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2021年日本在华专利状况——光学、半导体、一般车辆、发动机技术领先

已有 3177 次阅读 2022-1-7 17:07 |系统分类:博客资讯

陈立新张琳黄颖：中美欧日韩五局专利报告1990.docx

█武汉大学科教管理与评价研究中心陈立新张琳黄颖

第一部分 2021年中国国家发明专利统计分析报告

6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况

6.2 日本在华专利的技术领域状况

从专利权人的国家来看，自然是中国的专利数量最多，但是日本、美国、德国、韩国在华也获得了大量的专利。2021年，日本在华获得了34853项专利，占中国局的份额为5%，专利数量比上一年增长20%。

表6.2-1 日本在华专利20强机构（按专利权人统计）

	机构	2021	2020	2019	2018	2017	2016	2015
1	丰田自动车株式会社	1425	894	1060	1411	1203	1286	1151
2	三菱电机株式会社	1170	1127	1110	933	1172	1271	1000
3	本田技研工业株式会社	1001	616	563	425	548	606	662
4	佳能株式会社	980	847	942	833	914	1116	1252
5	索尼公司	905	778	966	813	895	1009	565
6	松下知识产权经营株式会社	896	673	624	529	720	832	109
7	精工爱普生株式会社	750	662	680	688	683	721	730
8	夏普株式会社	651	403	428	387	476	614	734
9	富士胶片株式会社	501	424	402	375	382	699	594
10	株式会社村田制作所	460	430	400	374	342	386	299
11	株式会社电装	459	446	416	399	421	288	353
12	株式会社东芝	327	260	317	275	330	568	742
13	发那科株式会社	311	565	578	339	209	193	145
14	矢崎总业株式会社	308	228	218	191	211	357	291
15	日东电工株式会社	289	212	175	177	193	288	269
16	欧姆龙株式会社	284	211	166	103	162	171	99
17	株式会社自动网络技术研究所	256	253	182	74	68	73	23
18	奥林巴斯株式会社	252	239	432	537	437	499	162
19	京瓷办公信息系统株式会社	250	229	362	307	322	309	163
20	住友化学株式会社	246	205	190	189	164	231	197

注：本表数据按照第一权利人统计。

图6.2-1 日本在华专利20强的专利增长状况

日本在华专利最多的机构是丰田、三菱电机、本田、佳能、索尼、松下、爱普生、夏普、富士胶片、村田。这些机构主要是汽车和电子企业。

表6.2-2 2021年日本在华专利的技术小类（IPC4）分布

	IPC	小类	2021	2020	增长率	份额
1	H01L	半导体器件	2426	2117	15%	13%
2	H04N	图像通信	1851	1713	8%	10%
3	G02B	光学元件、系统或仪器	1729	1285	35%	20%
4	H01M	电池	1345	1017	32%	10%
5	G06F	数据处理	1151	1034	11%	2%
6	C08L	高分子化合物	1081	845	28%	10%
7	B32B	层状产品	982	778	26%	24%
8	H05K	印刷电路	927	930	0%	15%
9	B41J	打字机	830	785	6%	41%
10	G02F	用于控制光的器件或装置	766	528	45%	17%
11	A61B	医学诊断	751	554	36%	7%
12	H02K	电机	734	657	12%	17%
13	H01R	集电器	732	669	9%	16%
14	B29C	塑料成型	729	593	23%	9%
15	G01N	测试或分析材料	717	562	28%	3%
16	H04W	无线通信	717	541	33%	3%
17	B60R	车辆的特殊配件或部件	696	573	21%	19%
18	C08K	有机高分子化合物的制备配料	665	533	25%	8%
19	C08G	醛或酮的缩聚物	651	467	39%	8%
20	G03G	电记录术或电照相	633	663	-5%	78%
21	G03B	摄影	626	420	49%	26%
22	H04L	数字信息传输	593	418	42%	2%
23	B62D	机动车	581	371	57%	16%
24	C09J	黏合剂	581	399	46%	17%
25	C08J	有机高分子化合物加工	574	469	22%	10%
26	C22C	合金	569	468	22%	9%
27	C09D	涂料	569	350	63%	9%
28	C08F	碳碳不饱和键高分子	562	384	46%	10%
29	A61K	医用或梳妆用的配制品	552	327	69%	3%
30	B23K	焊接及热切割	507	372	36%	7%
31	C23C	金属材料的镀覆	487	474	3%	10%
32	H01F	磁体或变压器	469	436	8%	16%
33	C09K	荧光液晶等材料	452	306	48%	7%
34	F16H	传动装置	431	402	7%	15%
35	H01B	电缆或绝缘体	427	357	20%	16%
36	B01D	分离	419	248	69%	3%
37	F24F	空气调节	407	306	33%	6%
38	B60K	车辆动力装置布置或安装	406	336	21%	19%
39	G03F	图纹面的照相制版工艺	400	384	4%	23%
40	H02M	变电	390	449	-13%	10%
41	B60W	混合动力车辆的控制系统	388	279	39%	13%
42	G05B	一般控制系统	368	366	1%	5%
43	H04B	通信传输	366	233	57%	4%
44	F02D	燃烧发动机的控制	360	274	31%	23%
45	B60C	车用轮胎	359	379	-5%	39%
46	G06T	图像处理	332	277	20%	2%
47	A61F	血管内的滤器或支架	330	201	64%	11%
48	A61P	化合物或药物制剂	328	181	81%	2%
49	G01R	电磁测量	326	281	16%	3%
50	F25B	制冷机	325	331	-2%	14%
51	H05B	电热	322	300	7%	13%
52	H01G	电容器	322	211	53%	16%
53	G01B	长度角度面积的计量	316	276	14%	5%
54	H02J	供电和蓄电	315	264	19%	4%
55	B25J	机器人操纵器	310	258	20%	6%
56	G08G	交通控制系统	304	192	58%	7%
57	B66B	升降机或自动扶梯	295	330	-11%	17%
58	F02M	发动机可燃物的供给	292	241	21%	22%
59	G09F	显示或广告	290	185	57%	10%
60	B65H	搬运薄的或细丝状材料	284	242	17%	10%
61	C21D	金属热处理设备	282	223	26%	9%
62	G06K	数据识别	281	206	36%	1%
63	C07D	杂环化合物	261	165	58%	3%
64	B65G	运输或贮存装置	256	181	41%	4%
65	G09G	显示控制的装置或电路	256	201	27%	6%
66	B01J	颗粒化催化和胶体	250	157	59%	2%
67	B65D	贮存或运输的容器	249	247	1%	9%
68	B60L	电动车辆动力装置	248	199	25%	6%
69	F16C	轴	246	263	-6%	17%
70	H02P	电动机或发电机控制调节	246	292	-16%	11%
71	H01Q	天线	233	153	52%	6%
72	E02F	挖掘或疏浚	231	184	26%	23%
73	A61M	医用注射或抽取器械	230	148	55%	5%
74	F02B	活塞式内燃机	230	185	24%	20%
75	F21S	非便携式照明装置	226	125	81%	13%
76	C07C	无环或碳环化合物	223	185	21%	3%
77	G06Q	电子商务和管理系统	220	129	71%	1%
78	F01N	发动机的排气装置	209	204	2%	16%
79	C12N	微生物或酶	208	119	75%	1%
80	H04R	扬声器	204	152	34%	7%
81	F04D	非变容式泵	200	164	22%	9%
82	F21V	照明装置	199	152	31%	8%
83	B24B	磨削或抛光	198	134	48%	4%
84	C03C	玻璃或釉的化学成分	194	154	26%	10%
85	F16K	阀或龙头	190	220	-14%	9%
86	C04B	石灰或水泥	188	130	45%	2%
87	G11B	相对运动而实现的信息存储	188	155	21%	27%
88	F16D	传送旋转运动的联轴器	187	203	-8%	12%
89	B22F	金属粉末的加工	182	192	-5%	6%
90	F16F	弹簧或减震器	179	179	0%	7%
91	F21Y	光源的构成	179	150	19%	14%
92	B60T	车辆制动控制	178	137	30%	11%
93	H02G	内燃发动机装置	177	181	-2%	6%
94	C01B	非金属元素	169	128	32%	3%
95	B41M	印刷或拷贝工艺	169	121	40%	23%
96	B60N	车辆座椅或乘用设备	168	150	12%	15%
97	H01S	利用受激发射的器件	168	114	47%	12%
98	H04M	电话通信	163	126	29%	3%
99	F25D	冷柜或冰箱	161	87	85%	9%
100	A61Q	化妆品或梳妆用品	160	103	55%	6%

注：本表数据按第一权利人统计，份额指其占2021年中国局专利某一技术类别的份额。

图片.png

图6.2-2 2021年日本在华专利前30个技术小类（IPC4）的数量分布

日本在华专利数量较多的技术小类包括：半导体器件、图像通信、光学元件、系统或仪器、电池、数据处理、高分子化合物。这些小类的专利数量均超过1000项，其中半导体器件类专利超过2000项。另外，份额相对较高的技术小类包括：电记录术或电照相、打字机、车用轮胎、相对运动而实现的信息存储、摄影、层状产品、图纹面的照相制版工艺、印刷或拷贝工艺、挖掘或疏浚、燃烧发动机的控制、发动机可燃物的供给、活塞式内燃机，占比超过20%。其中，日本的在华车用轮胎专利高达359项，占中国局专利的39%，而国内专利仅为277项。可见日本在轮胎技术上居垄断地位，具有碾压我国的技术实力。同样，日本在打印机上也处于技术垄断地位。

表6.2-3 日本在华专利的技术领域状况（按专利权人统计）

	技术领域	2021	2020	2019	2018	增长率	份额
1	农业和食品	563	350	285	311	61%	2%
2	生活和运动用品	824	589	506	432	40%	4%
3	医学诊断与外科	751	554	687	731	36%	7%
4	医学治疗和护理	908	604	523	408	50%	6%
5	药物和家庭日用化学品	555	330	288	322	68%	3%
6	分离和混合加工作业	1104	710	690	662	55%	2%
7	成型加工作业	3690	3122	3005	2543	18%	6%
8	一般车辆	3317	2635	2740	2722	26%	14%
9	铁路、船舶和飞行器	162	132	118	133	23%	2%
10	包装和储运	1251	1131	1189	894	11%	6%
11	材料化学与纳米	2091	1656	1644	1710	26%	5%
12	化工	1884	1217	1053	1083	55%	5%
13	有机化学	609	407	489	472	50%	3%
14	有机高分子化合物	2124	1625	1388	1436	31%	9%
15	生物化学	293	174	158	205	68%	1%
16	纺织、造纸和印刷	1604	1403	1287	1099	14%	9%
17	建筑和采矿	603	481	361	391	25%	2%
18	发动机和泵	1659	1489	1594	1406	11%	12%
19	一般机械和武器	1615	1651	1774	1477	-2%	9%
20	照明与制冷制热	1449	1174	1004	758	23%	7%
21	物理测量	1107	992	842	725	12%	4%
22	材料测试	717	562	556	540	28%	3%
23	光电辐射测量与核物理	598	485	477	447	23%	3%
24	光学和摄影	3564	2862	3184	2753	25%	21%
25	物理信号和控制	1103	923	833	718	20%	5%
26	显示展示用品和声学	756	534	596	458	42%	6%
27	计算机接口	662	664	711	781	0%	6%
28	控制器和运算器（CPU）	62	46	54	95	35%	1%
29	计算机一般零部件	299	245	221	261	22%	1%
30	计算机模式体系架构	66	30	30	31	120%	1%
31	计算机应用与软件工程	184	114	184	262	61%	1%
32	计算机安全	94	72	86	101	31%	1%
33	数据识别	281	206	261	250	36%	1%
34	图像处理	332	277	279	338	20%	2%
35	电子商务和管理系统	220	129	112	131	71%	1%
36	信息存储	284	218	295	221	30%	10%
37	电气元件和结构部件	3094	2804	2716	2278	10%	13%
38	半导体制造	1176	976	1107	1114	20%	15%
39	半导体零配件	400	333	442	460	20%	16%
40	半导体元件	1052	917	982	993	15%	10%
41	半导体组件与集成电路	1013	847	996	957	20%	12%
42	电池	1345	1017	1078	1110	32%	10%
43	发电和输变电	1822	1829	1889	1723	0%	7%
44	基本电子电路	351	356	325	388	-1%	9%
45	电热与等离子体	369	341	276	367	8%	12%
46	通信传输系统	366	233	216	208	57%	4%
47	数字信息传输	312	202	205	209	54%	2%
48	数据交换网络	192	131	117	155	47%	1%
49	数据传输控制协议	75	70	63	84	7%	1%
50	数据传输控制程序	100	88	73	77	14%	1%
51	图像通信	1851	1713	1879	2007	8%	10%
52	无线通信网络	753	565	690	598	33%	4%
53	无线通信业务	162	140	100	69	16%	2%
54	广播和电话	408	293	266	250	39%	4%

注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。增长率指2020-2021年的增长率（%），份额指其占2021年中国局专利某一领域的占比。

2021年，日本在华专利最多的技术领域是：成型加工作业、光学和摄影、一般车辆、电气元件和结构部件、有机高分子化合物、材料化学与纳米。这些领域的专利数量均超过2000项。

日本最具优势的领域是：光学和摄影、半导体零配件、半导体制造、一般车辆、电气元件和结构部件、电热与等离子体、发动机和泵、半导体组件与集成电路、半导体元件、信息存储、图像通信。这些领域的专利占中国局专利份额为21%至10%。

日本相对劣势的技术领域包括：计算机模式体系架构、数据传输控制协议、计算机应用与软件工程、控制器和运算器（CPU）、数据传输控制程序、电子商务和管理系统、数据识别、数据交换网络、计算机一般零部件、生物化学、计算机安全、铁路船舶和飞行器、建筑和采矿。这些领域的专利占中国局专利份额不足2%。可见，日本的在华专利主要分布在光学、汽车、半导体、电气技术方面，而在人工智能、计算机、通信、互联网技术等方面相对弱一些。

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图6.2-3 日本在华专利在54个技术领域中的增长

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图6.2-4 2021年日本获得的中国专利在54个技术领域中的份额

致谢

感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自陈立新科学网博客。
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