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陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告1840.docx
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第38个技术领域是半导体制造,包括半导体及其部件的制造方法和设备。2020年,美国专利商标局在该领域共授权专利11905项(增长率为-2%),占总授权量的3.4%,是专利数量第34多的领域。
2020年,美国在该领域获得专利权3919项,占该领域专利授权总量的33%。中国在该领域做出专利发明657项,获得专利权662项,流失专利发明-5项。日本和韩国获得的专利权数量分别为2505和1009项。
表19.38-1 2020年各国半导体制造领域的在美专利发明和专利权数量
国家 和地区 | 发明 数量 | 专利权 数量 | 净流失 数量 | 专利 流失率 | 发明 份额 | 专利权 份额 | 份额 流失量 | |
1 | 美国 | 4058 | 3919 | 139 | 3% | 34.1% | 32.9% | 1.2% |
2 | 日本 | 2558 | 2505 | 53 | 2% | 21.5% | 21.0% | 0.4% |
3 | 韩国 | 1039 | 1009 | 30 | 3% | 8.7% | 8.5% | 0.3% |
4 | 中国 | 657 | 662 | -5 | -1% | 5.5% | 5.6% | 0.0% |
5 | 德国 | 316 | 292 | 24 | 8% | 2.7% | 2.5% | 0.2% |
6 | 法国 | 117 | 118 | -1 | -1% | 1.0% | 1.0% | 0.0% |
7 | 加拿大 | 31 | 52 | -21 | -68% | 0.3% | 0.4% | -0.2% |
8 | 英国 | 44 | 40 | 4 | 9% | 0.4% | 0.3% | 0.0% |
9 | 瑞士 | 35 | 16 | 19 | 54% | 0.3% | 0.1% | 0.2% |
10 | 荷兰 | 49 | 168 | -119 | -243% | 0.4% | 1.4% | -1.0% |
11 | 瑞典 | 13 | 10 | 3 | 23% | 0.1% | 0.1% | 0.0% |
12 | 以色列 | 37 | 24 | 13 | 35% | 0.3% | 0.2% | 0.1% |
13 | 意大利 | 45 | 39 | 6 | 13% | 0.4% | 0.3% | 0.1% |
14 | 印度 | 36 | 5 | 31 | 86% | 0.3% | 0.0% | 0.3% |
15 | 其他 | 2870 | 3046 | -176 | -6% | 24.1% | 25.6% | -1.5% |
小计 | 11905 | 11905 | 0 | 0% | 100% | 100% | 0% |
注:本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计(中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利)。
图19.38-1 2020年各国半导体制造领域的在美专利发明和专利权数量对比
2020年,在半导体制造领域上获得美国专利授权最多的机构是台湾积体电路制造公司、国际商业机器公司、三星电子公司。
表19.38-2 2020年半导体制造领域在美专利授权前10机构
机构名称 | 国家 | 机构英文名称 | 2020 | 2019 | |
1 | 台湾积体电路制造公司 | 中国 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 1798 | 1515 |
2 | 国际商业机器公司 | 美国 | International Business Machines Corporation | 911 | 1060 |
3 | 三星电子公司 | 韩国 | Samsung Electronics Co., Ltd. | 571 | 507 |
4 | 应用材料公司 | 美国 | Applied Materials, Inc. | 401 | 398 |
5 | 东京电子株式会社 | 日本 | Tokyo Electron Limited | 363 | 324 |
6 | 英特尔公司 | 美国 | Intel Corporation | 306 | 270 |
7 | 美光科技公司 | 美国 | Micron Technology, Inc. | 261 | 219 |
8 | 格罗方德半导体股份有限公司 | 美国 | Globalfoundries Inc. | 247 | 391 |
9 | 联华电子股份有限公司 | 中国 | United Microelectronics Corp. | 172 | 258 |
9 | 德州仪器公司 | 美国 | Texas Instruments Incorporated | 172 | 118 |
注:本表数据按照第一权利人进行统计。
图19.38-2 2020年半导体制造领域在美专利授权前10机构
感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
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