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2020年中国在美专利权与美国和日本的比较——差距较大，追赶迅速
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陈立新 张琳 黄颖：中美欧日韩五局专利报告1796.docx
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第二部分 2020年美国发明专利统计分析报告
17 中国在美专利状况
17.2 中国在美专利权状况
17.2.2 中国在美专利权与美国、日本的比较
2020年我国在美专利权比专利发明减少了11%，而美国、日本增加了7%和2%。相应的，我国与美国、日本在大部分技术领域上的差距也会扩大一些，追赶年限也会有些许增加。尽管如此，中国在美专利快速发展和快速追赶的大趋势并没有改变。
表17.2.2-1 我国的在美专利权数量占美国和日本的比例及追赶年限（按权利人统计）
技术领域 | 2020年占比 | 2014年占比 | 年均增长率 | 追赶年限 | |||||||||||
美国 | 日本 | 美国 | 日本 | 美国 | 日本 | 中国 | 美国 | 日本 | |||||||
1 | 农业和食品 | 4% | 45% | 2% | 15% | 2% | 1% | 20% | 24 | 6 | |||||
2 | 生活和运动用品 | 7% | 63% | 2% | 16% | 5% | 4% | 26% | 17 | 3 | |||||
3 | 医学诊断与外科 | 4% | 23% | 1% | 2% | 8% | 10% | 46% | 13 | 6 | |||||
4 | 医学治疗和护理 | 3% | 40% | 1% | 6% | 4% | 7% | 36% | 15 | 5 | |||||
5 | 药物和家庭日用化学品 | 7% | 75% | 3% | 24% | 2% | -2% | 21% | 20 | 2 | |||||
6 | 分离和混合加工作业 | 8% | 33% | 3% | 9% | 6% | 4% | 24% | 18 | 8 | |||||
7 | 成型加工作业 | 8% | 16% | 4% | 5% | 9% | 10% | 21% | 27 | 22 | |||||
8 | 一般车辆 | 6% | 9% | 2% | 2% | 13% | 10% | 34% | 19 | 15 | |||||
9 | 铁路、船舶和飞行器 | 7% | 83% | 1% | 5% | 20% | 11% | 60% | 10 | 1 | |||||
10 | 包装和储运 | 5% | 19% | 3% | 8% | 6% | 2% | 15% | 45 | 18 | |||||
11 | 材料化学与纳米 | 12% | 21% | 7% | 8% | 7% | 6% | 17% | 30 | 19 | |||||
12 | 化工 | 8% | 20% | 4% | 6% | 8% | 9% | 21% | 25 | 17 | |||||
13 | 有机化学 | 10% | 60% | 4% | 24% | 1% | -3% | 16% | 20 | 4 | |||||
14 | 有机高分子化合物 | 8% | 11% | 3% | 3% | 5% | 7% | 21% | 22 | 22 | |||||
15 | 生物化学 | 5% | 37% | 2% | 13% | 2% | 1% | 19% | 24 | 8 | |||||
16 | 纺织、造纸和印刷 | 9% | 9% | 3% | 3% | 1% | -4% | 21% | 17 | 14 | |||||
17 | 建筑和采矿 | 6% | 68% | 2% | 16% | 7% | 9% | 27% | 20 | 3 | |||||
18 | 发动机和泵 | 4% | 9% | 2% | 3% | 8% | 7% | 23% | 30 | 20 | |||||
19 | 一般机械和武器 | 7% | 22% | 3% | 5% | 9% | 7% | 27% | 19 | 10 | |||||
20 | 照明与制冷制热 | 17% | 54% | 9% | 13% | 13% | 12% | 26% | 19 | 6 | |||||
21 | 物理测量 | 10% | 30% | 3% | 5% | 10% | 7% | 35% | 13 | 6 | |||||
22 | 材料测试 | 7% | 24% | 2% | 4% | 9% | 8% | 32% | 16 | 8 | |||||
23 | 光电辐射测量与核物理 | 11% | 33% | 4% | 7% | 10% | 6% | 29% | 17 | 7 | |||||
24 | 光学和摄影 | 33% | 29% | 12% | 6% | 10% | 0% | 30% | 8 | 6 | |||||
25 | 物理信号和控制 | 6% | 23% | 3% | 5% | 13% | 12% | 28% | 25 | 13 | |||||
26 | 显示展示用品和声学 | 30% | 83% | 7% | 11% | 9% | 0% | 41% | 6 | 1 | |||||
27 | 计算机接口 | 13% | 43% | 3% | 5% | 16% | 6% | 45% | 11 | 4 | |||||
28 | 控制器和运算器（CPU） | 6% | 77% | 1% | 16% | 1% | -8% | 30% | 14 | 1 | |||||
29 | 计算机一般零部件 | 8% | 59% | 4% | 19% | 9% | 1% | 21% | 28 | 4 | |||||
30 | 计算机模式体系架构 | 6% | 68% | 3% | 32% | 0% | -10% | 14% | 29 | 3 | |||||
31 | 计算机应用与软件工程 | 4% | 56% | 1% | 11% | 9% | -3% | 32% | 19 | 3 | |||||
32 | 计算机安全 | 5% | 63% | 3% | 13% | 14% | 4% | 29% | 25 | 3 | |||||
33 | 数据识别 | 13% | 40% | 3% | 4% | 11% | -2% | 45% | 9 | 3 | |||||
34 | 图像处理 | 11% | 33% | 3% | 2% | 30% | 23% | 65% | 9 | 4 | |||||
35 | 电子商务和管理系统 | 2% | 33% | 0% | 3% | 13% | 20% | 54% | 14 | 5 | |||||
36 | 信息存储 | 10% | 30% | 2% | 5% | 2% | -8% | 35% | 10 | 5 | |||||
37 | 电气元件和结构部件 | 15% | 25% | 11% | 12% | 8% | 6% | 13% | 49 | 27 | |||||
38 | 半导体制造 | 17% | 26% | 9% | 13% | 3% | 2% | 13% | 23 | 16 | |||||
39 | 半导体零配件 | 14% | 25% | 5% | 4% | 13% | 8% | 35% | 13 | 8 | |||||
40 | 半导体元件 | 34% | 44% | 9% | 9% | 5% | 0% | 30% | 7 | 4 | |||||
41 | 半导体组件与集成电路 | 44% | 55% | 11% | 5% | 19% | 11% | 51% | 4 | 3 | |||||
42 | 电池 | 20% | 18% | 7% | 3% | 12% | 9% | 33% | 11 | 11 | |||||
43 | 发电和输变电 | 14% | 24% | 8% | 7% | 13% | 10% | 24% | 25 | 15 | |||||
44 | 基本电子电路 | 14% | 39% | 5% | 11% | 5% | 2% | 24% | 15 | 6 | |||||
45 | 电热与等离子体 | 21% | 45% | 16% | 19% | 10% | 4% | 15% | 40 | 10 | |||||
46 | 通信传输系统 | 15% | 70% | 9% | 29% | 6% | -3% | 16% | 26 | 3 | |||||
47 | 数字信息传输 | 19% | 122% | 9% | 26% | 14% | 6% | 29% | 15 | -1 | |||||
48 | 数据交换网络 | 9% | 114% | 8% | 46% | 15% | 3% | 16% | +∞ | -1 | |||||
49 | 数据传输控制协议 | 6% | 82% | 5% | 23% | 20% | 12% | 23% | 94 | 3 | |||||
50 | 数据传输控制程序 | 6% | 93% | 4% | 8% | 38% | 29% | 50% | 29 | 1 | |||||
51 | 图像通信 | 12% | 19% | 4% | 4% | 8% | 1% | 31% | 13 | 8 | |||||
52 | 无线通信网络 | 23% | 112% | 12% | 32% | 11% | 7% | 23% | 16 | 0 | |||||
53 | 无线通信业务 | 11% | 77% | 13% | 39% | 16% | 8% | 12% | +∞ | 8 | |||||
54 | 广播和电话 | 15% | 84% | 7% | 36% | 2% | 1% | 15% | 20 | 2 | |||||
注：本表按照专利第一权利人进行统计（中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利）。年均增长率指2014-2020年的年均复合增长率。追赶年限指中国与其他国家的差距。例如追赶年限为1，则表示1年后将会实现数量上的赶超；为-1，则表示1年前已经实现了数量上的赶超；为+∞则表示其他国家增长速度更快，或与其差距较大，理论上暂时无法在短期内赶超；为-∞则表示在2014年之前已经实现了对其他国家的赶超，理论上对方在短期内不太可能反超。
图17.2.2-1 2014年和2020年我国在美专利权数量占美国的比例（按权利人统计）
图17.2.2-2 2014年和2020年我国在美专利权数量占日本的比例（按权利人统计）
整体来看，2020年中国在所有技术领域上与美国获得的专利数量相比差距都非常巨大，在专利数量上相差几倍甚至几十倍，有很大的追赶空间。与日本相比，中国仅在数字信息传输、数据交换网络、无线通信网络这3个领域获得的专利权具有数量上的微弱优势，而在其他53个领域上处于劣势。其中，在33个技术领域上，中国获得的专利权数量不及日本的一半。尤其是以下5个领域的比例较低：纺织造纸和印刷是日本的9%，一般车辆是9%，发动机和泵是9%，有机高分子化合物是11%，成型加工作业是16%，电池是18%。由此可见，在专利数量上，美国和日本比中国有更大的优势。
致谢
感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1312255.html
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