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2021年半导体组件与集成电路领域中国局专利的发展竞争态势——主要聚集在广东和北京，京东方、长江存储、武汉华星领先
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陈立新 张琳 黄颖：中美欧日韩五局专利报告2038.docx
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第一部分 2021年中国国家发明专利统计分析报告
8 细分技术领域下中国局专利的发展竞争态势
8.41 半导体组件与集成电路领域中国局专利的发展竞争态势
第41个技术领域是半导体组件与集成电路。
图8.41-1 半导体组件与集成电路领域的中国局专利增长情况
2021年，中国局在半导体组件与集成电路领域上共授权专利8784项，比上一年增长25%，2014-2021年的平均增长率达到21%，是专利数量第46多的技术领域。近年来，半导体组件与集成电路领域的专利增长较快。
表8.41-1 2021年各国半导体组件与集成电路领域的中国局专利数量
国家 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成比重 | |
1 | 中国 | 6653 | 76% | 1.1% |
2 | 日本 | 1013 | 12% | 2.9% |
3 | 美国 | 288 | 3% | 1.0% |
4 | 德国 | 97 | 1% | 0.8% |
5 | 韩国 | 579 | 7% | 5.2% |
6 | 法国 | 27 | 0% | 0.8% |
7 | 瑞士 | 14 | 0% | 0.5% |
8 | 荷兰 | 18 | 0% | 0.8% |
9 | 瑞典 | 5 | 0% | 0.2% |
10 | 英国 | 14 | 0% | 0.8% |
11 | 意大利 | 3 | 0% | 0.2% |
12 | 新加坡 | 20 | 0% | 2.0% |
13 | 丹麦 | 0 | 0% | 0.0% |
14 | 其他 | 53 | 1% | 0.6% |
小计 | 8784 | 100% | 1.3% |
注：本表按照第一权利人进行统计。
我国国内的专利数量较多，占该技术领域专利份额的76%，比平均份额低4个百分点；另外，国内专利中有1.1%的专利属于该技术领域，表明我国在该领域上的技术构成比重较低。总体来看，我国国内专利在该领域上的技术构成比重低于日本、韩国等国家，这说明我国在半导体组件与集成电路领域上的专利相对偏少，专利技术的发展不平衡，结构不合理。
表8.41-2 2021年国内各省市区半导体组件与集成电路领域专利数量
省区 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成 | |
1 | 广东 | 1315 | 19.8% | 1.3% |
2 | 北京 | 1133 | 17.0% | 1.4% |
3 | 江苏 | 700 | 10.5% | 1.0% |
4 | 浙江 | 204 | 3.1% | 0.4% |
5 | 山东 | 55 | 0.8% | 0.2% |
6 | 上海 | 623 | 9.4% | 1.9% |
7 | 安徽 | 156 | 2.3% | 0.7% |
8 | 湖北 | 970 | 14.6% | 4.3% |
9 | 四川 | 150 | 2.3% | 0.8% |
10 | 湖南 | 44 | 0.7% | 0.3% |
11 | 陕西 | 80 | 1.2% | 0.5% |
12 | 河南 | 34 | 0.5% | 0.3% |
13 | 福建 | 134 | 2.0% | 1.1% |
14 | 辽宁 | 16 | 0.2% | 0.2% |
15 | 重庆 | 57 | 0.9% | 0.6% |
16 | 河北 | 161 | 2.4% | 1.9% |
17 | 天津 | 17 | 0.3% | 0.2% |
18 | 台湾 | 690 | 10.4% | 9.7% |
19 | 江西 | 53 | 0.8% | 0.8% |
20 | 黑龙江 | 5 | 0.1% | 0.1% |
21 | 吉林 | 11 | 0.2% | 0.2% |
22 | 广西 | 21 | 0.3% | 0.5% |
23 | 山西 | 6 | 0.1% | 0.2% |
24 | 云南 | 2 | 0.0% | 0.1% |
25 | 贵州 | 1 | 0.0% | 0.0% |
26 | 甘肃 | 2 | 0.0% | 0.1% |
27 | 内蒙古 | 2 | 0.0% | 0.1% |
28 | 新疆 | 0 | 0.0% | 0.0% |
29 | 宁夏 | 1 | 0.0% | 0.1% |
30 | 海南 | 0 | 0.0% | 0.0% |
31 | 香港 | 8 | 0.1% | 0.9% |
32 | 青海 | 1 | 0.0% | 0.2% |
33 | 西藏 | 1 | 0.0% | 0.5% |
34 | 澳门 | 0 | 0.0% | 0.0% |
注：本表数据按照第一权利人统计。
2021年，广东获得该领域国家专利1315项，占该领域的份额为19.8%，占本地区专利的1.3%；北京获得该领域国家专利1133项，占该领域份额的17%，占本地区专利的1.4%。广东和北京在半导体组件与集成电路技术上的专利数量最多，表明这两地汇聚了大量的技术研发力量，是研发能力最强的地区。
图8.41-2 2021年国内各省市区半导体组件与集成电路领域专利的数量分布
整体来看，国内的发明专利高度集中在广东、北京、湖北、江苏、台湾、上海、浙江、河北，这8个省区在2021年获得的专利数量共占国内的87.1%，是我国半导体组件与集成电路专利研发的重要地区。
图8.41-3 2021年国内各省市区半导体组件与集成电路领域专利的技术构成比重
另外，台湾、湖北、上海、河北、北京、广东、福建、江苏在该领域上的技术构成比重较高，达到9.7%至1%，表明这些地区特别偏重半导体组件与集成电路技术的研发。
表8.41-3 2021年半导体组件与集成电路领域中国局专利授权前100家机构
机构名称 | 国家地区 | 专利数量 | 技术构成 | |
1 | 京东方科技集团股份有限公司 | 中国北京 | 758 | 21% |
2 | 长江存储科技有限责任公司 | 中国湖北 | 383 | 56% |
3 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 中国湖北 | 248 | 46% |
4 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 中国台湾 | 164 | 25% |
5 | 乐金显示有限公司 | 韩国 | 130 | 21% |
6 | 三星电子株式会社 | 韩国 | 126 | 5% |
7 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 中国广东 | 119 | 27% |
8 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 中国上海 | 116 | 25% |
9 | 昆山国显光电有限公司 | 中国江苏 | 111 | 38% |
10 | 三星显示有限公司 | 韩国 | 98 | 17% |
11 | 武汉天马微电子有限公司 | 中国湖北 | 95 | 30% |
12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 中国河北 | 94 | 34% |
13 | 上海天马微电子有限公司 | 中国上海 | 87 | 29% |
14 | 友达光电股份有限公司 | 中国台湾 | 76 | 19% |
15 | 联华电子股份有限公司 | 中国台湾 | 72 | 44% |
16 | OPPO广东移动通信有限公司 | 中国广东 | 67 | 2% |
17 | 电子科技大学 | 中国四川 | 66 | 3% |
18 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 中国上海 | 57 | 36% |
19 | 德淮半导体有限公司 | 中国江苏 | 54 | 64% |
20 | 索尼公司 | 日本 | 54 | 6% |
21 | 中国科学院微电子研究所 | 中国北京 | 49 | 17% |
22 | 瑞萨电子株式会社 | 日本 | 46 | 28% |
23 | 厦门天马微电子有限公司 | 中国福建 | 44 | 11% |
24 | 上海华力微电子有限公司 | 中国上海 | 41 | 27% |
25 | 华为技术有限公司 | 中国广东 | 39 | 1% |
26 | 爱思开海力士有限公司 | 韩国 | 39 | 10% |
27 | 惠科股份有限公司 | 中国广东 | 39 | 10% |
28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 中国湖北 | 36 | 16% |
29 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 中国上海 | 35 | 22% |
30 | 生益电子股份有限公司 | 中国广东 | 35 | 76% |
31 | 上海和辉光电股份有限公司 | 中国上海 | 35 | 39% |
32 | 群创光电股份有限公司 | 中国台湾 | 34 | 25% |
33 | 维沃移动通信有限公司 | 中国广东 | 33 | 1% |
34 | TCL华星光电技术有限公司 | 中国广东 | 32 | 7% |
35 | 三菱电机株式会社 | 日本 | 31 | 3% |
36 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 中国江苏 | 31 | 4% |
37 | 英特尔公司 | 美国 | 28 | 3% |
38 | 旺宏电子股份有限公司 | 中国台湾 | 27 | 31% |
39 | TCL科技集团股份有限公司 | 中国广东 | 27 | 9% |
40 | 西安电子科技大学 | 中国陕西 | 26 | 2% |
41 | 东芝存储器株式会社 | 日本 | 24 | 28% |
42 | 华中科技大学 | 中国湖北 | 24 | 1% |
43 | 罗伯特博世有限公司 | 德国 | 23 | 2% |
44 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 中国四川 | 23 | 59% |
45 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 中国江苏 | 22 | 37% |
46 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 中国安徽 | 22 | 19% |
47 | 索尼半导体解决方案公司 | 日本 | 21 | 22% |
48 | 英飞凌科技股份有限公司 | 德国 | 21 | 10% |
49 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 中国上海 | 20 | 18% |
50 | 广州国显科技有限公司 | 中国广东 | 20 | 22% |
51 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 中国广东 | 19 | 46% |
52 | 株式会社村田制作所 | 日本 | 19 | 4% |
53 | 富士电机株式会社 | 日本 | 19 | 11% |
54 | 清华大学 | 中国北京 | 19 | 1% |
55 | 格芯（美国）集成电路科技有限公司 | 美国 | 18 | 26% |
56 | 晶芯成（北京）科技有限公司 | 中国北京 | 17 | 21% |
57 | 中国科学院半导体研究所 | 中国北京 | 17 | 9% |
58 | 高通股份有限公司 | 美国 | 17 | 1% |
59 | 株式会社日本显示器 | 日本 | 16 | 16% |
60 | 珠海杰赛科技有限公司 | 中国广东 | 16 | 89% |
61 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 中国广东 | 16 | 42% |
62 | 松下知识产权经营株式会社 | 日本 | 16 | 2% |
63 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 | 中国河北 | 15 | 79% |
64 | 美光科技公司 | 美国 | 15 | 8% |
65 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 中国北京 | 15 | 35% |
66 | 株式会社半导体能源研究所 | 日本 | 15 | 13% |
67 | 株式会社LG化学 | 韩国 | 15 | 2% |
68 | 华邦电子股份有限公司 | 中国台湾 | 15 | 12% |
69 | 应用材料公司 | 美国 | 15 | 7% |
70 | 江门崇达电路技术有限公司 | 中国广东 | 14 | 88% |
71 | 浙江大学 | 中国浙江 | 14 | 0% |
72 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 中国台湾 | 14 | 24% |
73 | 郑州云海信息技术有限公司 | 中国河南 | 14 | 2% |
74 | 西安交通大学 | 中国陕西 | 14 | 1% |
75 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 | 中国广东 | 14 | 61% |
76 | 华南理工大学 | 中国广东 | 14 | 1% |
77 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 中国广东 | 13 | 87% |
78 | 东南大学 | 中国江苏 | 13 | 1% |
79 | 夏普株式会社 | 日本 | 13 | 2% |
80 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 中国广东 | 13 | 72% |
81 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 中国上海 | 13 | 5% |
82 | 佳能株式会社 | 日本 | 13 | 1% |
83 | 北京小米移动软件有限公司 | 中国北京 | 13 | 1% |
84 | 成都辰显光电有限公司 | 中国四川 | 13 | 28% |
85 | 天津大学 | 中国天津 | 13 | 1% |
86 | 豪威科技股份有限公司 | 美国 | 13 | 25% |
87 | 精工爱普生株式会社 | 日本 | 12 | 2% |
88 | 北京京东方技术开发有限公司 | 中国北京 | 12 | 52% |
89 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 | 中国浙江 | 12 | 24% |
90 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 中国上海 | 12 | 13% |
91 | 南京邮电大学 | 中国江苏 | 12 | 1% |
92 | 芯盟科技有限公司 | 中国浙江 | 11 | 48% |
93 | 株式会社东芝 | 日本 | 11 | 3% |
94 | 株式会社电装 | 日本 | 11 | 2% |
95 | 富士胶片株式会社 | 日本 | 11 | 2% |
96 | 苹果公司 | 美国 | 11 | 1% |
97 | OPPO（重庆）智能科技有限公司 | 中国重庆 | 11 | 2% |
98 | 江南大学 | 中国江苏 | 11 | 1% |
99 | 南亚科技股份有限公司 | 中国台湾 | 10 | 27% |
100 | 业成科技（成都）有限公司 | 中国四川 | 10 | 7% |
注：本表数据按照第一权利人进行统计。
2021年，在半导体组件与集成电路领域上获得中国局专利授权最多的机构是京东方科技集团股份有限公司，其次是长江存储科技有限责任公司和武汉华星光电半导体显示技术有限公司。
图8.41-4 2021年半导体组件与集成电路领域中国局专利授权前30家机构
从技术构成上看，生益电子股份有限公司、德淮半导体有限公司等机构的比重较高，均超过64.3%，这些机构在该领域有较多的专利份额，半导体组件与集成电路技术是其研发重点，其专业化研发程度较高。
图8.41-5 2021年30家机构的半导体组件与集成电路技术构成比重
致谢
感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
附表8.41-1 2021年半导体组件与集成电路领域中国局授权发明专利
| 201880029127.2 | 使用L ED灯培育植物的方法及采用该方法的L ED灯系统 | 马希德·帕勒万尼奈扎得 | 10644137加拿大公司 |
| 201680023557.4 | 具有改进的热阻的电子芯片器件和相关制造工艺 | C·瓦尔 | 3D加公司 |
| 201780011852.2 | 用于安装发光装置的多层构造 | 多纳托·G·凯瑞格 | 3M创新有限公司 |
| 201780050496.5 | 具有广义层机械兼容性的可折叠显示器设计 | 埃文·L·布里德洛夫 | 3M创新有限公司 |
| 201780032820.0 | 具有改善的颜色均匀性的OL ED显示器 | 戴维·G·弗赖尔 | 3M创新有限公司 |
| 201680074390.4 | 具有包含固化的有机聚合物材料的互连电路接片的透明导电部件 | 穆图·塞巴斯蒂安 | 3M创新有限公司 |
| 201780053827.0 | 包括发射显示器和色彩校正膜的显示器叠堆 | 吉勒·J·伯努瓦 | 3M创新有限公司 |
| 201680059694.3 | 多模式显示器 | 安德鲁·J·欧德科克 | 3M创新有限公司 |
| 201680038255.4 | 包括通孔的电子设备以及形成此类电子设备的方法 | 马修·S·斯泰 | 3M创新有限公司 |
| 201680038800.X | 图案化外覆层 | 马修·S·斯泰 | 3M创新有限公司 |
| 201780043241.6 | 电流分离装置 | A.杜尔杰克 | ABB电网瑞士股份公司 |
| 201780078720.1 | 制造多相汇流排的方法和用于执行该方法的装置 | R.韦尔图伊斯 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201780078689.1 | 用于传导电能的多相汇流排和制造其的方法 | R.韦尔图伊斯 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201780078796.4 | 用于传导电能的增强的多相汇流排以及其制造的方法 | R.韦尔图伊斯 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201780058406.7 | 固态开关系统 | P·凯罗利 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201780047860.2 | 玻璃基板、半导体装置以及显示装置 | 野村周平 | AGC株式会社 |
| 201780043286.3 | 液态组合物、以及使用该液态组合物的膜和层叠体的制造方法 | 细田朋也 | AGC株式会社 |
| 201680027266.2 | 印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法 | 细田朋也 | AGC株式会社 |
| 201780039583.0 | 含有氟树脂粉末的液态组合物的制造方法 | 细田朋也 | AGC株式会社 |
| 201780053485.2 | 金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法 | 寺田达也 | AGC株式会社 |
| 201780059414.3 | 工件保持夹具和在工件保持夹具上的工件安装方法 | 石井胜己 | ALMEX 科技株式会社 |
| 201780034088.0 | 具有可调节输出的光电检测器装置和用于调节光电检测器装置的输出的方法 | 托德·毕晓普 | AMS国际有限公司 |
| 201680073030.2 | 光学感测装置和制造光学感测装置的方法 | 休伯特·叶尼尔迈尔 | AMS有限公司 |
| 201880045906.1 | 光学传感器封装件及其制造方法 | 哈拉尔德·埃齐梅尔 | AMS有限公司 |
| 201710570832.0 | 印制电路板或印制电路板的中间成品 | 吉罗德·温蒂妮格 | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 201480075486.3 | 将构件嵌入印刷电路板中的方法 | T·施瓦茨 | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 201780043776.3 | 实现具有延伸出单元边界的金属层段的标准单元的集成电路 | 欧麦德·洛瓦尼 | ATI科技无限责任公司 |
| 201780085367.X | 焊料印刷检查装置、焊料印刷检查方法以及基板的制造方法 | 奥田学 | CKD株式会社 |
| 201780087832.3 | 部件安装系统及粘接剂检查装置 | 二村伊久雄 | CKD株式会社 |
| 201680081606.X | 三维测量装置 | 大山刚 | CKD株式会社 |
| 201780086079.6 | 基板检查装置、基板检查方法以及基板的制造方法 | 二村伊久雄 | CKD株式会社 |
| 201780041857.X | 活性酯树脂和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780013914.3 | 柔版印刷用金属纳米粒子墨液及使用其的层叠体的制造方法 | 村川昭 | DIC株式会社 |
| 201680072024.5 | 环氧树脂、环氧树脂的制造方法、固化性树脂组合物及其固化物 | 广田阳祐 | DIC株式会社 |
| 201780078903.3 | 组合物、固化物和层叠体 | 大津理人 | DIC株式会社 |
| 201780042058.4 | 环氧树脂及其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780041657.4 | 活性酯组合物及其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780021803.7 | 环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料 | 高桥步 | DIC株式会社 |
| 201680072202.4 | 恶嗪化合物、组合物及固化物 | 下野智弘 | DIC株式会社 |
| 201680074214.0 | 恶嗪化合物、组合物及固化物 | 大津理人 | DIC株式会社 |
| 201780041993.9 | 固化性组合物和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780042056.5 | 活性酯树脂和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780078724.X | 环氧树脂组合物 | 矢本和久 | DIC株式会社 |
| 201780042079.6 | 活性酯树脂组合物和其固化物 | 河崎显人 | DIC株式会社 |
| 201780041626.9 | 活性酯树脂和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201680066776.0 | 柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法及电子设备 | 林弘司 | DIC株式会社 |
| 201780034390.6 | 含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物及其制造方法、及使用其的组合物及固化物 | 山口纯司 | DIC株式会社 |
| 201980026465.5 | 用于压印衬底的印刷系统、用于运行印刷系统的方法 | T塞克雷施 | EKRA自动化系统有限公司 |
| 201780020575.1 | 印刷配线基板 | 木村昌义 | FDK株式会社 |
| 201711312627.0 | 具有触摸屏的显示装置 | 李圣昊 | G2触控股份有限公司 |
| 201580074898.X | 在背板上制造发光二极管阵列的方法 | N·F·加德纳 | GLO公司 |
| 201810268522.8 | 发光装置及包含该发光装置的光照射装置 | 木暮靖男 | HOYA株式会社 |
| 201780073376.7 | 柔性导电元件及其成形方法 | 奥马尔·里斯波利 | I.R.C.A.（共同）股份公司工业铠装及类似电阻 |
| 201611009700.2 | Si基高迁移率CMOS装置的制造方法及所得装置 | C博卡地 | IMEC 非营利协会 |
| 201710759439.6 | 组合物、硬化膜、有机E L元件及液晶显示元件 | 三村时生 | JSR株式会社 |
| 201780052711.5 | 光学滤波器及使用光学滤波器的装置 | 葛西达也 | JSR株式会社 |
| 201810290908.9 | 表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法 | 大理友希 | JX金属株式会社 |
| 201810271755.3 | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板的制造方法、以及电子机器的制造方法 | 福地亮 | JX金属株式会社 |
| 201710029609.5 | 铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法 | 福地亮 | JX金属株式会社 |
| 201711275695.4 | 表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法 | 大理友希 | JX金属株式会社 |
| 201980001971.9 | 焊料合金 | 日野英治 | JX金属株式会社 |
| 201810292331.5 | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法 | 大理友希 | JX金属株式会社 |
| 201910649539.2 | 显示装置 | 金燦宇 | LG 电子株式会社 |
| 201780074574.5 | 使用半导体发光二极管的显示装置 | 朴相大 | LG电子株式会社 |
| 201610890921.9 | 显示装置 | 韩奭凤 | LG电子株式会社 |
| 201580070201.1 | 显示装置 | 崔文九 | LG电子株式会社 |
| 201780085198.X | 使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法 | 全基成 | LG电子株式会社 |
| 201780083762.4 | 使用半导体发光元件的显示装置 | 金善厚 | LG电子株式会社 |
| 201810129620.3 | 利用半导体发光元件的车辆用灯 | 许志桓 | LG电子株式会社 |
| 201610149357.5 | 色彩转换膜、以及包括其的背光单元和显示设备 | 申东穆 | LG化学株式会社 |
| 201780049711.X | 摄像装置模块 | 催岘镐 | LG伊诺特有限公司 |
| 201710083158.3 | 光学透镜和包括光学透镜的发光模块 | 康珉寿 | LG伊诺特有限公司 |
| 201780027252.5 | 印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装 | 金良炫 | LG伊诺特有限公司 |
| 202011099049.9 | 相机模组 | 郑钟豪 | LG伊诺特有限公司 |
| 201780070562.5 | DC-DC转换器 | 金志训 | LG伊诺特有限公司 |
| 201680044832.0 | 基板单元和基板组件以及使用其的摄像头模块 | 柳铉雨 | LG伊诺特有限公司 |
| 201811147545.X | 印刷电路板 | 赵城晤 | LG伊诺特有限公司 |
| 201780068222.9 | 透镜驱动装置及包括透镜驱动装置的相机模块和光学装置 | 李准泽 | LG伊诺特有限公司 |
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| 201910290385.2 | 显示屏组件及电子设备 | 贾玉虎 | OPPO广东移动通信有限公司 |
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| 201911005358.2 | 一种OL ED显示面板及显示装置 | 吴元均 | TCL华星光电技术有限公司 |
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| 201910601814.3 | 异物修补方法、装置及存储介质 | 谭锦程 | TCL华星光电技术有限公司 |
| 202010945145.4 | 基板和基板的制备方法 | 刘巍巍 | TCL华星光电技术有限公司 |
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| 201611092890.9 | 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器 | 陈亚文 | TCL科技集团股份有限公司 |
| 201710616712.X | 光转换的器件及其制备方法、红外成像设备 | 陈崧 | TCL科技集团股份有限公司 |
| 201711431426.2 | 一种像素界定层及其制备方法、显示装置 | 张滔 | TCL科技集团股份有限公司 |
| 201711475537.3 | 一种显示器件及其制备方法 | 李龙基 | TCL科技集团股份有限公司 |
| 201810608410.2 | 电致发光器件及其制备方法 | 谢相伟 | TCL科技集团股份有限公司 |
| 201810208365.1 | 阵列基板、图案化量子点薄膜的制备方法 | 张滔 | TCL科技集团股份有限公司 |
| 201810735557.8 | 封装的集成电路构件 | J勒内克 | TDK-迈克纳斯有限责任公司 |
| 201880001516.4 | 自旋流磁化旋转元件、磁阻效应元件及磁存储器 | 盐川阳平 | TDK株式会社 |
| 201810620596.3 | 线圈部件、具备其的电路基板以及线圈部件的制造方法 | 御子神祐 | TDK株式会社 |
| 201780009223.6 | 磁壁利用型自旋MOSFET以及磁壁利用型模拟存储器 | 佐佐木智生 | TDK株式会社 |
| 201710999831.8 | 自旋轨道转矩型磁化反转元件、磁存储器及高频磁性器件 | 佐佐木智生 | TDK株式会社 |
| 201810171607.4 | 半导体芯片的制造方法 | 折笠诚 | TDK株式会社 |
| 201810140255.6 | 层叠线圈部件的制造方法 | 石间雄也 | TDK株式会社 |
| 201680068776.4 | 自旋流磁化反转元件、磁阻效应元件和磁存储器 | 盐川阳平 | TDK株式会社 |
| 201880001531.9 | 自旋流磁化旋转元件、磁阻效应元件及磁存储器 | 盐川阳平 | TDK株式会社 |
| 201810240628.7 | 由电路板连接件和至少一个电路板构成的装置 | 斯特凡·加绍尔 | WAGO管理有限责任公司 |
| 201880042026.9 | 电子器件模块、执行器装置和用于制造执行器装置的方法 | 马蒂亚斯·赖施 | ZF 腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 201880011659.3 | 多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备 | 迈克尔·施佩伯 | ZF 腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 201810789611.7 | 导体板和机动车大灯 | E.埃德林格 | ZKW集团有限责任公司 |
| 201680025963.4 | 用于将至少一个电子部件定位在电路板上的方法 | D.基伊斯林格 | ZKW集团有限责任公司 |
| 201810619886.6 | 印刷电路板 | E.艾德林格 | ZKW集团有限责任公司 |
| 201810229523.1 | 用于建立键合连接的方法 | E.埃的林格 | ZKW集团有限责任公司 |
| 201611114588.9 | 布线构造及具有上述布线构造的印刷电路布线基板 | 饭高健治 | 阿尔派株式会社 |
| 201810416743.5 | 显示装置 | 李珉宰 | 阿科尼克株式会社 |
| 201680051594.6 | 可穿戴设备及其制造方法 | 徐寅踊 | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 201780039008.0 | 陶瓷基板及其制造方法 | 李志炯 | 阿莫善斯有限公司 |
| 201780057094.8 | 制造柔性印刷电路板的方法及由其制造的柔性印刷电路板 | 段成伯 | 阿莫善斯有限公司 |
| 201680036083.7 | 具有提供晕圈注入峰值限制的超晶格层的半导体装置和相关方法 | R梅尔斯 | 阿托梅拉公司 |
| 201880032120.6 | 板对板接触桥系统 | B·莱布兰德 | 阿维科斯公司 |
| 201811525603.8 | 用于汽车安全和驾驶系统的紧凑型红外相机 | V布兰德瓦恩 | 埃达斯基有限公司 |
| 201680059879.4 | 导电浆料及印刷其的方法 | 马克·凯文·纳尔逊 | 埃克阿泰克有限责任公司 |
| 201980014394.7 | 用于具有缩小像素大小的微显示器的3D像素电路及其形成方法 | I·瓦采克 | 埃马金公司 |
| 201710082834.5 | 产生高动态范围像素的图像传感器 | B·德科伊 | 埃斯普罗光电股份公司 |
| 201811574272.7 | 微组装L ED显示器 | 克里斯托弗·鲍尔 | 艾克斯展示公司技术有限公司 |
| 201811574241.1 | 微组装L ED显示器 | 克里斯托弗·鲍尔 | 艾克斯展示公司技术有限公司 |
| 201580071371.1 | 具有发光二极管的光电子设备 | 泽维尔·于翁 | 艾利迪公司 |
| 201911363690.6 | 一种阻燃低介电覆铜板及其制备方法 | 周友 | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
| 201810603629.3 | 光电传感器及其制备方法 | 李碧洲 | 艾普柯微电子（上海）有限公司 |
| 201610298551.X | 半导体存储装置 | 理崎智光 | 艾普凌科有限公司 |
| 201710160085.3 | 具有ESD保护元件的半导体装置 | 吉野英生 | 艾普凌科有限公司 |
| 201780048871.2 | 用于深度采集和三维成像的光场成像装置和方法 | 乔纳森萨里 | 艾瑞3D 有限公司 |
| 202010763079.9 | 一种用于方向盘转角传感器的PCB插针设备 | 王惠芬 | 艾圣特传感系统（武汉）有限公司 |
| 202010106693.8 | 陶瓷器件、器件装置和制造陶瓷器件的方法 | 马库斯·科伊尼 | 爱普科斯公司 |
| 201610091963.6 | MOS传输晶体管和包括其的电平移位器 | 朴圣根 | 爱思开海力士系统集成电路有限公司 |
| 201811478824.4 | 包括具有衬里层的相位差检测像素的图像传感器 | 杨允熙 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201910669912.0 | 包括噪声阻挡结构的图像感测装置 | 郭镐映 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710975019.1 | 半导体装置及其制造方法 | 李炫虎 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710969718.5 | 半导体装置及其制造方法 | 崔康植 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201611044291.X | 包括子共源极的非易失性存储器装置 | 吴星来 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201711329524.5 | 半导体器件及其制造方法 | 高永锡 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710560038.8 | 具有不对称芯片堆叠结构的半导体封装 | 朴真敬 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610424193.2 | 半导体器件 | 李起洪 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201510691514.0 | 半导体器件及制造其的方法 | 李东奂 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201611157985.4 | 半导体装置 | 李南宰 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201510398142.2 | 半导体器件及其制造方法 | 李起洪 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610121272.6 | 半导体器件及其制造方法 | 李南宰 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610154256.7 | 具有结构稳定性的半导体器件 | 郑盛旭 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610335191.6 | 包括垂直传输门的图像传感器及其制造方法 | 俞景东 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610917261.9 | 半导体器件及其制造方法 | 朴寅洙 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201611060624.8 | 具有外部和内部地址标记的图像传感器 | 金钟殷 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710569111.8 | 包括互连器的半导体封装 | 郑然丞 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610687019.7 | 存储器系统及其操作方法 | 李宗珉 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610011999.9 | 半导体器件及制造其的方法 | 郭尚炫 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610407038.X | 半导体器件及其制造方法 | 李南宰 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201510745542.6 | 半导体器件及其操作方法 | 全裕男 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610946875.X | 包括三维结构的半导体存储器装置及其制造方法 | 吴星来 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201510917461.X | 具有垂直传输门的图像传感器及制造其的方法 | 俞景东 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610124808.X | 半导体器件及其制造方法 | 杨永镐 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201810365820.9 | 具有相位差检测像素的图像传感器 | 卞庆洙 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710218930.8 | 具有重分布线结构的半导体封装件 | 严柱日 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201611111199.0 | 具有3D结构的半导体存储器装置 | 卓静美 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201711162896.3 | 具有模制通孔的堆叠半导体封装及其制造方法 | 李尙垠 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201711130371.1 | 包括电容器的半导体存储装置 | 成象铉 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201711062120.4 | 半导体器件及其制造方法 | 李南宰 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710610251.5 | 半导体存储器件 | 金莹做 | 爱思开海力士有限公司 |
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| 201810071793.4 | 非易失性存储器件及其制造方法 | 朴圣根 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201711204535.0 | 图像传感器 | 李次寧 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201810145140.6 | 柔性电缆和具有该柔性电缆的电子装置 | 李承龙 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610791989.1 | 半导体器件及其制造方法 | 尹明星 | 爱思开海力士有限公司 |
| 202011140899.9 | 一种适用于贴片机的精度补偿系统 | 李承浩 | 爱微（江苏）电力电子有限公司 |
| 201680047950.7 | 半导体装置以及半导体模块 | 成濑峰信 | 爱信艾达株式会社 |
| 201810288466.4 | 内建纵向散热陶瓷块印刷电路板及具该电路板的电路组件 | 余河洁 | 瑷司柏电子股份有限公司 |
| 201810239332.3 | 电气设备粘合剂屏障 | D·W·齐默曼 | 安波福技术有限公司 |
| 201811207671.X | 具有偏移差分信号通路的PCB | S米尼克 | 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 |
| 201580048680.7 | 正交电连接器系统 | C小弗里 | 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 |
| 201580073827.8 | 用于高速、高密度电连接器的配套背板 | 马克·W·盖勒斯 | 安费诺公司 |
| 201780028412.8 | 用于高速、高密度电连接器的背板占板区 | 马克·罗伯特·沙博诺 | 安费诺公司 |
| 201810876243.X | 应变被减小的半导体结构 | 托马斯·爱德华·邓根 | 安华高科技股份有限公司 |
| 201910226781.9 | 包含单个光子雪崩二极管SPAD结构的半导体装置及传感器 | 克劳迪奥·皮耶蒙特 | 安华高科技股份有限公司 |
| 202010610779.4 | 一种大功率轴向双向二极管的生产工艺 | 汪良恩 | 安徽安美半导体有限公司 |
| 202010660135.6 | 一种用于大尺寸晶圆制造的沟槽型肖特基势垒芯片 | 汪良恩 | 安徽安芯电子科技股份有限公司 |
| 202010166529.6 | 一种印刷集成电路板成型制作工艺 | 倪敏跃 | 安徽博泰电路科技股份有限公司 |
| 201810900003.9 | 一种PCB冲孔后自动掏孔及检测装置 | 吴勇 | 安徽恒天电子科技有限公司 |
| 201711441298.X | 功率放大器的制作方法 | 方航 | 安徽华东光电技术研究所 |
| 201910193901.X | 一种80W功率放大器模块的制作方法 | 聂庆燕 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 201910565350.5 | 一种功放模块的制作工艺 | 汪宁 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 201811503503.5 | 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法 | 汪宁 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 201811502291.9 | 推动级放大模块的制作加工方法 | 汪宁 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 201811501905.1 | K1波段频率源模块的制作方法 | 汪宁 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 202011612526.7 | 一种L ED生产用具有保护结构的电路板下料装置 | 李成福 | 安徽聚晖照明有限公司 |
| 201910146747.0 | 使用喷墨打印的蚀刻设备 | 李澎 | 安徽科创生产力促进中心有限公司 |
| 201911381602.5 | 一种电路板生产用定点镀锡填充装置 | 李涛 | 安徽林驰电子有限公司 |
| 202011298902.X | 一种L ED显示模组封装方法 | 莫雄辉 | 安徽绿保电子科技有限公司 |
| 201910145544.X | 一种便于调节的多层线路板电焊装置 | 聂润华 | 安徽米兰电子科技有限公司 |
| 201910424623.4 | 一种数码管显示器组装用辅助固定机构及其使用方法 | 陈敏 | 安徽明洋电子有限公司 |
| 201911180617.5 | 发光二极管光源及显示装置 | 林宗玉 | 安徽锐拓电子有限公司 |
| 201911216929.7 | 一种晶圆片及其制作方法 | 冯克耀 | 安徽三安光电有限公司 |
| 201811262783.5 | 一种PCB板蚀刻标记的检测装置 | 姜广彪 | 安徽深泽电子股份有限公司 |
| 201811230281.4 | 一种PCB板的镀锡表面处理装置 | 姜广彪 | 安徽深泽电子股份有限公司 |
| 201811231221.4 | 一种PCB板的对位贴片辅助装置 | 赵守江 | 安徽深泽电子股份有限公司 |
| 201811231224.8 | 一种PCB板的散热加工装置 | 赵守江 | 安徽深泽电子股份有限公司 |
| 201811281522.8 | 一种PCB板研发用多工位载物台 | 赵守江 | 安徽深泽电子股份有限公司 |
| 202010387501.5 | 一种提升芯片硬宏供电能力的方法 | 赵少峰 | 安徽省东科半导体有限公司 |
| 202011168208.6 | 一种适用于车载导航的电路板组装工装及使用方法 | 詹海涛 | 安徽盛瑞科技有限公司 |
| 202011264104.5 | 一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法 | 彭腾 | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 201911289537.3 | 一种含PT FE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法 | 朱正大 | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 202010301166.2 | 一种用于电子元器件生产的贴片装置及其贴片方法 | 罗白强 | 安徽天通精电新科技有限公司 |
| 201910646431.8 | 一种线路板加工用自动旋转的上板传送装置及其工作方法 | 罗白强 | 安徽天通精电新科技有限公司 |
| 202011518824.X | 一种电路板印刷的匀液处理设备 | 王建超 | 安徽展新电子有限公司 |
| 202011520439.9 | 便于固定安装的线路板 | 王建超 | 安徽展新电子有限公司 |
| 202011090507.2 | 一种5G高频MPI材料钻孔方法 | 赵城 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 201911382066.0 | 一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置 | 邓明 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 201780068758.0 | 用于超声阵列的具有冗余连接点的柔性电路 | K·J·科斯基 | 安科诺思公司 |
| 201780038481.7 | 在洁净室条件下用于化学生产工艺的用于粉末计量的装置、其用途和计量添加方法 | J·施塔尔 | 安科西斯有限责任公司 |
| 201810144993.8 | 扼流圈装配基板 | 神园隆司 | 安立股份有限公司 |
| 201811456254.9 | 一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法 | 吴卫钟 | 安庆华璟电子科技有限公司 |
| 201911079355.3 | 一种消膜剂的应用 | 麦家通 | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 201911080159.8 | 一种倒装L ED芯片CSP制造方法 | 麦家通 | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 201911079354.9 | 一种正装L ED芯片的封装方法 | 麦家通 | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 201910614363.7 | 电路板修复方法及系统 | 纪其乐 | 奥蒂玛光学科技(深圳)有限公司 |
| 201680076118.X | 金属带材和卷材覆层方法 | 米夏埃拉·舍茨尔-林德尔 | 奥钢联钢铁公司 |
| 201880004787.5 | 用于填充球栅阵列的设备和方法 | 黄文洲 | 奥利进科技有限公司 |
| 201680086041.4 | 内窥镜用光学单元的制造方法，内窥镜用光学单元和内窥镜 | 吉田和洋 | 奥林巴斯株式会社 |
| 201811392935.3 | 一种大铜面BGA喷锡的优化方法 | 王少杰 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 201811394066.8 | 一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法 | 孙益民 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 201910309973.6 | 一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法 | 唐先渠 | 奥士康科技股份有限公司 |
| 201811401642.7 | 一种多层PCB板叠放方法 | 贺周 | 奥士康科技股份有限公司 |
| 201910254006.4 | 一种混压板制作的定位方法 | 李亚军 | 奥士康科技股份有限公司 |
| 201811400393.X | 一种碳油线路板与防焊开窗的制作方法 | 余欢 | 奥士康科技股份有限公司 |
| 201780046991.9 | 多芯片模块 | 弗兰克·辛格 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 |
| 201811398432.7 | 光电子器件和用于制造光电子器件的方法 | P.纳格尔 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 201780013235.6 | 视频墙模块和用于生产视频墙模块的方法 | J.莫斯布格尔 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 201680063156.1 | 光电子部件以及用于制造其的方法 | T.施瓦茨 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 201680071231.9 | 具有带有加强结构的引线框的光电子组件 | D.里希特 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 201680016890.2 | 传感器设备 | A.沃伊西克 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 201780031128.6 | 辐射发射组件 | S.格勒奇 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 201710265039.X | 包含电和光学互连的半导体晶片接合 | H.S.埃尔-霍罗里 | 奥斯坦多科技公司 |
| 201780043704.9 | 纳米荧光粉转换的量子光子成像器及其制造方法 | H.S.埃尔-古劳里 | 奥斯坦多科技公司 |
| 201980015012.2 | 光检测装置及其光检测方法 | 陈书履 | 奥特逻科公司 |
| 201611258541.X | 用于部件承载件的具有纳米和/或微米结构的片材 | 米凯尔·图奥米宁 | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 201610196443.1 | 器件载体及制造器件载体的方法 | 安妮图奥米宁 | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 201610196042.6 | 器件载体及其制造方法 | 安妮图奥米宁 | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 201510594971.8 | 插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体 | A·泰 | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 201810869411.2 | 嵌入部件承载件中的不均匀磁箔 | 杰拉尔德·魏丁格尔 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 201680068307.2 | 使用部分未固化的部件承载件本体来制造部件承载件 | 格诺特·格罗伯 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 201711407725.2 | 包括导电板结构的由器件载体材料制成的电感器 | 约翰尼斯·施塔尔 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 201810074823.7 | 可转变到粘性状态以将部件嵌入部件承载件的固态过渡件 | 加瓦宁·马尔科 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 201711407006.0 | 用于将部件嵌入部件承载件中的透气性临时载带 | 伊菲斯·阿卜 德尔拉扎克 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 201810078147.0 | 从嵌入有二极管的部件承载件进行的高效热移除 | 迈克·莫瑞安茨 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 201810170069.7 | 用于曝光机的板件的保持装置 | 曹韦翎 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 |
| 201810587948.X | 承载装置、镀层系统、器件承载体的面板及保持方法 | 杨志翔 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 |
| 201811384918.5 | 制造部件承载件的方法、部件承载件以及半制成产品 | 睦智秀 | 奥特斯科技（重庆）有限公司 |
| 201780042431.6 | 冰箱用平面加热器及其加热控制方法 | 姜文植 | 罢漏印刷电子有限公司 |
| 201811210442.3 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 | 高晓敏 | 霸州市云谷电子科技有限公司 |
| 201810526471.4 | 柔性显示屏和柔性显示装置 | 赵恩霆 | 霸州市云谷电子科技有限公司 |
| 201810055178.4 | 一种柔性显示器及其制作方法、电子设备 | 张彦 | 霸州市云谷电子科技有限公司 |
| 201811096961.1 | 焊接装置 | 寺冈巧知 | 白光株式会社 |
| 202010604046.X | 一种厚铜板阻焊印制方法 | 徐巧丹 | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 201910732452.1 | X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法 | 魏富才 | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 201580061233.5 | 导电性墨水 | 新谷祐树 | 阪东化学株式会社 |
| 201680066903.7 | 接合用组合物及电子零件接合体 | 中岛尚耶 | 阪东化学株式会社 |
| 201611163534.1 | 对图像传感器进行时钟控制的方法 | C·帕克斯 | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 201580056888.3 | 用于偏置光屏蔽结构和深沟槽隔离结构的电路 | S塞弗里格 | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 201610557647.3 | 倒装芯片接合合金 | M·J·塞登 | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 201610824950.5 | 层叠式半导体器件结构及其制作方法 | M·J·塞登 | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 201810669738.5 | 用于嵌入式存储器应用的横向扩散MOSFET | 蒂埃里·姚 | 半导体组件工业公司 |
| 201680058495.0 | 配线构造体及配线构造体的制造方法 | 村松雅治 | 浜松光子学株式会社 |
| 201580077830.7 | 光检测装置 | 镰仓正吾 | 浜松光子学株式会社 |
| 201780073822.4 | 光检测器 | 山崎理弘 | 浜松光子学株式会社 |
| 201580048212.X | 背面入射型固体摄像装置 | 高木慎一郎 | 浜松光子学株式会社 |
| 201680065192.1 | 放射线检测器和放射线检测器的制造方法 | 阿部桂治 | 浜松光子学株式会社 |
| 201780069330.8 | 光检测装置 | 马场隆 | 浜松光子学株式会社 |
| 201780035338.2 | 光检测单元、光检测装置及光检测单元的制造方法 | 土屋龙太郎 | 浜松光子学株式会社 |
| 201880060467.1 | 位置检测传感器 | 宅见宗则 | 浜松光子学株式会社 |
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| 201811301356.3 | 板形工件包边装置的摆臂电机 | 屈百达 | 北部湾大学 |
| 201811302275.5 | 板形工件包边系统软件下料返程流程 | 程宪宝 | 北部湾大学 |
| 201811301399.1 | 板形工件包边装置馈带机构的带压传感器 | 屈百达 | 北部湾大学 |
| 201811301447.7 | 板形工件包边系统软件上料取放流程 | 程宪宝 | 北部湾大学 |
| 201811302240.1 | 板形工件包边装置的下料杆伸缩控制系统 | 程宪宝 | 北部湾大学 |
| 201811302185.6 | 板形工件包边方法 | 程宪宝 | 北部湾大学 |
| 201811301407.2 | 板形工件包边装置的上料杆触压传感器 | 屈百达 | 北部湾大学 |
| 201811301409.1 | 板形工件包边装置的馈带机构控制系统 | 程宪宝 | 北部湾大学 |
| 201811302158.9 | 板形工件包边装置的上料臂结构 | 屈百达 | 北部湾大学 |
| 201811301347.4 | 板形工件包边装置的馈带机构 | 屈百达 | 北部湾大学 |
| 201811301362.9 | 板形工件包边装置的下料臂摆臂控制系统 | 屈百达 | 北部湾大学 |
| 201811302287.8 | 板形工件包边系统软件下料取放流程 | 程宪宝 | 北部湾大学 |
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| 202010909977.0 | 塞孔添加方法和装置 | 佘稳红 | 北大方正集团有限公司 |
| 201910305024.0 | 电路板加工方法及电路板 | 汪毅 | 北大方正集团有限公司 |
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| 201811039727.5 | 线路板及电压测量传感器保护装置 | 曹磊磊 | 北大方正集团有限公司 |
| 201711260554.5 | PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板 | 秦运杰 | 北大方正集团有限公司 |
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| 201710207310.4 | 电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板 | 李春明 | 北大方正集团有限公司 |
| 201711309178.4 | 印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线 | 黄云钟 | 北大方正集团有限公司 |
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| 202010175016.1 | 铝基板和具有其的电路板和服务器 | 李洋 | 北京比特大陆科技有限公司 |
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| 201880002413.X | 电路板以及超算设备 | 吕政勇 | 北京比特大陆科技有限公司 |
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| 202110776190.6 | 显示面板和显示装置 | 李春延 | 北京京东方技术开发有限公司 |
| 202110760413.X | 显示基板和显示装置 | 郝学光 | 北京京东方技术开发有限公司 |
| 202110765782.8 | 显示基板、工艺母板 | 马永达 | 北京京东方技术开发有限公司 |
| 202110764582.0 | 显示基板及其制备方法、显示装置 | 徐晶晶 | 北京京东方技术开发有限公司 |
| 202110765996.5 | 显示面板和显示装置 | 李新国 | 北京京东方技术开发有限公司 |
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| 202110778162.8 | 显示面板及显示装置 | 侯典杰 | 北京京东方技术开发有限公司 |
| 202111001585.5 | 显示基板和显示装置 | 徐晶晶 | 北京京东方技术开发有限公司 |
| 202110742219.9 | 显示基板及显示装置 | 龙春平 | 北京京东方技术开发有限公司 |
| 202111028193.8 | 显示面板和显示装置 | 张玉欣 | 北京京东方技术开发有限公司 |
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| 201711027586.0 | 显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 | 崔宁 | 北京京东方显示技术有限公司 |
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| 202010790351.2 | 一种电路板上表贴连接器的设计方法及电路板 | 李艳军 | 北京浪潮数据技术有限公司 |
| 201811309941.8 | 一种柔性可拉伸电路及其制作方法 | 郑翰 | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 202010023397.1 | 一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案 | 鲁强 | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 201910052236.2 | 导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件 | 曹宇 | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 201811632205.6 | 一种双层电路及其制作方法 | 卢双豪 | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 201910457205.5 | 一种电子电路及电子电路制作方法 | 严启臻 | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 201910627876.1 | 一种金属图案化方法 | 于洋 | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 201811337468.4 | 柔性光电探测器阵列及其制备方法 | 潘曹峰 | 北京纳米能源与系统研究所 |
| 202110987922.6 | 闪存单元的擦除方法 | 蒋家勇 | 北京磐芯微电子科技有限公司 |
| 202110988483.0 | 闪存单元的写入方法 | 蒋家勇 | 北京磐芯微电子科技有限公司 |
| 201810250276.3 | 一种可分离式导电接触结构及其制备方法 | 王琎 | 北京齐碳科技有限公司 |
| 202110168992.9 | 一种位相延迟装置及其制备方法、显示设备 | 赵文卿 | 北京瑞波科技术有限公司 |
| 201810259584.2 | 一种可控图案化电学器件的制备方法 | 吴雨辰 | 北京赛特超润界面科技有限公司 |
| 201910418229.X | 单光子雪崩光电二极管阵列探测器 | 韩德俊 | 北京师范大学 |
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| 201711341000.8 | 各向异性导电膜、用于形成其的组合物及其应用 | 钱晓春 | 常州强力电子新材料股份有限公司 |
| 201710035198.0 | 一种感光性树脂组合物在制造印刷线路板中的应用 | 钱晓春 | 常州强力电子新材料股份有限公司 |
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| 201680045969.8 | 用于对要由供电网络运行的单元进行保护以防过电压的电路装置 | T朔尔克 | 德恩塞两合公司 |
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| 201780042592.5 | 含有低介电粘合剂层的层叠体 | 三上忠彦 | 东洋纺株式会社 |
| 201780016621.0 | 导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料 | 江口宪一 | 东洋纺株式会社 |
| 201780074899.3 | 含羧酸基的高分子化合物以及含有其的粘合剂组合物 | 芝拓也 | 东洋纺株式会社 |
| 202011468451.X | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | 岸大将 | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 202010749948.2 | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | 岸大将 | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 202010536865.5 | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | 岸大将 | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 201780006988.4 | 固体摄像元件用近红外线吸收性组合物及滤波器、固体摄像元件 | 原口一道 | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 202010749113.7 | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | 岸大将 | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 202010709927.8 | 电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器 | 早坂努 | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 201710888252.6 | 印刷配线板和电子设备 | 西之原聪 | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 201811062832.0 | Mo-Nb合金薄膜蚀刻液组合物及利用其的显示装置用基板的制造方法 | 金童基 | 东友精细化工有限公司 |
| 201680026861.4 | 集成偏光片的触摸传感器以及有机发光显示装置 | 宋寅圭 | 东友精细化工有限公司 |
| 201610764965.7 | 用于银层的蚀刻溶液组合物、使用其制作金属图案的方法和制作显示基板的方法 | 安基熏 | 东友精细化工有限公司 |
| 201811267385.2 | 含银薄膜蚀刻液组合物、用其制造的用于显示装置的阵列基板及其制造方法 | 张晌勋 | 东友精细化工有限公司 |
| 201780026543.2 | 触摸传感器集成式滤色器及其制造方法 | 朴盛浩 | 东友精细化工有限公司 |
| 201680060893.6 | 整合有偏光板的窗基板及其制备方法 | 车在勋 | 东友精细化工有限公司 |
| 201810041648.1 | 光固化性组合物及由该光固化性组合物形成的光固化膜 | 赵庸桓 | 东友精细化工有限公司 |
| 201710065811.3 | 半导体存储装置及其制造方法 | 猪熊英幹 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710713265.X | 半导体装置 | 岩本正次 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710664482.4 | 半导体存储装置 | 加藤竜也 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710711611.0 | 半导体装置 | 河崎一茂 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710796424.7 | 存储装置 | 田上政由 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710133175.3 | 半导体存储装置 | 伊藤孝政 | 东芝存储器株式会社 |
| 201610644621.2 | 半导体装置及其制造方法 | 须藤岳 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710017835.1 | 半导体存储装置及其制造方法 | 荒井史隆 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710017736.3 | 半导体装置及其制造方法 | 高桥笃史 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710117112.9 | 存储装置 | 杉前纪久子 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710017739.7 | 半导体装置及其制造方法 | 福田夏树 | 东芝存储器株式会社 |
| 201580077335.6 | 半导体存储装置及其制造方法 | 加藤竜也 | 东芝存储器株式会社 |
| 201580077649.6 | 半导体存储装置及其制造方法 | 渡边优太 | 东芝存储器株式会社 |
| 201510553440.4 | 电阻随机存取存储器装置及其制造方法 | 川嶋智仁 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710024411.8 | 半导体存储器装置及其制造方法 | 南云俊治 | 东芝存储器株式会社 |
| 201680052188.1 | 半导体存储装置 | 二山拓也 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710573204.8 | 半导体存储装置及其制造方法 | 木下繁 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710111386.7 | 半导体存储器设备及其制造方法 | 鸟山周一 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710135270.7 | 半导体存储装置 | 下城义朗 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710054525.7 | 半导体装置的制造方法 | 唐金祐次 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710109753.X | 半导体装置 | 佐久间究 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710541259.0 | 半导体存储装置 | 内海哲章 | 东芝存储器株式会社 |
| 201580076924.2 | 半导体存储装置及其制造方法 | 关根克行 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710777408.3 | 半导体存储装置 | 萩岛大辅 | 东芝存储器株式会社 |
| 201580077872.0 | 半导体存储装置 | 永嶋贤史 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710740700.8 | 半导体装置及其制造方法 | 福岛崇 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710550232.8 | 半导体存储装置 | 内海哲章 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710069713.7 | 半导体存储装置 | 荒井伸也 | 东芝存储器株式会社 |
| 201510557269.4 | 自对准分离栅闪存的形成方法 | 董业民 | 董业民 |
| 201910465040.6 | 导电接触端子及其制造方法 | 白承京 | 斗星产业株式会社 |
| 201780087273.6 | 可拉伸的导电浆料组合物 | 范静 | 杜邦公司 |
| 201711230577.1 | 有机发光二极管面板及其制造方法 | 王俊富 | 敦泰电子股份有限公司 |
| 201810163351.2 | 能够侦测压力的有机发光二极管显示屏及其制造方法 | 贡振邦 | 敦泰科技（深圳）有限公司 |
| 202010090106.0 | 阵列基板及其制备方法、显示装置 | 彭利满 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 201780022754.9 | 用于设置电路板的方法以及电路板布置 | 罗穆亚尔德·吉拉尔迪 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 |
| 201780047997.8 | 具有接触结构的电路板 | 托马斯·伯勒尔 | 恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司 |
| 201610098979.X | 晶体管体区控制电路和集成电路 | 叶夫根尼·斯特凡诺夫 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610806026.4 | 在单个半导体装置中集成不同传感器 | 柳连俊 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610340381.7 | 具有形成于空腔之上的导电特征的装置及其对应的方法 | 布鲁斯·M·格林 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610537492.7 | 包括硅可控整流器的静电放电保护装置 | 吉多夸克斯 | 恩智浦有限公司 |
| 201610524683.X | 裂口传感器 | 罗埃尔·达门 | 恩智浦有限公司 |
| 201910120555.2 | 电路基板和电路基板的制造方法 | 西道典弘 | 发那科株式会社 |
| 201880007575.2 | 用于固持电触头的可移除装置以及使用该装置来连接电触头的方法 | G.朱雷克 | 法国大陆汽车公司 |
| 201680082152.8 | 通过铆接组装印刷电路板的控制方法 | P.佩拉勒 | 法国大陆汽车公司 |
| 201780039246.1 | 用于机动车辆的平视显示器的光产生装置 | G.波斯洛夫斯基 | 法雷奥开关和传感器有限责任公司 |
| 201610917115.6 | 柔性印刷电路板以及包括该印刷电路板的用于机动车辆的灯模块 | 奥利维尔·巴迪亚 | 法雷奥照明公司 |
| 201811055954.7 | 电路板 | 林庆其 | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 201811462569.4 | 电连接器及其组装方法 | 黄常伟 | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 202010569648.6 | 电连接器组件 | 杨任飞 | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 201680072019.4 | 组件和包括组件的照明设备 | D.K.迪肯 | 飞利浦照明控股有限公司 |
| 201780060750.X | 结构元件、定位装置、以及用于焊接固定所述结构元件的方法 | J.萨姆 | 菲尼克斯电气公司 |
| 202010274005.9 | 一种射频接口电路 | 张先勇 | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 201610835745.9 | 一种显示面板 | 安德鲁·加布里埃尔·林兹勒 | 佛罗里达大学研究基金会 |
| 202010464229.6 | 一种L ED阵列基板的制备方法、L ED阵列基板、面板及设备 | 陈启燊 | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 202010470288.4 | 一种功率模块及功率器件 | 杨宁 | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 201910588622.3 | 一种全彩化L ED封装器件和显示模组 | 章金惠 | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 201810201441.6 | 一种晶圆间金属层互联工艺 | 吴超 | 佛山市海森特集成电路有限公司 |
| 201911033917.0 | 一种含有复配磺酸盐光亮剂的PCB板银电镀液 | 李爱芝 | 佛山市仁昌科技有限公司 |
| 201811030717.5 | 一种环保型电路板加工用焊接装置 | 罗建华 | 佛山市三创针织有限公司 |
| 201910771577.5 | 一种节能型L ED照明设备及其制造方法 | 李兰桂 | 佛山市晟彩照明有限公司 |
| 201810965298.8 | 一种线路板板材优化大尺寸开料的二次运用方法 | 蔡炎江 | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 |
| 201910593492.2 | 一种柔性电路板自动弯折机 | 吴文泉 | 佛山市顺德区立创电子有限公司 |
| 201810018804.2 | 主板插件元件维修方法 | 丘林盛 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 201910964921.2 | 一种PCB线路板焊接的辅助工具及操作方法 | 王华珍 | 佛山市顺德区舜欣电子有限公司 |
| 201810358409.9 | 一种基于OL ED的光电传感器的垂直集成结构 | 王凯 | 佛山市顺德区中山大学研究院 |
| 202011249756.1 | 一种紫外线固化防焊油墨的制备方法及其制品和应用 | 李标 | 佛山市鑫正化工有限公司 |
| 202011391395.4 | 一种防焊油墨、PCB线路板及其制备方法和应用 | 李标 | 佛山市鑫正化工有限公司 |
| 201811467371.5 | 一种便于电路板焊接的正背面翻转式夹具 | 邱明燕 | 佛山市中格威电子有限公司 |
| 201680078595.X | PCB混合重分布层 | J.K.弗尔蒂斯 | 弗莱克斯有限公司 |
| 201780029194.X | 载体释脱技术 | B·魏尔德 | 弗莱克因艾伯勒有限公司 |
| 201910456361.X | 显示器件封装工艺 | 单勇 | 福建华佳彩有限公司 |
| 201810234371.4 | 一种T FT阵列基板、显示装置及T FT阵列基板的制备方法 | 不公告发明人 | 福建华佳彩有限公司 |
| 201910444127.5 | 一种T FT阵列基板的制作方法及阵列基板 | 不公告发明人 | 福建华佳彩有限公司 |
| 201910359323.2 | 一种透明OL ED显示器制作方法及显示器 | 不公告发明人 | 福建华佳彩有限公司 |
| 201910403300.7 | 一种传感器的制造方法及传感器 | 赵玉会 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910573633.4 | 一种低噪声值的半导体器件制造方法及器件 | 陈智广 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910890383.7 | 一种提高抗击穿能力的SMIM电容结构及制作方法 | 林锦伟 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910658933.2 | 一种叠层电感的制作方法及制得的器件 | 林豪 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 202010676686.1 | 一种半导体器件制备方法 | 陈敏腾 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 202011382171.7 | 半导体存储器件 | 永井享浩 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 202010954607.9 | 存储器及其形成方法、半导体器件 | 童宇诚 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 202010072104.9 | 存储器及其形成方法 | 赖惠先 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 202010072629.2 | 存储器及其形成方法 | 赖惠先 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 202010353686.8 | 存储器及其形成方法 | 童宇诚 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 201910115936.1 | 镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺 | 杨贤伟 | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 202010627730.X | 一种基于石墨烯材料的特殊电路连接的实现方法 | 陈群 | 福建旭辰信息科技有限公司 |
| 202110228707.8 | 高性能柔性电路板 | 李元钦 | 福建钰辰微电子有限公司 |
| 202110229016.X | 用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置 | 李元钦 | 福建钰辰微电子有限公司 |
| 202111133204.9 | 改善软硬结合板向刀面毛丝的方法 | 皇甫铭 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202010210531.9 | 一种下沉式摄像模组板的加工方法 | 吕威 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202110202406.8 | 提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法 | 皇甫铭 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202110329752.2 | 防止弯折区偏移的线路板制备方法 | 皇甫铭 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202110497704.4 | 一种柔性电路板维修加工用固定夹持平台 | 皇甫铭 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202110640109.1 | 一种柔性电路板定长切割系统 | 皇甫铭 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202110701016.5 | 一种柔性电路板元件运输装置 | 皇甫铭 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202110634368.3 | 软硬结合板的压合方法 | 皇甫铭 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 202010008265.1 | 一种感光性树脂组合物、感光干膜 | 曹春 | 福斯特（安吉）新材料有限公司 |
| 201611224956.5 | 覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 | 真锅久德 | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 201711172750.7 | 复合金属箔、覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法 | 白井佑季 | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 201810652591.9 | 一种垂直结构有机薄膜晶体管阵列及其制备方法 | 陈惠鹏 | 福州大学 |
| 201910982269.7 | 一种彩色μL ED发光显示器件 | 周雄图 | 福州大学 |
| 201910982161.8 | 一种无电学接触无巨量转移的全彩化μL ED显示器件 | 郭太良 | 福州大学 |
| 201910984750.X | 一种非电学接触、无外部载流子注入的μL ED发光与显示器件 | 郭太良 | 福州大学 |
| 202010888118.8 | 一种利用双凹扩散单元结构混光的μL ED背光源及其制造方法 | 叶芸 | 福州大学 |
| 201910913692.1 | 阵列基板及其制备方法 | 林滨 | 福州京东方光电科技有限公司 |
| 202010006293.X | 光电传感单元及其制备方法和光电传感器 | 杨姗姗 | 福州京东方光电科技有限公司 |
| 201910230735.6 | 一种图像传感器 | 陈兵 | 福州鑫图光电有限公司 |
| 201911156288.0 | 一种电路板生产用定位装置 | 朱志宇 | 阜阳美连德电子科技有限公司 |
| 201810336841.8 | 一种基于复合互连衬底的芯片封装结构及其方法 | 陈琳 | 复旦大学 |
| 202010620300.5 | 一种DRAM芯片三维集成系统及其制备方法 | 朱宝 | 复旦大学 |
| 202010655648.8 | 一种通用的可配置的有源基板电路结构 | 陈迟晓 | 复旦大学 |
| 201811576296.6 | 一种内窥镜micro-L ED光源及其制备方法 | 田朋飞 | 复旦大学 |
| 201910706362.5 | 一种集存算一体的全铁电场效应晶体管 | 江安全 | 复旦大学 |
| 201910701759.5 | 一种非易失性铁电存储器及其制备方法 | 江安全 | 复旦大学 |
| 201911062133.0 | 一种三维的高电压电路结构及紧凑型Marx发生器 | 邱剑 | 复旦大学 |
| 201811308208.4 | 一种降低AMOL ED像素驱动电路中驱动T FT功耗的方法 | 刘文军 | 复旦大学 |
| 201680061638.3 | 大电流读出铁电单晶薄膜存储器及其制备方法和操作方法 | 江安全 | 复旦大学 |
| 201880043355.5 | 高频BGA连接器 | M·伦加拉詹 | 富加宜（美国）有限责任公司 |
| 201880043354.0 | 高频BGA连接器 | M·伦加拉詹 | 富加宜（美国）有限责任公司 |
| 201810283513.6 | 半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元 | 堀元人 | 富士电机株式会社 |
| 201710532292.7 | 半导体装置 | 西村武义 | 富士电机株式会社 |
| 201780002629.1 | 信号传输装置 | 赤羽正志 | 富士电机株式会社 |
| 201780002602.2 | 半导体装置 | 小野泽勇一 | 富士电机株式会社 |
| 201780002868.7 | 半导体装置 | 内藤达也 | 富士电机株式会社 |
| 201880014992.X | 功率模块和反向导通IGBT | 佐藤茂树 | 富士电机株式会社 |
| 201610505601.7 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 小平悦宏 | 富士电机株式会社 |
| 201610505374.8 | 半导体装置 | 征矢野伸 | 富士电机株式会社 |
| 201610594012.0 | 半导体装置以及半导体装置的测量方法 | 佐藤忠彦 | 富士电机株式会社 |
| 201680032029.5 | 半导体装置及制造方法 | 内藤达也 | 富士电机株式会社 |
| 201880014955.9 | 功率模块、反向导通IGBT及驱动电路 | 佐藤茂树 | 富士电机株式会社 |
| 201680039319.2 | 半导体装置 | 小平悦宏 | 富士电机株式会社 |
| 201610505501.4 | 半导体装置 | 田中才工 | 富士电机株式会社 |
| 201980004079.6 | 半导体装置 | 丸山力宏 | 富士电机株式会社 |
| 201610933793.1 | 半导体模块 | 稻叶哲也 | 富士电机株式会社 |
| 201610515895.1 | 半导体元件和半导体元件的制造方法 | 西村武义 | 富士电机株式会社 |
| 201610849375.4 | 半导体装置及其制造方法 | 稻叶祐树 | 富士电机株式会社 |
| 201610926034.2 | 半导体模块 | 堀元人 | 富士电机株式会社 |
| 201780034563.4 | 半导体装置 | 内藤达也 | 富士电机株式会社 |
| 201610601007.8 | 半导体装置 | 斋藤隆 | 富士电机株式会社 |
| 201611060444.X | 半导体装置 | 白川彻 | 富士电机株式会社 |
| 201780020128.6 | 半导体装置 | 内藤达也 | 富士电机株式会社 |
| 201780027139.7 | 半导体装置 | 内藤达也 | 富士电机株式会社 |
| 201780033306.9 | 半导体装置及制造方法 | 吉田崇一 | 富士电机株式会社 |
| 201710294219.0 | 集合基板、基板装置的制造方法 | 川村晃 | 富士胶片商业创新有限公司 |
| 201880015926.4 | 结构体及光传感器 | 田口贵规 | 富士胶片株式会社 |
| 201880008984.4 | 组合物、膜、红外线透射滤光片、固体摄像元件、图像显示装置及红外线传感器 | 森全弘 | 富士胶片株式会社 |
| 201880020302.1 | 有机电致发光显示装置、相位差薄膜、圆偏振片 | 村松彩子 | 富士胶片株式会社 |
| 201880013977.3 | 滤波器、光传感器、固体摄像元件及图像显示装置 | 高桥和敬 | 富士胶片株式会社 |
| 201880022674.8 | 有机E L图像显示装置 | 村松彩子 | 富士胶片株式会社 |
| 201880010599.3 | 有机电致发光显示装置 | 矢内雄二郎 | 富士胶片株式会社 |
| 201880026514.0 | 液晶组合物、光吸收各向异性膜、层叠体及图像显示装置 | 星野渉 | 富士胶片株式会社 |
| 201680017381.1 | 着色感光性组合物、固化膜、图案形成方法、带遮光膜的红外光截止滤色器、固体成像元件、图像显示装置及红外传感器 | 高桥和敬 | 富士胶片株式会社 |
| 201780031980.3 | 固体电子摄像装置及其控制方法 | 古田善工 | 富士胶片株式会社 |
| 201780039495.0 | 被镀层形成用组合物、被镀层、带被镀层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器、触摸面板 | 松冈知佳 | 富士胶片株式会社 |
| 201680067876.5 | 近红外线吸收性组合物、膜、红外线截止滤波器、固体摄像元件、红外线吸收剂及化合物 | 平井友树 | 富士胶片株式会社 |
| 201780015829.0 | 带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜、导电性薄膜及触摸面板 | 一木孝彦 | 富士胶片株式会社 |
| 201780020774.2 | 组合物、固化膜、滤色器、遮光膜、固体摄像元件及图像显示装置 | 久保田诚 | 富士胶片株式会社 |
| 201780040292.3 | 组合物、膜、滤光片、层叠体、固体成像元件、图像显示装置、红外线传感器及化合物 | 鲛岛贤 | 富士胶片株式会社 |
| 201780059212.9 | 成像元件及摄像装置 | 小林诚 | 富士胶片株式会社 |
| 201780077452.1 | 相位差膜、光学薄膜、显示装置 | 渥美匡广 | 富士胶片株式会社 |
| 201780040716.6 | 图像传感器用彩色滤光片、图像传感器及图像传感器用彩色滤光片的制造方法 | 后藤亮司 | 富士胶片株式会社 |
| 201680026024.1 | 红外线吸收组合物、红外线截止滤波器、层叠体、图案形成方法及固体成像元件 | 尾田和也 | 富士胶片株式会社 |
| 201780074658.9 | 聚合性液晶组合物、光学各向异性膜、光学膜、偏振片、图像显示装置及有机电致发光显示装置 | 高桥庆太 | 富士胶片株式会社 |
| 201980014400.9 | 摄像单元、摄像装置 | 真弓和也 | 富士胶片株式会社 |
| 201980009729.6 | 摄像单元及摄像装置 | 真弓和也 | 富士胶片株式会社 |
| 201780073825.8 | 聚合性液晶组合物、光学各向异性膜、光学膜、偏振片、图像显示装置及有机电致发光显示装置 | 高桥庆太 | 富士胶片株式会社 |
| 201780078375.1 | 光学膜及其制造方法、偏振片、图像显示装置 | 高桥庆太 | 富士胶片株式会社 |
| 201780016646.0 | 导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物 | 塚本直树 | 富士胶片株式会社 |
| 201780036582.0 | 组合物、膜、层叠体、固体摄像元件及红外线传感器 | 森全弘 | 富士胶片株式会社 |
| 201880023180.1 | 偏振元件、圆偏振片及图像显示装置 | 桑山靖和 | 富士胶片株式会社 |
| 201880027251.5 | 摄像装置以及层叠体 | 稻田宽 | 富士胶片株式会社 |
| 201780048224.1 | 光学薄膜、偏振片及图像显示装置 | 加藤峻也 | 富士胶片株式会社 |
| 201880014583.X | 组合物、膜、红外线截止滤光片、固体摄像元件、红外线传感器、相机模块及新型化合物 | 松村季彦 | 富士胶片株式会社 |
| 201980013193.5 | 聚合性液晶组合物、光学膜、偏振片及图像显示装置 | 岛村贤 | 富士胶片株式会社 |
| 201980013401.1 | 光学膜、偏振片、图像显示装置 | 吉成伸一 | 富士胶片株式会社 |
| 201880008983.X | 组合物、膜、近红外线截止滤光片、固体摄像元件、图像显示装置及红外线传感器 | 森全弘 | 富士胶片株式会社 |
| 201611242741.6 | 感光性转印材料及电路布线的制造方法 | 松田知树 | 富士胶片株式会社 |
| 201880061338.4 | 图像曝光装置 | 宇佐美由久 | 富士胶片株式会社 |
| 201710630207.0 | 卡缘连接器及其组件 | 徐国峻 | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司 |
| 201610044300.9 | 线缆连接器组件 | 张雪亮 | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司 |
| 201780018829.6 | 配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法 | 岩井俊树 | 富士通互连技术株式会社 |
| 201810218740.0 | 发光二极体显示装置及像素安装方法 | 曾德恩 | 富泰华工业（深圳）有限公司 |
| 201711188649.0 | 正温度系数电路保护装置及其制备方法 | 陈继圣 | 富致科技股份有限公司 |
| 201810490599.X | 一种整合燃料电池的电子线路板 | 唐庆联 | 赣州联宇宏科技有限公司 |
| 201810490570.1 | 一种电子线路板的压层对位机构 | 唐庆联 | 赣州联宇宏科技有限公司 |
| 202010990381.8 | 一种用于电路板加工的打孔平台 | 闫茹娟 | 赣州盛诚辉电路技术有限公司 |
| 201811127515.2 | 一种手机无线充电用柔性线路板制作方法 | 张普三 | 赣州市深联电路有限公司 |
| 202011327824.1 | 一种PCB板用安装孔自动打孔设备 | 谢红军 | 赣州市硕祺电子科技有限公司 |
| 201911069002.5 | 一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备 | 高永忠 | 赣州中盛隆电子有限公司 |
| 201910232791.3 | 一种16层任意互联电路板的制备方法 | 李恒 | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 201910319264.6 | 一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺 | 王留刚 | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 201811485359.7 | 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺 | 华福德 | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 201680036631.6 | 包括鳍式场效应晶体管的可调谐存储器单元的结构和方法 | 杨海宁 | 高通股份有限公司 |
| 201680021525.0 | 包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件 | R·米特尔 | 高通股份有限公司 |
| 201880045785.0 | 用于执行具有多位输入矢量的矩阵计算的多级单元(MLC)非易失性(NV)存储器(NVM)矩阵电路 | 李夏 | 高通股份有限公司 |
| 201880009472.X | 用于手持电子设备的蒸发冷却解决方案 | M·萨埃迪 | 高通股份有限公司 |
| 201680009656.7 | 堆叠器件 | V·拉马钱德兰 | 高通股份有限公司 |
| 201580066405.8 | 包括电容器、重分布层、和分立同轴连接的封装基板 | H·B·蔚 | 高通股份有限公司 |
| 201680017104.0 | 用于N/P调谐的鳍式FET器件 | Y杨 | 高通股份有限公司 |
| 201580065137.8 | 具有捆扎式触点的FinFET SRAM | H·杨 | 高通股份有限公司 |
| 201780078816.8 | 利用双面处理的逻辑电路块布局 | S·格科特佩里 | 高通股份有限公司 |
| 201580044949.4 | 用于静态随机存取存储器寄存器文件的硅锗读端口 | N·莫江德 | 高通股份有限公司 |
| 201680010443.6 | 用于集成电路封装的导电柱保护 | J·傅 | 高通股份有限公司 |
| 201480041649.6 | 具有关键技术节距对准的SOC设计 | X·陈 | 高通股份有限公司 |
| 201880067255.6 | 针对CAD至硅背侧图像对准的可见对准标记/界标 | M·D·阿尔斯顿 | 高通股份有限公司 |
| 201680057329.9 | 包括集成电路(IC)封装之间的间隙控制器的层叠封装(PoP)器件 | R·库马 | 高通股份有限公司 |
| 201780022435.8 | 具有结合可配置共享浮动扩散的像素装仓的图像传感器 | 富正明 | 高通股份有限公司 |
| 201580062646.5 | 触点环绕结构 | J·J·徐 | 高通股份有限公司 |
| 201880088197.5 | 用于栅极绑定关断的新颖标准单元架构 | X·陈 | 高通股份有限公司 |
| 201610957985.6 | 磁性隧道结(MTJ)和方法，以及使用其的磁性随机存取存储器(MRAM) | 朱晓春 | 高通股份有限公司 |
| 201680025900.9 | 用于静态随机存取存储器(SRAM)的老化传感器 | V·纳拉亚南 | 高通股份有限公司 |
| 201580069811.X | 以减小电感的模式安排的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器以及相关方法 | C·H·尹 | 高通股份有限公司 |
| 201780050522.4 | 用于改进的多路复用器性能的多密度MIM电容器 | N·S·穆达卡特 | 高通股份有限公司 |
| 201780035669.6 | 用于光圈模拟的方法、装置、设备及存储媒体 | M格卢斯金 | 高通股份有限公司 |
| 201780008884.7 | 垂直堆叠的纳米线场效应晶体管 | V·马赫卡奥特桑 | 高通股份有限公司 |
| 201680056896.2 | 包括嵌入式堆叠封装（PoP）器件的集成器件 | R·库玛 | 高通股份有限公司 |
| 201880040377.6 | 低DC电阻和高RF电阻功率放大器扼流圈电感器 | D·D·金 | 高通股份有限公司 |
| 201680035985.9 | 具有共享位线的位单元 | 李夏 | 高通股份有限公司 |
| 201880066661.0 | 用于在图像传感器中传输光的金属网光管 | 马建 | 高通股份有限公司 |
| 201980035678.4 | 绝缘体上覆硅背侧触点 | S·格克泰佩里 | 高通股份有限公司 |
| 201680073530.6 | 具有最小边界的显示面板 | H·宏 | 高通股份有限公司 |
| 201680023461.8 | 包括集成电路器件封装之间的焊料连接的层叠封装(PoP)器件 | L·A·凯瑟 | 高通股份有限公司 |
| 202110247603.1 | 一种便于固定PCB板的焊接治具 | 肖钰浩 | 高燕妮 |
| 201811184396.4 | 柔性电路板薄膜制备设备和柔性电路板薄膜制备方法 | 牛小龙 | 歌尔股份有限公司 |
| 201680090524.1 | 垂直结构微发光二极管、显示装置、电子设备及制造方法 | 邹泉波 | 歌尔股份有限公司 |
| 202011045574.2 | 柔性线贴附PSA装置 | 张宁宁 | 歌尔光学科技有限公司 |
| 202010127007.5 | 电路板组件和电子设备 | 马菲菲 | 歌尔光学科技有限公司 |
| 202010269328.9 | 一种FPC表面贴胶装置 | 李大路 | 歌尔科技有限公司 |
| 201711233095.1 | 图像传感器的封装方法 | 赵立新 | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 201611242461.5 | 图像传感器芯片的封装方法 | 赵立新 | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 201510899847.2 | 多图像传感器模组的形成方法 | 李杰 | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 201611240933.3 | 前照式图像传感器的形成方法 | 徐泽 | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 201610413208.5 | 优化CMOS图像传感器晶体管结构的方法 | 赵立新 | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 201610418700.1 | CMOS图像传感器的鳍式场效应晶体管的制作方法 | 赵立新 | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 201610413706.X | 优化CMOS图像传感器晶体管结构的方法 | 赵立新 | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 201711130424.X | 图像传感器的芯片级封装方法 | 赵立新 | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 201710256857.3 | 用于具有静电放电保护的MOSFET的方法、装置及系统 | 李建兴 | 格罗方德半导体公司 |
| 201710622775.6 | 具有气隙间隔件的FINFET及其形成方法 | 臧辉 | 格罗方德半导体公司 |
| 201710755737.8 | 硅通孔上方的后零通孔层禁入区域减少BEOL泵效应 | 马克塔·G·法罗 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711391298.3 | 具有多个氮化层的装置结构 | 史蒂芬·宣克 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810389800.5 | 用于FDSOI的电源轨及MOL构造 | 恩拉·密特尔 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710762507.4 | 用于半导体结构的ESD装置 | 李建兴 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711327372.5 | 场效应晶体管的气隙间隙壁 | 朴灿柔 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710760083.8 | 具有通过鳍片间的导电路径的接触至栅极短路的装置及制法 | 臧辉 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201611102854.6 | 基于沟槽的电荷泵装置 | 汉斯-彼特·摩尔 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710679414.5 | 闪速存储器装置 | 瑞夫·理查 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710377340.X | 包括伪栅极结构的集成电路及其形成方法 | 艾略特·约翰·史密斯 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201610382101.9 | 高密度存储器单元结构 | 李伟建 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710076015.X | 用以在FDSOI中实施后偏置的布局及布线方法 | H·J·普雷乌塞恩 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810007306.8 | 在源极/漏极形成后的扩散间断部位形成及相关IC结构 | 乔治·R·姆芬格 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710627571.1 | 具有界面衬里的IC结构及其形成方法 | 张洵渊 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710650270.0 | 自对准与非自对准的异质接面双极晶体管的共同整合 | V·贾殷 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710860025.2 | 在金属线的阵列的非心轴线中形成自对准切口的设备及方法 | 杰森·伊葛尼·史蒂芬 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710951063.9 | 用于高带宽内存应用的中介层加热器 | W阿尔索夫斯基 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710701164.0 | SOI技术中的NVM装置以及制造相应装置的方法 | 史芬·拜耳 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810009971.0 | 具有通过接触与二极管触发器耦接的阴极的硅控整流器 | 李由 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711172672.0 | 在相同晶圆上的异质接面双极晶体管装置的整合方案 | 瑞纳塔·A·卡米罗-卡斯罗 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711182012.0 | 用于垂直FET SRAM及逻辑单元微缩的金属层布线层级 | S·本利 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710832240.1 | 增进效能的垂直装置及其形成方法 | E·J·诺瓦克 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710804650.5 | 鳍式场效应晶体管结构上的选择性SAC覆盖及相关方法 | 齐民华 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710850373.1 | 用于在FDSOI技术中形成不同厚度的半导体层的方法 | J卡姆勒 | 格芯美国公司 |
| 201711020533.6 | 形成半导体器件结构的方法以及半导体器件结构 | T里希特 | 格芯美国公司 |
| 201710674340.6 | 半导体器件结构中温度效应的补偿 | J·福尔 | 格芯美国公司 |
| 201710756118.0 | 具有自对准电容器器件的半导体器件结构 | P·巴尔斯 | 格芯美国公司 |
| 201780051185.0 | 铜箔以及具有该铜箔的覆铜板 | 佐藤章 | 古河电气工业株式会社 |
| 201680010235.6 | 柔性基板、带柔性基板的部件以及带柔性基板的部件的制造方法 | 片山悦治 | 古河电气工业株式会社 |
| 201780076402.1 | 表面处理铜箔以及覆铜层叠板 | 筱崎健作 | 古河电气工业株式会社 |
| 201980004011.8 | 绝缘基板及其制造方法 | 檀上翔一 | 古河电气工业株式会社 |
| 201880003159.5 | 针对眼睛表征基于反射波前分析的具有帧渲染的近眼显示器 | 约翰·D·佩罗特 | 谷歌有限责任公司 |
| 201980008578.2 | 彩色成像系统 | C.C.万 | 谷歌有限责任公司 |
| 202010756642.X | 使用两个布线层的集成电路的印刷电路板连接 | 安德鲁·杰拉德·努南 | 谷歌有限责任公司 |
| 201710134844.9 | 用作指纹识别装置光源的OL ED屏体及光学指纹识别装置 | 朱映光 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201811595519.3 | 一种高稳定OL ED照明屏体 | 李育豪 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201910334533.6 | 一种有机发光器件 | 李育豪 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201711388467.8 | 一种发光元件串接的OL ED照明屏体及制备方法 | 李育豪 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201910110447.7 | 一种具有高稳定性的OL ED器件及其制备方法 | 陈旭 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201910700996.X | 一种PMOL ED屏体的像素结构及PMOL ED屏体 | 张国辉 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201710703601.2 | 用作指纹识别装置光源的OL ED屏体及光学指纹识别装置 | 朱映光 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201810586240.2 | 电源变压器及电路板模块 | 江翰儒 | 光宝电子(广州)有限公司 |
| 201810078352.7 | 紫外线发光二极管封装结构及其制造方法 | 郑伟德 | 光宝光电（常州）有限公司 |
| 201811401708.2 | 光源装置及可携式通讯设备 | 蔡心伟 | 光宝光电（常州）有限公司 |
| 201810958371.9 | 发光二极管封装结构、及芯片承载座与其制造方法 | 林贞秀 | 光宝光电（常州）有限公司 |
| 201910055333.7 | 芯片级发光二极管封装结构 | 李天佑 | 光宝光电（常州）有限公司 |
| 201710619039.5 | 薄型化电子制品及其制造方法 | 谢伟铭 | 光宝科技股份有限公司 |
| 201811028865.3 | 在垂直方向上调节传输线阻抗的结构及方法 | 孙全辉 | 光梓信息科技（上海）有限公司 |
| 201811105428.7 | 高速电路及低频减少被动等化器 | 李政宪 | 广达电脑股份有限公司 |
| 201910664817.1 | 电路装置及转接卡 | 李政宪 | 广达电脑股份有限公司 |
| 202011550252.3 | 一种高精度线路板对位孔制作装置及其制作方法 | 李延松 | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 201910016775.0 | 一种针对单边焊盘的高精度对位装置及方法 | 陈静宇 | 广德三洋电子有限公司 |
| 201911393993.2 | 一种发电机组运行监测银浆多层板及其制备工艺 | 张华弟 | 广德新三联电子有限公司 |
| 201911393980.5 | 一种迷你L ED线路板及其制备工艺 | 郭世永 | 广德新三联电子有限公司 |
| 201911396415.4 | 一种L ED键盘线路板生产工艺 | 胡德忠 | 广德新三联电子有限公司 |
| 202010575121.4 | 一种抗氧化性线路板的制作方法 | 刘云生 | 广德众泰科技有限公司 |
| 201911171250.0 | 一种密闭式超声波传感器的生产工艺 | 张曙光 | 广东奥迪威传感科技股份有限公司 |
| 201910631705.6 | 一种软性覆铜板 | 不公告发明人 | 广东博钰电子有限公司 |
| 201811023166.X | 一种电压抑制器及其制备方法 | 不公告发明人 | 广东晨晞电力科技有限公司 |
| 202011604333.7 | 一种龙门线PCB板件电镀挂板夹具 | 吴昱凯 | 广东成功自动化设备有限公司 |
| 202010785344.3 | 一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法 | 何新荣 | 广东创辉鑫材科技股份有限公司 |
| 202010500308.8 | 一种新型铝基覆铜板覆膜成型工艺 | 吴国庆 | 广东创辉鑫材科技股份有限公司 |
| 201811628787.0 | 苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物 | 杜小林 | 广东东硕科技有限公司 |
| 202011174921.1 | 一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方法 | 李潮 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 202110119823.6 | 一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构 | 杨斌 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 201910841901.6 | 具有激光开孔阻挡层的扇出型封装结构及其制备方法 | 蔡琨辰 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 201910104201.9 | 一种在柔性基材上制备2.5D铜电路的方法及其装置 | 谢小柱 | 广东工业大学 |
| 201910203259.9 | 一种波峰焊冶具回收装置 | 王钦若 | 广东工业大学 |
| 202110162608.4 | 基于无掩模光刻的扇出封装系统、方法及重布线方法 | 刘强 | 广东工业大学 |
| 202010485734.9 | 一种基于相位掩膜干涉的Micro-L ED巨量转移装置和方法 | 陈云 | 广东工业大学 |
| 201711154757.6 | 一种印制电路板钻削排屑评价方法及其应用 | 郑李娟 | 广东工业大学 |
| 201910887577.1 | 一种5G金属/陶瓷复合电路板及其制备方法 | 陈汪林 | 广东工业大学 |
| 201811408297.X | 一种PT FE电路板孔的加工方法 | 郑李娟 | 广东工业大学 |
| 201710840957.0 | 铜-陶瓷基板的制备方法 | 崔成强 | 广东工业大学 |
| 201910594645.5 | 一种基于超声操控和微流控的晶片转移系统及转移方法 | 陈新 | 广东工业大学 |
| 202011389322.1 | 一种结合模具压印与固化工艺加工印刷电路板的方法 | 陈新 | 广东工业大学 |
| 202011554759.6 | 一种具有微型热结构图案的石墨烯薄膜的加工系统及方法 | 陈云 | 广东工业大学 |
| 202010653137.2 | 激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性铜电路的方法 | 谢小柱 | 广东工业大学 |
| 202010295154.3 | 一种具有恒温控制功能的光电模块组件及其制造方法 | 毛虎 | 广东鸿芯科技有限公司 |
| 202110329723.6 | 图像传感器模块及智能环境监测系统 | 陈淑清 | 广东际洲科技股份有限公司 |
| 202010571967.0 | 一种紫外光-湿气双固化的三防漆及其制备方法和应用 | 周仁杰 | 广东金鸿泰化工新材料有限公司 |
| 202110729472.0 | 一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补方法及系统 | 罗炳军 | 广东炬森智能装备有限公司 |
| 201810628250.8 | 顶发射型显示器件及其制作方法 | 史文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201711242212.0 | 柔性显示器件及其制备方法 | 高卓 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201711311668.8 | 像素界定结构及其制作方法、显示面板 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201710187977.2 | 像素结构、显示面板及显示装置 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201711436899.1 | 双面显示的面板结构及显示装置 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201810439677.3 | 像素结构及其制备方法和显示装置 | 陈颖 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201810420148.9 | 像素结构及其制备方法、显示面板 | 史文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201810403536.6 | 像素界定结构及发光器件的制作方法 | 刘新 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201810410868.7 | 像素结构及其制备方法、显示器件 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201810550577.8 | 像素排列结构、显示面板及掩膜版组件 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201711397173.1 | 柔性显示器件及其制备方法 | 高卓 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201711396055.9 | 像素结构及其制作方法 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201711450016.2 | 像素单元、显示面板及其制备方法 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201811647942.3 | 像素结构和显示面板 | 陈亚文 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201811087508.4 | 显示器件 | 李正吉 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201811102766.5 | 像素结构与显示器件 | 李哲 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201810805342.9 | 显示面板及其制备方法和应用 | 曹轩 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201810845974.8 | 显示器件及其制作方法 | 李正吉 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 201610948877.2 | 一种用于陶瓷PCB板加工的钉床的制备方法 | 盛广东 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 201811452588.9 | 钻孔移位改善方法 | 刘继承 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 201811442908.2 | 多层板压合方法 | 刘继承 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 202111023483.3 | 一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法 | 王欣 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 202111139524.5 | 一种RF-IC载板制作装置以及制作方法 | 王欣 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 201811568605.5 | 一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统 | 王欣 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 202011235659.7 | 一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法 | 周刚 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 202011235676.0 | 一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法 | 周刚 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 202010161835.0 | 一种印制电路板芯板的涨缩控制方法 | 王欣 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 202011152101.2 | 一种Any Layer外层4分割曝光对位方法 | 王康兵 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 202110665613.7 | 一种刚挠结合板高精密线路的制备方法 | 郑海涛 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 202010096238.4 | 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法 | 王欣 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 201811534342.6 | 一种电流传导装置及设备 | 江伟岐 | 广东浪潮大数据研究有限公司 |
| 201910695020.8 | 一种降低PCB板信号串扰的方法、系统及相关组件 | 孙龙 | 广东浪潮大数据研究有限公司 |
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| 202010529661.9 | 一种电路板迭层设计方法、系统及装置 | 彭鹏亮 | 广东浪潮大数据研究有限公司 |
| 202110550134.0 | 一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺 | 张波 | 广东利尔化学有限公司 |
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| 202010268812.X | 一种L ED支架光源封装结构及其工艺 | 廖建文 | 广东良友科技有限公司 |
| 201911054963.9 | 驱动控制电路板和空调器 | 霍兆镜 | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 201910348442.8 | 智能功率模块及空调器 | 刘东子 | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 201910468142.3 | 智能功率模块及空调器 | 李媛媛 | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 201910468337.8 | 智能功率模块及空调器 | 李媛媛 | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 201911212349.0 | 智能功率模块及空调器 | 冯宇翔 | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 201910058233.X | 解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件 | 杨建伟 | 广东气派科技有限公司 |
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| 201810429665.2 | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 | 孟运东 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 201810430919.2 | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 | 孟运东 | 广东生益科技股份有限公司 |
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| 201910368182.0 | 一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板 | 付志强 | 广东生益科技股份有限公司 |
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| 201680059404.5 | 布线膜、器件转印片材以及纺织型器件 | 中岛正雄 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 201680059616.3 | 应力缓和基板及纺织型器件 | 中岛正雄 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 201680056942.9 | 隧道场效应晶体管 | 福井孝志 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 202010757858.8 | 一种提高印刷电路板层间结合力的棕化方法 | 度薇 | 国网河南省电力公司西峡县供电公司 |
| 201911194908.X | 一种智能功率模块及其制备方法 | 王桥 | 国网江苏省电力有限公司常州供电分公司 |
| 202011078763.X | 一种芯片加工用贴装机 | 陈圆圆 | 国芯微（重庆）科技有限公司 |
| 201910907939.9 | 一种高Q值微波介质陶瓷与铝超低温共烧方法及高Q值微波介质陶瓷制备方法 | 张标 | 哈尔滨工业大学 |
| 202010387811.7 | 一种基于最近插入法的贴片机贴装路径规划方法 | 高会军 | 哈尔滨工业大学 |
| 202011187023.X | 一种液态金属柔性电子及其制备方法和应用 | 冯亮 | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 201910623054.6 | 一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用 | 李玉峰 | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 202110422447.8 | 一种PCB板制造系统 | 韩荣荣 | 哈尔滨学院 |
| 201680004059.5 | 导电性浆料 | 小川孝之 | 哈利玛化成株式会社 |
| 201680035848.5 | 用于硬盘驱动器的挠曲部的等离子体处理 | K·F·菲舍尔 | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 201810774284.8 | 一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制造方法 | 孙智江 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 202010057355.X | 一种柔性印刷电路板及其制作方法 | 文柏新 | 海东市旭格光电科技有限公司 |
| 201911345972.3 | 插槽、主板和处理装置 | 杜树安 | 海光信息技术股份有限公司 |
| 202010520840.6 | 安装组件，主板及电子设备 | 孙瑛琪 | 海光信息技术股份有限公司 |
| 202010045399.0 | 一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统 | 陈佳佳 | 海宁辉煌智能科技有限公司 |
| 201811320416.6 | 一种空调器 | 何延林 | 海信（山东）空调有限公司 |
| 201910863512.3 | 显示装置 | 李潇 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201810910740.7 | 一种发光元件、背光模组和显示装置 | 李富琳 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201811109515.X | 数字电视接收设备及其射频信号处理装置 | 李本友 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201810739127.3 | 一种WOL ED面板和WOL ED显示装置 | 房好强 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201810552838.X | Micro L ED显示装置 | 李潇 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201811431348.0 | 一种电路板的布线结构及电路板 | 曹青 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201910515771.7 | 一种L ED板和显示装置 | 李富琳 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201810845522.X | 一种灯板、背光模组和显示装置 | 李富琳 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201910362081.2 | 一种有机发光二极管显示器件及其制备方法 | 岳春波 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 201680062921.8 | 一种使用强脉冲光烧结的图案形成装置以及方法 | 禹奎照 | 韩国机械研究院 |
| 201480033056.5 | 纳米颗粒油墨组合物、方法和用途 | R·W·奥尔登宰尔 | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
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| 201710932293.0 | 像素结构以及像素结构的制作方法 | 叶政谚 | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 201710272129.1 | 画素结构 | 刘轩辰 | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 201711267191.8 | 像素结构 | 康沐楷 | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 201911115165.2 | 一种用于非隔离式AC-DC电压变换系统的电压变换电路及变换方法 | 金伟祥 | 杭州必易微电子有限公司 |
| 201610669927.3 | 分段贴装工作台 | 陈林波 | 杭州创思达精密技术有限公司 |
| 202010340751.3 | 一种印刷电路板 | 李聪 | 杭州迪普科技股份有限公司 |
| 201810405244.6 | 一种利用全固态电池实现的增强型III-VHEMT器件 | 董志华 | 杭州电子科技大学 |
| 201910785364.8 | 一种抗辐射加固衬底结构 | 王颖 | 杭州电子科技大学 |
| 201711451158.0 | 一种激光直接成像正性感光水溶性阻焊干膜及用途 | 朱霞月 | 杭州福斯特电子材料有限公司 |
| 202010615720.4 | 电路板封装结构及封装方法 | 彭维峰 | 杭州富特科技股份有限公司 |
| 202110598491.4 | 半导体装置及其制造方法 | 彭博 | 杭州光智元科技有限公司 |
| 201810618766.4 | 单片式多色光电探测器 | 邹泽亚 | 杭州国翌科技有限公司 |
| 201710130887.X | 含有三维存储阵列的分布式模式处理器 | 张国飙 | 杭州海存信息技术有限公司 |
| 201810936809.3 | PCB板 | 胡文泉 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 201811414585.6 | 一种电源传输电路和电子设备 | 胡文泉 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 201910516944.7 | 一种干扰器 | 杨丛富 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 201910749473.4 | 一种模拟采样电路抗外部场强干扰的结构 | 林国龙 | 杭州海兴电力科技股份有限公司 |
| 201910171900.5 | 倒装式高压L ED晶片组、植物补光用L ED光源及光照设备 | 潘翔 | 杭州汉徽光电科技有限公司 |
| 201910171917.0 | 植物补光用正装高压L ED光源及光照设备 | 潘翔 | 杭州汉徽光电科技有限公司 |
| 201910171911.3 | 正装式高压L ED晶片组、植物补光用L ED光源及光照设备 | 潘翔 | 杭州汉徽光电科技有限公司 |
| 202010591000.9 | 可提高显色R8值的高光效L ED光源 | 严钱军 | 杭州杭科光电集团股份有限公司 |
| 202010671166.1 | 一种用于非平面电子元件贴片的焊接装置 | 李娟 | 杭州很美网络科技有限公司 |
| 202111156904.X | 一种适用于PCB板生产过程的废料处理方法及装置 | 周邦兵 | 杭州捷配信息科技有限公司 |
| 202010341775.0 | 一种PCB电路板及其自动加工设备和方法 | 徐建方 | 杭州捷配信息科技有限公司 |
| 201910124713.1 | 一种超低漏电流的芯片输入引脚ESD保护电路架构 | 陈建章 | 杭州晶华微电子股份有限公司 |
| 202010341774.6 | 一种PCB电路板自动加工用的输送衔接装置和方法 | 徐建方 | 杭州微芯测控电子有限公司 |
| 202010568701.0 | 一种计算机电路板加工固定装置 | 潘承恩 | 杭州职业技术学院 |
| 201810788758.4 | 一种电路板维修工作台 | 沈姝君 | 杭州职业技术学院 |
| 201911218143.9 | 一种PCB散热装置 | 周江涛 | 杭州中科先进技术研究院有限公司 |
| 201810082765.2 | 一种基于二维材料薄膜/绝缘层/半导体结构的电荷耦合器件 | 徐杨 | 杭州紫元科技有限公司 |
| 201810082792.X | 一种带有雪崩增益的电荷耦合器件 | 徐杨 | 杭州紫元科技有限公司 |
| 201810082636.3 | 一种基于SOI衬底的石墨烯/硅异质结CCD像素阵列及其制备方法 | 徐杨 | 杭州紫元科技有限公司 |
| 202010367397.3 | 一种具备阻尼减振功能的电路板锁紧装置 | 李晓颜 | 航天材料及工艺研究所 |
| 201911122486.5 | 一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板 | 迟百宏 | 航天恒星科技有限公司 |
| 201911367698.X | 一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法 | 狄隽 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 201911367575.6 | 一种微波信号垂直互连装置及互连方法 | 狄隽 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 201911382618.8 | 一种具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体及其制备方法 | 狄隽 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 201910113625.1 | 图像传感器 | 范纯圣 | 豪威半导体（上海）有限责任公司 |
| 201910677389.6 | 图像传感器晶圆、芯片及其制作方法 | 林峰 | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 201811095233.9 | 背照式CMOS图像传感器及其制作方法 | 邢家明 | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 201711224867.5 | 系统级封装图像传感器 | 林蔚峰 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201610942639.0 | 用于封装相机模块的晶圆级方法及相关的相机模块 | 万宗玮 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201610899107.3 | 图像传感器颜色校正 | 陈晴飞 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201810907835.3 | 用于增加角灵敏度的多像素检测器及相关方法 | 陆震伟 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201910777924.5 | 用于全局快门像素存储节点的可变偏置隔离结构 | K梁 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201710068814.2 | 偏置深沟槽隔离 | 郑源伟 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201810635918.1 | 具有增强近红外量子效率及调制传递函数的CMOS图像传感器 | 赵诚 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201710652231.4 | 线性对数图像传感器 | 马渕圭司 | 豪威科技股份有限公司 |
| 202010442382.9 | 用于图像传感器中的全局快门的竖直转移栅极存储装置 | 马渕圭司 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201711266590.2 | 具有反向倒置型源极跟随器的图像传感器 | 毛杜立 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201710531763.2 | 图像传感器及其制造方法 | 后藤贵之 | 豪威科技股份有限公司 |
| 201510783794.8 | 装置嵌入式影像传感器及其晶圆级制造方法 | 林蔚峰 | 豪威科技股份有限公司 |
| 202010846666.4 | 一种PCBA双面压合件拆卸设备及方法 | 杨三民 | 昊阳天宇科技（深圳）有限公司 |
| 201810179475.X | 应用于CMOS制程中的静电放电保护元件结构 | 林柏全 | 禾瑞亚科技股份有限公司 |
| 201810180419.8 | 应用于CMOS制程中的静电放电保护元件结构 | 林柏全 | 禾瑞亚科技股份有限公司 |
| 202010247221.4 | 一种基于二氧化钒相变薄膜的可擦写平面微波器件 | 桑磊 | 合肥工业大学 |
| 201710763486.8 | 一种具有日光可见光部分光谱结构的L ED光源及灯具 | 陈雷 | 合肥工业大学 |
| 202010268574.2 | 集成叠层母排的双面水冷SiC半桥模块封装结构 | 王佳宁 | 合肥工业大学 |
| 201910808430.9 | 适于糖尿病性视网膜病变的专用光源及灯具 | 陈雷 | 合肥工业大学智能制造技术研究院 |
| 201911093938.1 | 一种闪存电路及其制备方法 | 徐培 | 合肥恒烁半导体有限公司 |
| 201910228497.5 | 阵列基板及其制作方法 | 宫奎 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201710145276.2 | 一种阵列基板及其制备方法 | 宫奎 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201910093779.9 | 一种阵列基板及其制备方法和显示面板 | 宫奎 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201811027840.1 | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 | 宫奎 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201811353181.0 | 导线结构及其制造方法、阵列基板和显示装置 | 刘天真 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201811405705.6 | 一种OL ED显示面板及其控制方法、显示装置 | 李纪 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201810972621.4 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 | 刘兆范 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201910121349.3 | 阵列基板及制作方法、显示面板 | 宫奎 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 201910206442.4 | 一种显示面板的制作方法及一种显示面板 | 崔承镇 | 合肥京东方显示技术有限公司 |
| 201811270370.1 | 显示面板及其制备方法 | 张霖 | 合肥京东方显示技术有限公司 |
| 201811244181.7 | 一种阵列基板及其制备方法和显示装置 | 汪涛 | 合肥京东方显示技术有限公司 |
| 201910590944.1 | 阵列基板、显示面板及显示装置 | 袁粲 | 合肥京东方卓印科技有限公司 |
| 201911010225.4 | 一种火情检测装置和制作方法、检测系统和逃生提示系统 | 彭锐 | 合肥京东方卓印科技有限公司 |
| 201811345719.3 | 一种非易失性存储器及其制作方法 | 陈耿川 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 201811354139.0 | 一种非易失性存储器及其制作方法 | 陈耿川 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 201911326563.9 | 一种半导体器件的制造方法及其形成的半导体器件 | 马忠祥 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 201810796277.8 | 分栅式非易失性存储器及其制备方法 | 陈耿川 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 202010454977.6 | 一种半导体结构及其制造方法 | 冯永波 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 202010358483.8 | 一种半导体结构及其制造方法 | 宋明明 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 201811023772.1 | PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法 | 刘蕾 | 合肥巨一动力系统有限公司 |
| 202010377923.4 | 一种印刷电路板及电路的制造方法 | 刘艳萍 | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 201910876895.8 | 一种T FT背板的制作方法 | 魏雪 | 合肥领盛电子有限公司 |
| 202010750411.8 | 一种FPC板补强前均量上胶设备 | 肖承福 | 合肥龙图腾信息技术有限公司 |
| 202010407736.6 | 一种电路板维修用便于存放的工作台 | 谢晓佳 | 合肥森岑汽车用品有限公司 |
| 201710669365.7 | 像素结构及其形成方法、显示屏 | 居宇涵 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201710610839.0 | OL ED面板的制作方法、临时配对结构 | 孔杰 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201910170606.2 | 一种有机发光显示装置及其形成方法 | 居宇涵 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201810213821.1 | 一种微型有机发光显示装置及其形成方法 | 顾寒昱 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201810747676.5 | 一种顶发射式微腔OL ED显示装置 | 夏婉婉 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201910364880.3 | 一种有机发光显示装置 | 罗丽媛 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201910428180.6 | 一种强微腔硅基有机发光显示装置及其形成方法 | 曾章和 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201910559649.X | 一种有机发光显示装置 | 曾章和 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201910276815.5 | 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置 | 赵国权 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 201910170613.2 | 一种有机发光显示装置及其形成方法 | 曾章和 | 合肥视涯技术有限公司 |
| 202011581216.3 | 一种显示面板及其控制方法、显示装置 | 高志扬 | 合肥视涯显示科技有限公司 |
| 201910816462.3 | 显示面板、电子设备以及检测方法 | 吴蕴泽 | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 202010757027.0 | 像素结构及显示面板 | 兰兰 | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 201910807932.X | 柔性显示基板、柔性显示面板及其制备方法、显示装置 | 李勃 | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 202010983416.5 | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 | 许晓伟 | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 201910817124.1 | 阵列基板和显示装置 | 苏同上 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811103309.8 | 有机薄膜图案的制作方法及有机薄膜图案、阵列基板及显示装置 | 贾文斌 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910330130.4 | 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置 | 刘军 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910277585.4 | 阵列基板及其制备方法 | 胡迎宾 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910245783.2 | 一种显示基板及其制备方法、显示面板 | 胡迎宾 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910278334.8 | 有机发光显示面板及制造方法 | 孔玉宝 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910308964.5 | 复合薄膜晶体管和制造方法、阵列基板、显示面板和装置 | 张淼 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811487553.9 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | 宋威 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811481886.0 | 一种阵列基板及其制备方法 | 刘军 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811120082.8 | 一种有机电致发光显示面板及其制备方法 | 朱儒晖 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910430796.7 | 显示基板及其制造方法、显示装置 | 刘小宁 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201711023111.4 | 一种阵列基板的制备方法和阵列基板 | 苏同上 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811141052.5 | 阵列基板、显示装置及其制备与驱动方法、基板制备方法 | 张东徽 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910285986.4 | OL ED显示基板、OL ED显示装置、亮度补偿方法 | 谢学武 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910148181.5 | 薄膜晶体管及其制造方法、阵列基板和显示装置 | 苏同上 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811101630.2 | 显示装置的显示方法、显示装置 | 鲍文超 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910779410.3 | 一种电容、阵列基板及其制备方法和显示面板 | 苏同上 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910133138.1 | 一种基板和显示装置 | 王静 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811005800.7 | 显示装置及其制造方法和操作方法 | 张青 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811270397.0 | 一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置 | 操彬彬 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910002207.5 | 阵列基板的制备方法、阵列基板 | 唐新阳 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910371598.8 | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 | 黄勇潮 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201711206699.7 | 一种OL ED显示面板及其制备方法、显示装置 | 袁志东 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 202010131663.2 | 单体、聚合物、树脂组合物、基板及制备方法、显示装置 | 李伟 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811098275.8 | 显示基板及其制备方法、显示装置 | 刘军 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811174914.4 | 显示面板及其制备方法、显示装置 | 井杨坤 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910152093.2 | 发光二极管显示面板及其制造方法 | 操彬彬 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811110012.4 | 阵列基板及控制方法、显示装置 | 张东徽 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910173499.9 | 一种阵列基板及其制备方法及显示面板和显示装置 | 刘军 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910237989.0 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | 宋威 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910779054.5 | 阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置 | 宋威 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910773484.6 | 显示基板及制造方法、显示装置 | 王海涛 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910040894.X | 半导体层的制备方法及装置、显示基板制备方法 | 胡迎宾 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811496830.2 | 一种显示面板及其封装方法 | 贾文斌 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201811590608.9 | 显示面板及其制造方法 | 李杰威 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201810988346.5 | 薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板 | 张扬 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 202010662573.6 | 一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法 | 姚春霞 | 合肥亚卡普机械科技有限公司 |
| 202011091453.1 | 一种集成电路板布线用智能定位系统 | 沈晓亮 | 合肥泽延微电子有限公司 |
| 201811424350.5 | 具有隔离结构的芯片 | 王钊 | 合肥中感微电子有限公司 |
| 202010394228.9 | 一种电路板及其加工装置与加工方法 | 安琰 | 何静安 |
| 201910828835.9 | 一种基于走线圈导电的电路板钻孔装置 | 何翔鹤 | 何翔鹤 |
| 201911029607.1 | 印刷电路板及其电源铜面配置方法 | 谢仰之 | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 201710581399.0 | 触控显示装置 | 吴许合 | 和鑫光电股份有限公司 |
| 201910138672.1 | 一种二极管引脚焊接用位置精确辅助装置 | 朱巧芬 | 河北工程大学 |
| 202010154518.6 | 具有梯形侧壁场板肖特基二极管的ACMicro-L ED阵列 | 张紫辉 | 河北工业大学 |
| 201911245103.3 | 一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置 | 霍彦明 | 河北科技大学 |
| 201910179410.X | 一种柔性电路板用PET膜结构及制备工艺 | 辛凤高 | 河南博美通电子科技有限公司 |
| 201710806148.8 | 一种基于氧化物薄膜晶体管的反相器及其制造方法 | 张新安 | 河南大学 |
| 201910456051.8 | 一种铝基板材退膜机 | 孟子涵 | 河南海乐电子科技有限公司 |
| 201910879947.7 | 一种用于PCB板加工的吸尘散热装置 | 王信德 | 河南隽声电子科技有限公司 |
| 201810554714.5 | 一种PCB内层线路图形转移工艺 | 杨仁鸿 | 河源诚展科技有限公司 |
| 201810373123.8 | 一种垂直结构纳米阵列L ED及其制备方法 | 李国强 | 河源市众拓光电科技有限公司 |
| 201910952606.8 | 一种用于恶劣环境的电路板的生产方法 | 赖宏文 | 河源沃图电子科技有限公司 |
| 201680032255.3 | 使用闪光灯和掩模来焊接多个芯片的装置和方法 | 加里·阿鲁季诺夫 | 荷兰应用自然科学研究组织TNO |
| 201780017117.2 | 具有流体可渗透通道的光电子模块和用于制造所述光电子模块的方法 | 托比亚斯·肖恩 | 赫普塔冈微光有限公司 |
| 201580039169.0 | 包括垂直对准特征的光发射器和光检测器模块 | 彼得·瑞尔 | 赫普塔冈微光有限公司 |
| 201480046109.7 | 具有减少漏光或杂散光的屏蔽的光电模块以及用于此类模块的制造方法 | 哈特穆特·鲁德曼 | 赫普塔冈微光有限公司 |
| 201780029684.X | 具有对准间隔件的光电子模块和用于组装所述光电子模块的方法 | 马丁·卢卡斯·巴丽曼 | 赫普塔冈微光有限公司 |
| 201710929068.1 | 晶片堆叠的组装 | 哈特穆特·鲁德曼 | 赫普塔冈微光有限公司 |
| 202011505732.8 | 一种高密度印制电路板生产工艺 | 夏立磊 | 鹤山市润昌电子电器有限公司 |
| 201910997899.1 | 压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质 | 邝植勤 | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 201810914238.3 | 一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺 | 陈泳 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
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| 202011379485.1 | 一种图像传感器装置及其制造方法、摄像头以及教育行为分析监控设备 | 全红杰 | 黑龙江合师惠教育科技有限公司 |
| 201811203567.3 | 封装装置及其制作方法 | 许哲玮 | 恒劲科技股份有限公司 |
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| 201911093928.8 | 一种浮栅型NOR闪存的制作方法、电路以及其应用 | 任军 | 恒烁半导体（合肥）股份有限公司 |
| 201910974911.7 | 一种COB摄像头模组及其封装方法 | 骆淑君 | 横店集团东磁有限公司 |
| 202010953415.6 | 一种COF柔性印刷线路板的锡焊油涂抹处理方法 | 刘河洲 | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 202010948678.8 | 一种用于在PCB板上安装陶瓷介质滤波器的结构 | 刘河洲 | 衡阳市衡山科学城科技创新服务有限公司 |
| 202010903331.1 | 一种集成电路板加工用蚀刻机 | 陈圆圆 | 宏华胜精密电子（烟台）有限公司 |
| 202010931188.7 | 一种电路板整平机 | 辛秋娥 | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 |
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| 201711311743.0 | 微型化发光装置 | 向瑞杰 | 宏碁股份有限公司 |
| 201710250318.9 | 显示设备及其制造方法 | 向瑞杰 | 宏碁股份有限公司 |
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| 201810860025.7 | 埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板 | 黄瀚霈 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201810954498.3 | 热压熔锡焊接电路板及其制作方法 | 郝建一 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201710949319.2 | 电路板及其制作方法 | 胡先钦 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201710980134.8 | 多层软性电路板及其制作方法 | 刘立坤 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201710192689.6 | 可挠性电路板及其制作方法 | 胡先钦 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201811334125.2 | 电路板及其制作方法 | 李成佳 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
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| 201710954369.X | 电路板的制作方法 | 胡先钦 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201810283458.0 | 复合电路板及其制造方法 | 胡先钦 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201710544105.7 | 柔性电路板及其制作方法 | 袁刚 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201710323312.X | 柔性电路板及其制作方法 | 李艳禄 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201711106075.8 | 柔性电路板及该柔性电路板的制备方法 | 杨梅 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201710522073.0 | 透明柔性电路板及其制备方法 | 李成佳 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201711421104.X | 具内埋电阻的柔性电路板及其制作方法 | 杨梅 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201811385406.0 | 无撕膜内埋式电路板及其制作方法 | 傅志杰 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 201811084490.2 | 一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法 | 唐红艳 | 宏维科技（深圳）有限公司 |
| 201811005451.9 | 微型L ED显示面板的制备方法 | 李国胜 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 201610812432.1 | 薄膜晶体管阵列基板的制造方法及半导体装置 | 高逸群 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 201610814409.6 | 薄膜晶体管阵列基板的制造方法 | 林欣桦 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 201910290637.1 | 微型发光二极管显示面板及其制备方法 | 张炜炽 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 201711050747.8 | T FT基板及应用其的触控显示面板 | 刘家麟 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 201710434485.9 | OL ED显示装置 | 翁裕复 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 201711146986.3 | T FT基板及应用其的触控显示面板 | 刘家麟 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 201810972183.1 | 微型L ED显示面板制作方法及显示面板 | 郑荣安 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
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| 202010526959.4 | 一种在覆铜板上覆盖金属箔的方法及装置 | 陈绪玉 | 湖北宏洋电子股份有限公司 |
| 201710754263.5 | 一种PCB塞孔板加工工艺 | 潘仲民 | 湖北龙腾电子科技有限公司 |
| 201810917670.8 | 一种基于喷墨打印的MXene墨水的制备方法及其在MXene柔性电极中的应用 | 马亚楠 | 湖北汽车工业学院 |
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| 201810540058.3 | LDMOS静电保护器件 | 陈卓俊 | 湖南大学 |
| 201810662973.X | 多叉指静电保护器件 | 陈卓俊 | 湖南大学 |
| 201810482780.6 | LDMOS静电保护器件 | 陈卓俊 | 湖南大学 |
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| 202010977102.4 | 一种多层PCB电路板及其打孔装置 | 钟剑荣 | 湖南维胜科技电路板有限公司 |
| 202010971662.9 | 一种拼接式PCB电路板及其加工装置 | 周静冰 | 湖南维胜科技电路板有限公司 |
| 202011100826.7 | 一种集成电路板加工用铜面处理装置 | 许同 | 湖南维胜科技电路板有限公司 |
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| 201910607448.2 | 一种具有散热贴片结构的刚性电路板 | 唐川 | 湖南维胜科技电路板有限公司 |
| 201680007349.5 | 感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板 | 樋口伦也 | 互应化学工业株式会社 |
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| 201910671580.X | 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法 | 张涛 | 沪士电子股份有限公司 |
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| 201910869482.7 | 一种石墨烯导热PCB及其制备方法 | 孙丽丽 | 沪士电子股份有限公司 |
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| 201910885759.5 | 可变电阻式存储器 | 富田泰弘 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201810397455.X | 半导体装置及其制造方法 | 江明崇 | 华邦电子股份有限公司 |
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| 201710431435.5 | 存储器装置 | 颜英竹 | 华邦电子股份有限公司 |
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| 201710564443.7 | 动态随机存取存储器及其制造方法 | 竹迫寿晃 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201810512816.0 | 存储器装置及其制造方法 | 颜英竹 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201810336316.6 | 存储器装置及其制造方法 | 陈皇男 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201610623269.4 | 半导体装置及其制造方法 | 邱威鸣 | 华邦电子股份有限公司 |
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| 201811161486.1 | 双面超导量子芯片 | 余玄 | 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） |
| 202010684022.X | 一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及装置 | 徐想林 | 华高科技(苏州)有限公司 |
| 201911131566.7 | 一种SiP封装结构及其制备方法 | 刘丰满 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 201910994995.0 | 一种矩阵式L ED灯源的制作方法 | 吴少健 | 华南半导体（广东）有限公司 |
| 202010092736.1 | 显示面板以及显示装置 | 徐苗 | 华南理工大学 |
| 202011596763.9 | 钝化层及其制备方法、柔性薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板 | 陈荣盛 | 华南理工大学 |
| 201910351308.3 | 一种有机电致发光器件、显示面板的制作方法和显示装置 | 徐苗 | 华南理工大学 |
| 201910809965.8 | 射频前端模块中有源器件和无源单晶器件及单片集成方法 | 李国强 | 华南理工大学 |
| 201810811310.X | 低压高速擦写的柔性有机非易失性存储器件及其制备方法 | 陆旭兵 | 华南师范大学 |
| 201810575100.5 | 基于六角E r MnO3外延薄膜的铁电存储器件及其制备方法 | 曾敏 | 华南师范大学 |
| 201911222305.6 | 一种钢网 | 方志刚 | 华勤技术股份有限公司 |
| 201710880965.8 | 一种功率模块焊接工装 | 车湖深 | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 201811319726.6 | 一种功率电路模块及电子装置 | 徐非 | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 201810112737.0 | 高电性能的芯片封装结构及制作方法 | 马书英 | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 201911381418.0 | 一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法 | 杨巧 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 201910864686.1 | 印刷电路板及通信设备 | 李文亮 | 华为机器有限公司 |
| 201711062765.8 | 吸附回拉装置及电路板加工设备 | 赵海君 | 华为机器有限公司 |
| 201880094675.3 | 包括改进的印刷线路板的电子设备 | 奥西·马恩帕阿 | 华为技术有限公司 |
| 201780088776.5 | 控制XY地址曝光的CMOS图像传感器 | 物井·诚 | 华为技术有限公司 |
| 201780097096.X | 光敏成像系统和设备 | 米科科斯基宁 | 华为技术有限公司 |
| 201780090410.1 | 隧穿场效应晶体管及其制备方法 | 徐慧龙 | 华为技术有限公司 |
| 201580084892.0 | 半导体器件及半导体器件的制备方法 | 赵静 | 华为技术有限公司 |
| 201580078876.0 | 成像方法、图像传感器以及成像设备 | 小林篤 | 华为技术有限公司 |
| 202010231933.7 | 连接板、电路板组件及电子设备 | 王辉 | 华为技术有限公司 |
| 201780003531.8 | 一种消费电子产品的主板及终端 | 王勇 | 华为技术有限公司 |
| 201810809693.7 | 电路板组合以及电子设备 | 邓抄军 | 华为技术有限公司 |
| 201710608534.6 | 一种屏幕及终端 | 沈奥 | 华为技术有限公司 |
| 201680078090.3 | 静电放电防护结构 | 德瑞坦·瑟娄 | 华为技术有限公司 |
| 201911421853.1 | 电路板及电子装置 | 李得亮 | 华为技术有限公司 |
| 201810259749.6 | 一种场效应晶体管及其制备方法和晶体管阵列器件 | 何正宇 | 华为技术有限公司 |
| 201810772418.2 | 用于多模滤波器的电路和方法 | 奥梅罗·吉马雷斯 | 华为技术有限公司 |
| 201910093015.X | 阵列基板、显示屏及终端设备 | 曹华俊 | 华为技术有限公司 |
| 201780088665.4 | 麦克风组件和具有麦克风组件的电子设备 | 乔尼·塔皮欧·梅基 | 华为技术有限公司 |
| 201780088670.5 | 包括音频通道组件的电子设备 | 乔尼梅基 | 华为技术有限公司 |
| 201910760951.1 | 安全芯片的防拆装置及电子设备 | 张铁强 | 华为技术有限公司 |
| 201810233595.3 | 一种堆叠封装器件及其封装方法 | 常明 | 华为技术有限公司 |
| 201810770825.X | 用于多模滤波器的电路和方法 | 奥梅罗·吉马雷斯 | 华为技术有限公司 |
| 201811110084.9 | 显示屏的制备方法、显示屏和终端 | 叶连杰 | 华为技术有限公司 |
| 201910718932.2 | 电路组件以及电子设备 | 史洪宾 | 华为技术有限公司 |
| 201780083547.4 | 一种基于二维材料的晶体管及其制备方法和晶体管阵列器件 | 赵冲 | 华为技术有限公司 |
| 201780084962.1 | 光电转换装置 | 胡菁 | 华为技术有限公司 |
| 201910887635.0 | 封装结构、成品线路板、电子器件、电子设备及焊接方法 | 胡天麒 | 华为技术有限公司 |
| 201910118178.9 | 一种抗干扰电路板及终端 | 黄东 | 华为技术有限公司 |
| 201780091029.7 | 多天线系统 | 米科·凯尔基拉赫蒂 | 华为技术有限公司 |
| 201910101507.9 | 一种电路板组件、电子终端 | 朱福建 | 华为技术有限公司 |
| 201910002606.1 | 一种光电器件及终端 | 吴鹏 | 华为终端有限公司 |
| 201710734353.8 | 一种静电释放保护装置及电路 | 梁艳峰 | 华为终端有限公司 |
| 201910689480.X | 一种芯板层通孔镀铜填孔加工方法 | 盛利召 | 华芯电子（天津）有限责任公司 |
| 202110070619.X | 一种电子元件与PCB板贴装用自动贴片机 | 张霞 | 华研电子科技（徐州）有限公司 |
| 202011020279.1 | 一种集成型L ED器件及其制作方法 | 葛鹏 | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 201910634824.7 | 一种具有提示功能的UV L ED全无机封装结构 | 孙雷蒙 | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 202110818629.7 | 发光半导体封装结构和其封装单元及显示模组 | 李坤 | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 202010530080.7 | 一种手机主板的贴片工装及贴片工艺 | 任昌明 | 华蓥市盈胜电子有限公司 |
| 202010037936.7 | 车灯光源组件及其封装方法 | 李佳颖 | 华域视觉科技（上海）有限公司 |
| 202010301788.5 | 一种碳化硅DSRD的堆叠式压接封装结构 | 梁琳 | 华中科技大学 |
| 201810991566.3 | 一种基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置及方法 | 尹周平 | 华中科技大学 |
| 201910598482.8 | 一种MoTe2-xOx/MoTe2异质结忆阻器及其制备方法 | 常海欣 | 华中科技大学 |
| 201911204011.0 | 一种分层分区域的远离式量子点白光L ED及制备方法 | 余兴建 | 华中科技大学 |
| 201910581636.2 | 一种高压IGBT半桥模块 | 梁琳 | 华中科技大学 |
| 201910453229.3 | 一种长纳米管3D NAND存储器及其制备方法 | 缪向水 | 华中科技大学 |
| 201910453807.3 | 3D NAND闪存器件及其包覆型硅纳米管的制备方法 | 缪向水 | 华中科技大学 |
| 201910519471.6 | 一种基于选择性加热去磁的MicroL ED巨量转移装置及方法 | 黄永安 | 华中科技大学 |
| 201910519450.4 | 一种基于可寻址电磁阵列的MicroL ED巨量转移装置及方法 | 黄永安 | 华中科技大学 |
| 201910318964.3 | 一种基于钛钨合金栅电极的三维闪存存储器及其制备方法 | 缪向水 | 华中科技大学 |
| 201911101945.1 | 一种浮栅极型场效应晶体管存储器及其制造方法 | 诸葛福伟 | 华中科技大学 |
| 201910315825.5 | 一种应用于三维闪存的应变硅沟道及其制备方法 | 缪向水 | 华中科技大学 |
| 202010159288.2 | 适用于单芯片大功率白光L ED的光子晶体薄膜及其应用 | 胡润 | 华中科技大学 |
| 201910318971.3 | 基于纳米晶浮栅的三维非易失性半导体存储器及其制备方法 | 缪向水 | 华中科技大学 |
| 201910326289.9 | 一种高效节能防焊预烤烘烤箱 | 王连山 | 淮安特创科技有限公司 |
| 202011280452.1 | 线路板的激光烧油返工方法 | 许校彬 | 淮安特创科技有限公司 |
| 201910188353.1 | PCB线路板固定加工设备 | 王连山 | 淮安特创科技有限公司 |
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| 201811354265.6 | 一种用于信号发生器的印制电路板的制作方法 | 黄力 | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 201811208163.3 | 一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法 | 黄力 | 江门崇达电路技术有限公司 |
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| 201910283743.7 | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 | 肖卫 | 江门崇达电路技术有限公司 |
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| 201910142472.3 | 一种金手指电路板的制作方法 | 寻瑞平 | 江门崇达电路技术有限公司 |
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| 201910794711.3 | 一种提高线路板丝印阻焊效率的方法 | 寻瑞平 | 江门崇达电路技术有限公司 |
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| 201811417837.0 | 一种披锋机 | 刘朝斌 | 江门市江海区中正电路板有限公司 |
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| 202011391340.3 | 一种集成电路布线方法及装置 | 徐爱华 | 江苏博沃汽车电子系统有限公司 |
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| 202011484834.6 | 一种连接器生产用自动压接机 | 许春锋 | 江苏富浩电子科技有限公司 |
| 202010385616.0 | 一种多功能柔性线路板卷绕装置 | 崔亮 | 江苏广谦电子有限公司 |
| 202010320569.1 | 一种柔性电路板 | 孙志永 | 江苏哈哈社信息科技有限公司 |
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| 202011113465.X | 一种电子设备印制电路板检测系统 | 文成 | 江苏汉印机电科技股份有限公司 |
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| 202110792962.5 | 一种半导体封装装置及其制造方法 | 周华 | 江苏华昶熠电子科技有限公司 |
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| 201911126289.0 | 一种电容器电路板 | 杨睿 | 江苏浚泽电气有限公司 |
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| 201910213607.0 | 一种有机电致发光器件及显示元件 | 陈海峰 | 江苏三月科技股份有限公司 |
| 201810404589.X | 有机电致发光器件及包括其的显示器 | 李崇 | 江苏三月科技股份有限公司 |
| 201810401913.2 | 有机电致发光器件及包括其的显示器 | 张兆超 | 江苏三月科技股份有限公司 |
| 201911139546.4 | 一种半减成法高精密蚀刻方法 | 杨媚莲 | 江苏上达半导体有限公司 |
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| 201910809144.4 | 一种改进型多层精细线路板的制作方法 | 古满香 | 江苏上达电子有限公司 |
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| 201880045499.4 | 风扇心轴接地 | C·V·帕西利 | 捷温股份有限公司 |
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| 201780089508.5 | 蒸镀装置、蒸镀方法以及有机E L显示装置的制造方法 | 岸本克彦 | 堺显示器制品株式会社 |
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| 201811132277.4 | 微粗糙电解铜箔及铜箔基板 | 宋云兴 | 金居开发股份有限公司 |
| 201911217583.2 | 进阶反转电解铜箔及其铜箔基板 | 宋云兴 | 金居开发股份有限公司 |
| 201811359646.3 | 经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的覆铜基板 | 宋云兴 | 金居开发股份有限公司 |
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| 202110128511.1 | 一种FPC软硬结合板三明治压合载具 | 曾令锋 | 锦耀智能精密制造（深圳）有限公司 |
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| 201611076749.X | 半导体元件搭载基板 | 城下诚 | 京瓷株式会社 |
| 201880036557.7 | 有机绝缘体、粘贴金属的层叠板及布线基板 | 长泽忠 | 京瓷株式会社 |
| 201811121632.8 | 布线基板 | 原园正昭 | 京瓷株式会社 |
| 201680054648.4 | 电子元件安装用基板以及电子装置 | 冈村拓治 | 京瓷株式会社 |
| 201811233401.6 | 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块 | 木佐木拓男 | 京瓷株式会社 |
| 201810143787.5 | 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 | 辻田年英 | 京瓷株式会社 |
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| 201710889748.5 | OL ED触控显示基板、制作方法、显示面板及显示装置 | 杨盛际 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 202010690264.X | 柔性显示装置及电子设备 | 吴永凯 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810373959.8 | 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 | 谢春燕 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910080652.3 | 阵列基板及其控制方法、制造方法、显示面板、显示装置 | 王丽 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910465977.3 | 柔性显示基板及其制造方法 | 宋亮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910695273.5 | 显示基板及其制备方法、显示装置 | 徐传祥 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910562656.5 | 一种转印装置及转印方法 | 袁广才 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810712863.X | 显示面板及其制作方法、检测方法和显示装置 | 王军 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201910293890.2 | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 | 刘英伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201911295071.8 | 一种显示驱动板及其制备方法和显示装置 | 吴守政 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810836210.2 | OL ED基板及其制备方法、显示面板 | 谢蒂旎 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810388274.0 | 有机发光晶体管及其制造方法、显示面板及电子装置 | 陈亮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811305074.0 | 显示面板及其制作方法及调整其环境光反射强度的方法 | 秦纬 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710437502.4 | 显示基板及其驱动方法和显示面板 | 黄炜赟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810007153.7 | 照明面板、照明面板的驱动方法和照明灯具 | 邹祥祥 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711337825.2 | 显示基板的制作方法及显示基板 | 王格 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810251783.9 | 显示基板及其制造方法和显示装置 | 庄子华 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810064676.5 | 柔性衬底基板及其制造方法、柔性面板、和电子设备 | 朱小研 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810928927.X | 阵列基板、X射线探测面板和X射线探测装置 | 林坚 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910001777.2 | 量子点显示基板及其制作方法、显示装置 | 赵德江 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710742465.8 | 显示基板及其制备方法和显示装置 | 蔡鹏 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711044084.9 | 像素界定结构、显示基板及其制作方法和显示装置 | 王辉锋 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711330830.0 | 显示基板及其制作方法 | 刘阳升 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711341653.6 | 柔性阵列基板及制备方法和显示装置 | 田雪雁 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810371548.5 | 具有指纹识别功能的显示基板、方法及显示装置 | 牛菁 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810501080.7 | 发光基板及其制作方法、发光装置及其制作方法 | 程雪连 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810739374.3 | 显示基板、显示面板、显示装置及显示系统 | 倪欢 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810862745.7 | 显示基板及确定像素结构的方法、显示装置 | 侯文军 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810902110.5 | 一种有机发光显示基板及其制作方法 | 宋振 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811296849.2 | 基板及其制作方法以及透明显示装置 | 孙宏达 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910171575.2 | 一种电致发光器件及其制作方法、显示面板、显示装置 | 贾一凡 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910208557.7 | 显示面板及其驱动方法、显示装置 | 张玉婷 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910245432.1 | 显示基板及制造方法和亮度补偿方法、显示装置 | 胡伟频 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910309693.5 | 显示基板、显示装置 | 张冬梅 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910394450.6 | 一种封装方法及封装系统 | 张亮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810594582.9 | 一种光学传感器件及其制作方法、显示器件、显示设备 | 王国英 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811025032.1 | 背板及制造方法、显示基板及制造方法和显示装置 | 代青 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811014871.3 | OL ED显示基板及制备方法、显示装置 | 罗程远 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910477115.2 | 显示基板、显示面板及其制备方法和显示装置 | 张星 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810224433.3 | 掩模板、显示基板及其制作方法、显示装置 | 岳晗 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201611078519.7 | 一种镜面显示装置及其控制方法 | 袁帅 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810003140.2 | 一种防窥装置、显示装置及防窥方法 | 王英涛 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810467283.9 | 一种显示用基板的制备方法、显示用基板及显示装置 | 李伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810795914.X | 一种显示面板及其制作方法、工作方法和显示装置 | 胡合合 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810551140.6 | 触控显示基板及其驱动方法、显示装置 | 赵德涛 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810871224.8 | 指纹识别结构及其制作方法、有机电致发光显示面板 | 黄建雄 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910016925.8 | 显示面板及其制造方法、显示装置 | 吕振华 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910314301.4 | 一种柔性显示模组及其制备方法 | 张家豪 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811345869.4 | 阵列基板和光场显示装置 | 杨明 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710416970.3 | 一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置 | 陈善韬 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710947326.9 | 显示面板的制造方法、显示面板和显示装置 | 邹志翔 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910001827.7 | 激光退火方法和阵列基板 | 关峰 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810433098.8 | 测试基板及其制备方法、检测方法、显示基板、显示装置 | 王玲 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910005365.6 | 一种测试基板及其制作方法、测试方法 | 范磊 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810386988.8 | 一种衬底载板以及柔性显示面板的制作方法 | 刘震 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710565410.4 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置 | 贵炳强 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811033230.2 | 显示面板及其制造方法 | 蔡鹏 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710335917.0 | 阵列基板和包括其的嵌入式触摸显示面板 | 杨盛际 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710987228.8 | 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示装置 | 张鹏曲 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710072439.9 | 低温多晶硅阵列基板及其制造方法 | 刘政 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710335157.3 | 显示基板及其制作方法和显示装置 | 顾鹏飞 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710607262.8 | 显示装置、阵列基板及其制造方法 | 张帅 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710890955.2 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 | 刘耀 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711209087.3 | 一种阵列基板及显示装置 | 丛乐乐 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711246122.9 | 柔性显示基板及其制备方法、柔性显示面板及显示装置 | 田宏伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711266313.1 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 | 顾鹏飞 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711325161.8 | 显示基板及制备方法、显示装置 | 谢明哲 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810003045.2 | 对导电膜层进行构图的方法、显示基板及制作方法、显示装置 | 华明 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810032448.X | 静电防护结构、阵列基板、显示面板及显示装置 | 古宏刚 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201810194059.7 | 阵列基板的制造方法、阵列基板及显示面板 | 卢鑫泓 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201811016561.5 | 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置 | 姜妮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201910005287.X | 一种显示面板及驱动方法、显示装置 | 王进 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201711206103.3 | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板 | 姚磊 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201811417783.8 | 发光模组及发光设备 | 尤娟娟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201811495048.9 | 一种电致发光显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 | 李彦松 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201910281156.4 | 掩膜板组件、OL ED显示面板及其制作方法、显示装置 | 刘月 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910207431.8 | 基板及其制作方法、触控显示装置 | 孙雪峰 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710338145.6 | 显示装置、阵列基板及阵列基板制作方法 | 舒适 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810522881.1 | 颜色转换层及其制备方法、显示装置 | 陈亮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810862743.8 | 用于有机发光显示装置的基板、显示面板、显示装置 | 赵德江 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910493077.X | 一种衬底基板、显示面板及其制作方法、显示装置 | 田宏伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 202110000866.2 | 显示基板及显示装置 | 张大成 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910339569.3 | 一种发光器件、显示面板以及显示装置 | 高营昌 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201610159054.1 | 像素结构、有机发光显示面板及其制作方法、显示装置 | 廖金龙 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910516045.7 | 显示基板及其制作方法、显示装置 | 刘庭良 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910120678.6 | 显示基板及其制备方法、显示装置 | 靳倩 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910153173.X | 面板承载装置及贴合设备 | 孟欢 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 202010066905.4 | 一种柔性电路板、点灯测试系统以及测试方法 | 刘辉兵 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811260722.5 | 补偿子像素单元、制作及驱动方法、像素结构及显示面板 | 王锦谦 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910288125.1 | 一种芯片转移基板和芯片转移方法 | 杨啸剑 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201610101909.5 | 一种有机发光二极管阵列基板、显示装置和制作方法 | 杨一帆 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910252385.3 | 有机发光显示面板及制备方法、显示装置 | 孙艳六 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910461711.1 | 显示背板及其制备方法和显示装置 | 高昕伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710335236.4 | 一种过孔的制作方法及显示基板的制作方法、显示基板 | 万云海 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810201136.7 | 显示基板及其制造方法、显示装置 | 胡海峰 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811081083.6 | 显示基板及其制作方法、显示装置 | 程鸿飞 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811486997.0 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 | 曾超 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710965515.9 | 一种显示面板及显示装置 | 周威龙 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810508950.3 | 一种OL ED显示基板、显示面板及其制备方法 | 代伟男 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811182294.9 | 一种有机发光显示面板、其制备方法及显示装置 | 张伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910017341.2 | 阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置 | 张陶然 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910129570.3 | 显示基板及其制造方法和显示面板 | 刘威 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910228109.3 | 像素结构、阵列基板以及显示装置 | 皇甫鲁江 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910561419.7 | 一种显示装置 | 张国君 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810326827.X | 一种显示装置及其制作方法 | 陈义鹏 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201710967141.4 | 探测单元及其制作方法、平板探测器 | 侯学成 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910005631.5 | 像素界定层及显示面板的制作方法、显示面板 | 张时涛 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910018945.9 | 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 | 莫文蔚 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910140616.1 | 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示装置 | 田宏伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910524464.5 | 显示基板及其制造方法、有机发光二极管显示装置 | 田宏伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910121362.9 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | 陈磊 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810738967.8 | 一种基板组件、显示面板及显示装置 | 田健 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810212774.9 | 触控面板、其制作方法及显示装置 | 卜 德军 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810148674.4 | 一种用于薄膜晶体管的防静电单元、驱动电路及显示装置 | 杨海鹏 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710897693.2 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 | 周刚 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810375170.6 | 一种有机电致发光器件、发光装置 | 闫光 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910241877.2 | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 | 蒋卓林 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910285673.9 | 显示面板和显示装置 | 刘莎 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910425563.8 | 像素结构及显示装置、像素驱动电路、显示控制方法 | 谭文静 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711354185.6 | 封装结构及封装方法、电致发光器件、显示装置 | 全威 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811073847.7 | 掩膜板、显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 | 白妮妮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201910536367.8 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 | 刘宁 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811142468.9 | 柔性显示基板及其制造方法、显示装置 | 张帅 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910234364.9 | 有机发光显示面板及制作方法、显示装置 | 唐国强 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910318701.2 | 显示背板及显示装置 | 张震 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910472073.3 | 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 | 谢学武 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910283570.9 | 一种OL ED显示面板、指纹识别方法和显示装置 | 冯彬峰 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 201810555446.9 | 一种光学传感器件及其制作方法、显示器件、显示设备 | 王国英 | 京东方科技集团股份有限公司 |
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| 202010567479.2 | 一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法 | 李广元 | 林州致远电子科技有限公司 |
| 201910821666.6 | 一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺 | 黄伟 | 临安盛浙电子有限公司 |
| 201910667840.6 | 一种L ED全塑封结构及其塑封工艺 | 秦玲 | 临海市大为光电科技有限公司 |
| 201780004484.9 | 三维集成层叠电路制造用片及三维集成层叠电路的制造方法 | 根津裕介 | 琳得科株式会社 |
| 201680026769.8 | 表面保护膜 | 堀米克彦 | 琳得科株式会社 |
| 201780054682.6 | 粘接剂组合物、密封片、以及密封体 | 西岛健太 | 琳得科株式会社 |
| 201610903624.3 | 粘着片及显示体 | 渡边旭平 | 琳得科株式会社 |
| 201780075805.4 | 红外图像传感器 | 尼古拉斯·布杜 | 灵锐得公司 |
| 202011116053.1 | L ED无级调色温光源及其制造工艺 | 罗业富 | 刘成禹 |
| 202010017869.2 | 一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法 | 黎文涛 | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 201910562017.9 | 一种柔性电路板的补强胶片贴附预压设备 | 庄春钦 | 龙南领德实业有限公司 |
| 201810254424.9 | 一种标准单元的版图布局方法及其版图 | 刘动 | 龙芯中科技术股份有限公司 |
| 201710749258.5 | 芯片和电子设备 | 杨梁 | 龙芯中科技术股份有限公司 |
| 201711011787.1 | 发光元件、光源模块及背光模块 | 蔡宗良 | 隆达电子股份有限公司 |
| 201810354383.0 | 发光模块结构 | 蔡培崧 | 隆达电子股份有限公司 |
| 201810986152.1 | 发光装置以及背光模块 | 吴胤駩 | 隆达电子股份有限公司 |
| 201611146707.9 | 尤其用于变速器控制器的电子模块和用于加工这种电子模块的方法 | S.瓦尔登迈尔 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201710421179.1 | 电路板和用于蓄电池组的具有电路板的充电装置 | C·克莱 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201511002184.6 | 功率半导体控制 | R.肖尔茨 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201780076916.7 | 用于机动车的变速器控制机构和用于制造插头壳体的方法 | M.赫费尔 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201810537582.5 | 用于在电路板上装配电子构件的连接装置和相应的方法 | H·塞班德 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201580059120.1 | 集成半导体电路 | C·普伦特克 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201880017907.5 | 电子控制模块和用于制造电子控制模块的方法 | M.克劳斯 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201610955860.X | 由至少两个微控制器构成的装置和制造这种装置的方法 | A.奥厄 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201680068973.6 | 电子模块和用于制造电子模块的方法 | U.利斯克夫 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201680023069.3 | 用于综合电路布局的方法和设备 | A·奥厄 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201880024206.4 | 电触头装置 | S.瓦尔登迈尔 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201610689457.7 | 用于传动机构控制模块的电子的结构组件 | U.利斯科夫 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201880030169.8 | 电子模块和制造方法 | G门茨 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201680076555.1 | 柔性电子系统及其方法 | C.彼得斯 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201680069337.5 | 用于电动机的功率模块 | E.伊里 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201511020609.6 | 用于切换射频信号的切换设备 | 西蒙·施密德 | 罗德施瓦兹两合股份有限公司 |
| 202111169189.3 | 微发光二极管显示器件及其制作方法 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111169188.9 | 微型发光二极管单元的转移方法以及微型发光二极管显示面板 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111032682.0 | L ED芯片、L ED显示装置及其制造方法 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111025834.4 | L ED封装结构以及显示器 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111026252.8 | 一种micro-L ED显示面板及其制造方法 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111026253.2 | 一种微L ED显示结构及其制造方法 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111025747.9 | 一种微型发光二极管显示面板及其制造方法 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111026044.8 | 一种显示面板和拼接显示屏 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 202111032219.6 | 一种Micro-L ED显示面板及其制备方法 | 罗雪方 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 201680032040.1 | 用于制造复合材料的方法 | 安德烈亚斯·迈尔 | 罗杰斯德国有限公司 |
| 201780041027.7 | 有机电致发光化合物和包括所述有机电致发光化合物的有机电致发光装置 | 文斗铉 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201580026406.X | 有机电致发光化合物和包含其的有机电致发光装置 | 姜熙龙 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201680026289.1 | 发磷光的主体材料和包含所述发磷光的主体材料的有机电致发光装置 | 林永默 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201680068125.5 | 有机电致发光化合物和包含其的有机电致发光装置 | 文斗铉 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201680066231.X | 多种主体材料和包含其的有机电致发光装置 | 林永默 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201680034175.1 | 多组分主体材料和包括此材料的有机电致发光装置 | 朴景秦 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201680025424.0 | 有机电致发光化合物和包含其的有机电致发光装置 | 文斗铉 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201480063398.1 | 新颖有机电致发光化合物和包含所述化合物的有机电致发光装置 | K-J·李 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201680034134.2 | 多种主体材料和包含其的有机电致发光装置 | 金宾瑞 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201780019052.5 | 多种主体材料和包含其的有机电致发光器件 | 金宾瑞 | 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 201680045947.1 | 复合型半导体装置 | 木原诚一郎 | 罗姆股份有限公司 |
| 201810249349.7 | 半导体器件 | 近藤裕树 | 罗姆股份有限公司 |
| 201680012180.2 | 半导体装置 | 塚本美久 | 罗姆股份有限公司 |
| 201680071026.2 | 功率模块装置、冷却构造体、以及电动汽车或混合动力汽车 | 吉原克彦 | 罗姆股份有限公司 |
| 201710263263.5 | 具有电容耦接的固有安全隔离 | 安德鲁·劳伦斯·斯通 | 罗斯蒙特公司 |
| 201811416311.0 | 聚酰亚胺薄化软性基板及其制造方法 | 黄堂杰 | 律胜科技股份有限公司 |
| 201710145659.X | 可感光开孔的电路板 | 黄堂杰 | 律胜科技股份有限公司 |
| 201980001576.0 | 感光性聚酰亚胺树脂组合物及其聚酰亚胺膜 | 黄堂杰 | 律胜科技股份有限公司 |
| 201910172306.8 | 电子模组及其制造方法及电子装置的壳体及其制造方法 | 何吉能 | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 201580037075.X | 衬底制造方法 | 李光雄 | 麻省理工学院 |
| 202010467962.3 | 一种侧光式发光二极管导电模组及制备方法 | 孟凡伟 | 马鞍山东毅新材料科技有限公司 |
| 201911269507.6 | 一种用于L ED显示屏上的L ED灯 | 张文具 | 马鞍山三投光电科技有限公司 |
| 202010190871.X | 一种多层共挤制备光学基片的方法以及一种光学基片 | 王建伟 | 马鞍山微晶光电材料有限公司 |
| 201911382533.X | 一种用于电子产品内部电路板生产的热压设备 | 王大榕 | 马鞍山元辰网络科技有限公司 |
| 201911243289.9 | 一种电子产品用PCB双面板磨板装置及其工作方法 | 王大榕 | 马鞍山元辰网络科技有限公司 |
| 201680021084.4 | 一种组件 | A·哈马 | 马夸特公司 |
| 201710588674.1 | 切换式电容器电路结构及控制其源极-漏极电阻的方法 | 张弛 | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 201610076290.7 | 用于电熔丝的静电放电保护结构 | A·F·卢瓦索 | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 201610980755.1 | 在多芯片集成工艺中提高产量的方法和系统 | 常润滋 | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 201710710407.7 | 在衬底两侧上的集成电路结构及形成方法 | I·D·W·梅尔维尔 | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 201680008699.3 | 用于光学探针的折叠柔性电路 | 约翰·施米特 | 迈心诺公司 |
| 201680073082.X | 三维触摸屏面板及其压力感测层 | 韩丞浚 | 麦孚斯公司 |
| 201610874598.6 | 调谐的半导体放大器 | 沃尔特·H·纳吉 | 麦克姆技术解决方案控股有限公司 |
| 201580019474.3 | 用于导电元件沉积和形成的方法和设备 | E.卡里斯特贾 | 脉冲芬兰有限公司 |
| 201810614145.9 | 静电放电保护电路 | 陈昆民 | 茂达电子股份有限公司 |
| 201910103721.8 | 行动通信装置及其光学封装结构 | 简志诚 | 茂达电子股份有限公司 |
| 201810780663.8 | 一种功率器件及其制作方法 | 李洪南 | 眉山国芯科技有限公司 |
| 201611201950.6 | 电流传感器制作方法与电流传感器 | M·阿克曼 | 梅莱克塞斯技术股份有限公司 |
| 201910613001.6 | 一种双面线路板加工工艺 | 傅传琦 | 梅州市鸿利线路板有限公司 |
| 202010124288.9 | 一种树芯槽加工方法及印制电路板 | 张学平 | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 201811415945.4 | 用于可拉伸互连件的应变缓解结构 | 许永昱 | 美谛达解决方案公司 |
| 201780075505.6 | 电阻式随机存取存储器单元 | J麦科勒姆 | 美高森美SOC公司 |
| 201980015450.9 | 三维存储器器件 | F·D·菲什伯恩 | 美光科技公司 |
| 201980026404.9 | 存储器装置和读取存储器单元的方法 | H·T·武 | 美光科技公司 |
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| 201780076438.X | 板边缘连接器 | K史密斯 | 美光科技公司 |
| 201710677023.X | 存储器单元的高度上延伸的串的阵列及其形成方法 | J·B·德胡特 | 美光科技公司 |
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| 201680024216.9 | 替换控制栅极的方法及设备 | 卢安特兰 | 美光科技公司 |
| 201680010690.6 | 存储器单元 | 卡迈勒·M·考尔道 | 美光科技公司 |
| 201710947500.X | 三维存储器阵列架构 | 费代里科·皮奥 | 美光科技公司 |
| 201980001899.X | 具有硅穿孔及封装级可配置性的半导体装置及其制造方法 | K·G·杜斯曼 | 美光科技公司 |
| 201780013788.1 | 具有与下部布线层的屏蔽线电耦合的上部布线层的屏蔽线的组合件 | 佐藤诚 | 美光科技公司 |
| 201810003717.X | 晶体管、存储器单元及半导体构造 | 尼马尔·拉马斯瓦米 | 美光科技公司 |
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| 201710751871.0 | 存储器单元、形成存储器单元及制作集成电路的方法 | 斯科特西里斯 | 美光科技公司 |
| 201880024131.X | 包含电感器的堆叠半导体裸片及相关的方法 | 仲野英一 | 美光科技公司 |
| 201910313620.3 | 可编程电荷存储晶体管、存储器单元和形成绝缘体材料的方法 | 王翡 | 美光科技公司 |
| 201910843545.1 | 半导体装置、电子系统和相关方法 | A·法鲁辛 | 美光科技公司 |
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| 201410454354.3 | 垂直集成系统 | A·奥都奈尔 | 美国亚德诺半导体公司 |
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| 201711024389.3 | 紧凑集成器件封装 | D鲍罗格尼亚 | 美国亚德诺半导体公司 |
| 201710097800.3 | 化合物半导体电路应用中的瞬态过应力保护的装置和方法 | S·帕萨萨拉希 | 美国亚德诺半导体公司 |
| 201710833146.8 | 多指FET中的热管理 | R诺顿 | 美国亚德诺半导体公司 |
| 201711052105.1 | 显示装置的制造方法 | 张俊仪 | 美科米尚技术有限公司 |
| 201580045916.1 | 具有用于垂直纳米线实现的紧凑串联连接的阵列 | V卡瓦 | 美商新思科技有限公司 |
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| 201880079697.2 | 用于以电子构件来装备天线结构的方法和装置 | S·尼克拉斯 | 米尔鲍尔两合公司 |
| 201680029921.8 | 具有原位印刷的传感器的集成电路 | R·L·亚切 | 密克罗奇普技术公司 |
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| 201680063336.X | 基板及基板的制造方法 | 高林纯平 | 名幸电子股份有限公司 |
| 201680086437.9 | 立体配线基板、立体配线基板的制造方法及立体配线基板用基材 | 道胁茂 | 名幸电子有限公司 |
| 201910270908.7 | 印刷布线基板 | 石川昭浩 | 名幸电子有限公司 |
| 201780015288.1 | 线圈图案及其形成方法以及包含其的晶片装置 | 朴寅吉 | 摩达伊诺琴股份有限公司 |
| 201680016831.5 | 高压半导体器件及其制造方法 | K·马托查 | 莫诺利斯半导体有限公司 |
| 201710014976.8 | 电池连接模块 | 曾尚秀 | 莫仕连接器(成都)有限公司 |
| 201580015629.6 | 发光器件和电子装置 | 加藤直树 | 默克专利有限公司 |
| 201780041931.8 | 有机电致发光元件、显示装置、照明装置 | 菅原隆太郎 | 默克专利有限公司 |
| 201810824045.9 | 微型发光二极管显示面板 | 陈培欣 | 镎创显示科技股份有限公司 |
| 201910629605.X | 光电设备及其制备方法、光电设备的组件 | 余世荣 | 纳晶科技股份有限公司 |
| 201811019825.2 | 用于发光装置的背板、发光装置及其封装方法 | 杜勇 | 纳晶科技股份有限公司 |
| 201811436167.7 | 像素隔离结构、其制备方法及具有其的顶发射显示器件 | 杜勇 | 纳晶科技股份有限公司 |
| 201910913941.7 | 光转换器件、其制备方法及具有其的显示装置 | 余世荣 | 纳晶科技股份有限公司 |
| 201610709976.5 | 量子点电致发光器件 | 杜勇 | 纳晶科技股份有限公司 |
| 202010212344.4 | 量子点发光装置以及显示装置 | 王海琳 | 纳晶科技股份有限公司 |
| 201580012778.7 | 导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置 | 吉井喜昭 | 纳美仕有限公司 |
| 201780068677.0 | 树脂组合物、使用其的热固性膜、树脂固化物、层叠板、印刷电路板及半导体装置 | 佐藤淳也 | 纳美仕有限公司 |
| 201810242475.X | 用于可书写的快速电子器件原型的水基导电油墨 | 王悦辰 | 纳米及先进材料研发院有限公司 |
| 201580053363.4 | 具有分布式栅极的功率晶体管 | D金泽 | 纳维达斯半导体股份有限公司 |
| 201910748676.1 | 粘取元件、微型发光二极管光学检修设备及光学检修方法 | 林呈谦 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201910145092.5 | 微型发光二极管载板 | 陈培欣 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201711061697.3 | 微型发光二极管显示面板 | 刘应苍 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201810801693.2 | 微型发光元件及显示装置 | 蔡百扬 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201911218129.9 | 微型元件结构及其显示装置 | 罗玉云 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 202010419565.9 | 微型发光二极管结构及其制作方法与微型发光二极管装置 | 李允立 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201910870131.8 | 微型半导体芯片、微型半导体元件结构、以及显示元件 | 苏义闵 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201911357504.8 | 显示装置 | 孙圣渊 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201911230319.2 | 微型发光二极管显示面板 | 罗玉云 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201811474668.4 | 微型半导体元件结构 | 刘应苍 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201910363327.8 | 微型发光元件、结构及其显示装置 | 许广元 | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 201810783184.1 | 一种Micro-L ED显示面板及其制造方法 | 孙小卫 | 南方科技大学 |
| 202010959900.4 | 一种有机发光显示面板 | 刘勇 | 南京贝迪新材料科技股份有限公司 |
| 202011455551.9 | 低介电玻璃纤维及制备方法、玻璃纤维制品、复合材料及应用 | 郭仁贤 | 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 |
| 202010384765.5 | 基于复合介质栅双晶体管光敏探测器的多电平移位电路 | 闫锋 | 南京大学 |
| 201910192421.1 | 一种硅基电荷俘获型存储器件及制备方法 | 杨友斌 | 南京大学 |
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| 201810431706.1 | 一种基于范德瓦尔斯异质结的光电探测器及其制备方法 | 徐飞 | 南京大学 |
| 201910885207.4 | 利用超可拉伸晶态纳米线实现Micro-L ED巨量转移的方法 | 余林蔚 | 南京大学 |
| 201910278874.6 | 基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QL ED阵列器件及其制备方法 | 刘斌 | 南京大学 |
| 201910804921.6 | 同质集成光源、探测器和有源波导的通信芯片及制备方法 | 蔡玮 | 南京工程学院 |
| 201910331531.1 | 一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板 | 曾宪阳 | 南京工程学院 |
| 202110188366.6 | 一种逆变器主板蚀刻设备 | 何智勇 | 南京工业职业技术大学 |
| 202011473391.0 | 一种GaN基混合式三维成像与测距装置 | 雷建明 | 南京工业职业技术大学 |
| 202010250514.8 | 一种二次回路抗干扰电路板装置 | 顾人杰 | 南京国电南自维美德自动化有限公司 |
| 202011504460.X | 一种便携式拼插组合实验板及其使用方法 | 葛士忠 | 南京海索信息科技有限公司 |
| 201610846173.4 | 显示面板 | 刘轩辰 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 |
| 201910258501.2 | 一种白光L ED用荧光膜结构及制备方法 | 傅仁利 | 南京航空航天大学 |
| 201911258901.X | 基于弹性形状记忆聚合物的柔性电子产品 | 王韬熹 | 南京航空航天大学 |
| 202110938864.8 | 一种便于检修的组合式功分器 | 倪冬 | 南京华脉科技股份有限公司 |
| 202010235409.7 | 集成启动管、采样管和电阻的高压超结DMOS结构及其制备方法 | 李加洋 | 南京华瑞微集成电路有限公司 |
| 202010207691.8 | 一种PCB板排线插头自动组装系统及其组装方法 | 朱贤忠 | 南京江川电子有限公司 |
| 201911255134.7 | 一种低温快速固化的高强度耐高温的丙烯酸贴片胶及其制备方法和应用 | 杜尚霏 | 南京金世家新材料科技有限公司 |
| 201910148052.6 | 一种量子点显示装置及其制造方法 | 吴威谚 | 南京京东方显示技术有限公司 |
| 201910911205.8 | 一种显示面板及其制造方法 | 易志根 | 南京京东方显示技术有限公司 |
| 201911179068.X | 一种显示面板 | 徐尚君 | 南京京东方显示技术有限公司 |
| 202010888746.6 | 一种电子产品生产用贴片装置及其使用方法 | 赵安东 | 南京雷石电子科技有限公司 |
| 202010888773.3 | 一种电路板智能定位装置用限位杆和使用方法 | 赵安东 | 南京雷石电子科技有限公司 |
| 201910924860.7 | 一种封闭型平面三电极火花开关及制备方法 | 朱朋 | 南京理工大学 |
| 201711290887.2 | 一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法 | 邓文 | 南京麦德材料有限公司 |
| 202110500637.7 | 一种接地PCB板的安装方法 | 张奕 | 南京米乐为微电子科技有限公司 |
| 201910708075.8 | 一种液晶高分子及制备方法及用其制备的柔性印刷电路板 | 闫茹 | 南京清研高分子新材料有限公司 |
| 202010787732.5 | 一种计算机通信用PCB板导电层布线装置 | 李晶 | 南京审计大学 |
| 201711482351.0 | 一种设置双工位取料假贴机构的FPC假贴机 | 林声坤 | 南京棠邑科创服务有限公司 |
| 202011288916.3 | 一种电路板结构及其使用方法 | 周永春 | 南京天朗防务科技有限公司 |
| 201810338266.5 | 一种SMT印刷治具 | 朱颖莉 | 南京铁道职业技术学院 |
| 201910687578.1 | 一种反激式原边反馈开关电源控制芯片中的ESD保护电路 | 贾怀彬 | 南京微盟电子有限公司 |
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| 201710071011.2 | 显示装置 | 刘敏钻 | 群创光电股份有限公司 |
| 201611122820.3 | 具有光感测单元的显示装置 | 程长江 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810085019.9 | 显示设备 | 林小郎 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910112685.1 | 显示面板的阵列基板 | 李逸哲 | 群创光电股份有限公司 |
| 201510924046.7 | 显示面板 | 余翊菱 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710136814.1 | 导体结构以及面板装置 | 陈明俊 | 群创光电股份有限公司 |
| 201510067247.X | 显示面板 | 赖晓萍 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810802168.2 | 发光单元及电子装置 | 陈嘉源 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710225564.9 | 显示装置及其制造方法 | 李冠锋 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810178352.4 | 半导体装置的制造方法 | 郑凯 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710821814.5 | 显示设备 | 刘敏钻 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810400246.6 | 显示装置 | 李冠锋 | 群创光电股份有限公司 |
| 201711220035.6 | 显示设备 | 张智毅 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810342285.5 | 显示装置 | 朱伟正 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810510202.9 | 显示装置 | 蔡宗翰 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811471939.0 | 显示设备 | 蔡宗翰 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811464602.7 | 半导体装置 | 郭书铭 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811462508.8 | 薄膜晶体管基板 | 徐旭宽 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710159698.5 | 显示装置及其制造方法 | 李冠锋 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910392461.0 | 显示装置 | 陈嘉源 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811075098.1 | 显示装置 | 陈宏昆 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710287482.7 | 阵列基板及包括此阵列基板的显示装置 | 宋立伟 | 群创光电股份有限公司 |
| 201711209703.5 | 显示设备 | 刘敏钻 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811078301.0 | 电子装置 | 乐瑞仁 | 群创光电股份有限公司 |
| 201711032522.X | 显示装置及其形成方法 | 吴湲琳 | 群创光电股份有限公司 |
| 201911355007.4 | 发光二极管显示装置 | 林俊贤 | 群创光电股份有限公司 |
| 201611099268.0 | 有机发光二极管装置 | 李竣凯 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910843568.2 | 具有发光二极管封装体的电子装置 | 胡顺源 | 群创光电股份有限公司 |
| 201711395664.2 | 显示装置及其制造方法 | 黄士展 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910932176.3 | 电子装置 | 柴田淳也 | 群创光电股份有限公司 |
| 201711262487.0 | 触控显示装置 | 乐瑞仁 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810416041.7 | 显示器 | 吴湲琳 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710888168.4 | 显示设备 | 林俊贤 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710970101.5 | 电子装置及包含其的显示设备 | 范家杰 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710742653.0 | 显示装置 | 程长江 | 群创光电股份有限公司 |
| 201711444797.4 | 显示设备及其形成方法 | 胡顺源 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810413284.5 | 显示装置 | 李冠锋 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910037642.1 | 显示设备 | 刘敏钻 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910137463.5 | 显示装置 | 郭书铭 | 群创光电股份有限公司 |
| 201611205541.3 | 显示设备 | 朱夏青 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810158603.2 | 显示设备 | 黄惠敏 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811579972.5 | 电子装置及电子装置的修复方法 | 高克毅 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910059773.X | 可弯折显示器 | 吴湲琳 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811125193.8 | 电子装置 | 高克毅 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910104660.7 | 电子装置 | 蔡文樟 | 群创光电股份有限公司 |
| 201811197891.9 | 电子装置 | 罗闵馨 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810203687.7 | 有机发光二极管显示面板及其制作方法 | 林敦煌 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910153749.2 | 电子装置及其制备方法 | 乐瑞仁 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810917628.6 | 用于插件的夹取装置 | 黄树藩 | 群光电能科技股份有限公司 |
| 201811171886.0 | 多层电路板结构 | 陈威铮 | 群光电子股份有限公司 |
| 201910549068.8 | 垂直式吊架投收板机 | 陈安顺 | 群翊工业股份有限公司 |
| 201910659965.4 | 烘烤设备 | 陈安顺 | 群翊工业股份有限公司 |
| 201910187739.0 | 在线点焊机 | 李铮铮 | 热魔美国公司 |
| 201780024580.X | 固化性组合物、使用该组合物的固化膜及外涂膜 | 铃木快 | 日保丽公司 |
| 201680075500.9 | 聚氨酯、固化性组合物、外涂膜以及柔性配线板及其制造方法 | 大贺一彦 | 日保丽公司 |
| 201780024592.2 | 固化性组合物、使用该组合物的固化膜及外涂膜 | 大贺一彦 | 日保丽公司 |
| 201710202612.2 | 柔性印刷线路板及其制造方法 | 松田文彦 | 日本MEKTRON株式会社 |
| 201780003034.8 | 盖板、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法 | 赤尾悠 | 日本MEKTRON株式会社 |
| 201780006847.2 | 连接基板 | 井出晃启 | 日本碍子株式会社 |
| 201780010366.9 | 连接基板的制造方法 | 高垣达朗 | 日本碍子株式会社 |
| 201710194084.0 | 柔性基板以及金属配线接合结构的制法 | 竹林央史 | 日本碍子株式会社 |
| 201780011941.7 | 连接基板 | 宫泽杉夫 | 日本碍子株式会社 |
| 201880078407.2 | 滤光器和摄像装置 | 高城智孝 | 日本板硝子株式会社 |
| 201680040995.1 | 玻璃板组件 | 常叶淳一 | 日本板硝子株式会社 |
| 201780069537.5 | 光吸收性组合物及滤光器 | 久保雄一郎 | 日本板硝子株式会社 |
| 201710429735.X | 电子器件 | 细田朋之 | 日本电波工业株式会社 |
| 201780073089.6 | 电阻测量装置和电阻测量方法 | 高原大辅 | 日本电产理德股份有限公司 |
| 201810269825.1 | 带抖动修正功能的光学单元 | 南泽伸司 | 日本电产三协株式会社 |
| 201680048905.3 | 电路结构 | 尼野理 | 日本电气太空技术株式会社 |
| 201780004742.3 | 红外线吸收玻璃板及其制造方法、以及固体摄像元件设备 | 中堀宏亮 | 日本电气硝子株式会社 |
| 201780057940.6 | 连接结构和电路 | 上村文子 | 日本电气株式会社 |
| 201680045540.9 | 电路基板制造加工液用精密滤膜 | 小椋友佳 | 日本戈尔合同会社 |
| 201911002948.X | 连接器、布线板组装件和连接结构 | 古本哲也 | 日本航空电子工业株式会社 |
| 201811243226.9 | 引线焊接结构 | 秋元比吕志 | 日本航空电子工业株式会社 |
| 201910732950.6 | 连接器、具有连接器的装置及连接器的制造方法 | 户田健太郎 | 日本航空电子工业株式会社 |
| 201810417475.9 | 半导体模块 | 须永崇 | 日本精工株式会社 |
| 201711295377.4 | 印制电路板、光模块、以及光传输装置 | 加贺谷修 | 日本朗美通株式会社 |
| 201710756782.5 | 光组件和光模块 | 丰中隆司 | 日本朗美通株式会社 |
| 201780008459.8 | 柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统 | 宫本一义 | 日本梅克特隆株式会社 |
| 201780043062.2 | 柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法 | 海老原智 | 日本梅克特隆株式会社 |
| 201880048316.4 | 偏振片的制造方法和显示装置的制造方法 | 真岛启 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201680067871.2 | 多层膜、制造方法、圆偏振片、防反射膜以及有机电致发光显示装置 | 桥本弘昌 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201680034081.4 | 树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔 | 千叶大道 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201780044314.3 | 光学各向异性层叠体、偏振片及图像显示装置 | 大里和弘 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201680052977.5 | 层叠体及其制造方法、以及柔性印刷基板 | 远藤充辉 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201780065235.0 | 光学膜的制造方法、偏振片及显示装置 | 摺出寺浩成 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201880009732.3 | 光学各向异性层叠体、圆偏振片以及图像显示装置 | 大里和弘 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201780064980.3 | 光学膜的制造方法、偏振片及显示装置 | 摺出寺浩成 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201880033980.1 | 光学各向异性层及其制造方法、光学各向异性层叠体、转印用多层物、偏振片、以及图像显示装置 | 中野航 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201780065876.6 | 相位差膜、其制造方法、偏振片和显示装置 | 浅田毅 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201780079333.X | 光学元件搭载用布线基板 | 永井诚 | 日本特殊陶业株式会社 |
| 201880007267.X | 光装置 | 荒井和明 | 日本先锋公司 |
| 201680065273.1 | 含长链伸烷基的环氧树脂组合物 | 诹访刚史 | 日产化学工业株式会社 |
| 201780006313.X | 二胺及其利用 | 何邦庆 | 日产化学工业株式会社 |
| 201810541291.3 | 剥离层形成用组合物 | 江原和也 | 日产化学工业株式会社 |
| 201780005922.3 | 柔性器件基板形成用组合物 | 小山欣也 | 日产化学工业株式会社 |
| 201780067043.3 | 具有水蒸气阻隔性的相位差膜和其制造方法 | 片山雅章 | 日产化学株式会社 |
| 201780064085.1 | 印刷配线板形成用环氧树脂组合物 | 平佐田一树 | 日产化学株式会社 |
| 201780018985.2 | 用于制造电子器件用基板的聚羟基酰胺组合物、和聚苯并噁唑树脂膜 | 进藤和也 | 日产化学株式会社 |
| 201680088106.9 | 半导体电容器 | 早见泰明 | 日产自动车株式会社 |
| 201980017836.3 | 图像显示装置 | 黑田拓马 | 日东电工株式会社 |
| 201580056632.2 | 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、光波导及印刷电路板 | 平山智之 | 日东电工株式会社 |
| 201611207609.1 | 配线电路基板的制造方法 | 杉本悠 | 日东电工株式会社 |
| 201611207902.8 | 配线电路基板 | 杉本悠 | 日东电工株式会社 |
| 201980017832.5 | 偏振膜、层叠偏振膜、图像显示面板、以及图像显示装置 | 黑田拓马 | 日东电工株式会社 |
| 201680070418.7 | 光学层叠体及图像显示装置 | 角村浩 | 日东电工株式会社 |
| 201880061123.2 | 层叠光学膜及其制造方法、以及图像显示装置 | 山崎达也 | 日东电工株式会社 |
| 201780044591.4 | 压敏粘合剂、压敏粘合膜、压敏粘合带和膜基板 | 设乐浩司 | 日东电工株式会社 |
| 201710173470.1 | 配线电路基板及其制造方法 | 杉本悠 | 日东电工株式会社 |
| 201780083792.5 | 带光学补偿层的偏振片及使用了其的有机E L面板 | 梅本彩香 | 日东电工株式会社 |
| 201680070430.8 | 光学层叠体及图像显示装置 | 角村浩 | 日东电工株式会社 |
| 201611116117.1 | 带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法 | 藤村仁人 | 日东电工株式会社 |
| 201680072755.X | 带粘合剂层的偏振膜和图像显示装置 | 山本真也 | 日东电工株式会社 |
| 201880006618.5 | 布线电路基板及其制造方法 | 杉本悠 | 日东电工株式会社 |
| 201980029199.1 | 偏光膜、偏振膜、层叠偏振膜、图像显示面板及图像显示装置、以及偏光膜的制造方法 | 山下智弘 | 日东电工株式会社 |
| 201710526969.6 | 配线电路基板的制造方法 | 杉本悠 | 日东电工株式会社 |
| 201710422592.X | 布线电路基板的制造方法 | 杉本悠 | 日东电工株式会社 |
| 201780045224.6 | 片状的光学薄膜 | 上野友德 | 日东电工株式会社 |
| 201780025832.0 | 用于有机电致发光显示装置的光学膜、偏振膜、带粘合剂层的偏振膜、以及有机电致发光显示装置 | 泽崎良平 | 日东电工株式会社 |
| 201580053308.5 | 光电混载基板及其制造方法 | 辻田雄一 | 日东电工株式会社 |
| 201780056030.6 | 电子控制装置 | 高桥资享 | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 201710241334.1 | 环氧树脂组合物、半固化或固化环氧树脂组合物及它们的制造方法、使用这些组合物的产品 | 吉田优香 | 日立化成株式会社 |
| 201680025210.3 | 车载控制装置、车载集成电路 | 小林洋一郎 | 日立汽车系统株式会社 |
| 201780083223.0 | 电力转换装置 | 小菅正志 | 日立汽车系统株式会社 |
| 201780073976.3 | 负载驱动装置 | 川田隆弘 | 日立汽车系统株式会社 |
| 201680085392.3 | 功率半导体模块、使用其的电力变换装置以及电力变换装置的制造方法 | 露野圆丈 | 日立汽车系统株式会社 |
| 201810193561.6 | 含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物 | 三宅力 | 日铁化学材料株式会社 |
| 201780014592.4 | 聚酰胺酸、热塑性聚酰亚胺、树脂膜、层叠板及电路基板 | 须藤芳树 | 日铁化学材料株式会社 |
| 201610796862.9 | 带功能层的聚酰亚胺基板膜与其制造方法及长聚酰亚胺层叠体 | 林信行 | 日铁化学材料株式会社 |
| 201811147674.9 | 含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物 | 三宅力 | 日铁化学材料株式会社 |
| 201880017242.8 | 带硬镀层膜类型接触式传感器与使用该传感器的柔性设备 | 重村清人 | 日写株式会社 |
| 201611079371.9 | 发光装置的制造方法 | 小关健司 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201710212736.9 | 发光元件载置用基体的制造方法及发光元件载置用基体 | 丸谷幸利 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201710016990.1 | 发光装置 | 三次智纪 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201710638886.6 | 发光装置 | 小野正人 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201610171964.1 | 发光装置 | 石川哲也 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201710387528.2 | 发光装置及其制造方法 | 阿部耕治 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201611144127.6 | 发光装置、集成型发光装置及发光模块 | 山田元量 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201611198485.5 | 发光元件 | 榎村惠滋 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201611092940.3 | 发光装置 | 友成政胜 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201910779348.8 | 半导体装置封装及其制造方法 | 陈天赐 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710223921.8 | 半导体封装结构及制造其之方法 | 何信颖 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810113354.5 | 半导体封装装置及其制造方法 | 叶昶麟 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710378093.5 | 半导体封装和半导体工艺 | 博恩·卡尔·艾皮特 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201611189680.1 | 衬底结构、封装方法和半导体封装结构 | 杨昌易 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 202110278395.1 | 晶粒、模组、晶圆以及晶粒的制造方法 | 黄清华 | 荣耀终端有限公司 |
| 201910369494.3 | 一种轴向阵列式整流桥堆 | 王志敏 | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 201810315834.X | 半导体结构及其形成方法和工作方法 | 罗文哲 | 锐芯微电子股份有限公司 |
| 201811288617.2 | CMOS-TDI图像传感器及其形成方法 | 王林 | 锐芯微电子股份有限公司 |
| 201811462072.2 | 图像传感器的静电防护结构及图像传感器 | 任张强 | 锐芯微电子股份有限公司 |
| 201910347280.6 | 射线影像传感器 | 贺行政 | 锐芯微电子股份有限公司 |
| 201780035110.3 | 用于将信号供应给发射器的电路板组件 | A弗兰库 | 瑞典爱立信有限公司 |
| 201680037011.4 | 无埋块RF功率放大器 | R.斯姆普森 | 瑞典爱立信有限公司 |
| 201680037000.6 | 用于无埋块的RF功率放大器的滑动和安装制造 | R.斯姆普森 | 瑞典爱立信有限公司 |
| 202010138370.7 | 一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法 | 曹先贵 | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 202010207049.X | 一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法 | 曹先贵 | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 201610647089.X | 半导体装置的制造方法 | 山口直 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201580082935.1 | 半导体芯片、半导体器件以及电子器件 | 福地一博 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711117791.6 | 拍摄装置的制造方法 | 神野健 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710016857.6 | 半导体装置的制造方法和半导体装置 | 槙山秀树 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610524792.1 | 半导体器件 | 坪井信生 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610187398.3 | 半导体器件及其制造方法 | 绪方完 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201611225358.X | 半导体器件及其制造方法 | 竹内阳介 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201580077422.1 | 半导体器件 | 薮内诚 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610687196.5 | 半导体器件 | 薮内诚 | 瑞萨电子株式会社 |
| 202010016295.7 | 半导体器件 | 荒木康弘 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610644571.8 | 半导体器件及其制造方法 | 槙山秀树 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610626256.2 | 半导体器件 | 成田幸辉 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610548391.X | 半导体装置及其制造方法 | 齐藤健太郎 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610675875.0 | 半导体装置的制造方法 | 山本有纪 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610847571.8 | 半导体功率模块及用于电动机的驱动系统 | 野泽俊哉 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201611045583.5 | 半导体器件及其制造方法 | 筱原正昭 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610559720.0 | 半导体器件的制造方法 | 筱原正昭 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610091368.2 | 半导体器件及其制造方法 | 天羽生淳 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201611236524.6 | 半导体器件及其制造方法 | 津田是文 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710086452.X | 用于制造半导体器件的方法 | 筱原正昭 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711466698.6 | 用于制造半导体器件的方法 | 三原竜善 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201510535806.5 | 半导体器件的制造方法 | 萩原琢也 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710263382.0 | 半导体装置 | 野口江 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710262432.3 | 半导体器件 | 舟根圣忠 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201510505825.3 | 半导体器件 | 冈垣健 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201510535778.7 | 制造半导体器件的方法 | 大和田福夫 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610334977.6 | 半导体器件 | 辛岛崇 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710312912.6 | 半导体器件 | 森本薰夫 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610391363.1 | 半导体器件及其制造方法 | 中柴康隆 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201580083834.6 | 半导体器件 | 中川和之 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610053633.8 | 半导体器件及其制造方法 | 时田裕文 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711260262.1 | 半导体装置 | 杉山道昭 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610034162.6 | 半导体器件及其制造方法 | 宇佐美达矢 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610046875.4 | 半导体器件 | 山越英明 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610188337.9 | 半导体器件 | 冈垣健 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610178582.1 | 半导体器件 | 木村雅俊 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610617828.0 | 半导体器件 | 别井隆文 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201810179971.5 | 掩模及其制造方法、半导体装置 | 百浓宽之 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610881347.0 | 半导体集成电路器件 | 坂本和夫 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610169772.7 | 半导体器件及其制造方法 | 天羽生淳 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710887882.1 | 半导体器件 | 井口总一郎 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610443218.3 | 半导体装置 | 武藤邦治 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610191651.2 | 半导体器件及其制造方法 | 三原龙善 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711455862.3 | 半导体装置 | 武藤邦治 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710312760.X | 半导体器件 | 森本薰夫 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610146221.9 | 半导体器件及其制造方法 | 岩崎敏文 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710060910.2 | 半导体器件及其制造方法 | 中西翔 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711143784.3 | 半导体静电保护电路器件 | 森下泰之 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610773399.6 | 半导体装置 | 高田圭太 | 瑞萨电子株式会社 |
| 202010494238.X | 柔性电路板的丝网印刷方法、制备方法及柔性电路板 | 陈康 | 瑞声精密制造科技（常州）有限公司 |
| 202010519372.0 | LCP基板的制作方法 | 陈康 | 瑞声精密制造科技（常州）有限公司 |
| 202010109566.3 | 补强制作贴合方法 | 杨桂霞 | 瑞声科技（沭阳）有限公司 |
| 202010111458.X | 柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法 | 杨桂霞 | 瑞声科技（沭阳）有限公司 |
| 201811613529.5 | 柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组 | 金森 | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 201911295593.8 | 天线辐射组件及天线系统 | 褚庆臣 | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 201710400011.2 | 电子装置及其电路基板 | 赖照民 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201810283067.9 | 高度隔离的集成电感器及其制作方法 | 梁宝文 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201710707595.8 | 处理数据传输的装置 | 管继孔 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201810509925.7 | 立体电磁能隙电路 | 汪余聪 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201810254717.7 | 能保护低电压元件的电路架构 | 周纯明 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201710461390.6 | 用于确定集成电路器件的尺寸的方法和设备 | 张晓琳 | 睿励科学仪器（上海）有限公司 |
| 201680076871.9 | 用于焊接印刷电路的热感应压力机和执行焊接印刷电路的方法 | 马尔科·比安奇 | 塞德尔设备有限公司 |
| 201880055717.2 | 包括焊接在埋入式焊盘上的SMD的电子板 | 丹尼斯·莱克蒂尔 | 赛峰电子与防务公司 |
| 201780060630.X | 包括连接至pcb的模块的电子设备和包括该设备的电子单元 | F·吉约 | 赛峰电子与防务公司 |
| 201680059888.3 | 无中介层的叠式裸片互连 | R·沙威尔 | 赛灵思公司 |
| 201710099899.0 | 具有壳体的功率半导体模块 | J科博拉 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201610702755.5 | 包括多个子模块和压力装置的功率半导体模块及其布置 | I·博根 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201710252459.4 | 包括上下设置的绝缘层的印刷电路板 | 迈克尔·施莱歇 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201610702196.8 | 包括两部分式壳体的功率电子子模块 | I·博根 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201880054416.8 | 闪存单元的存储栅极驱动器技术 | 罗尼·瓦尔科尼 | 赛普拉斯半导体公司 |
| 201780023994.0 | 适于多层印刷配线板的制造的离型膜 | 清水胜 | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 201880066052.5 | 印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板 | 细井俊宏 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201710821288.2 | 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板 | 立冈步 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201980011459.2 | 多层布线板的制造方法 | 沟口美智 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201780012182.6 | 印刷电路板制造用铜箔、带载体的铜箔和覆铜层叠板、以及使用它们的印刷电路板的制造方法 | 松田光由 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201680063741.1 | 带载体铜箔、带树脂铜箔以及印刷电路板的制造方法 | 松浦宜范 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201480081946.3 | 带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法 | 饭田浩人 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201880016577.8 | 粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 | 加藤翼 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201910608285.X | 导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块 | 上郡山洋一 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201980054054.7 | 多层布线板的制造方法 | 沟口美智 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201680060837.2 | 层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔 | 松岛敏文 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201780015169.6 | 多层层叠板以及使用其的多层印刷电路板的制造方法 | 米田祥浩 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201780027211.6 | 功率模块和制造功率模块的方法 | R·姆莱德 | 三菱电机株式会社 |
| 201780093341.X | 半导体装置 | 秦佑贵 | 三菱电机株式会社 |
| 201680084542.9 | 半导体装置及其制造方法 | 吉田基 | 三菱电机株式会社 |
| 201680064838.4 | 功率模块 | 原田耕三 | 三菱电机株式会社 |
| 201610946484.8 | 半导体装置 | 今井翔平 | 三菱电机株式会社 |
| 201780041765.1 | 红外线检测元件以及红外线检测元件的制造方法 | 油谷明荣 | 三菱电机株式会社 |
| 201580083917.5 | 电力转换装置 | 谷昌和 | 三菱电机株式会社 |
| 201780023233.5 | 红外线拍摄元件以及红外线照相机 | 前川伦宏 | 三菱电机株式会社 |
| 201710071184.4 | 带保护二极管的场效应晶体管 | 前原宏昭 | 三菱电机株式会社 |
| 201680078695.2 | 半导体装置 | 奥田聪志 | 三菱电机株式会社 |
| 201880024461.9 | 半导体模块以及电力变换装置 | 森崎翔太 | 三菱电机株式会社 |
| 201780031079.6 | 印刷基板的连接结构 | 铃木规央 | 三菱电机株式会社 |
| 201780089492.8 | 功率转换装置 | 桥居直也 | 三菱电机株式会社 |
| 201780007697.7 | 电子装置及其制造方法 | 朝山真次 | 三菱电机株式会社 |
| 201711251027.8 | 半导体装置及电力变换装置 | 杉町诚也 | 三菱电机株式会社 |
| 201680069592.X | 半导体装置 | 佐藤翔太 | 三菱电机株式会社 |
| 201680067437.4 | 电力用半导体装置 | 浅地伸洋 | 三菱电机株式会社 |
| 201580081427.1 | 半导体装置 | 末川英介 | 三菱电机株式会社 |
| 201680074803.9 | 半导体装置及其制造方法 | 山本圭 | 三菱电机株式会社 |
| 201680071859.9 | 半导体装置及其制造方法 | 藤野纯司 | 三菱电机株式会社 |
| 201680068081.6 | 电力用半导体装置 | 畑中康道 | 三菱电机株式会社 |
| 201580083502.8 | 半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 | 长谷川滋 | 三菱电机株式会社 |
| 201780070769.2 | 电子电路基板、电力变换装置 | 中岛浩二 | 三菱电机株式会社 |
| 201780082587.7 | 焊料喷流检查装置及焊料喷流检查方法 | 南典也 | 三菱电机株式会社 |
| 201710385329.8 | 半导体装置及其制造方法 | 坂本健 | 三菱电机株式会社 |
| 201580084964.1 | 功率半导体装置 | 荒木翔子 | 三菱电机株式会社 |
| 201680079904.5 | 半导体装置 | 吉田博 | 三菱电机株式会社 |
| 201680082881.3 | 电力用半导体装置及电力用半导体核心模块 | 玉田美子 | 三菱电机株式会社 |
| 201580084585.2 | 电路基板、有源滤波器装置以及空气调节机 | 岩崎宪嗣 | 三菱电机株式会社 |
| 201580084967.5 | 半导体模块 | 大宅大介 | 三菱电机株式会社 |
| 201680081547.6 | 功率半导体模块 | 中嶋幸夫 | 三菱电机株式会社 |
| 201580082726.7 | 半导体元件 | 小西和也 | 三菱电机株式会社 |
| 201910492343.7 | 半导体装置及电力转换系统 | 今西元纪 | 三菱电机株式会社 |
| 201780019910.6 | 功率模块及其制造方法以及功率电子器件及其制造方法 | 曾田真之介 | 三菱电机株式会社 |
| 201810194379.2 | 半导体模块及电力变换装置 | 只熊利弥 | 三菱电机株式会社 |
| 201910490441.7 | 电力用半导体装置 | 川原一浩 | 三菱电机株式会社 |
| 201680086934.9 | 印刷基板 | 明石宪彦 | 三菱电机株式会社 |
| 201580084694.4 | 半导体装置、逆变器装置及汽车 | 川濑达也 | 三菱电机株式会社 |
| 201680086209.1 | 半导体装置模块 | 饭塚新 | 三菱电机株式会社 |
| 201780028697.5 | 半导体装置及其制造方法 | 根岸哲 | 三菱电机株式会社 |
| 201810053651.5 | 液晶显示装置及T FT阵列基板的制造方法 | 外德仁 | 三菱电机株式会社 |
| 201680046478.5 | 金属膜叠层用膜 | 筑摩和哉 | 三菱化学株式会社 |
| 201880024072.6 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 | 古贺将太 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780081386.5 | 预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 | 滨岛知树 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201980026980.3 | 铜箔用蚀刻液和使用其的印刷电路板的制造方法以及电解铜层用蚀刻液和使用其的铜柱的制造方法 | 瀬户一彰 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780017274.3 | 树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板 | 久保孝史 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201680038293.X | 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板 | 高野与一 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201580039363.9 | 层叠体及半导体元件搭载用基板以及它们的制造方法 | 加藤祯启 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201980048733.3 | 树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置 | 熊泽优音 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780009567.7 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置 | 铃木卓也 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780081388.4 | 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 | 久保孝史 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780003347.3 | 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 | 滨嶌知树 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780019371.6 | 氰酸酯化合物、其制造方法、树脂组合物、固化物、及其制品 | 古贺将太 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780081383.1 | 树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 | 山口翔平 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201711315848.3 | 布线基板的制造方法 | 丰田裕二 | 三菱制纸株式会社 |
| 201880079681.1 | 导电材料及处理方法 | 后闲宽彦 | 三菱制纸株式会社 |
| 201780069349.2 | 电动压缩机 | 服部诚 | 三菱重工制冷空调系统株式会社 |
| 201480050150.1 | 自带散热器的功率模块用基板及其制造方法 | 大开智哉 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201780031656.1 | 绝缘膜 | 石川史朗 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201880068798.X | 锡或锡合金电镀液 | 渡边真美 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201880068858.8 | 锡或锡合金电镀液 | 渡边真美 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201880027120.7 | 焊膏用助焊剂、焊膏、使用焊膏的焊锡凸块的形成方法及接合体的制造方法 | 八十嶋司 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201680058681.4 | 带散热片的功率模块用基板及功率模块 | 大开智哉 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201880012794.X | 铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 | 寺﨑伸幸 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201880013624.3 | 接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法及自带散热片的绝缘电路基板的制造方法 | 汤本辽平 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201680077136.X | 焊料粉末及使用该粉末的焊接用浆料的制备方法 | 植杉隆二 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201911316769.3 | 线路板的防焊孔的塞孔方法 | 陈宗兵 | 三芯威电子科技（江苏）有限公司 |
| 201710053294.8 | 感光性树脂组合物、使用其的感光性树脂层以及显示装置 | 金尙洙 | 三星SDI株式会社 |
| 201680049027.7 | 用于窗膜的组合物、由所述组合物形成的可挠性窗膜及包括所述可挠性窗膜的可挠性显示器 | 禹昌秀 | 三星SDI株式会社 |
| 201710856166.7 | 感光性树脂组合物、使用其的黑色像素界定层及显示装置 | 金尙洙 | 三星SDI株式会社 |
| 201710426226.1 | 感光性树脂组合物、使用其的黑色像素界定层以及显示装置 | 金尙洙 | 三星SDI株式会社 |
| 201710180245.0 | 感光性树脂组成物、使用其的黑色像素界定层以及显示装置 | 权志伦 | 三星SDI株式会社 |
| 201710426228.0 | 感光性树脂组合物、使用其的黑色像素界定层以及显示装置 | 金尙洙 | 三星SDI株式会社 |
| 201910652890.7 | 多层电子组件及具有多层电子组件的板 | 朴兴吉 | 三星电机株式会社 |
| 201710670641.1 | 电子模块及其制造方法 | 朴兴雨 | 三星电机株式会社 |
| 201810399680.7 | 多层电子组件及具有该多层电子组件的板 | 朴世训 | 三星电机株式会社 |
| 201810026853.0 | 多层电子组件、具有多层电子组件的板及电子装置 | 朴兴吉 | 三星电机株式会社 |
| 201610365800.2 | 封装基板和制造封装基板的方法 | 李东郁 | 三星电机株式会社 |
| 201610115088.0 | 电路板及其制造方法 | 朴正铉 | 三星电机株式会社 |
| 201711370154.X | 具有电子组件的基板 | 金洪忍 | 三星电机株式会社 |
| 201810365885.3 | 多层电子组件及具有该多层电子组件的板 | 池求愿 | 三星电机株式会社 |
| 201810745976.X | 印刷电路板及其制造方法 | 朴正铉 | 三星电机株式会社 |
| 201811121552.2 | 多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板 | 金兑奕 | 三星电机株式会社 |
| 201611035683.X | 具有划线区域结构的三维半导体装置 | 郑在皓 | 三星电子株式会社 |
| 201710032615.6 | 垂直存储器件及其制造方法 | 尹石重 | 三星电子株式会社 |
| 201710328970.8 | 半导体器件 | 韩赫 | 三星电子株式会社 |
| 202011037677.4 | 包括栅极的半导体器件 | 具池谋 | 三星电子株式会社 |
| 201610809546.0 | 半导体器件及其制造方法 | 朴世准 | 三星电子株式会社 |
| 201610815844.0 | 三维半导体器件 | 李昌炫 | 三星电子株式会社 |
| 201610891753.5 | 图像传感器 | 李景镐 | 三星电子株式会社 |
| 201611127788.8 | 图像传感器、其制造方法和包括该图像传感器的系统 | 吴暎宣 | 三星电子株式会社 |
| 201710010507.9 | 可变电阻存储器件 | 朴日穆 | 三星电子株式会社 |
| 201610848312.7 | 图像传感器和包括该图像传感器的图像拾取装置 | 尹鉐皓 | 三星电子株式会社 |
| 201610515592.X | 有机光电器件、图像传感器以及电子装置 | 李启滉 | 三星电子株式会社 |
| 201610829023.2 | 非易失性逆变器 | 柳寅敬 | 三星电子株式会社 |
| 201610742997.7 | 电源栅极开关系统 | 李会镇 | 三星电子株式会社 |
| 201610868493.X | 半导体器件 | 姜相列 | 三星电子株式会社 |
| 201610878460.3 | 三维半导体存储装置和竖直集成电路装置 | 李东植 | 三星电子株式会社 |
| 201610601650.0 | 图像传感器和包括其的系统 | 杉原浩之 | 三星电子株式会社 |
| 201610821200.2 | 光电器件和包括该光电器件的电子装置 | 赵庆相 | 三星电子株式会社 |
| 201710011121.X | 三维半导体存储器件及其制造方法 | 郑夛恽 | 三星电子株式会社 |
| 201611051121.4 | 包括堆叠的半导体芯片的半导体器件 | 金东贤 | 三星电子株式会社 |
| 201680035946.9 | 用于防止光泄漏的拍摄设备及其图像传感器 | 文载畯 | 三星电子株式会社 |
| 201710781134.5 | 图像传感器 | 吉珉墡 | 三星电子株式会社 |
| 201610948687.0 | 图像传感器以及包括该图像传感器的电子装置 | 李光熙 | 三星电子株式会社 |
| 201610214517.X | 半导体器件 | 权大振 | 三星电子株式会社 |
| 201710063573.2 | 垂直存储器件及其制造方法 | 金森宏治 | 三星电子株式会社 |
| 201611078238.1 | 有机光电器件、图像传感器和电子设备 | 林东皙 | 三星电子株式会社 |
| 201610204802.3 | 制造半导体装置的方法和通过该方法制造的半导体装置 | 徐在禹 | 三星电子株式会社 |
| 201710006922.7 | 半导体器件 | 李基硕 | 三星电子株式会社 |
| 201611067114.3 | 垂直存储器装置 | 尹石重 | 三星电子株式会社 |
| 201611179008.4 | 三维半导体器件 | 李星勋 | 三星电子株式会社 |
| 201610561616.5 | 半导体装置、片上系统、移动装置和半导体系统 | 卞晟铢 | 三星电子株式会社 |
| 201710946253.1 | 存储器件及制造其的方法 | 寺井真之 | 三星电子株式会社 |
| 201610102379.6 | 具有在隔离区上的间隔件的半导体器件 | 朴炳哉 | 三星电子株式会社 |
| 201710811782.0 | 半导体器件及其制造方法 | 朴钟国 | 三星电子株式会社 |
| 201710940681.3 | 半导体器件 | 宣敏喆 | 三星电子株式会社 |
| 201510813432.9 | 半导体封装件 | 李仁 | 三星电子株式会社 |
| 201810092712.9 | 图像传感器 | 李贵德 | 三星电子株式会社 |
| 201810343594.4 | 包括阻光图案的光学传感器以及电子设备 | 朴钟勋 | 三星电子株式会社 |
| 201480082144.4 | 半导体存储器件及其制造方法 | 金成吉 | 三星电子株式会社 |
| 201710060821.8 | 存储器件以及包括该存储器件的电子设备 | 沈揆理 | 三星电子株式会社 |
| 201780003699.9 | 显示器和包括显示器的电子设备 | 李旻星 | 三星电子株式会社 |
| 201711108354.8 | 半导体器件 | 金真范 | 三星电子株式会社 |
| 201710107234.X | 半导体器件 | 李钟昊 | 三星电子株式会社 |
| 201611152793.4 | 图像传感器 | 李允基 | 三星电子株式会社 |
| 201610176766.4 | 包括面积增加的接触件的半导体器件 | 尹彰燮 | 三星电子株式会社 |
| 201610073151.9 | 具有电荷存储层的竖直存储器装置及其制造方法 | 李铉旭 | 三星电子株式会社 |
| 201610341728.X | 三维半导体存储器装置及其操作方法 | 李昌炫 | 三星电子株式会社 |
| 201610217725.5 | 在多芯片封装中使用温度偏差来控制操作的方法和器件 | 朴旼相 | 三星电子株式会社 |
| 201610131423.6 | 半导体装置和用于制造半导体装置的方法 | 尹彰燮 | 三星电子株式会社 |
| 201510603877.4 | 具有接触插塞的半导体器件 | 严大耳 | 三星电子株式会社 |
| 201610090009.5 | 用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置 | 朴正植 | 三星电子株式会社 |
| 201610177408.5 | 集成电路器件及其制造方法 | 郑在烨 | 三星电子株式会社 |
| 201510595156.3 | 半导体装置 | 朴判济 | 三星电子株式会社 |
| 201510501045.1 | 图像传感器及包括该图像传感器的电子装置 | 李启滉 | 三星电子株式会社 |
| 201510645497.7 | 用于设计半导体装置的方法和系统 | 白尚训 | 三星电子株式会社 |
| 201610909317.6 | 三维半导体器件 | 辛京准 | 三星电子株式会社 |
| 201610865957.1 | 电源供应器的电路板、包括电路板的电子装置和电感装置 | 曹大雄 | 三星电子株式会社 |
| 201710075746.2 | 半导体发光器件封装件 | 许万优 | 三星电子株式会社 |
| 201710470178.6 | 印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件 | 沈钟辅 | 三星电子株式会社 |
| 201710512116.7 | 显示模块和具有该显示模块的显示装置 | 白秉周 | 三星电子株式会社 |
| 201710092603.2 | 存储器件 | 寺井真之 | 三星电子株式会社 |
| 201710679593.2 | 可变电阻存储器件及其制造方法 | 堀井秀树 | 三星电子株式会社 |
| 201710945679.5 | 多芯片封装件 | 韩元吉 | 三星电子株式会社 |
| 201610149691.0 | 半导体器件和制造半导体器件的方法 | 金柱然 | 三星电子株式会社 |
| 201710037082.0 | 存储器件 | 柳璋铉 | 三星电子株式会社 |
| 201810808732.1 | 集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备 | 郑灿憙 | 三星电子株式会社 |
| 201710445270.7 | 集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备 | 郑灿憙 | 三星电子株式会社 |
| 202010142068.9 | 垂直存储器件 | 李承民 | 三星电子株式会社 |
| 201911347524.7 | 半导体器件 | 柳镐仁 | 三星电子株式会社 |
| 201610849528.5 | 数据存储装置和包括该数据存储装置的电子装置 | 金吉洙 | 三星电子株式会社 |
| 201610121354.0 | 包括具有不同形状的鳍式有源区集成电路器件 | 郑在烨 | 三星电子株式会社 |
| 201710090799.1 | 存储器件 | 朴日穆 | 三星电子株式会社 |
| 201610083064.1 | 集成电路器件 | 崔正宪 | 三星电子株式会社 |
| 201610999332.4 | 电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件 | 宋钟燮 | 三星电子株式会社 |
| 201811514995.8 | 半导体器件及其制造方法 | 金真雅 | 三星电子株式会社 |
| 201610048654.0 | 有机发光装置及其制造方法 | 大山毅 | 三星电子株式会社 |
| 201710513118.8 | 制造半导体封装的方法 | 金知晃 | 三星电子株式会社 |
| 201810251036.5 | 具有限定有源区的线型沟道的半导体装置 | 崔宰福 | 三星电子株式会社 |
| 201711274048.1 | 包括堆叠芯片的半导体存储器件及具有其的存储模块 | 金钟完 | 三星电子株式会社 |
| 201710126385.X | 发光二极管装置和发光设备 | 郑在烨 | 三星电子株式会社 |
| 201610943366.1 | 半导体装置 | 李庸硕 | 三星电子株式会社 |
| 201610883927.3 | 半导体装置和非易失性存储装置 | 李雄燮 | 三星电子株式会社 |
| 201610108652.6 | 半导体器件及其制造方法 | 李东勋 | 三星电子株式会社 |
| 202011416326.4 | 半导体装置和非易失性存储装置 | 李雄燮 | 三星电子株式会社 |
| 201710099075.3 | 印刷电路板及其制造方法和半导体封装件 | 朴寿财 | 三星电子株式会社 |
| 201910915589.0 | 半导体装置 | 尹彰燮 | 三星电子株式会社 |
| 201511021210.X | 具有硅化物的半导体器件及其制造方法 | 李炯宗 | 三星电子株式会社 |
| 201711327054.9 | 半导体器件 | 金智熏 | 三星电子株式会社 |
| 201610645572.4 | 三维半导体存储装置 | 李到显 | 三星电子株式会社 |
| 201510684599.X | 具有应力体的半导体器件 | 李哉勋 | 三星电子株式会社 |
| 201510486525.5 | 半导体器件 | 金泓秀 | 三星电子株式会社 |
| 201710202971.8 | 半导体存储器件和制造该半导体存储器件的方法 | 梁宇成 | 三星电子株式会社 |
| 201710307715.5 | 半导体器件 | 李秉一 | 三星电子株式会社 |
| 201810933078.7 | 磁性结、磁性存储器和提供磁性结的方法 | 李东康 | 三星电子株式会社 |
| 201810270157.4 | 三维半导体装置 | 殷东锡 | 三星电子株式会社 |
| 201711021196.2 | 制造存储器件的方法 | 李基硕 | 三星电子株式会社 |
| 201610122110.4 | 包括鳍形的集成电路器件 | 郑在烨 | 三星电子株式会社 |
| 201610900391.1 | 磁存储装置 | 徐辅永 | 三星电子株式会社 |
| 201610192154.4 | 半导体存储器件 | 金钟源 | 三星电子株式会社 |
| 201710684847.X | 发光装置封装件和使用其的显示装置 | 延智慧 | 三星电子株式会社 |
| 201710554739.0 | 半导体存储器封装、存储器件和半导体存储器系统 | 吴致成 | 三星电子株式会社 |
| 201710212764.0 | 印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置 | 金珉秀 | 三星电子株式会社 |
| 201810386342.X | 半导体装置及其制造方法 | 崔至薰 | 三星电子株式会社 |
| 201910193855.3 | 半导体器件及其制造方法 | 金锡勋 | 三星电子株式会社 |
| 201611010093.1 | 具有细长自由层的磁结及其提供方法和包括其的磁存储器 | 德米特罗·埃帕尔科夫 | 三星电子株式会社 |
| 201710804253.8 | 使用蚀刻停止层的存储器装置 | 李正吉 | 三星电子株式会社 |
| 201610177256.9 | 集成电路器件及其制造方法 | 郑在烨 | 三星电子株式会社 |
| 201810154260.2 | 半导体器件及其制造方法 | 薛光洙 | 三星电子株式会社 |
| 201611203734.5 | 色分离元件阵列、图像传感器及电子装置 | 朴弘圭 | 三星电子株式会社 |
| 201611020249.4 | 高速半导体模块 | 金炅洙 | 三星电子株式会社 |
| 201610950591.8 | 半导体装置及其制造方法 | 金奇奂 | 三星电子株式会社 |
| 201710383517.7 | 集成电路器件及其制造方法 | M.坎托罗 | 三星电子株式会社 |
| 201610884035.5 | 集成电路器件 | 卓容奭 | 三星电子株式会社 |
| 201610944717.0 | 半导体器件 | 金成洙 | 三星电子株式会社 |
| 201510795235.9 | 半导体器件 | 俞在炫 | 三星电子株式会社 |
| 201710152792.8 | 半导体器件 | 李广宇 | 三星电子株式会社 |
| 201780065492.4 | 发光二极管面板及其制造方法 | 郑钟勋 | 三星电子株式会社 |
| 201610228203.5 | 半导体器件及其形成方法 | 金成玟 | 三星电子株式会社 |
| 201610133440.3 | 垂直存储器件 | 黄盛珉 | 三星电子株式会社 |
| 202011457080.5 | 半导体器件 | 李钟昊 | 三星电子株式会社 |
| 201610693600.X | 非易失性存储装置和包括其的非易失性存储系统 | 黄喆珍 | 三星电子株式会社 |
| 201610974184.0 | 半导体器件的制造方法 | 金湳健 | 三星电子株式会社 |
| 201611043189.8 | 半导体封装件及其制造方法 | 柳承官 | 三星电子株式会社 |
| 201610875203.4 | 具有柔性互连件的半导体装置及其制造方法 | 任浩赫 | 三星电子株式会社 |
| 201610366218.8 | 包括应力诱导层的集成电路(IC)器件 | 成石铉 | 三星电子株式会社 |
| 201610884201.1 | 集成电路器件及其制造方法 | 李道善 | 三星电子株式会社 |
| 201610685667.9 | 半导体装置 | 拉希尔·阿兹马特 | 三星电子株式会社 |
| 201611122010.8 | 磁存储器件及其制造方法 | 金基雄 | 三星电子株式会社 |
| 201610274709.X | 薄膜晶体管阵列面板装置及具有其的显示面板 | 郑丞淏 | 三星显示有限公司 |
| 201710045852.6 | 显示装置 | 朴智鍊 | 三星显示有限公司 |
| 201710505747.6 | 显示设备 | 金昌玉 | 三星显示有限公司 |
| 201610607634.2 | 柔性膜、电路板组件及显示装置 | 张世熙 | 三星显示有限公司 |
| 201610082176.5 | 薄膜晶体管基底、其制造方法、显示装置及其制造方法 | 金铉哲 | 三星显示有限公司 |
| 201810163798.X | 触摸传感器、包括其的显示装置以及制造显示装置的方法 | 文盛载 | 三星显示有限公司 |
| 201610841669.2 | 显示装置和便携式终端 | 赵成宪 | 三星显示有限公司 |
| 201710507178.9 | 包括防反射层的显示装置 | 金头焕 | 三星显示有限公司 |
| 201710128568.5 | 制造电子装置的方法 | 李俊熙 | 三星显示有限公司 |
| 201610290634.4 | 有机发光二极管显示器 | 高武恂 | 三星显示有限公司 |
| 201710014825.2 | 显示设备及其制造方法 | 申宰旭 | 三星显示有限公司 |
| 201710206709.0 | 包括柔性显示面板的显示装置 | 金光民 | 三星显示有限公司 |
| 201611070888.1 | 有机发光二极管显示装置 | 康起宁 | 三星显示有限公司 |
| 201710617342.1 | 显示装置 | 李在贤 | 三星显示有限公司 |
| 201611186007.2 | 制造薄膜晶体管的方法、薄膜晶体管基板和平板显示装置 | 崔新逸 | 三星显示有限公司 |
| 201610974076.3 | 柔性显示装置 | 朴映相 | 三星显示有限公司 |
| 201510779389.9 | 发光显示设备 | 金律局 | 三星显示有限公司 |
| 201611175541.3 | 显示设备 | 崔允瑄 | 三星显示有限公司 |
| 201710763320.6 | 显示装置及其制造方法 | 金炳容 | 三星显示有限公司 |
| 201510908847.4 | 显示装置 | 崔宰凡 | 三星显示有限公司 |
| 201610078503.X | 发光显示设备和制造该发光显示设备的方法 | 金槿卓 | 三星显示有限公司 |
| 201510967794.3 | 薄膜晶体管和包括其的显示装置 | 尹姬京 | 三星显示有限公司 |
| 201610209749.6 | 化合物和包括该化合物的有机发光装置以及显示装置 | 郑惠珍 | 三星显示有限公司 |
| 201610059438.6 | 有机发光二极管显示器 | 金炳箕 | 三星显示有限公司 |
| 201710624079.9 | 显示装置 | 全相炫 | 三星显示有限公司 |
| 201510553119.6 | 有机发光二极管显示器 | 李昌敃 | 三星显示有限公司 |
| 201510405309.3 | 显示装置和用于制造该显示装置的方法 | 权昭罗 | 三星显示有限公司 |
| 201510516153.6 | 包括图案孔隙的电通道、电路板以及电子设备 | 韩明辉 | 三星显示有限公司 |
| 201610141300.0 | 柔性电路板和包括柔性电路板的显示设备 | 安亨哲 | 三星显示有限公司 |
| 201610261223.2 | 有机发光二极管显示器及其制造方法 | 金泳道 | 三星显示有限公司 |
| 201610054991.0 | 有机发光二极管显示器 | 权五俊 | 三星显示有限公司 |
| 201511001468.3 | 显示装置 | 李光勋 | 三星显示有限公司 |
| 201610034228.1 | 显示装置及使用该显示装置的电气装置 | 宋昇勇 | 三星显示有限公司 |
| 201510623475.0 | 有机发光显示装置和制造有机发光显示装置的方法 | 柳春基 | 三星显示有限公司 |
| 201610274823.2 | 化合物、包括该化合物的有机发光器件和显示装置 | 韩相铉 | 三星显示有限公司 |
| 201510589483.8 | 显示设备 | 任相彦 | 三星显示有限公司 |
| 201611119921.5 | 印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置 | 金炳容 | 三星显示有限公司 |
| 201510940417.0 | 阳性光敏硅氧烷树脂组合物及使用其形成的显示装置 | 沈承辅 | 三星显示有限公司 |
| 201510672844.5 | 薄膜晶体管阵列基底及其制造方法和有机发光显示设备 | 朴商镇 | 三星显示有限公司 |
| 201710341831.9 | 透明显示装置和制造透明显示装置的方法 | 郑镇九 | 三星显示有限公司 |
| 201610079190.X | 柔性显示装置 | 李炳德 | 三星显示有限公司 |
| 201510585342.9 | 薄膜晶体管阵列基板、其制造方法和显示装置 | 金广海 | 三星显示有限公司 |
| 201410165737.9 | 显示面板及其制造方法 | 金泳道 | 三星显示有限公司 |
| 201510357612.0 | 有机发光显示器 | 康南洙 | 三星显示有限公司 |
| 201510644455.1 | 显示设备 | 李光勋 | 三星显示有限公司 |
| 201511019813.6 | 有机发光显示装置和制造该有机发光显示装置的方法 | 崔光赫 | 三星显示有限公司 |
| 201710281314.7 | 显示装置及制造该显示装置的方法 | 严东斌 | 三星显示有限公司 |
| 201510697828.1 | 透明显示基板和透明显示设备 | 郑丞淏 | 三星显示有限公司 |
| 201510846482.7 | 柔性显示基底及其制造方法、柔性显示设备 | 俞炳汉 | 三星显示有限公司 |
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| 201710910011.7 | 显示模块 | 朴容焕 | 三星显示有限公司 |
| 201610204884.1 | 平板显示设备 | 李民雨 | 三星显示有限公司 |
| 201510661328.2 | 有机发光显示设备 | 柳春基 | 三星显示有限公司 |
| 201610227270.5 | 有机发光二极管显示器 | 田熙喆 | 三星显示有限公司 |
| 201610178367.1 | 显示设备以及制造显示设备的设备和方法 | 金善姝 | 三星显示有限公司 |
| 201710778190.3 | 用于制造显示装置的装置 | 金炳铉 | 三星显示有限公司 |
| 201711020568.X | 光场显示装置及其制造方法 | 许秀晶 | 三星显示有限公司 |
| 201610086618.3 | 显示设备和便携式终端 | 金敏燮 | 三星显示有限公司 |
| 201810993930.X | 有机发光装置及其制造方法 | 文孝英 | 三星显示有限公司 |
| 201610977118.9 | 有机发光显示装置及其制造方法 | 尹元珉 | 三星显示有限公司 |
| 201710684135.8 | 显示装置 | 蔡胜渊 | 三星显示有限公司 |
| 201610076611.3 | 显示装置 | 蒋胜旭 | 三星显示有限公司 |
| 201510455327.2 | 薄膜晶体管基底、包括其的显示装置以及它们的制造方法 | 郑雄喜 | 三星显示有限公司 |
| 201610213560.4 | 有机发光二极管显示器 | 尹虎镇 | 三星显示有限公司 |
| 201710905321.X | 头戴式显示设备 | 张哲 | 三星显示有限公司 |
| 201510817706.1 | 透明有机发光显示设备以及制造其的方法 | 金埈永 | 三星显示有限公司 |
| 201610307806.4 | 有机发光显示装置 | 金容珍 | 三星显示有限公司 |
| 201510764886.1 | 显示装置及用于制造该显示装置的设备和方法 | 许明洙 | 三星显示有限公司 |
| 201710222850.X | 显示设备 | 朴东熙 | 三星显示有限公司 |
| 201610228093.2 | 发光显示装置 | 金东奎 | 三星显示有限公司 |
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| 201710229631.4 | 显示装置 | 郑率叶 | 三星显示有限公司 |
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| 201510795458.5 | 有机发光显示装置 | 瓦列里·布鲁辛斯基 | 三星显示有限公司 |
| 201710762823.1 | 显示设备 | 郑胤谟 | 三星显示有限公司 |
| 201610186532.8 | 显示面板 | 朴甫益 | 三星显示有限公司 |
| 201610212779.2 | 有机发光显示设备和制造有机发光显示设备的方法 | 朴常镐 | 三星显示有限公司 |
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| 201910544664.7 | 管装料供料器及相应的自动插件机 | 李绍东 | 深圳市中禾旭精密机械有限公司 |
| 201910544665.1 | 插件机械手装置及相应的自动插件机 | 李锐 | 深圳市中禾旭精密机械有限公司 |
| 201911282117.2 | 一种低渗流阈值导电浆料及其制备方法及其应用 | 杨诚 | 深圳市中金岭南科技有限公司 |
| 201810872841.X | 一种FPC手撕柄3M胶类的制作及组装工艺 | 邓华南 | 深圳市中诺通电子有限公司 |
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| 202111139330.5 | 一种固晶方法及固晶机 | 曾逸 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
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| 201911101844.4 | 锂电池保护板及锂电池 | 邱松武 | 深圳欣旺达智能科技有限公司 |
| 201810277485.7 | 一种L ED封装胶及L ED灯珠 | 赵大成 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 |
| 201910525800.8 | 一种基于量子点的封装结构及显示器 | 王新中 | 深圳信息职业技术学院 |
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| 202111053154.3 | 基于电阻串数模转换器的版图结构和芯片 | 曾令宇 | 深圳英集芯科技股份有限公司 |
| 201910829300.3 | 一种基于DTSCR的瞬态电压抑制器 | 张立国 | 深圳震有科技股份有限公司 |
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| 201811135844.1 | 导电线路结构及使用导电线路结构的被动式无线感测装置 | 林文安 | 深圳正峰印刷有限公司 |
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| 201811011373.3 | 一种PCB的制作方法和PCB | 肖璐 | 生益电子股份有限公司 |
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| 201910683748.9 | 一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB | 肖璐 | 生益电子股份有限公司 |
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| 202010616336.6 | 一种PCB的翘曲改善方法 | 杜红兵 | 生益电子股份有限公司 |
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| 202010245384.9 | 一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB | 肖璐 | 生益电子股份有限公司 |
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| 201910098630.X | 一种PCB的制造方法 | 王小平 | 生益电子股份有限公司 |
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| 201910809159.0 | 一种PCB上内槽圆弧的制作方法 | 刘梦茹 | 生益电子股份有限公司 |
| 201910339820.6 | 一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB | 何平 | 生益电子股份有限公司 |
| 202010897293.3 | 一种高效散热的PCB的制作方法 | 王洪府 | 生益电子股份有限公司 |
| 202010882937.1 | 一种通孔电镀填孔方法及印制电路板的制备方法 | 赵刚俊 | 生益电子股份有限公司 |
| 202011056730.5 | 一种混压PCB除胶工艺 | 彭伟 | 生益电子股份有限公司 |
| 202011204450.4 | 一种混压PCB的除胶方法 | 刘梦茹 | 生益电子股份有限公司 |
| 202010883128.2 | 一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法 | 赵刚俊 | 生益电子股份有限公司 |
| 202011056742.8 | 一种混压PCB的除胶方法 | 刘梦茹 | 生益电子股份有限公司 |
| 202011061278.1 | 一种混压PCB的除胶工艺 | 刘梦茹 | 生益电子股份有限公司 |
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| 202010767304.6 | 一种层间精准对位的5G高频板的制作方法 | 吴柳松 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
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| 202010518152.6 | 一种Raised Pad制作方法 | 吴柳松 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
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| 201680046994.8 | 具有层叠的内层基底的导体结构元件和其制造方法 | 托马斯·哥特瓦尔德 | 施韦策电子公司 |
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| 201980005444.5 | 光组件 | 托尔斯滕·克特勒 | 斯科雅有限公司 |
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| 201780007077.3 | 聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板及印刷布线板 | 梅原大明 | 松下知识产权经营株式会社 |
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| 201710063033.4 | 元件芯片的制造方法、电子部件安装构造体的制造方法 | 针贝笃史 | 松下知识产权经营株式会社 |
| 201780024355.6 | 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 | 小畑心平 | 松下知识产权经营株式会社 |
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| 201580037675.6 | 固态成像装置、AD转换器和电子设备 | 池田裕介 | 索尼公司 |
| 201580062574.4 | 相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器 | 土桥英一郎 | 索尼公司 |
| 201710089900.1 | 比较器、AD转换器、固态成像器件、电子装置及比较器控制方法 | 榊原雅树 | 索尼公司 |
| 201780001823.8 | 固态摄像元件、电子设备和固态摄像元件的控制方法 | 佐藤守 | 索尼公司 |
| 201780019066.7 | 固态成像元件和成像装置 | 山本敦彦 | 索尼公司 |
| 201710223768.9 | 固态成像装置 | 岩渕寿章 | 索尼公司 |
| 201780019568.X | 显示装置和电子设备 | 上田大辅 | 索尼公司 |
| 201710976438.7 | 半导体器件及制造半导体器件的方法 | 长田昌也 | 索尼公司 |
| 201910573271.9 | 成像器件及其驱动方法以及电子装置 | 富樫秀晃 | 索尼公司 |
| 201780005006.X | 固态摄像元件和电子设备 | 井上启司 | 索尼公司 |
| 201710981135.4 | 成像元件及其制造方法 | 武田健 | 索尼公司 |
| 201780015936.3 | 玻璃配线基板及其生产方法、安装有部件的玻璃配线基板及其生产方法、以及显示设备用基板 | 渡边秋彦 | 索尼公司 |
| 201680052495.X | 导电元件及其制造方法、输入装置和电子设备 | 佐藤成 | 索尼公司 |
| 201680008329.X | 选择性元件、存储器胞元和存储装置 | 大场和博 | 索尼公司 |
| 201680011099.2 | 固态成像装置及电子装置 | 田舎中博士 | 索尼公司 |
| 201810329761.X | 摄像装置和电子设备 | 万田周治 | 索尼公司 |
| 201910461774.7 | 摄像器件、摄像器件的制造方法和电子装置 | 佐藤信也 | 索尼公司 |
| 201680067873.1 | 成像元件、驱动方法和电子设备 | 西原利幸 | 索尼公司 |
| 201780030726.1 | 固体摄像装置和摄像设备 | 阿部高志 | 索尼公司 |
| 201680026938.8 | 半导体装置、电子设备和制造方法 | 长田昌也 | 索尼公司 |
| 201480052465.X | 半导体器件及其制造方法和电子装置 | 驹井尚纪 | 索尼公司 |
| 201710073089.8 | 固体摄像器件以及电子设备 | 城户英男 | 索尼公司 |
| 201780030114.2 | 固态成像元件、成像装置和固态成像元件的控制方法 | 半泽克彦 | 索尼公司 |
| 201910110412.3 | 固态成像装置及其驱动方法、以及电子设备 | 奥野润 | 索尼公司 |
| 201680034994.6 | 半导体设备 | 宇佐美公良 | 索尼公司 |
| 201780041772.1 | 成像装置、成像器件和图像处理装置 | 宫谷佳孝 | 索尼公司 |
| 201580005763.8 | 固态图像传感器、成像装置和电子设备 | 町田贵志 | 索尼公司 |
| 201680010860.0 | 半导体装置、固态成像元件、成像装置和电子设备 | 铃木丽菜 | 索尼公司 |
| 201680011685.7 | 半导体装置和电子设备 | 安藤幸弘 | 索尼公司 |
| 201680022374.0 | 固态图像元件、半导体装置和电子设备 | 助川俊一 | 索尼公司 |
| 201810073263.3 | 摄像器件 | 山下和芳 | 索尼公司 |
| 201780075631.1 | 光学元件、成像元件封装、成像装置和电子设备 | 铃木悠介 | 索尼公司 |
| 201780027354.7 | 固态图像拾取元件和电子设备 | 喜多光昭 | 索尼公司 |
| 201710229599.X | 固态成像装置 | 岩渕寿章 | 索尼公司 |
| 201680001468.X | 固态成像元件、成像装置及电子设备 | 加藤菜菜子 | 索尼公司 |
| 201710839632.0 | 成像设备 | 若林准人 | 索尼公司 |
| 201780013750.4 | 固体摄像器件、固体摄像器件驱动方法和电子设备 | 半泽克彦 | 索尼公司 |
| 201910504668.2 | 摄像元件和摄像装置 | 植野洋介 | 索尼公司 |
| 201910110411.9 | 固态成像装置以及电子设备 | 奥野润 | 索尼公司 |
| 201710250126.8 | 显示单元及其制造方法和电子设备 | 永泽耕一 | 索尼公司 |
| 201780011203.2 | 固态摄像装置 | 丸山俊介 | 索尼公司 |
| 201580060037.6 | 固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备 | 大井上昂志 | 索尼公司 |
| 201780014463.5 | 显示器主体装置和显示设备 | 青柳哲理 | 索尼公司 |
| 201810172817.5 | 显示装置 | 津野仁志 | 索尼公司 |
| 201780012453.8 | 具有壳体件和盖件的电气设备 | T·汉尼科 | 索尤若驱动有限及两合公司 |
| 201610835688.4 | 划片设备和划片方法 | 崔汉铉 | 塔工程有限公司 |
| 201680037545.7 | 用于电子器件的热成型塑料覆盖部及相关的制造方法 | 米科·海基宁 | 塔科图特科有限责任公司 |
| 201680020761.0 | 用于电容式压力感测的多层结构 | 卡里·塞韦林坎加斯 | 塔科图特科有限责任公司 |
| 201810973857.X | 整合电子元件的多层线路织物材料及制造方法 | 周子伟 | 台北智慧材料股份有限公司 |
| 201710828660.2 | 半导体装置 | 林立凡 | 台达电子工业股份有限公司 |
| 201810449892.1 | 半导体结构 | 廖文甲 | 台达电子工业股份有限公司 |
| 201810270703.4 | 功率模块及其制造方法 | 洪守玉 | 台达电子工业股份有限公司 |
| 201910323836.8 | 功率模块结构 | 洪守玉 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 201811620061.2 | 功率模块 | 程伟 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 201810131380.0 | 应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构 | 季鹏凯 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 201811374937.X | 功率模块的封装结构 | 言超 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
| 201910271017.3 | 环氧树脂组合物及由其制成的制品 | 林育德 | 台光电子材料股份有限公司 |
| 201711396179.7 | 薄型化埋入式线路卷式制造方法 | 施振四 | 台郡科技股份有限公司 |
| 201910577569.7 | 垂直式卷对卷湿制程传送设备 | 施振四 | 台郡科技股份有限公司 |
| 201810472472.5 | 卷对卷湿制程无接触式无张力传动装置 | 施振四 | 台郡科技股份有限公司 |
| 201810331905.5 | 曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法 | 施振四 | 台郡科技股份有限公司 |
| 201910964937.3 | 一种电路板钻孔加工用夹具工装 | 王华珍 | 台山市龙泽天宇电子有限公司 |
| 202011200545.9 | 一种线路板生产用电镀装置 | 潘烟宁 | 台山市图今智控技术有限公司 |
| 201910065665.3 | 发光二极管芯片的固接方法及固接装置 | 廖建硕 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 201910266093.5 | 微型发光二极管显示器及其制作方法 | 廖建硕 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
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| 201811440404.7 | 磁阻式随机存取存储器结构及其制造方法 | 庄学理 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810584358.1 | 集成电路器件及其存储器阵列 | 廖忠志 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201910456698.0 | 形成RDL的方法和由其形成的结构 | 郭宏瑞 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201710702826.6 | 半导体器件及其制造方法 | 张家文 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201710057576.5 | 半导体装置及方法 | 陈奕升 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811061472.2 | 半导体装置、制造半导体装置的方法及用于执行半导体装置的方法 | 蔡富村 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810448078.8 | 形成具有凹槽的金属接合件 | 陈明发 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710312147.8 | 用于性能增强的伪MOL去除 | 杨惠婷 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201510229008.X | 半导体结构及其制造方法 | 林志雄 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810825543.5 | 半导体器件及其形成方法 | 张长昀 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611038820.5 | 具有硅和硅锗的互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器 | 李岳川 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611099323.6 | 半导体器件中的局部互连件的制造方法及半导体器件 | 赖瑞尧 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910145215.5 | 用于形成半导体器件的方法和封装件 | 裴浩然 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811318517.X | 半导体器件和制造方法 | 余振华 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810721617.0 | 具有吸收增强半导体层的图像传感器 | 吴明锜 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611139891.4 | 半导体结构及其形成方法 | 庄学理 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711240557.2 | 半导体结构及其制作方法 | 陆湘台 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711116403.2 | 图像检测装置及其制造方法 | 张朝钦 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711339191.4 | 半导体器件的制造方法及半导体器件 | 杨玉麟 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810178766.7 | 鳍式集成电路器件及其阈值电压调节方法 | 程仲良 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810385047.2 | 用于减小晶体管间隔的切割金属栅极工艺 | 温明璋 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810582906.7 | 带阻滤波器结构及其形成和操作方法 | 蔡铭宪 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201610592356.8 | 具有电阻器层的半导体结构及其形成方法 | 陈奕铮 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811200276.9 | 用于改进扭结效应的金属栅极调制 | 林孟汉 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811200304.7 | 半导体结构及其制造方法 | 林孟汉 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910117445.0 | 半导体装置及减低半导体装置中扭结效应的方法 | 施宏霖 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810805771.6 | 图像传感器器件、图像传感器系统及其形成方法 | 朱益兴 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201310231336.4 | 伸长的磁阻式隧道结结构 | 于淳 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810661608.7 | 影像感测器装置结构及其形成方法 | 江彦廷 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710727712.7 | 集成电路及其形成方法 | 谢佾苍 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711206781.X | 具有单元结构的半导体器件及其布局方法 | 张丰愿 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611024598.3 | 半导体装置 | 金俊德 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711328533.2 | 用于半导体器件的自对准结构、半导体结构及其形成方法 | 江国诚 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201910184263.5 | 贯穿硅通孔设计、三维集成电路及其制造方法 | 郑光茗 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810400632.5 | 用于生成最优半导体部件布局的方法和系统 | 陈建宏 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611245250.7 | 时脉树架构、集成电路及其布局方法 | 杨国男 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711112249.1 | 用于FinFET器件的方法和结构 | 蔡劲 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201510767767.1 | CMOS图像传感器结构 | 黄建彰 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201711105357.6 | 半导体元件及其形成方法 | 翁桐敏 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201510966635.1 | 具有不同厚度的堆叠金属层 | 廖忠志 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811250894.4 | 图像传感器及其制造方法 | 高敏峰 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810409999.3 | 集成电路及其制造方法 | 曹钧涵 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810834899.5 | 集成电路及其形成方法 | 徐丞伯 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910568406.2 | 光子器件和形成光子器件方法 | 余振华 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201810970800.4 | 智能二极管结构及集成电路 | 张伊锋 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711276307.4 | 集成电路及其形成方法 | 王柏钧 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710610888.4 | 包含存储器区域及逻辑区域的集成电路IC | 庄学理 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811324752.8 | 半导体结构及用于制造半导体结构的方法 | 亚历山大·克尔尼斯基 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711278787.8 | 半导体器件及其制造方法 | 郑兆钦 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810455390.X | 半导体器件结构、半导体器件及其形成方法 | 黄如立 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611222593.1 | 半导体结构 | 李昇展 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810067968.4 | CMOS图像传感器及其形成方法 | 吴尉壮 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910146963.5 | 半导体封装结构及用于形成半导体封装结构的方法 | 叶庭聿 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611116263.4 | 鳍式场效应晶体管结构及其制造方法 | 邱意为 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710647365.7 | FINFET及其形成方法 | 张哲诚 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811544219.2 | 半导体器件和方法 | 余振华 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810763440.0 | 图像传感器和图像传感器制造方法 | 山下雄一郎 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811397161.3 | 半导体结构及用于制造半导体结构的方法 | 庄学理 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910414248.5 | 记忆体单元阵列及其形成方法 | 翁啟翔 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710073471.9 | 半导体元件及其制造方法 | 张志豪 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201810384829.4 | 集成电路装置及其形成方法 | 朱峯庆 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810825350.X | 封装件及其形成方法 | 陈明发 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710064099.5 | 布局方法 | 李焯基 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711461305.2 | 无传输门的电路单元以及包括该单元的集成电路布局 | 郭大鹏 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810764726.0 | 单光子雪崩二极管图像传感器及其制造方法 | 山下雄一郎 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811124968.X | 半导体装置与影像感测器集成芯片的形成方法 | 郭晋嘉 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810992184.2 | 半导体结构及其制造方法 | 张耀文 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710524957.X | 集成电路、集成电路布局及其配置方法 | 林仲德 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201911056735.5 | 半导体器件及其形成方法 | 胡恬 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810790528.1 | 具有增强的栅极接触件和阈值电压的栅极结构及其方法 | 刘昱廷 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711282621.3 | 半导体器件及其制造方法 | 杨世匡 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810998352.9 | 导电部件形成方法及结构 | 卢炜业 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711162229.5 | 半导体器件 | 徐国修 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811360092.9 | 快闪存储器与其形成方法及快闪存储器结构 | 朱育贤 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201810190914.7 | 半导体器件及其形成方法 | 江国诚 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811324426.7 | 半导体结构和相关联的制造方法 | 刘丙寅 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910119146.0 | 存储器件及其形成方法 | 张至扬 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201710741293.2 | 半导体装置及布局方法 | 陈万得 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201910921850.8 | 包括电容器的半导体器件 | 陈纮扬 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201611095252.2 | 用于设计半导体器件的方法及系统 | 蔡念豫 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201610953747.8 | 半导体器件及其形成方法 | 张智强 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910635581.9 | 制造MRAM单元的阵列的方法、写入该MRAM单元的方法 | 应继锋 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201910184027.3 | 半导体封装件及其形成方法 | 陈建勋 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201710352155.5 | 芯片封装结构及其制造方法 | 陈威宇 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811476004.1 | 集成电路封装件及其形成方法 | 侯上勇 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811305408.4 | 半导体器件和制造方法 | 魏文信 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201811382026.1 | 集成电路封装件及其形成方法 | 陈宪伟 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201710963604.X | 半导体结构及其形成方法 | 曾祥仁 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201710612931.0 | 半导体元件及其制造方法 | 吴啟明 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201710063231.0 | 全PDAF(相位检测自动聚焦)CMOS图像传感器结构 | 周耕宇 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 201711269678.X | 形成图像传感器的吸收增强结构的方法 | 苏庆忠 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
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| 201910175149.6 | 含双环戊二烯之官能化聚(2,6-二甲基苯醚)寡聚物、其制造方法及其用途 | 李圣德 | 台湾中油股份有限公司 |
| 201810129593.X | 树脂组合物，以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板、与印刷电路板 | 廖志伟 | 台燿科技股份有限公司 |
| 201810004545.8 | 黏着剂组合物及其应用 | 刘淑芬 | 台燿科技股份有限公司 |
| 201811023883.2 | 与触控感测器整合的电致发光显示器及其制造方法 | 郑士嵩 | 台州观宇科技有限公司 |
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| 202010642884.6 | 一种PCB板的夹持限位装置 | 冯超 | 台州市路桥聚鑫电子有限公司 |
| 201910951382.9 | 一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法 | 何雪明 | 太仓市何氏电路板有限公司 |
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| 201580077368.0 | 正型感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | 秋元真步 | 太阳控股株式会社 |
| 201510990337.6 | 固化性树脂组合物以及使用了其的反射膜和印刷电路板 | 山本修一 | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 201611225884.6 | 碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 | 福田晋一朗 | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 201580022533.2 | 永久绝缘膜用树脂组合物、永久绝缘膜、多层印刷电路板及其制造方法 | 椎名桃子 | 太阳油墨制造株式会社 |
| 201610571211.X | 感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板 | 舟越千弘 | 太阳油墨制造株式会社 |
| 201580030967.7 | 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 | 柴崎阳子 | 太阳油墨制造株式会社 |
| 201680041941.7 | 层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板 | 宫部英和 | 太阳油墨制造株式会社 |
| 201580052818.0 | 感光性树脂组合物、其干膜及固化覆膜以及使用它们的印刷电路板 | 中岛孝典 | 太阳油墨制造株式会社 |
| 201680078987.6 | 干膜和印刷电路板 | 远藤新 | 太阳油墨制造株式会社 |
| 201780048732.X | 光固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | 槙田昇平 | 太阳油墨制造株式会社 |
| 201810174600.8 | 复合电子部件及其制造方法和其封装体、电路板 | 会田森 | 太阳诱电株式会社 |
| 201810959417.9 | 电路基板 | 杉山裕一 | 太阳诱电株式会社 |
| 201810959409.4 | 电路基板 | 杉山裕一 | 太阳诱电株式会社 |
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| 201780011038.0 | 使用交联的聚(乙烯醇缩丁醛)底漆层增强银纳米粒子墨水在塑料衬底上的粘附力的方法 | 吴贻良 | 泰连公司 |
| 201611199906.6 | 配置用于四元信号传输的印刷电路和电路板组件 | C.W.摩根 | 泰连公司 |
| 201710105986.2 | 电子元件组件和其组装方法 | 斯里克里希纳·悉达若曼 | 泰连公司 |
| 201811345091.7 | 用于电子封装的插座连接器组件 | J.W.梅森 | 泰连公司 |
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| 201811650183.6 | 一种PCB基板生产用的边缘切割设备 | 刘兆 | 泰州市博泰电子有限公司 |
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| 201910861198.5 | 一种线路板钻孔垫板 | 刘兆 | 泰州市博泰电子有限公司 |
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| 201911328492.6 | 一种集成电路的散热结构 | 张国辉 | 天津智安微电子技术有限公司 |
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| 201510802507.3 | 显示装置、电气光学装置、电气设备、金属掩膜以及像素阵列 | 松枝洋二郎 | 天马微电子股份有限公司 |
| 201611220365.0 | 显示装置及显示装置的制造方法 | 柳濑慈郎 | 天马微电子股份有限公司 |
| 201810293962.9 | 显示装置 | 松枝洋二郎 | 天马微电子股份有限公司 |
| 201711352234.2 | 基于BJT的集成电路抗静电转接板 | 王起 | 天水电子电器检测试验中心 |
| 202010155227.9 | 一种柔性面板邦定对位方法及相关装置 | 许程超 | 天通吉成机器技术有限公司 |
| 201780035559.X | 陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 | 岸本贵臣 | 田中贵金属工业株式会社 |
| 201811341982.5 | 一种半导体封装器件 | 俞国庆 | 通富微电子股份有限公司 |
| 201910550621.X | 一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法 | 张志龙 | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
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| 201910542148.0 | 一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法 | 李亮亮 | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 201911089125.5 | 一种半挠性印制电路板的制造方法 | 陈志宇 | 通元科技（惠州）有限公司 |
| 201811382321.7 | 具有挡墙的光电机构的制作方法 | 李远智 | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 201910449121.7 | 一种SMT贴片机及其贴片生产工艺 | 石爱民 | 铜陵金基科技有限公司 |
| 201680011573.1 | 印刷配线板及其制造方法 | 柜冈祥之 | 凸版印刷株式会社 |
| 201680015974.4 | 薄膜晶体管阵列、图像显示装置以及薄膜晶体管阵列的制造方法 | 石崎守 | 凸版印刷株式会社 |
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| 201880060335.9 | 导电性胶粘剂 | 上农宪治 | 拓自达电线株式会社 |
| 201910146124.3 | 导电性胶粘剂层 | 竹下茂树 | 拓自达电线株式会社 |
| 201780013187.0 | 电磁波屏蔽膜 | 柳善治 | 拓自达电线株式会社 |
| 202010186989.5 | 一种防潮除湿型PCB板 | 谢顺满 | 万安裕维电子有限公司 |
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| 202010281980.2 | 一种抗氧化的裸铜PCB板 | 谢顺满 | 万安裕维电子有限公司 |
| 202010281996.3 | 一种阻燃PCB板 | 谢润鹏 | 万安裕维电子有限公司 |
| 202010171949.3 | 一种可折弯PCB板 | 谢润鹏 | 万安裕维电子有限公司 |
| 201710913345.X | 带有可控相位节点振铃的开关电路 | 潘继 | 万国半导体（开曼）股份有限公司 |
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| 201811223269.0 | 变压器线路板的制作方法及其变压器 | 汪炜杰 | 汪文钦 |
| 201910246974.0 | 一种高解调效率的像素结构 | 汪一飞 | 汪一飞 |
| 201810987010.7 | 晶体管、半导体组件及形成闪存组件的方法 | 王振志 | 王振志 |
| 202010120938.2 | 一种模块化拼接的MCU应用电路板 | 王致刚 | 王致刚 |
| 201810305488.7 | 静电放电保护装置及其应用 | 王世钰 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710153110.5 | 三维半导体元件及其制造方法 | 江昱维 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710236018.5 | 多层元件的边缘结构及其制造方法 | 杨金成 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201711248603.3 | 存储器元件及其制作方法 | 赖二琨 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201810009361.0 | 三维半导体元件及其制造方法 | 陈暐旻 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710762424.5 | 半导体存储元件及其制造方法 | 廖政华 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201810063404.3 | 三维非易失性存储器及其制造方法 | 林怡婷 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201810217911.8 | 集成电路元件及其制造方法 | 黄郁凯 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710797578.8 | 立体存储器元件及其制作方法 | 江昱维 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201810254914.9 | 具有具不同特征尺寸的图案的半导体装置及其制造方法 | 李智雄 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710258361.X | 具隔离拟置图案的三维半导体元件 | 叶腾豪 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710281602.2 | 静电放电保护元件与静电放电方法 | 吴明欣 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710541900.0 | 具有分层的导体的三维存储装置 | 黄郁凯 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201810780356.X | 存储器装置及操作其的方法 | 叶腾豪 | 旺宏电子股份有限公司 |
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| 201710569317.0 | 半导体元件及其制造方法 | 黄启豪 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201711144718.8 | 三维叠层半导体结构的制造方法及其制得的结构 | 李冠儒 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201711190676.1 | 半导体结构及其形成方法 | 廖廷丰 | 旺宏电子股份有限公司 |
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| 201910115509.3 | 存储器与集成电路的制造方法 | 龙翔澜 | 旺宏电子股份有限公司 |
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| 201910041881.4 | 半导体元件 | 李峰旻 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710232162.1 | 存储装置及其制造方法 | 吕函庭 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201811181229.4 | 存储器电路以及用于操作三维交叉点存储器阵列的方法 | 何信义 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201711248450.2 | 存储器元件及其操作方法 | 赖二琨 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201811079948.5 | 具有局限单元的自对准3D存储器和制造集成电路的方法 | 赖二琨 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710580652.0 | 介电掺杂且富含锑的GST相变存储器 | 郑怀瑜 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710014102.2 | 具一存储器结构的半导体元件 | 曾柏皓 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201810720939.3 | 垂直通道存储器中的自对准二硅硅化物位线与源极线着陆垫 | 赖二琨 | 旺宏电子股份有限公司 |
| 201710145660.2 | 三维存储器元件及其制造方法 | 江圳陵 | 旺宏电子股份有限公司 |
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| 201910898325.9 | 一种圆形电路板焊接设备的皮线剥皮裁切装置 | 葛林刚 | 威海凯琪电气有限责任公司 |
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| 201680015783.8 | 抗机械冲击印刷电路板(PCB)的安装系统 | 威廉尼科洛夫 | 威罗门飞行公司 |
| 201780021367.3 | 电子单元 | 克里斯托夫·保罗·格鲍尔 | 威世半导体有限公司 |
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| 201810864371.2 | 一种显示屏及移动终端 | 陈小乃 | 维沃移动通信有限公司 |
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| 201910813516.0 | 一种电路板、电路板制作方法及终端 | 毛星 | 维沃移动通信有限公司 |
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| 201810275746.1 | 一种封装模块及堆叠封装结构 | 杨望来 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201911272371.4 | 电路板装置以及电子设备 | 刘秒 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201910339081.0 | 一种电路板组件和电子设备 | 张岳刚 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201910470903.9 | 散热结构及移动终端 | 徐波 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201911249854.2 | 一种电子设备 | 程宝佳 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201810207941.0 | 一种散热基板的制备方法 | 韩建国 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201911346579.6 | 一种转接板、电路板和电子设备 | 黎志冬 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201911219331.3 | 导电膜及电子设备 | 张永春 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201811443266.8 | 一种显示屏、显示控制方法及终端设备 | 卢浩 | 维沃移动通信有限公司 |
| 202010229391.X | 一种多层电路板及电子设备 | 王子瑜 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201911345908.5 | 一种转接板、电路板和电子设备 | 黎志冬 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201910791785.1 | 电子设备 | 伍伟竞 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201910839271.9 | 框架式转接板及其制备方法、电路板装置及电子设备 | 杨望来 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201910271755.8 | 一种安装工件及PCB的组装方法 | 邓再勇 | 维沃移动通信有限公司 |
| 202110075690.7 | 电子设备和电子设备的装配方法 | 俞昌国 | 维沃移动通信有限公司 |
| 202010873223.4 | 电路板封装方法、电路板及电子设备 | 张鹏 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201810811369.9 | 一种电路板组件及终端 | 刘广辉 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201910439002.3 | 一种电路板堆叠结构、安装方法及终端 | 沈建伟 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201910471385.2 | 显示屏及移动终端 | 吴稳 | 维沃移动通信有限公司 |
| 201710825190.4 | 一种有机发光显示屏及其制造方法 | 杨小龙 | 维信诺科技股份有限公司 |
| 201680006964.4 | 到受体衬底的选择性微型器件转移 | 戈尔拉玛瑞扎·恰吉 | 维耶尔公司 |
| 202010902024.1 | 产品灌胶辅助装置及灌胶方法 | 孙延娥 | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 201910557220.7 | 一种晶圆级的磁传感器及电子设备 | 邹泉波 | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 202011264712.6 | 一种咪头插件机 | 孙晓燕 | 潍坊同达电子科技有限公司 |
| 201910735956.9 | 一种射频吸收器表皮及其制造方法 | P·索尔萨 | 伟创力有限责任公司 |
| 201810479551.9 | 差动传输线以及布线基板 | 苏柏龙 | 纬创资通股份有限公司 |
| 201711318577.7 | 电路板以及布局结构 | 王昶竣 | 纬创资通股份有限公司 |
| 201810713797.8 | 用于传输并供测试高速信号的电路板 | 朱育男 | 纬颖科技服务股份有限公司 |
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| 201611070720.0 | 树脂片 | 中村茂雄 | 味之素株式会社 |
| 201611152065.3 | 预浸料 | 宫本亮 | 味之素株式会社 |
| 201610620630.8 | 树脂组合物 | 巽志朗 | 味之素株式会社 |
| 201611061690.7 | 树脂组合物 | 中村茂雄 | 味之素株式会社 |
| 201710156156.2 | 树脂组合物 | 长岛将毅 | 味之素株式会社 |
| 201710164628.9 | 印刷布线板的制造方法 | 大越雅典 | 味之素株式会社 |
| 201710148983.7 | 树脂组合物 | 渡边真俊 | 味之素株式会社 |
| 201810649524.1 | 固化性树脂组合物 | 巽志朗 | 味之素株式会社 |
| 201710108030.8 | 带支撑体的树脂片 | 中村茂雄 | 味之素株式会社 |
| 201710811205.1 | 树脂组合物 | 长岛将毅 | 味之素株式会社 |
| 201611189603.6 | 片状叠层材料 | 中村茂雄 | 味之素株式会社 |
| 202010800697.6 | 一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置 | 施一剑 | 温州大学 |
| 201911353057.9 | 一种量子点材料L ED灯丝及其制备方法 | 邹军 | 温州大学新材料与产业技术研究院 |
| 202011145475.1 | 电热蚊香液加热器的PCB电路板元件对点焊接设备 | 陈捷 | 温州瓯斯达电器实业有限公司 |
| 201811167064.5 | PCB线路板固定加工设备及PCB线路板固定加工工艺 | 蔡国梁 | 温州市聚溢电子科技有限公司 |
| 202010333125.1 | 一种柔性可拉伸的透明覆铜板及其制备方法 | 王毅 | 温州医科大学 |
| 201910979866.4 | 一种电路模块组装生产线贴膜机构 | 陈长辉 | 温州中驰施封锁科技有限公司 |
| 202010095801.6 | 一种柔性印刷电路板 | 文柏新 | 文柏新 |
| 201910913049.9 | 一种加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置 | 潘望 | 无锡百虹科技有限公司 |
| 202010557056.2 | VCM柔性线路板高精度成型方法 | 张巧杏 | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 201710525672.8 | 闪存存储器及其制备方法 | 梁志彬 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201610749272.0 | 用于提升静电放电保护能力的版图结构 | 汪广羊 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201811313508.1 | 一种TVS器件及其制造方法 | 程诗康 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201610793753.1 | 集成有结型场效应晶体管的器件及其制造方法 | 顾炎 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201810404695.8 | OTP存储器件及其制作方法、电子装置 | 孙晓峰 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201810404701.X | OTP存储器件及其制作方法、电子装置 | 孙晓峰 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201711465185.3 | 一种集成半导体器件和电子装置 | 程诗康 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201610793855.3 | 集成有耗尽型结型场效应晶体管的器件及其制造方法 | 顾炎 | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 201910020233.0 | 钙钛矿/硅叠层太阳能电池及其制备方法和应用 | 李明洁 | 无锡极电光能科技有限公司 |
| 202010347601.5 | 一种在80℃下具有高导电性的银浆及其制备方法 | 董飞龙 | 无锡晶睿光电新材料有限公司 |
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| 202010901197.1 | 一种多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板的制备方法 | 向中荣 | 无锡睿龙新材料科技有限公司 |
| 201910095220.X | 干膜盖孔设备和干膜盖孔方法 | 许静平 | 无锡深南电路有限公司 |
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| 201910007099.0 | 用于BGA封装的焊球位置度校正方法 | 张浩 | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 201910871848.4 | 一种光电探测产品键合涂丝工艺 | 朱赛宁 | 无锡中微晶园电子有限公司 |
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| 202010622799.3 | 一种多裸片硅堆叠互连结构FPGA | 徐彦峰 | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 202010620257.2 | 具有实时监测并修正配置信息功能的多裸片FPGA | 单悦尔 | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 202010620154.6 | 利用硅连接层集成电源门控电路的半导体装置 | 范继聪 | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 201810437159.8 | 线路L ED支架制作方法、线路L ED支架及L ED | 邢其彬 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 201510548385.X | 新型L ED面板组件、3D面板组件及3D显示屏 | 李应樵 | 吴昭武 |
| 201880028068.7 | 激光焊接方法及装置 | 生岛和正 | 武藏工业株式会社 |
| 201911176386.0 | 一种二极管模块 | 肖霆 | 武汉船用电力推进装置研究所（中国船舶重工集团公司第七一二研究所） |
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| 201910934527.4 | FPC自动阻焊生产线及方法 | 刘胜 | 武汉大学 |
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| 201910935044.6 | 用于PCB的新型切割装置及方法 | 刘胜 | 武汉大学 |
| 201910290259.7 | 基于磁共振无线供电技术的印刷发热控温包装装置及设计方法 | 张海斋 | 武汉大学 |
| 202010330992.X | 一种带状FPC生产线上的清洗除静电装置 | 刘胜 | 武汉大学 |
| 202110337035.4 | 一种蚀刻液蚀刻速率测试装置及测试方法 | 李辉 | 武汉大学 |
| 201910110103.6 | 一种柔性电路板 | 吴杨 | 武汉电信器件有限公司 |
| 201710970347.2 | 红外焦平面阵列 | 金迎春 | 武汉高德红外股份有限公司 |
| 201911030072.X | 制作高频天线封装基板的加成法工艺和AiP封装天线结构 | 张志强 | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 201911141112.8 | 柔性电路板、印刷电路板、软硬结合板及其制作方法 | 陈洲 | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 |
| 202010235140.2 | 一种光发射装置 | 宋小平 | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 |
| 202010555692.1 | 光器件及其封装方法 | 段启金 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 201910843905.8 | 一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法 | 周艳阳 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 201910172211.6 | 一种多层FPC | 吴杨 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 201910760582.6 | 一种柔性电路板及相应的光模块 | 吴杨 | 武汉光迅信息技术有限公司 |
| 202110354180.3 | 一种基于向量乱流法的化学蚀刻装置及方法 | 凤培国 | 武汉宏乔科技有限公司 |
| 201911343252.3 | 去除PCB板塞孔内材料的工艺及生产系统 | 王建刚 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 201811552106.7 | 一种柔性显示面板及其制作方法 | 应俊 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910139080.1 | 一种柔性OL ED器件及其制备方法 | 郭天福 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910740864.X | 阵列基板及显示面板 | 方亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010647489.7 | 显示面板及显示装置 | 陈攀 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910097591.1 | OL ED显示面板 | 金江江 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010552601.9 | 显示面板 | 汪衎 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910692198.7 | 可折叠显示面板及其制作方法 | 赵瑾荣 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910903334.2 | 显示面板及显示装置 | 陈慧 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910968035.7 | 显示面板及显示装置 | 刘长瑜 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910404476.4 | 一种显示面板及显示装置 | 余文静 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010488195.4 | 柔性显示器及其制备方法 | 黄静 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910452188.6 | 显示面板及显示装置 | 王威 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910638409.9 | 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 | 余文静 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910813588.5 | 一种显示面板 | 周志伟 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910821922.1 | 一种OL ED显示装置 | 占栋 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010353420.3 | 一种显示面板和显示装置 | 王一佳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910911090.2 | 显示面板以及显示装置 | 孙佳佳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911318932.X | OL ED显示面板及显示面板、显示装置 | 翁德志 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010928332.1 | 显示装置及其制造方法 | 黄静 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810326704.6 | OL ED触控显示面板及其制作方法 | 冯校亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910776333.6 | 一种显示面板和显示装置 | 张文智 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810575660.0 | 显示面板及其制造方法、显示模组和电子装置 | 李武 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910604055.6 | 显示面板及其制备方法 | 李文齐 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811473600.4 | 薄膜晶体管阵列基板及显示装置 | 冯校亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811504350.6 | 显示面板及其制作方法 | 赵凯祥 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910673178.5 | 一种阵列基板及OL ED显示面板 | 丁玎 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810473592.7 | 柔性OL ED显示面板及柔性OL ED显示装置 | 李云 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810927690.3 | OL ED显示面板 | 尹雪兵 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811104559.3 | 阵列基板及显示装置 | 谢炎 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811520015.5 | 显示面板以及显示面板的制备方法 | 陈慧 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811528739.4 | 一种OL ED显示装置及其制作方法 | 刘杰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910672699.9 | 一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制造方法 | 陈诚 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910830874.2 | 显示面板 | 李远航 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910434553.0 | 一种阵列基板及显示装置 | 郑敏 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810914966.4 | 有机发光二极管显示面板及其制作方法 | 向明 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811081938.5 | 柔性OL ED显示面板的母板结构以及切割方法 | 向磊 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910059547.1 | OL ED显示面板及OL ED显示装置 | 方亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910188094.2 | OL ED显示装置及制备方法 | 白思航 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910465745.8 | 柔性有机发光二极管显示面板及其制造方法 | 刘威 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202011225069.6 | 显示面板及显示装置 | 易楚君 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811574624.9 | 显示模组挡墙结构 | 王俊媛 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910085679.1 | 一种OL ED显示面板及其制备方法 | 夏晨 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910781225.8 | 覆晶薄膜及显示装置 | 袁传贵 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202011251766.9 | 显示面板及显示装置 | 陈涛 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810093405.2 | 减弱激光灼伤的COF及柔性显示装置 | 秦学思 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810232975.5 | 基于柔性显示面板的全面屏显示装置 | 谭力 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910670476.9 | 触控面板及有机发光显示器件 | 李波 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810906148.X | 显示面板及其制造方法 | 邬可荣 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811550307.3 | 一种显示面板及其制作方法 | 张乐 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910311421.9 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 | 柴国庆 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810512791.4 | 一种OL ED显示面板、背板的贴附方法及装置 | 包潘飞 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810582255.1 | 显示面板 | 曾勉 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810862549.X | 一种柔性基板及其制备方法、阵列基板 | 余晶晶 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810955884.4 | 显示面板以及电子装置 | 吕林鸿 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811343427.6 | 一种电致发光显示器件及其制备方法 | 万凯 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811401042.0 | 显示面板 | 易士娟 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811522027.1 | OL ED显示面板 | 赵宸 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811527313.7 | 柔性可折叠OL ED显示装置 | 王磊 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910301422.5 | OL ED显示装置 | 方亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910603357.1 | 显示面板及其制备方法 | 刘婉婷 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910797933.0 | 柔性显示面板 | 陈辉鹏 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910801010.8 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 | 王雷 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911076871.0 | 一种折叠显示面板及其制作方法、显示装置 | 陈诚 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910427117.0 | OL ED显示面板 | 汪博 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910748361.7 | 柔性显示面板结构及制作方法 | 王芳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911227963.4 | 可弯折有机发光二极管显示面板及有机发光二极管显示屏 | 闫博 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810972645.X | 制作柔性阵列基板的方法以及柔性阵列基板 | 白思航 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910663797.6 | 一种T FT阵列基板、其制备方法及其显示面板 | 黄茜 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810726708.3 | 一种阵列基板及其制作方法 | 陈彩琴 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810946900.3 | 显示面板及其制造方法、移动终端 | 徐彬 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811116819.9 | 像素排列结构和显示面板 | 周霞 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811219052.2 | 一种有机发光二极管显示器及其制作方法 | 杨薇薇 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811347680.9 | 显示面板及移动设备 | 余文静 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811361575.0 | 一种全彩化显示模块及其制作方法 | 欧建兵 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811362086.7 | 一种主动阵列有机发光二极管显示模块 | 马伟欣 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811477096.5 | 柔性有机发光二极管装置以及其形成方法 | 杨薇薇 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811544610.2 | 柔性OL ED装置 | 丁峰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910228104.0 | OL ED面板及其制作方法 | 彭斯敏 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010631408.4 | 像素排列结构 | 赵勇 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910447752.5 | 显示面板及其制作方法 | 张兴永 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910480756.3 | 一种显示器件及其制备方法 | 黄晓雯 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910888781.5 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 | 陈泽升 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911146525.5 | 柔性显示装置 | 李成龙 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910113925.X | 显示面板及其制备方法 | 张伟彬 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910093586.3 | 柔性阵列基板、显示面板及制备方法 | 白思航 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910340413.7 | 显示面板及显示装置 | 赵勇 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811486645.5 | 一种显示屏的制作方法 | 叶剑 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910839669.2 | 显示面板和电子设备 | 马伟欣 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811472098.5 | 具有指纹辨识功能的显示装置 | 冯校亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910100218.7 | 阵列基板及其制作方法 | 向明 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810951224.9 | 阵列基板 | 陈彩琴 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811484358.0 | 显示面板、掩膜版以及显示设备 | 陈娥 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811531133.6 | 阵列基板及具有该阵列基板的显示装置 | 胡俊艳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810550489.8 | OL ED发光器件及OL ED显示装置 | 袁涛 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811527068.X | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | 张兴永 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811531658.X | 显示面板的扇出走线结构及显示面板 | 杨汉宁 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811554942.9 | 高屏占比有机发光二极管显示面板 | 孙业熙 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910098503.X | 柔性基板以及显示面板 | 叶剑 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910143284.2 | 一种折叠屏弯折区走线结构、显示装置及其制造方法 | 刘亚丽 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910235643.7 | 一种显示面板及其制作方法、以及显示装置 | 谢铭 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910242487.7 | OL ED屏幕的屏下摄像头结构及OL ED屏幕 | 张锋 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910243359.4 | 一种显示面板以及电子装置 | 向明 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910245728.3 | 显示面板 | 郭旺回 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910246835.8 | 显示面板和显示面板制作方法 | 程江坤 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910598928.7 | 有机发光二极管显示面板及电子设备 | 周阳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910811156.0 | 有机发光二极管显示面板 | 孙佳佳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911319591.8 | OL ED面板及其制作方法 | 李秀妍 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010035826.7 | 有机发光二极管显示面板及制备方法、显示装置 | 简庆宏 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010097487.5 | 有机发光二极管显示器及其制造方法 | 杨薇薇 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810827048.8 | 柔性OL ED显示面板及其制备方法 | 李镇石 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810069797.9 | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 | 喻蕾 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911022303.2 | 一种显示面板及其终端装置 | 胡俊艳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811214286.8 | 阵列基板及采用该阵列基板的显示装置 | 刘杰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811526215.1 | 有机发光二极管阵列基板及其制造方法 | 白思航 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811553919.8 | 金属走线 | 王鹏 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910248444.X | 柔性显示面板及显示装置 | 柯霖波 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910561199.8 | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板 | 许祖钊 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811001553.3 | 像素结构和显示装置 | 周霞 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811238975.2 | 一种显示面板及其制作方法 | 巫君杰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811343991.8 | 像素排列结构及有机发光二极管显示装置 | 王征 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811526239.7 | 具感光功能的显示面板及电子装置 | 王海 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811552162.0 | 柔性OL ED面板 | 吕林鸿 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811556910.2 | OL ED显示面板及OL ED显示装置 | 龚文亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811557915.7 | 柔性OL ED显示面板以及显示装置 | 邬可荣 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910105117.9 | 一种像素结构 | 郝起林 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910252666.9 | 一种OL ED显示面板及其制备方法、OL ED显示装置 | 张耀仁 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910330950.3 | OL ED显示面板的外围电路结构及OL ED显示面板 | 崔耀晨 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910669498.3 | OL ED显示屏及其制作方法、OL ED显示装置 | 杜骁 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910732444.7 | 阵列基板及其制作方法 | 胡泉 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910767787.7 | 阵列基板和显示面板 | 周阳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910822001.7 | OL ED显示面板及其制作方法、OL ED显示装置 | 谢铭 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811343328.8 | OL ED显示面板及其制作方法 | 丁武 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910287310.9 | 显示面板和电子设备 | 杨汉宁 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910805403.6 | 触控结构及显示面板 | 许峰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910762983.5 | 显示面板及显示模组 | 王国超 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811473558.6 | 柔性显示面板及其制作方法 | 秦芳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811524346.6 | 一种T FT驱动背板 | 赵加湘 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811579228.5 | 一种显示面板及其制备方法 | 杨林 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910066974.2 | 一种柔性显示面板 | 秦学思 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910352708.6 | 阵列基板及其制造方法、显示面板及电子装置 | 张伟彬 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910813497.1 | 阵列基板及显示装置 | 赵慧慧 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910871182.2 | OL ED显示面板及其制备方法 | 杨汉宁 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810519583.7 | 触控显示屏的制作方法 | 冯校亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810901683.6 | 显示面板 | 杨贵湖 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811476226.3 | 有机发光二极管显示面板及其制造方法 | 杨路路 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811537513.0 | 柔性基板、柔性显示面板及其制造方法 | 夏晨 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
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| 201910104792.X | OL ED像素结构及显示装置 | 张兴永 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910710037.6 | 显示面板及显示装置 | 胡泉 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910823391.X | 阵列基板及其制造方法 | 陈诚 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010345572.9 | 显示面板以及显示装置 | 赵瑾荣 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811558569.4 | 有机发光显示装置及其制造方法 | 曾勉 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810199575.9 | 触控面板、触控面板制备方法及触控装置 | 童培谦 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810718313.9 | 一种可弯折柔性基板、显示面板及显示设备 | 付亚军 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811511631.4 | 有机发光二极管显示面板及显示装置 | 陈敏 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910072275.9 | 有机发光二极管柔性阵列基板 | 王威 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910140641.X | 有机发光二极管显示器像素排列结构及显示面板 | 张新建 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910536479.3 | 显示面板及显示装置 | 方亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910606260.6 | 一种柔性显示面板及其制备方法 | 明星 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910612022.6 | 显示模组、显示装置及制备方法 | 鄂双 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910667220.2 | 显示面板及显示装置 | 杨薇薇 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910610485.9 | 柔性阵列基板及柔性显示面板 | 张福阳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201710610357.5 | 一种OL ED显示器及其制程 | 黄添旺 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811185964.2 | 显示面板、显示模组及电子装置 | 王磊 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810797127.9 | 柔性线路板和显示装置 | 陈道义 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811007273.3 | 待切割显示模组及其制作方法 | 宋月龙 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911213389.7 | 阵列基板和显示面板 | 郭文均 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811183456.0 | 一种阵列基板及其制备方法 | 顺布乐 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810797010.0 | 显示面板及电子装置 | 白思航 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811430589.3 | 显示器结构及其制造方法 | 翁金学 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811529423.7 | OL ED装置及其制作方法 | 张兴永 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910536157.9 | 显示面板及其制备方法 | 闫博 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010551710.9 | 显示面板及其制备方法 | 孙佳佳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811639086.7 | 显示面板、电子设备及显示面板的制作方法 | 高洪 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010111845.3 | 柔性显示面板 | 金江江 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010223009.4 | 双面显示器及其制作方法 | 王德祺 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811002451.3 | 阵列基板及显示面板 | 马蹄遥 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910472062.5 | 显示面板以及显示装置 | 周阳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910322930.1 | OL ED阵列基板及其制作方法 | 夏存军 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811566929.5 | 柔性显示基板及其制作方法 | 郑颖 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910242538.6 | 显示面板、显示面板的制作方法和智能设备 | 马亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810390741.3 | OL ED透明显示器及其制作方法和控制方法 | 余威 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810583060.9 | 一种显示面板及电子装置 | 徐彬 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810698287.8 | 显示面板、显示器和电子装置 | 金江江 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810851789.X | 一种OL ED面板以及显示装置 | 黄静 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811510418.1 | 显示面板及其制作方法 | 汪衎 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910238096.8 | 显示面板及显示装置 | 马亮 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910452741.6 | 显示面板及其制备方法 | 王朝欢 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910499525.7 | 显示面板及显示装置 | 聂蓓蓓 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910676901.5 | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 | 卢瑞 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010661236.5 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 | 潘杰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811544805.7 | 显示面板 | 李双 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910826546.5 | 阵列基板和显示面板 | 龚吉祥 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810601417.1 | 一种有源矩阵有机发光二极管显示器及其制作方法 | 陈彩琴 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811528684.7 | 显示面板 | 杨杰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811534927.8 | 显示装置及其制造方法 | 向明 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910312952.X | 柔性显示面板及其制备方法 | 赵富强 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910354957.9 | 一种显示面板、显示装置及其制造方法 | 欧阳齐 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910393523.X | OL ED显示面板及其制备方法 | 余赟 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910488983.0 | 柔性显示面板及显示装置 | 黄威 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910552660.3 | 有机发光二极管显示面板及其制作方法 | 肖世艳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910565040.3 | 有机发光二极管显示设备 | 汪衎 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910747074.4 | 一种柔性显示面板及其制备方法 | 卢瑞 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010082617.8 | 显示面板及显示面板制备方法 | 杨付强 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010083872.4 | 一种显示面板 | 黄茜 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910700979.6 | 一种显示面板及显示装置 | 张锋 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010142753.1 | 一种OL ED显示器 | 王磊 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010529195.4 | 一种显示装置和电子设备 | 吴操 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811417981.4 | 显示装置及其制造方法 | 李朝 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201811477023.6 | 阵列基板的制备方法、阵列基板、显示面板和显示装置 | 向明 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910101261.5 | 显示面板 | 赵勇 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910934726.5 | 一种阵列基板、OL ED显示面板、掩膜板 | 张兴永 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910730167.6 | 显示面板及其制作方法 | 胡凯 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010376394.6 | 一种显示面板和显示装置 | 郭旺回 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810700457.1 | 一种阵列基板、显示面板及其制造方法、显示器及电子装置 | 赵瑜 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910089068.4 | 显示面板及显示装置 | 邬可荣 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910120477.6 | 一种OL ED显示面板 | 李文齐 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910147793.2 | 有机发光显示阵列结构 | 王威 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910439519.2 | 显示面板 | 郑敏 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910565015.5 | 显示面板及显示装置 | 李建伟 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010489698.3 | 显示面板及其制备方法 | 孙佳佳 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010224021.7 | OL ED封装结构、OL ED封装方法和OL ED显示装置 | 李朝 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910093564.7 | 具有指纹辨识功能的显示装置及其制造方法 | 马亚龙 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910494715.X | 柔性触控显示屏及其显示装置 | 金江江 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010461047.3 | 柔性有机发光二极管显示面板 | 周思思 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201810734251.0 | 柔性OL ED显示器 | 秦学思 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910349407.8 | 显示面板和显示装置 | 倪晶 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910920977.8 | 一种显示面板以及显示装置 | 王兰兰 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
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| 201811214538.7 | 一种显示面板及显示装置 | 张方方 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201810856121.4 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | 梁玉姣 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910280961.5 | 有机发光显示面板和显示装置 | 张国峰 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201811570056.5 | 显示面板和显示装置 | 马扬昭 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201810717495.8 | 触控面板及其制作方法、集成触控的显示面板、显示装置 | 严峻 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201811119472.3 | 显示面板和显示装置 | 李玥 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910198601.0 | 柔性显示面板和显示装置 | 高翔宇 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201711216259.X | 一种有机发光显示面板及显示装置 | 李波 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910653758.8 | 显示面板及其制备方法、显示装置 | 黄丹 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910555434.0 | 显示面板及其制作方法和显示装置 | 肖艾 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910937192.1 | 一种电致发光显示面板及显示装置 | 马扬昭 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910944010.3 | 一种有机发光显示面板、制备方法及显示装置 | 彭超 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201911053989.1 | 一种显示面板及显示装置 | 姜雪 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910478463.1 | 一种显示面板及其制造方法 | 张赛 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201911093319.2 | 一种柔性电路板及显示装置 | 徐宁 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910152462.8 | 有机发光显示面板和显示装置 | 张国峰 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201810934002.6 | 有机发光显示面板和显示装置 | 李波 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910361229.0 | 一种显示装置及其制作方法 | 郭林山 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910380077.9 | 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置 | 宋先保 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201811152190.3 | 显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法 | 肖艾 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201810700978.7 | 显示面板和显示装置 | 郭林山 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 202010361343.6 | 显示面板及显示装置 | 李敏 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910817754.9 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 | 张怡 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910693550.9 | 显示面板及其制作方法和显示装置 | 蔡雨 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201911046273.9 | 一种显示面板、其驱动方法及显示装置 | 杨星星 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910471712.4 | 显示面板和显示装置 | 顾家昌 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910944113.X | 一种显示面板的制作方法、显示面板和显示装置 | 张国峰 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201811000448.8 | 基板结构、显示面板、触控面板 | 张国峰 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201710978708.8 | 一种显示面板及显示装置 | 韩婷 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201911063567.2 | 一种柔性电路板及显示装置 | 徐宁 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910945415.9 | 一种显示面板及显示装置 | 蔡敏 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 201910579108.3 | 显示面板、显示装置和封装方法 | 高秋圆 | 武汉天马微电子有限公司 |
| 202110382878.6 | 一种基于机器视觉的套准装置 | 段光前 | 武汉先河激光技术有限公司 |
| 202010115676.0 | 一种键合结构及其制造方法 | 占迪 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201810415999.4 | 一种改善控制栅填充缺陷的方法 | 黄胜男 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201810680822.7 | 半导体器件及其制造方法 | 赵东光 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201710353547.3 | 半导体器件的制造方法 | 张超然 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910550301.4 | 浅沟槽隔离结构的形成方法及存储器件的形成方法 | 薛广杰 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910335634.5 | 半导体器件及其制造方法 | 赵东光 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201810112278.6 | 一种改善铝垫上残留物的方法 | 段成明 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201810925015.7 | 一种高存储容量的三维键合传感器的结构及其制造方法 | 沈亮 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 202010583094.5 | 半导体器件的制造方法 | 杨道虹 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201911076929.1 | 双侧存储阵列 | 唐原 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201811103347.3 | 浮栅型闪存及其制作方法 | 罗清威 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910493122.1 | 一种半导体器件的制造方法 | 王辉 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910821893.9 | 多晶硅层的制作方法、闪存及其制作方法 | 马鸣明 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910322964.0 | 一种超长线路板材料激光加工方法、装置和系统 | 张立国 | 武汉铱科赛科技有限公司 |
| 201910488076.6 | 一种浪推式激光加工方法、装置和系统 | 张立国 | 武汉铱科赛科技有限公司 |
| 201910528800.3 | 一种搭载28G高速传输线的PCB组件 | 荣彬彬 | 武汉亿思源光电股份有限公司 |
| 202011106598.4 | 一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路 | 吴奕蓬 | 西安博瑞集信电子科技有限公司 |
| 201910458094.X | 一种抑制CAN总线收发器总线端反向电流的装置 | 杨力宏 | 西安电子科技大学 |
| 201910864219.9 | 一种多层次融合的三维系统集成结构 | 杨力宏 | 西安电子科技大学 |
| 201910864218.4 | 一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法 | 单光宝 | 西安电子科技大学 |
| 201810811387.7 | 基于X波段氮化镓预失真集成电路及制作方法 | 马晓华 | 西安电子科技大学 |
| 201910500481.5 | 一种双二极管ESD保护电路 | 陈中 | 西安电子科技大学 |
| 201810811364.6 | 一种氮化镓基宽摆幅线性化器件及制作方法 | 马晓华 | 西安电子科技大学 |
| 201910024910.6 | 基于单片异质集成的Cascode结构GaN高电子迁移率晶体管及制作方法 | 张春福 | 西安电子科技大学 |
| 201910860000.1 | 基于溶液法的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管及制作方法 | 张春福 | 西安电子科技大学 |
| 201910860757.0 | 基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管及制作方法 | 张春福 | 西安电子科技大学 |
| 201910860761.7 | 基于键合的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管及制作方法 | 张春福 | 西安电子科技大学 |
| 201910816107.6 | 一种CMOS图像传感器像素结构及其制作方法 | 杨翠 | 西安电子科技大学 |
| 201910162591.5 | 选择性吸收增强的宽光谱多波段探测结构及其制备方法 | 刘欢 | 西安工业大学 |
| 201811142992.6 | 一种基于PVD涂层的铝碳化硅陶瓷基板的焊接方法 | 唐健江 | 西安航空学院 |
| 202110928303.X | 一种LTCC共烧匹配型电阻浆料 | 鹿宁 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 201911006260.9 | 一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法 | 鹿宁 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 202110972091.5 | 一种氮化铝基体用电阻浆料组合物 | 孙社稷 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 202111186143.2 | 一种低成本低阻厚膜电阻浆料 | 鹿宁 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 202010980237.6 | 一种厚膜电路用抗电池效应隔离介质浆料 | 鹿宁 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 202111009156.2 | 一种脉冲调阻型电阻浆料 | 鹿宁 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 202111035811.1 | 一种具有大应变系数的电阻浆料 | 鹿宁 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 201811630981.2 | 一种接合材料、半导体装置及其制造方法 | 郎丰群 | 西安华为技术有限公司 |
| 202010081992.0 | 一种基于GaN器件的双面散热全桥功率模块 | 李冰洋 | 西安交通大学 |
| 202010485710.3 | 一种Vienna整流用双面结构碳化硅功率模块及其制备方法 | 王来利 | 西安交通大学 |
| 201910527741.8 | 一种三维曲面电路的制造方法 | 李祥明 | 西安交通大学 |
| 202010324003.6 | 基于导电金属夹扣互连的多芯片宽禁带功率模块封装结构 | 王来利 | 西安交通大学 |
| 202010320283.3 | 一体式隔离封装结构 | 李村 | 西安交通大学 |
| 202010981260.7 | 一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法 | 赵立波 | 西安交通大学 |
| 202010810676.2 | 一种多参数自动调控高效旋转式喷淋蚀刻系统 | 曾敏 | 西安交通大学 |
| 201811113174.3 | 成品PCB的V割方法 | 董建森 | 西安金百泽电路科技有限公司 |
| 201811113151.2 | 成品小PCS板返工方法 | 程卫涛 | 西安金百泽电路科技有限公司 |
| 201811113145.7 | 带元器件的PCB板件返工方法 | 杨洲 | 西安金百泽电路科技有限公司 |
| 202010570447.8 | 一种储能变流器的功率模块及储能变流器 | 郭磊 | 西安精石电气科技有限公司 |
| 201711351294.2 | 基于二极管的集成电路抗静电转接板及其制备方法 | 冉文方 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 201711351330.5 | 基于BJT的集成电路抗静电转接板及其制备方法 | 冉文方 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 201711351143.7 | 用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 | 张捷 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 201711352400.9 | 用于系统级封装的防静电装置 | 张捷 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 202010644247.2 | 一种多通道调谐去耦芯片 | 赵鲁豫 | 西安朗普达通信科技有限公司 |
| 202010057593.0 | 无人机电路布设结构 | 张拓 | 西安联飞智能装备研究院有限责任公司 |
| 201911158566.6 | 一种以吡咯[1，2-a]并喹喔啉为受体的化合物及其应用 | 孙军 | 西安瑞联新材料股份有限公司 |
| 202010442126.X | 一种以稠合喹唑啉为受体的化合物及其应用 | 李启贵 | 西安瑞联新材料股份有限公司 |
| 201811005714.6 | 基于3D打印陶瓷与金属线路的一体化制备方法 | 李超 | 西安瑞特三维科技有限公司 |
| 201810560063.0 | 基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置及工艺方法 | 李超 | 西安瑞特三维科技有限公司 |
| 202110339079.0 | 一种可见光CMOS探测器及其加固方法 | 李阳 | 西安索唯光电技术有限公司 |
| 201911176150.7 | 一种电子通讯产品生产用绝缘封装装置 | 芦伟 | 西安微城信息科技有限公司 |
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| 202010614988.6 | 一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法 | 陈慧贤 | 西安微电子技术研究所 |
| 201910342074.6 | 一种小型集成多路模拟开关 | 郭清军 | 西安微电子技术研究所 |
| 201910168453.8 | 一种面向冷备份系统双极型集成电路应用的静电保护电路 | 尤路 | 西安微电子技术研究所 |
| 201911052935.3 | 一种带硅化物的场加固抗总剂量辐射CMOS器件及工艺 | 陈晓宇 | 西安微电子技术研究所 |
| 202010218451.8 | 自动贴片机及自动贴片方法 | 董军荣 | 西安伟京电子制造有限公司 |
| 202010219129.7 | 基于机器视觉识别的手工贴片机辅助系统及方法 | 董军荣 | 西安伟京电子制造有限公司 |
| 202010113090.0 | PCB及电子设备 | 张冲 | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 202111111214.2 | 混合成像探测器 | 刘伟 | 西安中科立德红外科技有限公司 |
| 202110910810.0 | 混合成像结构 | 刘伟 | 西安中科立德红外科技有限公司 |
| 202111017607.7 | 基于半导体集成电路CMOS工艺的混合成像探测器芯片 | 刘伟 | 西安中科立德红外科技有限公司 |
| 202111111053.7 | 一种基于半导体集成电路工艺的混合成像探测器芯片 | 刘伟 | 西安中科立德红外科技有限公司 |
| 201810055541.2 | 一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法 | 陈勘 | 西安中为光电科技有限公司 |
| 201710861629.9 | 一种接地的方法及印制电路板的制图装置 | 高婧 | 西安中兴新软件有限责任公司 |
| 202111061523.3 | 一种基于SEDRAM的堆叠式器件以及堆叠式系统 | 江喜平 | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 201910696261.4 | 直接转换X射线探测材料的制备方法 | 汪雅伟 | 西北工业大学 |
| 201810717621.X | 一种电路板连接结构 | 黎永前 | 西北工业大学 |
| 201880065780.4 | 用于确定钻孔的位置误差和保证钻孔过程的方法 | 托斯滕·坎珀 | 西伯麦亚股份公司 |
| 201780038578.8 | 被屏蔽的三层图案化接地结构 | A沃拉什 | 西部数据技术公司 |
| 201910772039.8 | 一种具有逆变器的电力系统及其制造方法 | 郑晓杰 | 西藏华东水电设备成套有限公司 |
| 201880050127.0 | 具有至少一个功率半导体的功率模块 | 斯特凡·普费弗莱因 | 西门子股份公司 |
| 201910150246.X | 三维堆叠封装集成TR模组 | 张凯 | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 201710073232.3 | 用于展示展示物的装置和用于展示展示物的系统 | 作田宽明 | 西铁城电子株式会社 |
| 201680038947.9 | 发光装置及其制造方法 | 今井贞人 | 西铁城电子株式会社 |
| 201710622725.8 | 具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板 | 曾德治 | 矽玛科技股份有限公司 |
| 201710684375.8 | 电子封装件暨基板结构与制法 | 庄明翰 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201810378225.9 | 电子封装件及其制法 | 许智勋 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 202010490593.X | 一种印刷无感光蚀工艺 | 张斌 | 锡凡半导体无锡有限公司 |
| 201911193143.8 | 发光二极管基板修复装置及方法 | 韩奎龙 | 系统科技公司 |
| 202010084926.9 | 不良发光二极管去除装置 | 韩奎龙 | 系统科技公司 |
| 201810394147.1 | 印刷方法 | 金哲佑 | 细美事有限公司 |
| 201580072838.4 | 驱动有源矩阵EWOD设备元件的方法、电路和有源矩阵EWOD设备 | 本杰明·詹姆斯·哈德文 | 夏普生命科学（欧洲）有限公司 |
| 201910360505.1 | 基板的制造方法和显示装置的制造方法 | 野间干弘 | 夏普株式会社 |
| 201880022560.3 | T FT基板、T FT基板的制造方法、显示装置 | 冈部达 | 夏普株式会社 |
| 201880037299.4 | 有源矩阵基板和显示装置 | 武田悠二郎 | 夏普株式会社 |
| 201680088795.3 | 有机E L显示装置及其制造方法 | 园田通 | 夏普株式会社 |
| 201780046334.4 | 显示装置的制造方法和显示装置 | 塚本优人 | 夏普株式会社 |
| 201780060089.2 | 显示装置及其制造方法 | 塚本优人 | 夏普株式会社 |
| 201680089637.X | 信息处理装置 | 若田邦治 | 夏普株式会社 |
| 201780046373.4 | 显示装置的制造方法和显示装置 | 塚本优人 | 夏普株式会社 |
| 201680032280.1 | 有源矩阵基板 | 宫本忠芳 | 夏普株式会社 |
| 201680032544.3 | 有源矩阵基板 | 宫本忠芳 | 夏普株式会社 |
| 201811180700.8 | 显示装置 | 吉田圭介 | 夏普株式会社 |
| 201880032746.7 | 整流电路以及电源装置 | 盐见竹史 | 夏普株式会社 |
| 201780031366.7 | 发光装置及照明装置 | 小野刚史 | 夏普株式会社 |
| 201780029753.7 | T FT基板、具备T FT基板的扫描天线及T FT基板的制造方法 | 美崎克纪 | 夏普株式会社 |
| 201680043576.3 | 半导体装置及其制造方法 | 中野文树 | 夏普株式会社 |
| 201780089213.8 | 显示装置、显示装置的制造方法、显示装置制造设备 | 坂本真由子 | 夏普株式会社 |
| 201910238965.7 | 包括具有低角度色偏移的光学腔的发光装置 | E·A·博德曼 | 夏普株式会社 |
| 201780059671.7 | 显示装置及其制造方法 | 塚本优人 | 夏普株式会社 |
| 201880050784.5 | 扫描天线和扫描天线的制造方法 | 美崎克纪 | 夏普株式会社 |
| 201910574401.0 | 图像显示装置 | 吉田昌弘 | 夏普株式会社 |
| 201780093231.3 | 显示器件、显示器件的制造方法、显示器件的制造装置 | 齐藤贵翁 | 夏普株式会社 |
| 201680090063.8 | 有机E L显示装置和有机E L显示装置的制造方法 | 园田通 | 夏普株式会社 |
| 201811284517.2 | 通道式电路板 | 李建成 | 先丰通讯股份有限公司 |
| 201811555688.4 | 电路板的电镀方法及其所制成的电路板 | 李建成 | 先丰通讯股份有限公司 |
| 201810132216.1 | 低色偏像素单元及其设计方法 | 吴永良 | 咸阳彩虹光电科技有限公司 |
| 201780080494.0 | 有机电致发光器件、照明装置和显示装置 | 田中纯一 | 咸阳虹微新型显示技术有限公司 |
| 201780080492.1 | 有机电致发光器件、照明装置和显示装置 | 田中纯一 | 咸阳虹微新型显示技术有限公司 |
| 201880010980.X | 有机电致发光装置、显示装置和照明装置 | 田中纯一 | 咸阳虹微新型显示技术有限公司 |
| 201610561758.1 | 半导体器件及其制造方法 | 千大焕 | 现代自动车株式会社 |
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| 201610647473.X | 热电元件以及包括该热电元件的热电模块 | 郭真佑 | 现代自动车株式会社 |
| 201680017057.X | 偏振控制的激光线投射器 | F·西蒙 | 相干激光系统有限公司 |
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| 201910609581.1 | 半导体结构及其形成方法 | 谢志峰 | 芯盟科技有限公司 |
| 201910410254.3 | 存储器结构及其形成方法、存储器结构的电路 | 谭经纶 | 芯盟科技有限公司 |
| 201910572789.0 | 存储器结构及其形成方法 | 余兴 | 芯盟科技有限公司 |
| 201910345524.7 | 三维存储器以及制作方法 | 周华 | 芯盟科技有限公司 |
| 201910492992.7 | 半导体结构及其形成方法 | 谢志峰 | 芯盟科技有限公司 |
| 202110722814.6 | 半导体结构及半导体结构的形成方法 | 刘藩东 | 芯盟科技有限公司 |
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| 202110787179.X | 半导体结构及半导体结构的形成方法 | 骆中伟 | 芯盟科技有限公司 |
| 201810859941.9 | PMOL ED及显示屏 | 李允斌 | 芯颖科技有限公司 |
| 201410790266.0 | 一种多用途芯片静电保护方法 | 费伟斌 | 芯原微电子（上海）有限公司 |
| 201480069157.8 | 发光设备 | T·范博梅尔 | 昕诺飞控股有限公司 |
| 201780017756.9 | 细长引线框架和制造细长引线框架的方法 | G·库姆斯 | 昕诺飞控股有限公司 |
| 201680043142.3 | 一种发射可见光的具有UV保护光源的照明组件 | R·A·M·希克梅特 | 昕诺飞控股有限公司 |
| 201780025936.1 | 柔性固态照明带 | P·J·M·巴克姆斯 | 昕诺飞控股有限公司 |
| 202010891677.4 | 一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法 | 欧智鹏 | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 201811210547.9 | 一种镭射双面加工对准工艺 | 王道子 | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 202010748921.1 | 一种软板覆盖膜快速贴合方法 | 李雪雪 | 欣强电子(清远)有限公司 |
| 201811516089.1 | 复合基板结构及其制作方法 | 曾子章 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201711031743.5 | 制造导线的方法 | 程石良 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201610852933.2 | 线路板与其制作方法 | 邱政杰 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201710916841.0 | 电路板的制造方法以及应用于制造其的堆叠结构 | 廖伯轩 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201810117083.0 | 线路板结构及其制作方法 | 林纬廸 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201711304156.9 | 电路板及其制造方法 | 廖伯轩 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201811222302.8 | 发光组件封装结构及其制造方法 | 王佰伟 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201811314549.2 | 电路板制造方法 | 扈欣祺 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201810072395.4 | 线路板结构及其制作方法 | 谢育忠 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201810679002.6 | 线路板的制造方法 | 吴建德 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201810201931.6 | 封装结构 | 林义 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201811080311.8 | 发光二极管封装结构及其制造方法 | 林纬廸 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201910047043.8 | 基板结构及其制作方法 | 许丞毅 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201910699564.1 | 线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构 | 林建辰 | 欣兴电子股份有限公司 |
| 201910273763.6 | 一种PCB电路板退膜的改进后的节水式清洗装置 | 王薪皓 | 新昌县联航机械有限公司 |
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| 201680009075.3 | 半导体装置 | 小谷凉平 | 新电元工业株式会社 |
| 201680078362.X | 半导体模块 | 池田康亮 | 新电元工业株式会社 |
| 201680064872.1 | 电子模块 | 神山悦宏 | 新电元工业株式会社 |
| 201680004704.3 | 半导体装置 | 小谷凉平 | 新电元工业株式会社 |
| 201680002091.X | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | 池田康亮 | 新电元工业株式会社 |
| 201780002105.2 | 电子装置 | 森永雄司 | 新电元工业株式会社 |
| 201880000925.2 | 电子模块 | 神山悦宏 | 新电元工业株式会社 |
| 201680009069.8 | 半导体装置 | 小谷凉平 | 新电元工业株式会社 |
| 202111086763.9 | 导电陶瓷涂层载带的制备方法 | 朱林 | 新恒汇电子股份有限公司 |
| 202110916386.0 | 一种集成电路封装结构及网络芯片 | 丁同浩 | 新华三半导体技术有限公司 |
| 201710551044.7 | 一种元器件壳体和PCB板 | 李义 | 新华三技术有限公司 |
| 201910702402.9 | 电路板组件及电子设备 | 姜田子 | 新华三技术有限公司合肥分公司 |
| 201910709716.1 | 一种电路板及电路板制作方法 | 孟凡华 | 新华三技术有限公司合肥分公司 |
| 201910153511.X | 散热结构、电路板组件及其加工工艺 | 张原斌 | 新华三信息技术有限公司 |
| 201811092945.5 | 形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法 | 梁悳景 | 新科金朋私人有限公司 |
| 201580058631.1 | 射频连接装置 | 亚当·威尔金斯 | 新生组织网络有限公司 |
| 201780057397.X | 射频连接装置 | 保罗·克拉克 | 新生组织网络有限公司 |
| 201910769459.0 | 发光元件及其制造方法 | 黄琮训 | 新世纪光电股份有限公司 |
| 201711170201.6 | 半导体元件及其制造方法 | 陈智伟 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201711203046.3 | 高压半导体元件 | 韦维克 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201811209280.1 | 横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 | 韦维克 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201910903039.7 | 用于半导体装置的电容元件单元及其半导体装置 | 许富盛 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201811617682.5 | 半导体装置及其形成方法 | 韦维克 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201711103021.6 | 半导体元件 | 韦维克 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201711266670.8 | 半导体装置 | 张育麒 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201811390017.7 | 静电放电防护结构及静电放电强健型半导体装置 | 陈乐凡 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201811133880.4 | 横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 | 韦维克 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201980040517.4 | 半导体装置 | 浜崎正生 | 新唐科技日本株式会社 |
| 202010498393.9 | 半导体装置 | 太田朋成 | 新唐科技日本株式会社 |
| 202010696748.5 | 半导体装置以及半导体封装装置 | 安田英司 | 新唐科技日本株式会社 |
| 202110225613.5 | 半导体装置 | 藤冈知惠 | 新唐科技日本株式会社 |
| 202080004600.9 | 电阻元件及功率放大电路 | 宫岛贤一 | 新唐科技日本株式会社 |
| 201780072165.1 | 固态摄像装置和测距摄像装置 | 桑原崇 | 新唐科技日本株式会社 |
| 201810437273.0 | 一种挤压式电子线路板生产设备 | 谭海涛 | 信丰达诚科技有限公司 |
| 202011427848.4 | 一种用于PCB线路板边角切割设备 | 江东云 | 信丰拓达电子科技有限公司 |
| 201910533267.X | 一种电路板的印刷系统 | 陈相忠 | 信丰县鑫聚电子有限公司 |
| 202010263996.0 | 一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺 | 刘爱军 | 信丰祥达丰电子有限公司 |
| 201811172173.6 | 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法 | 杜林峰 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 201910671592.2 | 一种精密PCB毛胚板及其加工成型方法 | 陈定成 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 201810068807.7 | 刻蚀方法、低温多晶硅薄膜晶体管及AMOL ED面板 | 卢朋 | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 201710906189.4 | 一种触控线的走线方法 | 段学玲 | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 201810597636.7 | 一种自动调节亮度的PM-OL ED显示器及其制作方法 | 李源 | 信利半导体有限公司 |
| 201910376314.4 | 一种全彩OL ED显示器的制作方法 | 罗志猛 | 信利半导体有限公司 |
| 201811519123.0 | OL ED基板及其图案偏移检测方法、装置 | 罗志猛 | 信利半导体有限公司 |
| 201910194735.5 | 一种换层结构 | 于靖 | 信利半导体有限公司 |
| 201910376331.8 | 一种笔段式OL ED显示基板及显示模组 | 刘忠余 | 信利半导体有限公司 |
| 201710842378.X | 一种摄像模组的底板及摄像模组 | 姚波 | 信利光电股份有限公司 |
| 201910606121.3 | PCB电路板外形加工时定位孔的选定系统及方法 | 李攀 | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 201910668179.0 | 具有减少PCB裂痕率的拿取点的PCB | 王振鹏 | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 201910730447.7 | PCB电路板钻孔针及钻孔工艺效果检测方法 | 宋改丽 | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 201680033205.7 | 具备氧化物单晶薄膜的复合晶片及其制造方法 | 秋山昌次 | 信越化学工业株式会社 |
| 201680032041.6 | 具备氧化物单晶薄膜的复合晶片的制造方法 | 秋山昌次 | 信越化学工业株式会社 |
| 201680031978.1 | 具备氧化物单晶薄膜的复合晶片及其制造方法 | 秋山昌次 | 信越化学工业株式会社 |
| 201680032098.6 | 具备氧化物单晶薄膜的复合晶片的制造方法 | 秋山昌次 | 信越化学工业株式会社 |
| 201810993409.6 | 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法 | 川口利行 | 信越聚合物株式会社 |
| 201710421861.0 | 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板 | 吉田一义 | 信越聚合物株式会社 |
| 201910998503.5 | 一种印刷电路板膜渣过滤收集装置 | 刘冠尉 | 星华科技（惠州）有限公司 |
| 201710149015.8 | 形成贴附式双面载放零件的电子芯片模块的方法 | 曾子章 | 兴讯科技股份有限公司 |
| 202010002052.8 | 一种基于电子设备元件的插接式换热装置 | 熊君 | 熊君 |
| 202010990249.7 | 一种显示电路板及其制造方法、L ED显示屏 | 熊周成 | 熊周成 |
| 202010512759.3 | 一种PCB板贴片设备及贴片方法 | 张严 | 宿州高科智能科技有限公司 |
| 202011512942.X | 一种集成电路板的安装机构 | 尚雅楠 | 宿州市朗欣实业有限公司 |
| 201811566913.4 | 一种电气专业焊电路板辅助装置 | 林海永 | 徐福长 |
| 202011642937.0 | 一种线路板电镀方法 | 刘明 | 徐州里程碑智能科技有限公司 |
| 202010175659.6 | 一种电路板生产用的快速点胶装置 | 郭晓阳 | 许昌学院 |
| 202010147255.6 | 一种用于电路板生产的压合装置 | 郭晓阳 | 许昌学院 |
| 201480064426.1 | 感光性树脂组合物及感光性树脂层叠体 | 松田隆之 | 旭化成株式会社 |
| 201680021374.9 | 树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜及其制造方法 | 歌代佑香 | 旭化成株式会社 |
| 201680024808.0 | 玻璃布 | 中西宪一 | 旭化成株式会社 |
| 201580033079.0 | 具有孔隙的聚酰亚胺薄膜及其制造方法 | 宫本佳季 | 旭化成株式会社 |
| 201680054473.7 | 聚酰亚胺前体、树脂组合物和树脂薄膜的制造方法 | 米谷昌树 | 旭化成株式会社 |
| 201780022099.7 | 包含纤维素微细纤维层的树脂复合薄膜 | 斋藤大和 | 旭化成株式会社 |
| 201810155490.0 | 感光性树脂组合物及感光性树脂层叠体 | 松田隆之 | 旭化成株式会社 |
| 202010227807.4 | 树脂前体及含有其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法 | 宫本佳季 | 旭化成株式会社 |
| 201810136803.8 | 玻璃布、预浸料、及印刷电路板 | 立花信一郎 | 旭化成株式会社 |
| 201680052525.7 | 感光性树脂组合物 | 内藤一也 | 旭化成株式会社 |
| 201810087046.X | 感光性树脂组合物、感光性树脂层叠体、形成有抗蚀图案的基板和电路基板的制造方法 | 内藤一也 | 旭化成株式会社 |
| 201910582922.0 | 发光二极管器件以及发光装置 | 陈磊 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 202010006140.5 | 节律照明用的L ED光源 | 黎学文 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 202010054150.6 | 一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法 | 李团委 | 炫途储能科技（上海）有限公司 |
| 201780025438.7 | 有机电场发光元件、显示装置及照明装置 | 畠山琢次 | 学校法人关西学院 |
| 201880085672.3 | 丝网印刷装置 | 藤本猛志 | 雅马哈发动机株式会社 |
| 201780090801.3 | 检查结果报知方法、检查结果报知装置及元件安装系统 | 渡边贤一 | 雅马哈发动机株式会社 |
| 201710953541.X | 处理装置以及处理方法 | 石井彻 | 雅马哈精密科技株式会社 |
| 201811530937.4 | 放大装置 | 藤田心一 | 雅马哈株式会社 |
| 201710290116.7 | 集成电路设备 | J·A·塞尔瑟多 | 亚德诺半导体集团 |
| 201680010460.X | 用于过电压保护的装置和方法 | E考尼 | 亚德诺半导体集团 |
| 201880045953.6 | 多无线电、多通道(MRMC)网状网络设备的天线结构和隔离室 | 特洛伊·赫利克 | 亚马逊技术股份有限公司 |
| 201910244507.4 | 一种氧化石墨烯导电浆在黑孔化直接电镀中的应用 | 任朋成 | 烟台恒诺新材料有限公司 |
| 201911064907.3 | 一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法 | 王启龙 | 烟台职业学院 |
| 201811048381.5 | 一种褶皱PCB制作装置 | 江杰 | 盐城恒远投资发展有限公司 |
| 201911202546.4 | 一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法 | 徐建林 | 盐城维信电子有限公司 |
| 202010191403.4 | 一种线路板及其制造方法 | 刘清 | 盐城维信电子有限公司 |
| 202011125443.5 | 一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法 | 杨成云 | 盐城维信电子有限公司 |
| 202010218586.4 | 一种基板电镀方法及其制得的基板 | 董玉伟 | 盐城维信电子有限公司 |
| 201911159501.3 | 一种补强自动贴合方法 | 郭小春 | 盐城维信电子有限公司 |
| 202011125400.7 | 一种不同铜厚的线路板制作方法 | 刘清 | 盐城维信电子有限公司 |
| 201910188524.0 | 一种用于厚铝线路板的蚀刻液及方法 | 刘清 | 盐城维信电子有限公司 |
| 201910279227.7 | 一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法 | 唐晓锋 | 盐城维信电子有限公司 |
| 202010195388.0 | 一种线路板及其制造方法 | 刘清 | 盐城维信电子有限公司 |
| 201610644922.5 | 有机发光二极管显示器 | 颜崇纹 | 颜崇纹 |
| 201810498879.5 | 一种平面复合应变Si/SiGe CMOS器件及制备方法 | 周春宇 | 燕山大学 |
| 201710623594.5 | 封装电路 | 倪勖哲 | 扬智电子科技(中国)有限公司 |
| 201710067629.1 | 电路板结构 | 林金松 | 扬智科技股份有限公司 |
| 201911349357.X | 一种硅基三维集成微波变频组件 | 韦炜 | 扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所） |
| 201911281369.3 | 一种低寄生电感布局的功率模块 | 王刚明 | 扬州国扬电子有限公司 |
| 202010166426.X | 一种L ED芯片及其制作方法、一种显示面板 | 杭伟 | 扬州乾照光电有限公司 |
| 201810538344.6 | 在多孔基底上制造高导电特性铜-纤维混合物的方法 | 杨军 | 杨军 |
| 202010427434.5 | 一种发光二级管 | 赵光宇 | 杨侃 |
| 201810450950.2 | 多组柔性PCB电子器件褶皱制备柜 | 张海根 | 杨新宇 |
| 201910388921.2 | T FT阵列基板及T FT阵列基板的制造方法 | 张丹妮 | 业成科技（成都）有限公司 |
| 201910213025.2 | 有机发光二极管显示面板及其制造方法 | 钟金峰 | 业成科技（成都）有限公司 |
| 201810331839.1 | 散热结构及应用其的电子装置和显示装置 | 马祯妘 | 业成科技（成都）有限公司 |
| 201810209340.3 | 触控显示装置 | 林建宏 | 业成科技（成都）有限公司 |
| 201910261962.5 | 显示模组及应用其的触控显示面板及电子装置 | 钟金峰 | 业成科技（成都）有限公司 |
| 201911294146.0 | 焊接型异方性导电膜接合结构 | 许雅筑 | 业成科技（成都）有限公司 |
| 201710548230.5 | 超声波感测模组及其制作方法、电子装置 | 郑小兵 | 业泓科技(成都)有限公司 |
| 201780058743.6 | 光学或光电子组件及其制造方法 | 于尔根·沃尔夫 | 业纳激光有限公司 |
| 201810350641.8 | L ED封装件的系统和制造方法 | 徐涛 | 烨曜贸易（重庆）有限公司 |
| 201911399395.6 | 一种波峰焊优化装置及波峰焊接设备 | 余允红 | 液化空气（中国）投资有限公司 |
| 202010266477.X | 一种发光二极管 | 向春雷 | 一诠科技（中国）有限公司 |
| 202010351855.4 | 用于表面贴装微型L ED流体组装的发光显示基板及制备方法 | 保罗舒勒 | 伊乐视有限公司 |
| 201810516793.0 | 用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备 | 斯科特·A·里德 | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 201880009802.5 | 具有用于模板擦拭器组件的可控张力装置的模板印刷机 | 肯尼斯·金 | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 201780039083.7 | 在像素内的多个位点的发光成像中使用的基于光子结构的设备和组成物及使用其的方法 | 尤拉伊·托波兰希克 | 伊鲁米那股份有限公司 |
| 201780092760.1 | 传感器系统 | 冯缔时 | 伊鲁米纳公司 |
| 201680025875.4 | 大面积OL ED微型显示器及其制造方法 | A·P·戈什 | 伊梅金公司 |
| 201880064898.5 | 透明天线 | T.N.汤布斯 | 伊斯曼柯达公司 |
| 201680034373.8 | 公共衬底上的垂直和平面薄膜晶体管 | C.R.埃林格尔 | 伊斯曼柯达公司 |
| 201680017386.4 | 多层总线板 | R·施奈德 | 怡得乐工业有限公司 |
| 201911352871.9 | 一种显卡电路板生产用裁切回收装置 | 古海团 | 怡洋超微电子科技（惠州）有限公司 |
| 201910805964.6 | 一种用于紧凑型IGBT模块的散热封装的制备工艺 | 宗荣生 | 宜兴市三鑫电子有限公司 |
| 202010008289.7 | 一种半导体堆叠封装结构及其制备方法 | 张正 | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 201810836704.0 | 深度感测器元件 | 吴高彬 | 义明科技股份有限公司 |
| 201811264555.1 | 管路式电子板 | 付秀华 | 义乌市嘉诗电子科技有限公司 |
| 202010004254.6 | 一种钼/钛合金薄膜蚀刻液组合物及其应用 | 贾军宝 | 易安爱富（武汉）科技有限公司 |
| 201810453584.6 | 提升干膜与基材结合稳固性的系统 | 蔡金保 | 易华电子股份有限公司 |
| 201811283739.2 | 平板探测器结构及其制备方法 | 罗宏德 | 奕瑞影像科技（太仓）有限公司 |
| 201811047781.4 | 一种工业电源电路板 | 林庆芳 | 益阳市明正宏电子有限公司 |
| 201680028372.2 | 包装标签和用于给包装加标签的方法 | 马里奥·凯罗尼 | 意大利科技研究基金会 |
| 201710280132.8 | 具有堆叠的成像晶圆和数字晶圆的图像传感器 | J雷诺 | 意法半导体（R&D）有限公司 |
| 201910252743.0 | 包括在接近传感器上方堆叠的环境光传感器的电子模块 | W·哈利迪 | 意法半导体(R&D)有限公司 |
| 201710510989.4 | 雪崩二极管及其制造方法 | L·斯塔克 | 意法半导体（R&D）有限公司 |
| 201610193290.5 | 具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器 | 黄永盛 | 意法半导体(R&D)有限公司 |
| 201910130969.3 | 集成电路芯片的堆叠和电子器件 | A·科罗布 | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 201710179654.9 | 堆叠半导体衬底之间的接触沟槽 | F·罗伊 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201610324289.1 | 用于在集成电路内制造JFET晶体管的方法及对应的集成电路 | J·希门尼斯 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201710772702.5 | 具有改进的电阻区域的集成电路 | B·弗罗门特 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201710282882.9 | 包括反熔丝结构的集成电路及其制造方法 | P里韦罗 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201710156388.8 | 用于保护电压调节装置免受静电放电的电路和方法 | N·德曼吉 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201710150665.4 | 紧凑型非易失性存储器设备 | J·德拉洛 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201610105367.9 | 安全的集成电路 | M博瑞尔 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201611240241.9 | 用于非易失性存储器的二极管阵列的制造方法及对应器件 | F·拉罗萨 | 意法半导体（鲁塞）公司 |
| 201611240245.7 | 阻变式存储器单元的制造方法 | P·波伊文 | 意法半导体（鲁塞）公司 |
| 201710146962.1 | 用于制造晶体管的方法及相应设备 | P·波伊文 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201710109565.7 | 一种过压保护设备 | A·阿诺 | 意法半导体(图尔)公司 |
| 201610862478.4 | 保护以防过热的功率部件 | S·蒙纳德 | 意法半导体(图尔)公司 |
| 201710419750.6 | 全衬底隔离FINFET晶体管 | N卡雷 | 意法半导体公司 |
| 201710833172.0 | 用于热保护的电路及其操作方法 | G·L·托里希 | 意法半导体股份有限公司 |
| 201780005941.6 | 包括全局电子快门的图像传感器 | Z·M·贝利 | 因维萨热技术公司 |
| 201911124136.2 | 一种计算机主板电阻引脚折弯器 | 周美霜 | 殷金平 |
| 201910067188.4 | 一种氨基改性聚苯醚、其制备方法以及使用它的覆铜板和应用 | 刘冉 | 银禧工程塑料（东莞）有限公司 |
| 201810717742.4 | 具有电磁波屏蔽功能的电路板、其制造方法及扁平电缆 | 郑光春 | 印可得株式会社 |
| 201810551726.2 | 具有由钢制成的绝缘金属基板的印刷电路板 | E·卡赫里曼诺维奇 | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 201711227715.0 | 包括双向开关的半导体器件 | R.奥特伦巴 | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 201710907580.6 | 半导体器件和用于形成半导体器件的方法 | F.希尔勒 | 英飞凌科技德累斯顿有限责任公司 |
| 201711457226.4 | 用于制造竖直半导体器件的方法和竖直半导体器件 | P·布兰德尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710954283.7 | 具有深控制电极和浅控制电极的光学传感器装置 | S·帕拉斯坎德拉 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201611022019.1 | 具有金属栅电极的肖特基二极管及其形成方法 | P.里斯 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710564862.0 | 在漂移体积中具有p层的n沟道双极型功率半导体器件 | R.巴布尔斯克 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710414242.9 | 用于设计和制造半导体器件的方法以及相应的半导体器件 | A·屈泽尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710061811.6 | 包括含第一和第二晶体管的半导体器件和控制电路的电路 | 拉伊纳尔德施勒塞尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710576245.2 | 加工半导体晶片的方法和覆盖半导体晶片的保护覆盖件 | 弗朗西斯科·哈维尔·桑托斯罗德里格斯 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711350774.7 | 用于功率电路的平行板波导结构 | R·拜尔雷尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201511036368.4 | 具有芯片阵列的半导体组件 | O·霍尔菲尔德 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201810245551.2 | 半导体设备及其装配方法和电力设备 | 斯特凡·马凯纳 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201810063124.2 | 包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块 | A.阿伦斯 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710595467.9 | 包括晶体管阵列和终止区的半导体器件以及制造这样的半导体器件的方法 | A.迈泽 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710954261.0 | 光学传感器器件及制造光学传感器器件的方法 | R·罗斯勒 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711011664.8 | 包含晶体管器件的半导体器件 | D.阿勒斯 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710930599.2 | 具有公共连接结构的多相功率转换器 | 赵应山 | 英飞凌科技美国公司 |
| 201711374979.9 | 共接触部半导体器件封装 | 赵应山 | 英飞凌科技美洲公司 |
| 201680028002.9 | 高RI硅氧烷单体、其聚合和应用 | 杰里·波拉萨里 | 英克伦股份有限公司 |
| 201910406827.5 | 静电防护电路及电子装置 | 管要宾 | 英诺赛科（珠海）科技有限公司 |
| 201711142302.2 | 显示面板及其修复方法 | 廖冠咏 | 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 |
| 201810265415.X | 发光二极管显示面板及其制造方法 | 陈培欣 | 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 |
| 201710188511.4 | 图案化基板与发光二极管晶圆 | 赖彦霖 | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 201710187716.0 | 微型发光二极管及显示面板 | 吴志凌 | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 201710018774.0 | 微型发光二极管晶片以及显示面板 | 赖育弘 | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 201710536369.8 | 发光模块及显示装置 | 李允立 | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 201710685744.5 | 微型发光二极管装置及其制作方法 | 罗玉云 | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 201480074617.6 | 包括金属纳米结构复合层的串联有机光伏器件 | 李宁 | 英属维尔京群岛商天材创新材料科技股份有限公司 |
| 201580084185.1 | 包括衬底桥的电子组件 | E·H·吴 | 英特尔公司 |
| 201480081430.9 | 并入有阻挡层的1S1R存储单元 | E·V·卡尔波夫 | 英特尔公司 |
| 201580063464.X | 用于虚设阵列泄漏减少的相变存储器单元注入 | L·J·刘 | 英特尔公司 |
| 201580026454.9 | 模块化印刷电路板 | K·E·韦尔斯 | 英特尔公司 |
| 201580060284.6 | 用于相变存储器元件的阻挡膜技术与构造 | C·W·佩茨 | 英特尔公司 |
| 201580063802.X | 两部分电气连接器 | S.黄 | 英特尔公司 |
| 201580082343.X | 磷化铝铟子鳍状物锗沟道晶体管 | M·V·梅茨 | 英特尔公司 |
| 201680068403.7 | 具有直接功率的返工栅格阵列插入器 | R.S.奥基 | 英特尔公司 |
| 201580077003.8 | 用于微电子结构中的互连垫的表面末道层 | S.V.皮坦巴拉姆 | 英特尔公司 |
| 201480083617.2 | 具有增大的调谐范围的CMOS变容二极管 | M·埃尔-塔纳尼 | 英特尔公司 |
| 201710067644.6 | 用于非平面半导体器件架构的精密电阻器 | J-Y·D·叶 | 英特尔公司 |
| 201580079933.7 | 具有双层电介质结构的封装 | 周铮 | 英特尔公司 |
| 201710310671.1 | 高击穿电压Ⅲ-N耗尽型MOS电容器 | H·W·田 | 英特尔公司 |
| 201710059597.0 | 减小的接触电阻的自对准接触金属化 | G·A·格拉斯 | 英特尔公司 |
| 201680032509.1 | 封装集成的合成射流设备 | F.艾德 | 英特尔公司 |
| 201580063490.2 | 减少网络交换机板上高速信号的迹线长度和插入损耗 | V·塔马尔金 | 英特尔公司 |
| 201480083490.4 | 包括局部丝状沟道的电阻性存储器单元、包括其的器件、以及制造其的方法 | P·马吉 | 英特尔公司 |
| 201580080336.6 | 反熔丝编程电压的受控修改 | X·童 | 英特尔公司 |
| 201480081235.6 | 具有使用穿硅过孔(TSV)的集成麦克风器件的管芯 | K·J·李 | 英特尔公司 |
| 201710536570.6 | 用于集成有功率管理和射频电路的片上系统(SOC)结构的III族-N晶体管 | H·W·田 | 英特尔公司 |
| 201680036851.9 | 控制外部的已封装存储器设备的方法和系统级封装逻辑 | B.卡拉夫 | 英特尔公司 |
| 201710082990.1 | 具有调制的纳米线数目的半导体器件 | A·卡佩拉尼 | 英特尔公司 |
| 201680030140.0 | 边带导体谐振减轻 | T.D.维希 | 英特尔公司 |
| 201480082031.4 | 微型L ED显示器和组装 | P张 | 英特尔公司 |
| 201710281196.X | 宏晶体管器件 | S·许沃宁 | 英特尔公司 |
| 201580059015.8 | 增加相变存储器元件的电热隔离的电极配置 | F·佩利泽尔 | 英特尔公司 |
| 201580080408.7 | 通过选择性氧化的多高度FINFET器件 | S·金 | 英特尔公司 |
| 201680091054.0 | 具有叠层上专用集成电路管芯的垂直键合线堆叠芯片级封装及其制造方法 | 丁志成 | 英特尔公司 |
| 201610908014.2 | ESD保护方法和ESD保护电路 | M.什里瓦斯塔瓦 | 英特尔移动通信有限责任公司 |
| 201610771969.8 | 用于减小开关功率损耗的方法和结构 | 戴维吉达尔 | 英特矽尔美国有限公司 |
| 201711141892.7 | 多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法 | 陈彦豪 | 英业达科技有限公司 |
| 201911153453.7 | 使用液态防焊材料制作电路板防焊层的方法 | 丁榆轩 | 鹰克国际股份有限公司 |
| 202010691778.7 | 一种手机无线充电用柔性线路板 | 裘剑滔 | 鹰潭奥创科技有限公司 |
| 201810980431.7 | 有机E L面板控制装置、光源装置、有机E L面板控制方法、程序以及记录介质 | 坂口嘉一 | 萤光勒克斯株式会社 |
| 201610686959.4 | 一种自动化沉积工艺 | A佳利亚佐 | 应用材料公司 |
| 201510203577.7 | 用于印刷电子组件的印刷方法及相关控制装置 | 马科·加里亚左 | 应用材料公司 |
| 201680023572.9 | 清洁高深宽比通孔 | 刘杰 | 应用材料公司 |
| 201680057628.2 | 用于预清洁导电互连结构的方法 | 谢祥金 | 应用材料公司 |
| 202010085137.7 | 一种印刷电路板 | 文柏新 | 永捷电子（始兴）有限公司 |
| 202010950281.2 | 封装结构和封装结构制作方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010747542.0 | 半导体封装结构和半导体封装结构制作方法 | 庞宏林 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011200383.9 | 光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构 | 王顺波 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011206343.5 | 系统封装结构和系统封装结构的制备方法 | 孔德荣 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011012105.0 | 电源模组封装结构和电源模组封装方法 | 王顺波 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010854277.6 | 电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品 | 王顺波 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011514086.1 | 光电传感器、其制作方法和电子设备 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010600939.7 | 芯片封装方法及芯片封装结构 | 庞宏林 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011206345.4 | 电磁屏蔽模组结构和电磁屏蔽模组结构的制备方法 | 孔德荣 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011462008.1 | 分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法 | 孔德荣 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110375257.5 | 多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法 | 吴春悦 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110375294.6 | 多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法 | 徐林华 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010068318.9 | 一种透光盖板、光学传感器及其制造方法 | 王顺波 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 202110525154.2 | 芯片封装结构及其制作方法和电子设备 | 吴春悦 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110407132.6 | 芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 | 包宇君 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010325442.9 | 光电装置及其制造方法 | 颜永裕 | 优显科技股份有限公司 |
| 201710446677.1 | 光电半导体装置 | 陈显德 | 优显科技股份有限公司 |
| 201811477304.1 | 光电半导体戳记及其制造方法与光电半导体装置 | 陈显德 | 优显科技股份有限公司 |
| 201710117232.9 | 印刷基板用曝光装置 | 原贵之 | 优志旺电机株式会社 |
| 201780008774.0 | 曝光装置及曝光方法 | 五十岚晃 | 优志旺电机株式会社 |
| 201980073618.1 | 曝光用光源装置 | 三浦雄一 | 优志旺电机株式会社 |
| 201780011360.3 | 聚芳酯树脂及其树脂组合物 | 村上隆俊 | 尤尼吉可株式会社 |
| 201580053887.3 | 设置便于组装的超小或超薄分立元件 | V·马里诺夫 | 尤尼卡尔塔股份有限公司 |
| 201910981509.1 | 显示面板 | 刘晋铨 | 友达光电(昆山)有限公司 |
| 201910740472.3 | 发光装置及其制造方法 | 吴宗典 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910789828.2 | 显示面板 | 林俊佑 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910831858.5 | 显示装置及其制造方法 | 柯聪盈 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910554621.7 | 显示装置及其修补方法 | 蔡丰旭 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811317792.X | 发光装置 | 陈宏易 | 友达光电股份有限公司 |
| 202010668719.8 | 显示面板及其制造方法 | 刘仲展 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810580058.6 | 发光装置及其制造方法 | 俞方正 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810612190.0 | 主动元件基板及其制法 | 叶家宏 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910257765.6 | 电子装置及其制造方法 | 黄景亮 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910350182.8 | 照明装置 | 吴忻蕙 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910271104.9 | 显示装置 | 李俊育 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810229417.3 | 可挠式发光模块、背光模块及显示装置 | 董馨文 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810133469.0 | 触控显示装置 | 赖俊吉 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811317563.8 | 面板结构 | 叶家宏 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811586721.X | 主动元件基板及其制造方法 | 陈铭耀 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810822594.2 | 柔性微发光二极管显示装置 | 杨雅雯 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910256645.4 | 显示装置 | 陈勇志 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811462292.5 | 发光二极管显示装置及其制造方法 | 吴仰恩 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910242077.2 | 显示面板及拼接显示器 | 卢敏曜 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811583188.1 | 非矩形显示装置 | 吕绍平 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910093029.1 | 触控显示装置 | 奚鹏博 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910309797.6 | 静电放电防护电路、显示面板及静电放电防护结构 | 奚鹏博 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810567516.2 | 显示面板 | 赵师章 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910863129.8 | 显示装置 | 李志宗 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910357748.X | 显示面板 | 曾柏翔 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910271685.6 | 显示装置及其制造方法 | 王硕宏 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811588444.6 | 显示装置 | 吕绍平 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910624767.4 | 显示装置以及无线传输装置 | 刘品妙 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910342630.X | 量子点显示面板 | 李俊育 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910283613.3 | 显示面板及其制造方法 | 裴锴 | 友达光电股份有限公司 |
| 201911241375.6 | 显示装置及其制造方法 | 刘仲展 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910294308.4 | 显示面板及其制造方法 | 奚鹏博 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811582154.0 | 显示装置及其形成方法 | 刘奕成 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811058160.6 | 显示面板 | 柯聪盈 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810110264.0 | 显示面板以及显示装置 | 简伯儒 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810724360.4 | 结晶金属氧化物层的制造方法、主动元件基板及制造方法 | 叶家宏 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810764425.8 | 主动元件基板的制造方法 | 张吉和 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811130634.3 | 显示装置 | 奚鹏博 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811120045.7 | 显示设备及其制造方法 | 陈振彰 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810645534.8 | 发光元件 | 江啟圣 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910268380.X | 双面线路基板的制造方法与双面线路基板 | 吕明潔 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910278452.9 | 无边框显示装置、无边框显示面板及其制造方法 | 黄婉真 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811107050.4 | 发光二极管显示器 | 刘品妙 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910422561.3 | 影像感测显示装置以及影像处理方法 | 陈信学 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810115964.9 | 触控阵列基板 | 陈志明 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910491563.8 | 显示装置 | 奚鹏博 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811324924.1 | 发光二极管显示器 | 黄柏荣 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810910210.2 | 微型发光二极管及发光装置 | 谢毅勳 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811317754.4 | 阵列基板、应用其的显示装置及该基板和装置制造方法 | 林宜欣 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910423480.5 | 像素阵列基板 | 陈铭耀 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810230504.0 | 光学装置 | 林志豪 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811621017.3 | 半导体叠层结构及其制造方法 | 柯聪盈 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910272141.1 | 显示面板及其制作方法 | 谢承志 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910836509.2 | 发光模块与显示模块 | 戴君涵 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811604674.7 | 显示面板及其制造方法 | 范振峰 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910267514.6 | 显示面板及其制造方法 | 李淳汉 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910271660.6 | 有机发光二极管显示装置 | 李俊育 | 友达光电股份有限公司 |
| 201811600969.7 | 显示面板及其像素结构 | 刘品妙 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910361931.7 | 显示装置 | 陈鹏聿 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910406739.5 | 显示装置 | 柯聪盈 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910469164.1 | 像素结构 | 谢宗錞 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910511799.3 | 发光二极管面板 | 刘仲展 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910372281.6 | 显示面板 | 张国瑞 | 友达光电股份有限公司 |
| 201911112106.X | 显示装置 | 黄郁升 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910555765.4 | 元件基板 | 黄信玮 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810588352.1 | 显示面板 | 王培筠 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910543740.2 | 显示面板 | 谢宗錞 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910500607.9 | 显示装置 | 徐理智 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910492939.7 | 主动元件基板 | 黄淑惠 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810115965.3 | 光探测器 | 陈德铭 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910040724.1 | 像素结构 | 徐理智 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910419229.1 | 显示面板 | 陈文斌 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910491396.7 | 像素结构 | 谢宗錞 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910272113.X | 显示面板及其制作方法 | 张瑶山 | 友达光电股份有限公司 |
| 201911112721.0 | 显示装置及其制作方法 | 阮丞禾 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910525066.5 | 太阳能电池模块 | 林宏洋 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910538012.2 | 用于无线信号传输的显示面板以及显示装置 | 卓伟民 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910585557.9 | 发光元件基板及其修复方法 | 罗国隆 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910481955.6 | 显示面板及其制造方法 | 陈建铨 | 友达光电股份有限公司 |
| 201610750128.9 | 显示面板 | 周嘉田 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910777815.3 | 像素阵列基板 | 丁友信 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910086559.3 | 显示装置 | 许雅婷 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910740063.3 | 发光装置 | 江启圣 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910740719.1 | 显示面板 | 刘家兴 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910777860.9 | 像素阵列基板 | 廖柏轩 | 友达光电股份有限公司 |
| 201810824762.1 | 一种电路板加工用旋转装置 | 蔡敬东 | 于浩 |
| 201780063179.7 | 金属层叠用聚酰亚胺膜及使用了其的聚酰亚胺金属层叠体 | 小浜慎一郎 | 宇部兴产株式会社 |
| 202010045238.1 | 一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法 | 刘亚萍 | 玉环墨痕机电科技有限公司 |
| 201711088519.X | 画素阵列基板与显示装置 | 蔡淑芬 | 元太科技工业股份有限公司 |
| 201710975904.X | 驱动基板 | 倪维仕 | 元太科技工业股份有限公司 |
| 201710999747.6 | 驱动基板及显示装置 | 陈蔚宗 | 元太科技工业股份有限公司 |
| 201710077375.1 | 有机薄膜晶体管与显示装置 | 陈柏炜 | 元太科技工业股份有限公司 |
| 201880079695.3 | 用于车辆用天线装置的缆线连接构造 | 平健司 | 原田工业株式会社 |
| 202010094830.0 | 双波长发光装置、双波长光发收装置以及显示器 | 赖鸿庆 | 原相科技股份有限公司 |
| 201810140600.6 | 光学感测封装模块及其制造方法 | 沈启智 | 原相科技股份有限公司 |
| 201680061766.8 | 具有优化有源表面的微电子二极管 | 休伯特·波诺 | 原子能和替代能源委员会 |
| 201910635081.5 | 像素排布结构及显示面板 | 李金库 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201910634978.6 | 显示面板以及显示装置 | 徐琳 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201911348992.6 | 张网装置 | 于上智 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201910149704.8 | 柔性显示装置及柔性显示装置的显示控制方法 | 王大明 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201910912517.0 | 一种可卷绕的显示面板及其制备方法 | 杜凌霄 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201911038037.2 | 有机发光显示屏和显示装置 | 彭祥 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201910665946.2 | 有机电致发光显示器件以及显示装置 | 曹方义 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201910678658.0 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 | 李旭娜 | 云谷（固安）科技有限公司 |
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| 201880000498.8 | 存储器设备及其形成方法 | 蒲月强 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001306.X | 新型3D NAND存储器件及形成其的方法 | 吴振勇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001779.X | 竖直存储器件 | 张中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002378.6 | 具有氢阻挡层的三维存储设备及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980003501.6 | 局部字线驱动器件、存储器件及其制造方法 | 甘程 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002316.5 | 具有外延生长的半导体沟道的三维存储器件及其形成方法 | 朱宏斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001320.X | 具有深隔离结构的三维存储器件 | 陈亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002323.5 | 三维存储器件及其制造方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000126.2 | 双堆栈三维NAND存储器以及用于形成其的方法 | 卢峰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001654.7 | 三维存储器器件及其制造方法 | 陈亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001951.1 | 具有由粘合层连接的源极触点的三维存储器件及其形成方法 | 夏正亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002225.1 | 三维存储器件及其制造方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002337.7 | 三维存储器件及其形成方法 | 朱宏斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201711140505.8 | 超细孔结构的制成工艺 | 王喆 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980000636.7 | 具有氮氧化硅栅极到栅极电介质层的存储堆叠体及其形成方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001289.X | 多堆叠三维存储器件以及其形成方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811394026.3 | 一种三维存储器及其制备方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010098703.8 | 形成三维存储器设备的多分区阶梯结构的方法 | 华文宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010205858.7 | 形成三维存储设备的栅极结构的方法 | 徐强 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010221823.2 | 三维存储器件的混和键合触点结构 | 吕震宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010400546.1 | 三维存储组件形成过程中阶梯的蚀刻控制方法 | 吕震宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010005716.6 | 三维存储设备及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010114742.2 | 三维存储器件及其制作方法 | 陈子琪 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010114927.3 | 半导体器件及其制造方法 | 张若芳 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010283422.X | 提高三维存储器件之沟道孔均匀度的方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010498902.8 | 具有增大的存储密度的三维闪存器件 | 佘敏 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010587572.X | 三维存储器器件的复合衬底 | 华文宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001849.1 | 用于利用支撑结构形成三维存储器件的方法和产生的三维存储器件 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910086229.4 | 晶圆键合装置以及晶圆对准方法 | 严孟 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201810249952.5 | 三维存储器及其制造方法 | 刘隆冬 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010513638.0 | 用于形成三维存储器设备的沟道插塞的方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010540104.7 | 用于测试三维存储器设备的结构和方法 | 金钟俊 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811351398.8 | 三维存储器的制造方法及三维存储器 | 袁野 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201810971377.X | 半导体结构及其形成方法 | 吕相林 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910113984.7 | 3D NAND存储器的形成方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910113991.7 | 3D NAND存储器的形成方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010030355.0 | 使用梳状路由结构以减少金属线装载的存储器件 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010466027.5 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 董明 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811423518.0 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910114036.5 | 3D NAND存储器的形成方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010951628.5 | 具有Z字形狭缝结构的三维存储器件及其形成方法 | 华文宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811091900.6 | 半导体结构的形成方法 | 何佳 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910211635.9 | 三维存储器及其制造方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010291528.4 | 三维存储器及其制备方法 | 李思晢 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010049479.3 | 三维存储器及其制备方法 | 毛晓明 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201911002417.0 | 三维存储器的制备方法 | 白靖宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001386.9 | 具有减小的干扰的三维存储器件编程 | 王明 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201810971943.7 | 半导体结构的表面修正方法以及3D存储器件的制造方法 | 颜元 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980000366.X | 电容器结构及其形成方法 | 陈亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000854.3 | 存储器件 | 汤强 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201880005094.8 | 三维存储器件及其制作方法 | 周成 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000522.5 | 具有源极结构的三维存储器件及其形成方法 | 徐文祥 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010139088.0 | 一种NAND存储器及其制作方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010579448.9 | 一种半导体器件及其制造方法 | 王秉国 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001106.7 | 用于形成三维存储器件的方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001911.7 | 非易失性存储器件及其制造方法 | 吴振勇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002334.3 | 三维存储器件及其形成方法 | 朱宏斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000484.3 | 磁性存储结构和器件 | 喻丹 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010320919.4 | 非易失性存储器及其制造方法 | 刘红涛 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201911267502.X | 一种三维存储器的制作方法 | 黄竹青 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010478356.1 | 三维存储器及其制作方法 | 董明 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010258462.9 | 三维存储器结构及其制备方法 | 夏正亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010031006.0 | 集成电路静电放电总线结构和相关方法 | 李志国 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010650437.5 | 半导体器件制造方法 | 刘沙沙 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010492827.4 | 三维存储装置的阵列共源极结构以及其形成方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010103862.2 | 新型3D NAND存储器件及其形成方法 | 宋雅丽 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000370.9 | 3D NAND存储器件及其形成方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000704.2 | 三维存储器件以及其制作方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001107.1 | 三维NAND存储器件及其形成方法 | 张中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010709035.8 | 三维存储器件及其制造方法 | 陈子琪 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910105609.8 | 一种三维存储器及其制备方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010661826.8 | 三维存储器及其制造方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201711185087.4 | 三维存储结构制作方法、存储结构、存储器及电子设备 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811169251.7 | 一种三维存储器件的形成方法及三维存储器件 | 杨号号 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811261876.6 | 一种通孔结构及其制备方法、三维存储器 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980003403.2 | 三维存储器件及其制作方法 | 徐文祥 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811468638.2 | 一种三维存储器及其制备方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010112351.7 | 3D NAND存储器件及其形成方法 | 张若芳 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811393444.0 | 一种三维存储器及其制备方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910002425.9 | 键合结构及其形成方法 | 王先彬 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910109766.6 | 一种NAND串结构及其制备方法 | 胡禺石 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010680441.6 | 三维存储器的形成方法 | 黄欣欣 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000197.2 | 垂直存储器件 | 韩玉辉 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010258451.0 | 三维存储器结构及其制备方法 | 杨星梅 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010540077.3 | 三维存储器结构及其制备方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201810765577.X | 三维存储器及其制造方法 | 张若芳 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010573647.9 | 晶圆背面的处理方法 | 王洪敏 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910099278.1 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 李兆松 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910002306.3 | 存储器的形成方法 | 刘毅华 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201910002423.X | 存储器及其形成方法 | 苏界 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010406781.X | 3D NAND存储器及其形成方法 | 董明 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001905.1 | 半导体器件及其制造方法 | 陈赫 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000212.3 | 三维存储器件的互连结构 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201880001688.1 | 3D存储器中的堆叠连接件及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001310.6 | 三维存储器件及其制造方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000610.5 | 在三维存储器件中的阶梯结构及用于形成其的方法 | 张中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001205.5 | 三维存储器件中的阶梯结构及用于形成其的方法 | 王迪 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000223.1 | 三维存储器件及用于形成三维存储器件的方法 | 吴振勇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001778.5 | 具有源极结构的三维存储设备和用于形成其的方法 | 徐文祥 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000229.9 | 具有邻接源触点结构的三维存储器件及其形成方法 | 张璐 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010437632.X | 半导体结构及其制造参数的确定方法 | 陈琳 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811428288.7 | 3D存储器件及其制造方法 | 刘藩东 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811117823.7 | 3D存储器件的制造方法及3D存储器件 | 胡斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910552416.7 | 3D存储器件及其制造方法 | 汤召辉 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010104204.5 | 半导体结构套刻对准的检测方法及3D存储器件制造方法 | 刘沙沙 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010619561.5 | 三维存储器及其制造方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010478359.5 | 三维存储器的制作方法 | 徐伟 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010805284.7 | 三维存储器设备的互连结构 | 吕震宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010146798.6 | 一种3D NAND存储器及其制造方法 | 王贝寒 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010530150.9 | 三维存储器结构及其制备方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010729549.X | 一种半导体结构及其制备方法 | 许波 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010135271.3 | 存储结构及其制备方法 | 徐伟 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010369421.7 | 一种3D NAND存储器及其制造方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010126042.5 | 半导体结构及其制备方法 | 沈鑫帅 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910198433.5 | 一种3D NAND存储器件及其制造方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010468554.X | 三维存储器及三维存储器的制造方法 | 夏志良 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811426714.3 | 3D存储器件及其制造方法 | 刘藩东 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010043349.9 | 三维存储器及其制备方法 | 姚森 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010531025.X | 用于检测沟道结构刻蚀缺陷的方法 | 卢峰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010457168.0 | 一种监控参照标记形成方法及监控参照标记、三维存储器 | 周玉婷 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001178.1 | 存储器件及其形成方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001308.9 | 三维存储器件及其制造方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010194481.X | 三维存储器件以及用于形成三维存储器件的方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001652.8 | 三维存储器器件及其制造方法 | 陈亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010434153.2 | 存储器制作方法及存储器 | 姚兰 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201980003437.1 | 存储器件以及其混合间隔物 | 刘力恒 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010417291.X | 三维存储器件及其制造方法 | 姚兰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811260438.8 | 一种三维存储器件及其制备方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010326340.9 | 一种3D NAND存储器件的制造方法 | 汤召辉 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811632183.3 | 一种三维存储器 | 胡斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010473513.X | 三维存储器及其制备方法、电子设备 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010349737.X | 三维存储器及其制备方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202080000661.8 | 3D NAND闪存的操作方法和3D NAND闪存 | 黄开谨 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002585.1 | 具有可编程逻辑器件和异构存储器的统一半导体器件及其形成方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201880005445.5 | 三维存储器件及其制作方法 | 吕震宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201811524018.6 | 一种三维存储器及其通道孔结构的形成方法 | 吕震宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010150770.X | 一种半导体芯片密封环及其制造方法 | 赵祥辉 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010644096.0 | 电路芯片、三维存储器以及制备三维存储器的方法 | 陈亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201910100564.5 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 李兆松 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201910252213.6 | 一种3D NAND存储器件及其制造方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201811110734.X | 3D存储器件及其制造方法 | 胡斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201810982981.2 | 半导体结构的形成方法 | 苏界 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010394864.1 | 三维存储器件的源极结构及其制作方法 | 胡禺石 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910114113.7 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010090642.0 | 三维存储器件及在其沟道孔中形成外延结构的方法 | 杨号号 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201880001986.0 | 垂直存储器件 | 沈淼 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000712.7 | 三维存储器件和制作方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000882.5 | 具有漏极选择栅切割结构的三维存储器件及其形成方法 | 吴建中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010516676.1 | 三维存储器的制作方法 | 王健舻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010655081.4 | 三维存储器的制作方法 | 徐伟 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002056.1 | 具有三维相变存储器的三维存储设备 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010138922.4 | 一种3D NAND存储器及其制造方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010655610.0 | 键合存储器件及其制造方法 | 杨盛玮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000523.X | 用于三维存储器的接触结构 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000434.5 | 具有XTACKING架构的DRAM存储器件 | 刘磊 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010269408.4 | 一种外围电路及三维存储器 | 许文山 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000376.6 | 三维存储器件的多分区阶梯结构及其形成方法 | 周玉婷 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010631129.8 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 徐伟 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001304.0 | 三维存储器件及其制造方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010562539.1 | 三维存储器及制备方法、电子设备 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000636.X | 三维存储器件及其制作方法 | 薛家倩 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000821.9 | 用于形成具有背面源极触点的三维存储器件的方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910574374.7 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 王香凝 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010826246.X | 半导体封装结构及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811348222.7 | 3D NAND闪存的制作方法和连接结构 | 田武 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010159529.3 | 用于解决不同图案密度区域处的外延生长负载效应的方法 | 方振 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811198296.7 | 一种半导体存储器及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910231669.4 | 3D NAND存储器抑制顶层存储层编程串扰的方法 | 李达 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010478571.1 | 3D存储器件及其制造方法 | 姚兰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010514483.2 | 存储器制作方法及存储器 | 李军辉 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010468399.1 | 3D NAND存储器件的制造方法及3D NAND存储器件 | 张中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811426700.1 | 3D存储器件及其制造方法 | 董金文 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010531192.4 | 半导体结构及其制备方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010231175.9 | 存储器的编程方法及存储器的编程装置 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010095343.6 | 3D NAND的台阶结构的形成方法以及3DNAND存储器及其制造方法 | 周玉婷 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910836140.5 | 一种互连结构、三维存储器件及互连结构的制作方法 | 甘程 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010006210.7 | 三维存储器的制备方法及三维存储器 | 刘小欣 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910247964.9 | 3D存储器件及其制造方法 | 朱九方 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010253476.1 | 具有屏蔽层的三维存储器器件以及用于制造其的方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010015733.8 | 三维存储器的制备方法及三维存储器 | 王健舻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001145.7 | 用于形成三维存储器件的方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001777.0 | 具有源极结构的三维存储设备和用于形成其的方法 | 黄攀 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010276899.5 | 具有屏蔽层的三维存储器件及其形成方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000240.5 | 在三维存储器件中具有抗蚀刻层的半导体插塞 | 郭海峰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001292.1 | 三维存储器件及其制造方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010428927.0 | 多堆叠层三维存储器件及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010202904.8 | 用于形成三维存储器件的方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002404.5 | 用于形成三维相变存储器件的方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010733184.8 | 一种三维存储器的制造方法 | 李拓 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811139605.3 | 三维存储器结构及制造方法 | 胡斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811313099.5 | 制造存储器件的方法及存储器件 | 周玉婷 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910247962.X | 3D存储器件及其制造方法 | 宋豪杰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010342218.0 | 3D存储器件的制造方法 | 李兆松 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010631304.3 | 三维存储器及三维存储器制作方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010702549.0 | 一种三维存储器件及其制造方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001757.3 | 竖直存储器件 | 张中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001363.0 | 三维存储器件中的阶梯结构及其形成方法 | 王迪 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000934.9 | 三维存储器件及用于形成其的方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000388.9 | 三维存储器件及其制造方法 | 薛磊 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980002264.1 | 具有多堆栈结构的三维存储器件及其形成方法 | 朱宏斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001044.X | 垂直存储器件 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010332844.1 | 三维存储器件及形成方法 | 李思晢 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011058911.1 | 三维存储器结构及其制备方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010321917.7 | 半导体结构及其制备方法、光刻掩膜版 | 刘高山 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001952.6 | 具有由粘合层连接的源极触点的三维存储器件及其形成方法 | 王清清 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010002531.X | 3D存储器件及其制造方法 | 王攀 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010490260.7 | 半导体结构及其制备方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010125608.2 | 半导体结构及其制备方法 | 沈鑫帅 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010134948.1 | 存储结构及其制备方法 | 徐伟 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010156682.0 | 一种3D NAND存储结构及其制备方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010650456.8 | 降低晶圆翘曲度的方法及三维存储器 | 宋锐 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910877952.4 | 三维存储器及其驱动方法、及其驱动装置、及电子设备 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010501981.3 | 三维存储器及其制备方法 | 杨永刚 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010006203.7 | 三维存储器的制备方法及三维存储器 | 张璐 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010015739.5 | 三维存储器及其制备方法 | 耿万波 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011128587.6 | 三维存储器的漏电分析方法及三维存储器 | 范光龙 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010627386.4 | 一种半导体器件及其制作方法 | 刘威 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001519.2 | 具有闪速存储器控制器的键合的存储设备及其制造和操作方法 | 程卫华 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000169.0 | 具有增大的接头临界尺寸的三维存储器器件及其形成方法 | 杨永刚 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001175.8 | 存储器件及其形成方法 | 吴真用 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001305.5 | 三维存储器件及其制造方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010259054.5 | 多堆叠层三维存储器件 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910249499.2 | 3D存储器件及其制造方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010447910.X | 半导体处理装置及处理方法 | 王林 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010282845.X | 一种外围电路及三维存储器 | 许文山 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010140698.2 | 三维存储器及其制备方法、及电子设备 | 王恩博 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910525587.0 | 存储器及其形成方法 | 刘慧超 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010079376.1 | 三维存储器及其制备方法、电子设备 | 耿万波 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011254563.5 | 三维存储器及其制备方法 | 张文杰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201810213627.3 | 3D NAND存储器及其形成方法 | 杜在凯 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010072061.4 | 一种接触凹槽形成方法及半导体 | 黄攀 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000941.9 | 三维存储器件及其制作方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010436636.6 | 存储器制作方法及存储器 | 姚兰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000770.X | 三维存储器件及其制造方法 | 王清清 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001252.7 | 多堆栈三维存储器件以及其形成方法 | 肖莉红 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010898353.3 | 一种集成电路修复方法 | 魏磊 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811092078.5 | 存储器的形成方法 | 王秉国 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010640621.1 | 存储器件及其制造方法 | 肖亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010914382.4 | 半导体结构及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010055223.3 | 存储器件及其制造方法 | 杨竹 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010342461.2 | 3D存储器件的制造方法 | 李卫东 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011412875.4 | 三维存储器及其制造方法 | 王清清 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010478470.4 | 半导体工艺和半导体结构 | 姚兰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201810231866.1 | 半导体器件及其制造方法 | 隋翔宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000173.7 | 三维存储器设备的局部触点及用于形成其的方法 | 吴建中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000609.2 | 在三维存储器件中的阶梯结构及用于形成其的方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001291.7 | 半导体器件制造方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001130.0 | 三维NAND存储器件以及形成其的方法 | 张中 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001686.X | 用于键合半导体结构及其半导体器件的方法 | 王迪 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000293.7 | 存储器件及其形成方法 | 黄波 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001324.0 | 3D NAND闪速存储器件及其集成方法 | 顾沂 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811092448.5 | 存储器结构的形成方法 | 向银松 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010232128.6 | 存储器的读取方法、装置及存储系统 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010782174.3 | 晶圆处理装置 | 黄欣欣 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010005774.9 | 三维存储器及其制备方法 | 刘隆冬 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201811524008.2 | 一种3D NAND存储器件及其制造方法 | 吕震宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202011294003.2 | 半导体器件及其制备方法 | 刘思敏 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010442186.1 | 存储器及其形成方法 | 毛晓明 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011171431.6 | 一种三维存储器及其接触插塞的制造方法 | 李兆松 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010468530.4 | 三维存储器、台阶结构的制作方法及三维存储器的制作方法 | 张中 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201911368767.9 | 3D存储器件的制造方法 | 陆智勇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010068208.2 | 三维存储器及其制备方法、电子设备 | 穆钰平 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010328767.2 | 一种外围电路、三维存储器及其制备方法 | 陈亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910002295.9 | 存储器及其形成方法 | 刘毅华 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010469540.X | 3D NAND存储器件及3D NAND存储器件的制造方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001838.3 | 不具有栅极线缝隙的三维存储器件及用于形成其的方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010255240.1 | 三维存储器及其制备方法 | 孙中旺 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201911100701.1 | 三维存储器及其制备方法 | 白靖宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010873525.1 | 三维存储器的制备方法及离子注入装置 | 孙璐 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010699066.X | 开口形貌的测量方法及装置 | 郎陆广 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201910002763.2 | 三维存储器及其制造方法 | 唐志武 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001923.X | 新颖的3D NAND存储器件及其形成方法 | 欧阳颖洁 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000937.2 | 三维存储器件及用于形成其的方法 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001183.2 | 三维存储器件和用于形成其的方法 | 张坤 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980001834.5 | 具有位于缝隙结构中的支撑结构的三维存储器件和用于形成其的方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010746366.9 | 图形化掩膜的制作方法及三维NAND存储器的制作方法 | 单静静 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201810353239.5 | 存储器外围电路的阈值调整层的形成方法和外围电路结构 | 许文山 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010174466.9 | 利用自然氧化层形成具有沟道结构的三维存储器件的方法 | 王启光 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001188.5 | 三维存储器件 | 吴林春 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201810812293.1 | 3D存储器件及其制造方法 | 华文宇 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 201810797226.7 | 一种印刷顶针模板的制备方法及印刷顶针模板 | 吴品 | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 |
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| 201710340261.1 | 存储器及其形成方法、半导体器件 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201811146010.0 | 电容结构及其形成方法 | 王晓玲 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711298961.5 | 特征尺寸微缩方法及应用于半导体存储器的结构 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711467952.4 | 具有双倍间距的布局图形及其形成方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711439945.3 | 半导体存储器件结构及其制作方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
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| 201910292848.9 | 一种自旋轨道矩磁阻式随机存储器及制备方法 | 王开友 | 中国科学院半导体研究所 |
| 201810408181.X | 硅基雪崩光电探测器阵列及其制作方法 | 郑婉华 | 中国科学院半导体研究所 |
| 201811194251.2 | 倒装L ED红光器件结构及其制备方法 | 李璟 | 中国科学院半导体研究所 |
| 201910264801.1 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途 | 杨士勇 | 中国科学院化学研究所 |
| 202010350952.1 | 电路布线方法、DDR4内存电路及电子设备 | 赵二虎 | 中国科学院计算技术研究所 |
| 201910033325.2 | 一种具有多值存储能力的各向异性浮栅存储器 | 韩拯 | 中国科学院金属研究所 |
| 202110418615.6 | 单晶体管结构、多晶体管结构以及电子装置 | 戴明志 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 201810620205.8 | 全斯托克斯偏振成像元件及其制备方法 | 胡敬佩 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 201911124447.9 | 一种用于红外宽光谱分光快速测温的碲镉汞光导器件 | 赵水平 | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 201910411818.5 | 一种具有谐振选频功能的金属微腔红外探测器 | 甄红楼 | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 201711250882.7 | 一种基于SOI工艺的NMOS器件及其构成的静电保护电路 | 单毅 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 201911128957.3 | 一种隧穿场效应晶体管及其制备方法 | 吕凯 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 202010573844.0 | 一种SOI基凹栅增强型GaN功率开关器件的制备方法 | 郑理 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 201810561734.5 | 静态随机存储单元及其制作方法 | 陈静 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 202010104387.0 | X射线探测器及其制备方法 | 巫皓迪 | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 202010392713.2 | 一种高介电双面蚀刻的埋容材料及其制备方法和用途 | 罗遂斌 | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 201811455940.4 | 一种晶片与电路板的连接方法 | 马腾 | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 201910832552.1 | 一种化学镀液及其制备方法和应用 | 张国平 | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 201911220415.9 | 太赫兹焦平面探测器的封装结构及其制作方法 | 秦华 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 201810653342.1 | 红外探测器及其制备方法 | 黄勇 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 201910519723.5 | 半导体发光单元及级联型中红外光发光二极管 | 朱赫 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 201610633443.3 | 扫描探针及其制备方法 | 秦华 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 201710326285.1 | 薄膜晶体管、薄膜晶体管阵列基板的制作方法及显示装置 | 吴绍静 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 201911095999.1 | 一种电路基板的制作方法 | 熊康林 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 202011529029.0 | 多层电子产品的制备方法 | 林剑 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东（佛山）研究院 |
| 202011529010.6 | 用于精细电路印刷的印章和印刷方法 | 林剑 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东（佛山）研究院 |
| 202011532588.7 | 高分辨率的喷墨打印方法 | 林剑 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东（佛山）研究院 |
| 202011529021.4 | 一种用于精细电路印刷的图案形成方法 | 林剑 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东（佛山）研究院 |
| 201911210062.4 | 半导体装置及其制造方法及包括该半导体装置的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811096908.1 | 半导体装置及其制造方法 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 202010059368.0 | 一种二极管、探测器及探测器的制作方法 | 李俊杰 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910683606.2 | 硅基半导体与化合物半导体异构集成方法及异构集成器件 | 常虎东 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910552901.4 | 基于磁隧道结的存储器及其读写方法、制作方法 | 崔岩 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910035718.7 | 三维存储器及其制作方法及半导体器件的制作方法 | 赵治国 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810327449.7 | 一种电路板结构及其制造方法 | 郭学平 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910369630.9 | 互连结构、电路及包括该互连结构或电路的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201710361186.7 | 存储器件及其制造方法及包括该存储器件的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910108863.3 | 半导体装置及其制造方法及包括该装置的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811336212.1 | 存储器件及其制造方法及包括该存储器件的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810664793.5 | 半导体结构与其制作方法 | 亨利阿达姆松 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810502936.2 | 包括纳米线的器件与其制作方法 | 李俊杰 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201711115785.7 | 一种三维存储器及其制作方法 | 陆智勇 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810143686.8 | 纳米线阵列围栅MOSFET结构及其制作方法 | 徐秋霞 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201710115553.5 | 导电桥半导体器件及其制备方法 | 刘琦 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201710800421.6 | 半导体存储设备及其制造方法及包括存储设备的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910822155.6 | 三维阻变存储器及其读出电路 | 张锋 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201710531811.8 | 半导体器件及其制造方法及包括该器件的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811564982.1 | 半导体器件与其制作方法 | 项金娟 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910138043.9 | 双向可控硅静电放电保护结构及SOI结构 | 蔡小五 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201710800422.0 | MRAM及其制造方法及包括MRAM的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201711165222.9 | 一种三维存储器及其制备方法 | 赵治国 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910350185.1 | 一种三维NAND型铁电存储器、制作方法及操作方法 | 李春龙 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811618362.1 | 一种绝缘体上硅材料及其抗总剂量辐射的加固方法 | 郑中山 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910060188.1 | 存储器及其制作方法 | 侯朝昭 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810767230.9 | 超声波换能器阵列及其制作和封装方法 | 鲁瑶 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910083230.1 | 融合型存储器 | 吕杭炳 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811156415.2 | 一种环形温度传感器 | 顾航 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910010757.1 | 一种SOI功率开关的ESD保护器件 | 蔡小五 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910138042.4 | 双向可控硅静电放电保护结构及SOI结构 | 蔡小五 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201711081961.X | GaN基单片功率逆变器及其制作方法 | 黄森 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811171546.8 | 半导体器件及其制造方法及包括该器件的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811264215.9 | 半导体器件及其制造方法及包括其的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910631672.5 | 一种半导体器件制备方法及制备得到的半导体器件 | 项金娟 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810321212.8 | 3D NAND存储器及其制造方法 | 侯朝昭 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910349696.1 | 一种三维NAND型铁电存储器、制作方法及操作方法 | 霍宗亮 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910010758.6 | 一种SOI功率开关的ESD保护器件 | 蔡小五 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201811291654.9 | 半导体器件与其制作方法 | 毛淑娟 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810844424.4 | 一种三维计算机闪存设备及其制作方法 | 唐兆云 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910705463.0 | L形台阶状字线结构及其制作方法及三维存储器 | 张刚 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201911032769.0 | 一种堆叠纳米线或片CMOS器件制备方法 | 李永亮 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910837294.6 | 一种CMOS晶体管、CMOS晶体管的制备方法及电子设备 | 毛淑娟 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910869592.3 | 一种Ge基CMOS晶体管制备方法 | 毛淑娟 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910693352.2 | 存储单元及其制作方法及三维存储器 | 张刚 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910601904.2 | MRAM器件及其制造方法及包括MRAM的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201911174534.5 | 一种高光谱图像传感器单片集成方法、传感器及成像设备 | 高建峰 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201610044188.9 | 可见盲紫外光探测器单元及阵列 | 吕惠宾 | 中国科学院物理研究所 |
| 201910275284.8 | W-B合金材料及基于自旋-轨道力矩的自旋电子器件 | 李刚 | 中国科学院物理研究所 |
| 201910884729.2 | 电源与功率级集成电路、印制板 | 王元超 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 201910097597.9 | 一种GaN基垂直集成光电子芯片及其制备方法 | 黎大兵 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
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| 201610398816.3 | 一种半导体器件及其制作方法、电子装置 | 叶晓 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 201611063937.9 | 一种半导体器件及制备方法、电子装置 | 陈福成 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
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| 201680015775.3 | 薄膜晶体管基底和包括其的显示装置 | 李一翻 | 株式会社LG化学 |
| 201880031975.7 | 用于透明发光器件显示器的电极基底及其制造方法 | 孙镛久 | 株式会社LG化学 |
| 201710395242.9 | 曝光装置 | 桥本典夫 | 株式会社ORC制作所 |
| 201980001803.X | 磁性膜的形成方法和磁存储元件的制造方法 | 吴承俊 | 株式会社爱发科 |
| 201780066844.8 | 烙铁头的状态判定方法 | 海老泽满男 | 株式会社安德 |
| 201711425966.X | 半导体集成电路 | 小山润 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201610132739.7 | 发光元件、显示装置、电子设备及照明装置 | 细海俊介 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201610885338.9 | 液晶显示设备及其制造方法 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680076441.7 | 半导体装置以及传输系统 | 冈本佑树 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201910839607.1 | 显示装置 | 肉户英明 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710266672.0 | 半导体装置 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710418274.6 | 可编程逻辑装置 | 西岛辰司 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201580054805.7 | 逻辑电路、处理单元、电子构件以及电子设备 | 上杉航 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201610822120.9 | 摄像装置、模块、电子设备及摄像装置的工作方法 | 王丸拓郎 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680012805.5 | 半导体装置、该半导体装置的制造方法或包括该半导体装置的显示装置 | 肥塚纯一 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710967394.1 | 显示装置和包括显示装置的电子设备 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680008409.5 | 半导体装置及其制造方法 | 浅见良信 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680077344.X | 金属氧化物膜以及半导体装置 | 保坂泰靖 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201610082458.5 | 半导体器件 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710329228.9 | 剥离方法、显示装置、模块及电子设备 | 谷中顺平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680008182.4 | 氧化物及其制造方法 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680023158.8 | 半导体装置及电子设备 | 福留贵浩 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201810745539.8 | 半导体装置 | 梅崎敦司 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710266365.2 | 半导体器件及其制造方法 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680048760.7 | 半导体装置及其制造方法 | 笹川慎也 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710363391.7 | 半导体装置及其制造方法 | 肥塚纯一 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680051014.3 | 化合物、发光元件、显示装置、电子设备及照明装置 | 金元美树 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201580059162.5 | 显示装置、显示装置的制造方法及电子设备 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201810685805.2 | 手表型便携式信息终端 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710588496.2 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201610884204.5 | 显示设备及包括显示设备的电子设备 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201910277085.0 | 发光元件、显示装置、电子设备以及照明装置 | 濑尾哲史 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710252747.X | 发光装置以及其制造方法 | 门马洋平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710118912.2 | 半导体装置及其制造方法 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680021254.9 | 半导体装置及其制造方法 | 鸟海聪志 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710362808.8 | 半导体装置 | 坂仓真之 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710232434.8 | 液晶显示装置、E L显示装置以及其制造方法 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201710028451.X | 显示装置 | 神保安弘 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201780021354.6 | 发光元件、发光装置、电子设备及照明装置 | 濑尾哲史 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201610148642.5 | 半导体装置 | 山崎舜平 | 株式会社半导体能源研究所 |
| 201680023007.2 | 掩模的形成方法及利用了其的印刷配线基板的制造方法 | 森家英幸 | 株式会社北陆滤化 |
| 201880025656.5 | 载体膜和电子零件的制造方法 | 山元一生 | 株式会社村田制作所 |
| 201780073556.5 | 多层陶瓷基板以及电子装置 | 藤田诚司 | 株式会社村田制作所 |
| 201880073295.1 | 传输线路和天线模块 | 铃木翔 | 株式会社村田制作所 |
| 202010155118.7 | 开关电路、高频模块以及通信装置 | 宫崎雄太 | 株式会社村田制作所 |
| 201980007392.5 | 天线模块和天线模块的制造方法 | 高山敬生 | 株式会社村田制作所 |
| 201880090194.5 | 毫米波模块以及毫米波模块的制造方法 | 加藤贵敏 | 株式会社村田制作所 |
| 201680055587.3 | 感光性玻璃浆料和电子部件 | 神原宽幸 | 株式会社村田制作所 |
| 201910716653.2 | 电子部件以及电路模块 | 神户勇贵 | 株式会社村田制作所 |
| 201780030176.3 | 多层基板以及多层基板的制造方法 | 用水邦明 | 株式会社村田制作所 |
| 201810261252.8 | 树脂多层基板 | 钓贺大介 | 株式会社村田制作所 |
| 201680027030.9 | 高频模块 | 大坪喜人 | 株式会社村田制作所 |
| 201780025894.1 | 多层陶瓷基板 | 冈隆宏 | 株式会社村田制作所 |
| 201880017340.1 | 谐振电路元件以及电路模块 | 池本喜代美 | 株式会社村田制作所 |
| 201780030766.6 | 多层陶瓷基板及电子装置 | 藤田诚司 | 株式会社村田制作所 |
| 201711084108.3 | 收发模块 | 松井秀纪 | 株式会社村田制作所 |
| 201680040241.6 | 接合用构件、接合用构件的制造方法和接合方法 | 鹫塚清多郎 | 株式会社村田制作所 |
| 201710141157.X | 半导体装置及功率放大电路 | 大部功 | 株式会社村田制作所 |
| 201880020282.8 | 高频模块 | 大坪喜人 | 株式会社村田制作所 |
| 201580060818.5 | 感光性导电膏、使用该感光性导电膏的层叠型电子部件的制造方法及层叠型电子部件 | 近藤健太 | 株式会社村田制作所 |
| 201680059280.0 | 电路基板、滤波器电路以及电容元件 | 东条淳 | 株式会社村田制作所 |
| 201780023505.1 | 树脂多层基板的制造方法 | 川田雅树 | 株式会社村田制作所 |
| 201980007404.4 | 电路基板、电路基板模块以及天线模块 | 菅原直志 | 株式会社村田制作所 |
| 201780035204.0 | 多层基板的制造方法 | 原田敏一 | 株式会社村田制作所 |
| 201880017985.5 | 高频模块以及通信装置 | 喜多辉道 | 株式会社村田制作所 |
| 201810208782.6 | 印刷布线基板和开关稳压器 | 滨田显德 | 株式会社村田制作所 |
| 201810217655.2 | 电子部件及其制造方法 | 大仓辽 | 株式会社村田制作所 |
| 201580058658.0 | 天线模块以及电路模块 | 横山通春 | 株式会社村田制作所 |
| 201780049137.8 | 陶瓷电子部件 | 松下洋介 | 株式会社村田制作所 |
| 201880036706.X | 高频模块以及通信装置 | 中川大 | 株式会社村田制作所 |
| 201780072906.6 | 布线基板、耦合器模块以及通信装置 | 菅谷行晃 | 株式会社村田制作所 |
| 201880013711.9 | 电容器 | 村濑康裕 | 株式会社村田制作所 |
| 201780069401.4 | 陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 | 三野洋辅 | 株式会社村田制作所 |
| 201710826433.6 | 高频模块、带天线的基板以及高频电路基板 | 上田英树 | 株式会社村田制作所 |
| 201880011420.6 | 覆金属箔层压板、电路基板、以及多层电路基板 | 大桥和彦 | 株式会社村田制作所 |
| 201910850185.8 | 传输线路及电子设备 | 马场贵博 | 株式会社村田制作所 |
| 201810131080.2 | 半导体装置 | 佐佐木健次 | 株式会社村田制作所 |
| 201780052919.7 | 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法 | 藤田诚司 | 株式会社村田制作所 |
| 201780052496.9 | 电感器部件以及电源模块 | 宫下宗丈 | 株式会社村田制作所 |
| 201780030530.2 | 陶瓷电子部件 | 武森祐贵 | 株式会社村田制作所 |
| 201680053959.9 | 天线一体型通信模块以及其制造方法 | 水沼隆贤 | 株式会社村田制作所 |
| 201780077608.6 | 电子模块以及电子模块的制造方法 | 山元一生 | 株式会社村田制作所 |
| 201810224113.8 | 半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板 | 高萩智 | 株式会社电装 |
| 201780058143.X | 半导体装置 | 秋山博则 | 株式会社电装 |
| 201680041130.7 | 氮化物半导体装置 | 樋口安史 | 株式会社电装 |
| 201710258431.1 | 半导体模块 | 木村光德 | 株式会社电装 |
| 201910300591.7 | 电路基板 | 斋藤学 | 株式会社电装 |
| 201780009824.7 | 电力转换装置 | 木暮晋太郎 | 株式会社电装 |
| 201680038146.2 | 半导体装置 | 田边广光 | 株式会社电装 |
| 201680049102.X | 半导体装置 | 河野宪司 | 株式会社电装 |
| 201680075289.0 | 多层基板 | 秋山清和 | 株式会社电装 |
| 201810182489.7 | 半导体装置 | 高萩智 | 株式会社电装 |
| 201780020496.0 | 半导体装置及其制造方法 | 池浦奖悟 | 株式会社电装 |
| 201880069528.0 | 高频传输线路 | 樱井一正 | 株式会社电装 |
| 201780070356.4 | 回流焊装置以及使用了该回流焊装置的基板制造方法 | 山本政靖 | 株式会社电装 |
| 201780022959.7 | 电子装置及其制造方法 | 大岛正范 | 株式会社电装 |
| 201811203002.5 | 制造多层基板的方法 | 高桥义人 | 株式会社电装 |
| 201810154404.4 | 氮化硅基板及使用其的氮化硅电路基板 | 中山宪隆 | 株式会社东芝 |
| 201680039837.4 | 陶瓷金属电路基板以及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 | 那波隆之 | 株式会社东芝 |
| 201810181594.9 | 半导体装置 | 下条亮平 | 株式会社东芝 |
| 201710803849.6 | 氧化物半导体、半导体装置、半导体存储装置及固体摄像装置 | 神例信贵 | 株式会社东芝 |
| 201710755006.3 | 半导体装置及其制造方法 | 和田龙 | 株式会社东芝 |
| 201580066414.7 | 粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板 | 金滢完 | 株式会社斗山 |
| 201680036107.9 | 非易失性半导体存储装置 | 大和田福夫 | 株式会社佛罗迪亚 |
| 201580054930.8 | 反熔丝存储器及半导体存储装置 | 谷口泰弘 | 株式会社佛罗迪亚 |
| 201680037500.X | 非易失性半导体存储装置 | 大和田福夫 | 株式会社佛罗迪亚 |
| 201680029797.5 | 存储器单元、非易失性半导体存储装置及非易失性半导体存储装置的制造方法 | 冈田大介 | 株式会社佛罗迪亚 |
| 201680041451.7 | 存储器单元、半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法 | 吉田省史 | 株式会社佛罗迪亚 |
| 201680046674.2 | 半导体集成电路装置的制造方法及半导体集成电路装置 | 大和田福夫 | 株式会社佛罗迪亚 |
| 201780097572.8 | 丝网印刷机 | 鸟居敦志 | 株式会社富士 |
| 201680080343.0 | 粘性流体供给装置 | 村濑忠 | 株式会社富士 |
| 201680082456.4 | 丝网印刷机 | 蛭川立雄 | 株式会社富士 |
| 201680091097.9 | 印刷装置及印刷系统 | 横井良宗 | 株式会社富士 |
| 201680091629.9 | 丝网印刷机 | 鸟居敦志 | 株式会社富士 |
| 201780090372.X | 转印状态检查系统以及元件安装机 | 小林貴纮 | 株式会社富士 |
| 201780088020.0 | 三维安装装置及三维安装方法 | 岩城范明 | 株式会社富士 |
| 201580084870.4 | 焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法 | 加藤光昭 | 株式会社富士 |
| 201680091085.6 | 印刷装置及收纳装置 | 蛭川立雄 | 株式会社富士 |
| 201680089953.7 | 丝网印刷机 | 加藤光昭 | 株式会社富士 |
| 201811582123.5 | 用于补正丝网印刷机的装置及方法 | 李德永 | 株式会社高迎科技 |
| 201811582073.0 | 生成丝网印刷机的控制参数的装置及方法 | 李德永 | 株式会社高迎科技 |
| 201611237956.9 | 半导体器件的制造方法及衬底处理装置 | 岛本聪 | 株式会社国际电气 |
| 201780089223.1 | 助焊剂、焊膏和电路基板的制造方法 | 古泽光康 | 株式会社弘辉 |
| 201710833556.2 | 传送装置 | 齐藤利幸 | 株式会社捷太格特 |
| 201780014977.0 | 覆金属层压板及其制造方法 | 平松慎二 | 株式会社可乐丽 |
| 201880022652.1 | 覆金属层叠板及其制造方法 | 中岛崇裕 | 株式会社可乐丽 |
| 201680032429.6 | 电致变色元件、显示装置和其驱动方法 | 金子史育 | 株式会社理光 |
| 201710153480.9 | 场效应晶体管、存储元件、显示元件和装置及系统的制法 | 曾根雄司 | 株式会社理光 |
| 201780015353.0 | 光电转换设备 | 三好祐弥 | 株式会社理光 |
| 201910620833.0 | 摄像装置 | 喜多祐起 | 株式会社尼康 |
| 201780025799.1 | 摄像元件及摄像装置 | 驹井敦 | 株式会社尼康 |
| 201780073453.9 | 拍摄元件及电子相机 | 驹井敦 | 株式会社尼康 |
| 201811165482.0 | 拍摄元件及拍摄装置 | 村田宽信 | 株式会社尼康 |
| 201910343013.1 | 拍摄单元及拍摄装置 | 有马洋文 | 株式会社尼康 |
| 201810631298.4 | 摄像元件及摄像装置 | 铃木智 | 株式会社尼康 |
| 201780032301.4 | 摄像元件和摄像装置 | 松本繁 | 株式会社尼康 |
| 201780027916.8 | 摄像元件及摄像装置 | 平田友希 | 株式会社尼康 |
| 201680057179.1 | 摄像元件及电子相机 | 猿渡修 | 株式会社尼康 |
| 201680056126.8 | 拍摄元件和电子照相机 | 猿渡修 | 株式会社尼康 |
| 201810631953.6 | 摄像元件 | 铃木智 | 株式会社尼康 |
| 201910337550.5 | 电子设备 | 土谷聪志 | 株式会社尼康 |
| 201780020504.1 | 摄像元件及摄像装置 | 松本繁 | 株式会社尼康 |
| 201880051690.X | 显示装置的制造方法及拼版基板 | 森田哲生 | 株式会社日本显示器 |
| 201810284425.8 | 显示装置 | 佐藤修平 | 株式会社日本显示器 |
| 201880062653.9 | 显示装置、及显示装置的制造方法 | 宫本光秀 | 株式会社日本显示器 |
| 201710220048.7 | 显示装置 | 神谷哲仙 | 株式会社日本显示器 |
| 201710456745.2 | 显示装置 | 阪本树 | 株式会社日本显示器 |
| 201710461745.1 | 显示装置 | 仓泽隼人 | 株式会社日本显示器 |
| 201710198483.4 | 有机E L显示装置和有机E L显示装置的制造方法 | 丸山哲 | 株式会社日本显示器 |
| 201710324502.3 | 半导体装置 | 佐佐木俊成 | 株式会社日本显示器 |
| 201710684530.6 | 显示装置 | 平贺健太 | 株式会社日本显示器 |
| 201710683364.8 | 显示装置 | 森田哲生 | 株式会社日本显示器 |
| 201710324760.1 | 显示装置 | 佐佐木亨 | 株式会社日本显示器 |
| 201710266582.1 | 显示装置 | 铃村功 | 株式会社日本显示器 |
| 201710532386.4 | 显示装置 | 秋元肇 | 株式会社日本显示器 |
| 201610946177.X | 显示装置 | 佐佐木亨 | 株式会社日本显示器 |
| 201710761670.9 | 显示装置 | 羽成淳 | 株式会社日本显示器 |
| 201710826333.3 | 触摸式传感器及带触摸式传感器的显示装置 | 长沼智彦 | 株式会社日本显示器 |
| 201880046281.0 | 显示装置 | 仲户川博人 | 株式会社日本显示器 |
| 201710735341.7 | 显示装置 | 观田康克 | 株式会社日本显示器 |
| 201710846500.0 | 显示装置 | 军司雅和 | 株式会社日本显示器 |
| 201910119946.2 | 显示装置 | 西之原拓磨 | 株式会社日本显示器 |
| 201810488256.X | 电极基板、显示装置以及输入装置 | 石崎刚司 | 株式会社日本显示器 |
| 201710550820.1 | 有机E L显示装置 | 德田尚纪 | 株式会社日本显示器 |
| 201710629978.8 | 显示装置 | 丰田裕训 | 株式会社日本显示器 |
| 201710647586.4 | 显示装置 | 古家政光 | 株式会社日本显示器 |
| 201780088894.6 | 显示装置 | 德田尚纪 | 株式会社日本显示器 |
| 201880047870.0 | 显示装置 | 金谷平祐 | 株式会社日本显示器 |
| 201880037586.5 | 显示装置 | 佐藤晶仁 | 株式会社日本显示器 |
| 201710154049.6 | 薄膜晶体管及包括薄膜晶体管的显示装置 | 村井淳人 | 株式会社日本有机雷特显示器 |
| 201780027465.8 | 显示装置和电子设备 | 寺本和真 | 株式会社日本有机雷特显示器 |
| 201780027476.6 | 显示装置和电子设备 | 安部薰 | 株式会社日本有机雷特显示器 |
| 201780047843.9 | 天线装置 | 松本久功 | 株式会社日立产机系统 |
| 201780059121.5 | 摄像装置 | 田岛和幸 | 株式会社日立制作所 |
| 201780034719.9 | 半导体传感器芯片、半导体传感器芯片阵列、以及超声波诊断装置 | 吉村保广 | 株式会社日立制作所 |
| 201910085196.1 | 有机E L显示器用的反射阳极电极及其应用 | 田内裕基 | 株式会社神户制钢所 |
| 201780083841.5 | 位置偏移量获取装置、检查装置、位置偏移量获取方法及检查方法 | 里见一哉 | 株式会社斯库林集团 |
| 201780085286.X | 描绘装置及描绘方法 | 长尾竜也 | 株式会社斯库林集团 |
| 201680067289.6 | 半导体集成电路装置 | 岸下景介 | 株式会社索思未来 |
| 201811072663.9 | 助焊剂及焊膏 | 柴崎正训 | 株式会社田村制作所 |
| 201810297135.7 | 预涂层用焊料组合物、印刷布线基板的制造方法、焊料组合物及电子基板的制造方法 | 饭岛纪成 | 株式会社田村制作所 |
| 201710334152.9 | 水溶性预焊剂、使用其的电子基板及表面处理方法 | 小川泰贵 | 株式会社田村制作所 |
| 201780036195.7 | 光学层叠体、偏光板及显示装置 | 前田多惠子 | 株式会社凸版巴川光学薄膜 |
| 201711006452.0 | 印刷电路板组件 | 朴文正 | 株式会社万都 |
| 201680089276.9 | 焊接接合方法和焊接接合装置 | 杉山和弘 | 株式会社旺得未来 |
| 201380036547.0 | 感光性树脂组合物、感光性干膜、图案形成方法、印刷布线板及其制造方法 | 上田昭史 | 株式会社微处理 |
| 201780033211.7 | 柔性金属包覆层合板的制造方法 | 间山孝之 | 株式会社有泽制作所 |
| 201980022805.7 | 导电性糊剂 | 福岛泰基 | 株式会社则武 |
| 201780056759.3 | 树脂基板用银糊、包含树脂基板用银糊的电子元件及其制造方法 | 中山和尊 | 株式会社则武 |
| 201680018954.2 | 聚酰亚胺层叠膜、聚酰亚胺层叠膜的制造方法、热塑性聚酰亚胺的制造方法、以及柔性金属包覆层叠体的制造方法 | 细贝诚二 | 株式会社钟化 |
| 201680036958.3 | 单面覆金属层叠板的制造方法及制造装置 | 山冈友洋 | 株式会社钟化 |
| 201680064682.X | 黑色树脂组合物、附带黑色树脂固化膜的聚酰亚胺及其制造方法 | 小木曽哲哉 | 株式会社钟化 |
| 201780025862.1 | 热固化性树脂组合物、固化膜及其制造方法、以及带固化膜的柔性印刷基板及其制造方法 | 木户雅善 | 株式会社钟化 |
| 201780074104.9 | 电路结构体 | 北幸功 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201780006133.1 | 电路结构体 | 陈登 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201780016445.0 | 电路结构体 | 北幸功 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201780020125.2 | 电路基板、电路结构体以及电路基板的制造方法 | 陈登 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201880028311.5 | 电路装置 | 池田润 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201680074201.3 | 电路结构体及电气接线盒 | 原口章 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201880079643.6 | 电连接装置 | 原口章 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201911393623.9 | 连接器装置 | 室野井有 | 株式会社自动网络技术研究所 |
| 201810377574.9 | 一种功率半导体模块封装结构 | 刘国友 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 202010178901.5 | 一种汽车电路板焊接用引脚修理设备 | 耿剑 | 诸暨正道科技有限公司 |
| 201911275649.3 | 一种电路基板及其制备方法 | 尹勇 | 住井科技（深圳）有限公司 |
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