体零配件 | 4 | 0.4% |
7 | 光电辐射测量与核物理 | 15 | 0.4% |
8 | 分离和混合加工作业 | 25 | 0.3% |
9 | 基本电子电路 | 3 | 0.3% |
10 | 半导体元件 | 14 | 0.2% |
11 | 纺织、造纸和印刷 | 5 | 0.2% |
12 | 半导体组件与集成电路 | 3 | 0.1% |
13 | 物理测量 | 4 | 0.1% |
14 | 一般机械和武器 | 6 | 0.1% |
15 | 计算机一般零部件 | 2 | 0.1% |
16 | 材料测试 | 3 | 0.1% |
17 | 成型加工作业 | 8 | 0.1% |
18 | 物理信号和控制 | 3 | 0.1% |
19 | 材料化学与纳米 | 4 | 0.1% |
20 | 数据识别 | 1 | 0.1% |
注:专利数据按照第一申请人进行统计,占比(%)指其在某领域上的专利数量占该领域的比例。
图46.21-1 2020年细美事公司在20个相对优势领域中的专利占比
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
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