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█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
2020年,惠普研发公司(HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT CO)获得欧洲局专利279项,比上一年增长了14%,是获得欧洲局专利数量第36多的机构。可见欧洲是惠普研发公司的主要市场。
相对来讲,惠普研发公司在欧洲局的专利优势领域是:纺织、造纸和印刷、控制器和运算器CPU、计算机模式体系架构、信息存储、计算机一般零部件。在这5个技术领域上,惠普研发公司的专利份额相对较高,分别占欧洲局同领域专利数量的3.1%至1.2%。
从绝对数量上来看,惠普研发公司在欧洲重点布局的技术领域是:纺织、造纸和印刷、成型加工作业、计算机一般零部件、控制器和运算器CPU、光学和摄影。在这5个领域上其获得了数量较多的欧洲局专利,为109至20项。
可见,惠普研发公司在欧洲的专利布局重点是纺织、造纸和印刷技术。
附表3.2.36-1 2020年惠普研发公司主要技术领域的专利分布
技术领域 | 专利数量 | 占比(%) | |
1 | 纺织、造纸和印刷 | 109 | 3.1% |
2 | 控制器和运算器CPU | 21 | 1.9% |
3 | 计算机模式体系架构 | 6 | 1.3% |
4 | 信息存储 | 6 | 1.2% |
5 | 计算机一般零部件 | 24 | 1.2% |
6 | 计算机安全 | 17 | 1.1% |
7 | 数据识别 | 9 | 0.8% |
8 | 计算机接口 | 15 | 0.7% |
9 | 光学和摄影 | 20 | 0.5% |
10 | 图像通信 | 13 | 0.5% |
11 | 电子商务和管理系统 | 3 | 0.4% |
12 | 数据传输控制程序 | 4 | 0.4% |
13 | 化工 | 13 | 0.4% |
14 | 成型加工作业 | 32 | 0.3% |
15 | 半导体制造 | 3 | 0.3% |
16 | 无线通信业务 | 3 | 0.2% |
17 | 半导体元件 | 5 | 0.2% |
18 | 材料测试 | 8 | 0.2% |
19 | 图像处理 | 3 | 0.2% |
20 | 计算机应用与软件工程 | 3 | 0.2% |
注:占比(%)指其在某领域上的专利数量占该领域的比例。
附图3.2.36-1 2020年惠普研发公司在20个相对优势领域中的专利占比
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
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