陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2020年日本局半导体组件与集成电路领域的专利竞争态势——半导体能源研究所、三菱电机、佳能专利最多

已有 1355 次阅读 2022-4-25 21:02 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告2305.docx

武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

第四部分 2020年日本发明专利统计分析报告

35.41 半导体组件与集成电路领域的日本局专利竞争态势

41个技术领域是半导体组件与集成电路。2020年,日本专利局在该领域共授权专利4035项(增长率为2%),占总授权量的2.2%,是专利数量第34多的领域。

2020年,在半导体组件与集成电路领域上获得日本专利授权最多的机构是日本半导体能源研究所、三菱电机株式会社、佳能株式会社。

 

35.41-1  2020年半导体组件与集成电路领域在日专利授权前10机构


机构名称

国家

机构英文名称

专利

1

日本半导体能源研究所

日本

Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.

407

2

三菱电机株式会社

日本

Mitsubishi Electric Corporation

143

3

佳能株式会社

日本

CANON INC.

134

4

株式会社村田制作所

日本

MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

95

5

富士电机株式会社

日本

FUJI ELECTRIC CO., LTD.

84

6

富士胶片公司

日本

FUJIFILM CORP.

79

7

京瓷株式会社

日本

KYOCERA CORPORATION

75

8

松下知识产权经营株式会社

日本

Panasonic Intellectual Property   Management Co., Ltd.

75

9

LG显示公司

韩国

LG Display Company Limited

66

10

瑞萨电子株式会社

日本

Renesas Electronics Corporation

63

注:本表数据按照第一权利人进行统计。

 

图片.png

35.41-1  2020年半导体组件与集成电路领域在日专利授权前10机构

 

 

 

致谢

感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

 




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