1

中国

1180

67%

0%

2

日本

333

14%

1%

3

美国

171

7%

1%

4

德国

83

4%

1%

5

韩国

87

4%

1%

6

法国

11

0%

0%

7

瑞士

10

0%

0%

8

荷兰

4

0%

0%

9

瑞典

1

0%

0%

10

英国

2

0%

0%

11

意大利

5

0%

0%

12

新加坡

10

0%

1%

13

丹麦

0

0%

0%

14

奥地利

7

0%

1%

15

其他

40

2%

0%

小计

2344

100%

0%

1

台湾

399

25%

6%

2

江苏

228

14%

0%

3

上海

209

13%

1%

4

广东

152

10%

0%

5

北京

145

9%

0%

6

浙江

103

7%

0%

7

湖北

97

6%

1%

8

陕西

41

3%

0%

9

安徽

39

2%

0%

10

四川

39

2%

0%

11

湖南

29

2%

0%

12

福建

21

1%

0%

13

河北

17

1%

0%

14

山东

15

1%

0%

15

重庆

11

1%

0%

16

辽宁

6

0%

0%

17

江西

5

0%

0%

18

河南

4

0%

0%

19

天津

3

0%

0%

20

黑龙江

3

0%

0%

21

吉林

3

0%

0%

22

甘肃

3

0%

0%

23

内蒙古

3

0%

0%

24

贵州

2

0%

0%

25

山西

1

0%

0%

26

云南

1

0%

0%

27

香港

1

0%

0%

28

广西

0

0%

0%

29

新疆

0

0%

0%

30

海南

0

0%

0%

31

宁夏

0

0%

0%

32

青海

0

0%

0%

33

西藏

0

0%

0%

34

澳门

0

0%

0%

1

台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾

125

24%

2

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

中国上海

97

11%

3

英飞凌科技股份有限公司

德国

43

18%

4

矽品精密工业股份有限公司

中国台湾

42

79%

5

京东方科技集团股份有限公司

中国北京

40

2%

6

长江存储科技有限责任公司

中国湖北

38

11%

7

三菱电机株式会社

日本

34

3%

8

日月光半导体制造股份有限公司

中国台湾

33

75%

9

三星电子株式会社

韩国

32

2%

10

高通股份有限公司

美国

29

3%

11

武汉新芯集成电路制造有限公司

中国湖北

27

32%

12

富士电机株式会社

日本

24

15%

13

江苏长电科技股份有限公司

中国江苏

23

70%

14

英特尔公司

美国

22

4%

14

株式会社村田制作所

日本

22

5%

16

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

中国江苏

21

58%

17

瑞萨电子株式会社

日本

20

19%

18

中国科学院微电子研究所

中国北京

19

8%

19

爱思开海力士有限公司

韩国

18

4%

20

南亚科技股份有限公司

中国台湾

17

44%

21

甬矽电子（宁波）股份有限公司

中国浙江

16

64%

22

京瓷株式会社

日本

15

13%

22

中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

中国北京

15

22%

22

全球能源互联网研究院有限公司

中国北京

15

13%

22

株式会社电装

日本

15

3%

22

上海华虹宏力半导体制造有限公司

中国上海

15

7%

27

联发科技股份有限公司

中国台湾

14

10%

27

美光科技公司

美国

14

14%

27

索尼公司

日本

14

2%

30

联华电子股份有限公司

中国台湾

13

11%

30

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

中国湖北

13

2%

30

华为技术有限公司

中国广东

13

0%

30

力成科技股份有限公司

中国台湾

13

93%

30

瑞昱半导体股份有限公司

中国台湾

13

16%

35

友达光电股份有限公司

中国台湾

11

3%

35

琳得科株式会社

日本

11

14%

35

格罗方德半导体公司

开曼群岛

11

15%

35

昆山国显光电有限公司

中国江苏

11

4%

39

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中国江苏

10

20%

39

德淮半导体有限公司

中国江苏

10

19%

41

浙江集迈科微电子有限公司

中国浙江

9

47%

41

上海华力集成电路制造有限公司

中国上海

9

14%

41

株洲中车时代电气股份有限公司

中国湖南

9

8%

41

旺宏电子股份有限公司

中国台湾

9

10%

41

西安交通大学

中国陕西

9

0%

41

浙江清华柔性电子技术研究院

中国浙江

9

50%

47

南茂科技股份有限公司

中国台湾

8

80%

47

德克萨斯仪器股份有限公司

美国

8

5%

47

西安电子科技大学

中国陕西

8

1%

47

三菱综合材料株式会社

日本

8

11%

51

汕头市骏码凯撒有限公司

中国广东

7

54%

51

中国电子科技集团公司第二十九研究所

中国四川

7

11%

51

华邦电子股份有限公司

中国台湾

7

6%

51

东南大学

中国江苏

7

0%

51

通富微电子股份有限公司

中国江苏

7

39%

51

三星电机株式会社

韩国

7

3%

57

长鑫存储技术有限公司

中国安徽

6

25%

57

晟碟信息科技（上海）有限公司

中国上海

6

67%

57

中芯集成电路（宁波）有限公司

中国浙江

6

32%

57

OPPO广东移动通信有限公司

中国广东

6

0%

57

晟碟半导体（上海）有限公司

中国上海

6

100%

57

欣兴电子股份有限公司

中国台湾

6

27%

57

西门子公司

德国

6

2%

57

罗伯特博世有限公司

德国

6

1%

57

浙江大学

中国浙江

6

0%

57

英飞凌科技美国公司

美国

6

75%

57

日立化成株式会社

日本

6

13%

57

电子科技大学

中国四川

6

0%

57

通用电气公司

美国

6

1%

57

苹果公司

美国

6

1%

57

无锡华润上华科技有限公司

中国江苏

6

12%

57

台达电子工业股份有限公司

中国台湾

6

5%

57

上海交通大学

中国上海

6

0%

74

英飞凌科技奥地利有限公司

奥地利

5

12%

74

武汉天马微电子有限公司

中国湖北

5

3%

74

云谷（固安）科技有限公司

中国河北

5

3%

74

西安微电子技术研究所

中国陕西

5

5%

74

住友电木株式会社

日本

5

28%

74

厦门天马微电子有限公司

中国福建

5

2%

74

迪睿合株式会社

日本

5

7%

74

苏州日月新半导体有限公司

中国江苏

5

100%

74

清华大学

中国北京

5

0%

74

恩智浦美国有限公司

美国

5

11%

74

TCL科技集团股份有限公司

中国广东

5

2%

74

华天科技（昆山）电子有限公司

中国江苏

5

42%

74

深圳市华星光电技术有限公司

中国广东

5

1%

74

东芝存储器株式会社

日本

5

7%

74

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

中国浙江

5

9%

74

苏州晶方半导体科技股份有限公司

中国江苏

5

63%

74

新电元工业株式会社

日本

5

26%

74

中国电子科技集团公司第十三研究所

中国河北

5

11%

74

苏州固锝电子股份有限公司

中国江苏

5

56%

74

苏州通富超威半导体有限公司

中国江苏

5

100%

74

财团法人工业技术研究院

中国台湾

5

3%

74

比亚迪股份有限公司

中国广东

5

1%

74

日立汽车系统株式会社

日本

5

2%

74

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

5

2%

98

天工方案公司

美国

4

11%

98

上海华力微电子有限公司

中国上海

4

2%

98

美的智慧家居科技有限公司

中国广东

4

15%

201510519084.4

柔性基板及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

宋松

201710536546.2

一种芯片封装方法及芯片封装结构

京东方科技集团股份有限公司

曲连杰

201710358507.8

一种导电图形的制作方法、导电图形及显示基板

京东方科技集团股份有限公司

宫奎

201610620200.6

像素结构及制作方法、阵列基板及制作方法和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

陈宇鹏

201810002569.X

一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法

京东方科技集团股份有限公司

赵伟利

201710294993.1

走线结构、显示基板及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

王本莲

201710349242.5

一种封装面板、器件封装结构及其制备方法

京东方科技集团股份有限公司

董廷泽

201710534097.8

阵列基板及其制备方法、显示面板

京东方科技集团股份有限公司

臧鹏程

201710778797.1

一种基因检测芯片、其制作方法及检测方法

京东方科技集团股份有限公司

李田生

201710591929.X

一种封框胶结构、显示面板及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张学勇

201811095320.4

一种柔性显示组件及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

杨静

201810343205.8

阵列基板及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

刘军

201910333496.7

芯片、目标基板、芯片转移方法及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

陈亮

201710002587.3

一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统

京东方科技集团股份有限公司

蔡振飞

201810478201.0

发光模组及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

罗永辉

201810181622.7

一种显示面板以及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

李祥远

201810286429.X

一种显示基板及其制作方法、显示面板

京东方科技集团股份有限公司

曹金虎

201710420077.8

一种阵列基板和阵列基板的制作方法

京东方科技集团股份有限公司

王晶

201711181154.5

一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法

京东方科技集团股份有限公司

谢扶政

201710966327.8

显示基板母板及其制作方法、显示基板、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

王本莲

201710735340.2

一种阵列基板及其制备方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张光明

201910261909.5

显示基板及其制作方法、裂纹检测方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

包征

201810558243.5

静电释放保护电路、阵列基板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

刘振定

201810835808.X

一种阵列基板、显示装置、掩膜板

京东方科技集团股份有限公司

薛智勇

201910107881.X

显示面板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

董栗明

201810516269.3

一种显示基板及其制作方法、显示器件

京东方科技集团股份有限公司

李铸毅

201710457121.2

一种阵列基板及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张斌

201710922899.6

一种阵列基板及驱动方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

任艳伟

201810858556.2

一种柔性显示基板

京东方科技集团股份有限公司

李园园

201810474863.0

一种显示器、显示器的制作方法和显示处理方法

京东方科技集团股份有限公司

王建强

201710190287.2

一种柔性显示面板及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

王本莲

201810954488.X

显示背板及其制备方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

苏同上

201810973567.5

阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

来春荣

201910244490.2

薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板及装置

京东方科技集团股份有限公司

贵炳强

201710161607.1

导电图案结构及其制备方法、阵列基板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

汪建国

201810520493.X

显示面板及其制造方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

廖文骏

201811275768.4

保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法

京东方科技集团股份有限公司

罗程远

201910231829.5

一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置

京东方科技集团股份有限公司

曲连杰

201711044094.2

柔性显示装置及其制作方法

京东方科技集团股份有限公司

卜 德军

201810812231.0

显示基板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张震

201980000367.4

贯穿硅触点结构及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201980000220.5

具有垂直扩散板的电容器结构

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201711208508.0

一种自对准四重图形技术

长江存储科技有限责任公司

毛晓明

201811055777.2

界面缺陷表征结构的形成方法

长江存储科技有限责任公司

杨盛玮

201810729606.7

光学对准标记、光学定位方法以及半导体器件

长江存储科技有限责任公司

屠礼明

201810981692.0

用于评估栅氧层TDDB极性差异的测试结构及测试方法

长江存储科技有限责任公司

杨盛玮

201810558364.X

半导体制造方法及半导体结构

长江存储科技有限责任公司

赵亮亮

201880000972.7

具有屏蔽层的三维存储器器件以及用于制造其的方法

长江存储科技有限责任公司

霍宗亮

201710740889.0

一种标记图形及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

李思晢

201910322243.X

半导体结构及半导体工艺方法

长江存储科技有限责任公司

严孟

201980000333.5

用于在半导体制造中定位图案的标记

长江存储科技有限责任公司

张豆豆

201880005197.4

三维存储装置的阵列共源极结构以及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

肖莉红

201980000232.8

具有垂直扩散板的电容器结构

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201980000233.2

集成电路封装结构及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

陈鹏

201910676806.5

一种三维存储器及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

何家兰

201810226859.2

固液一体式芯片散热器及其制造工艺

长江存储科技有限责任公司

李志

201880005423.9

形成三维集成布线结构的方法及其半导体结构

长江存储科技有限责任公司

朱继锋

201980001307.4

互连结构及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

杨罡

201980000243.6

使用混合键合的结构和器件及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

王涛

201880005225.2

三维存储组件形成过程中阶梯的蚀刻控制方法

长江存储科技有限责任公司

吕震宇

201810419537.X

半导体器件的对准方法

长江存储科技有限责任公司

颜柏寒

201811342989.9

封装体结构及半导体器件的封装方法

长江存储科技有限责任公司

陈鹏

201980000179.1

具有贯穿阶梯触点的三维存储设备及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

魏勤香

201910283403.4

一种集成电路保护结构及其制作方法

长江存储科技有限责任公司

肖金华

201910251212.X

集成电路器件、形成对准测量图形的方法以及光掩模

长江存储科技有限责任公司

江奇辉

201811352970.2

三维存储器及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

刘峻

201980001410.9

三维存储器件的互连结构

长江存储科技有限责任公司

朱宏斌

201810950486.3

3D存储器件及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

张勇

201910343613.8

用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法

长江存储科技有限责任公司

陈鹏

201811195965.5

沟槽填充结构及其制备方法

长江存储科技有限责任公司

肖亮

201910231939.1

一种集成电路样品及其制备方法

长江存储科技有限责任公司

方斌

201811139628.4

3D存储器件

长江存储科技有限责任公司

胡斌

201910570404.7

一种3D NAND存储器件

长江存储科技有限责任公司

张慧

201811109480.X

三维存储器的制作方法

长江存储科技有限责任公司

肖莉红

201910016020.0

一种测试结构、半导体器件

长江存储科技有限责任公司

杨盛玮

201811415010.6

3D NAND存储器件中导电插塞的形成方法及3D NAND存储器件

长江存储科技有限责任公司

肖莉红

202010180781.2

贯穿硅触点结构及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201910280272.4

一种NAND存储器、掩膜版以及制作方法

长江存储科技有限责任公司

李思哲

201610407471.3

半导体结构及形成方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

周

201510623142.8

一种半导体器件及其制造方法和电子装置

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

刘继

201611040773.8

一种半导体器件及其制造方法

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

许谢慧娜

201610263659.5

离子注入异常的检测结构及其制备方法，以及检测方法

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

史江北

201610407349.6

栅控二极管及其形成方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

周飞

201410398110.8

一种半导体器件及其制作方法和电子装置

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

周鸣

201710087199.X

一种电熔丝器件及其制造方法

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

王楠

201610341110.3

一种半导体器件及其检测方法及电子装置

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

刘立

201610017949.1

一种半导体器件及其制备方法、电子装置

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

程晋广

201610979493.7

一种半导体器件的制作方法

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

陆水华

201710015091.X

凸块封装方法

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

章国伟

201610292139.7

测试结构及其形成方法以及测试方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

吴湘君

201611083632.4

测试结构及其形成方法、测试方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

李勇

201510456364.5

半导体结构及其制造方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

张冠群

201510621876.2

半导体结构及其制造方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

袁光杰

201611110242.1

半导体结构及其形成方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

宋春

201710187480.0

封装结构及其形成方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

殷原梓

201610407331.6

封装结构及其封装方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

王冲

201610803202.9

保护电路和集成电路

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

甘正浩

201611083625.4

静电放电保护结构及其形成方法和工作方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

周飞

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用于检测基板上的标记的装置、设备和方法

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半导体结构及其形成方法

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重布线路结构

台湾积体电路制造股份有限公司

李宗徽

201810978755.7

集成电路(IC)及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林孟汉

201710801062.6

半导体器件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

李威养

201611119419.4

半导体器件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201710681961.7

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

黄立贤

201710631058.X

封装结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201810691508.9

半导体封装件中的金属化图案及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

游济阳

201710952725.4

封装及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201810128085.X

用于形成应力降低装置的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

吕盈缔

201710464190.6

集成电路器件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

廖志腾

201611235620.9

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张育维

201611074770.6

半导体器件结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

何冠霖

201810996129.0

集成扇出封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

裴浩然

201711246518.3

半导体器件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

董雨陇

201711230686.3

集成电路和用于制造集成电路的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张耀文

201810717245.4

具有带有腔体的TIV的InFO-POP结构

台湾积体电路制造股份有限公司

林俊成

201810419528.0

用于焊盘开口和沟槽的钝化结构

台湾积体电路制造股份有限公司

张铭宏

201611189728.9

半导体结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

徐英杰

201710191262.4

叠层封装结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201810263929.1

半导体器件和制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

黄冠育

201810765974.7

形成半导体结构的方法及封装件

台湾积体电路制造股份有限公司

王博汉

201611066804.7

半导体结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张哲诚

201810082747.4

半导体封装件中的导电通孔及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

黄松辉

201811355127.X

多芯片集成扇出封装件

台湾积体电路制造股份有限公司

陈洁

201611253338.3

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈志华

201810580009.2

集成电路封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

李岳川

201810639363.8

扫描器、校正系统及其方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林正穆

201810789252.5

半导体封装件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

曾士豪

201810693005.5

具有用于减少串扰的屏蔽结构的半导体器件

台湾积体电路制造股份有限公司

黄诗雅

201811123332.3

半导体器件以及形成半导体器件的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

尤宏志

201810836178.8

LTHC在形成封装件中作为电荷阻挡层、封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

赖怡仁

201610969659.7

半导体结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈威廷

201811132804.1

局部互连结构、半导体集成电路装置及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈志良

201711279542.7

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201711292805.8

单片三维(3D)集成电路及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

让-皮埃尔·科林格

201910538989.4

集成光子封装件、光子封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201610919228.X

半导体结构、半导体晶圆及形成非矩形管芯的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201811132809.4

半导体封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

刘重希

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混合互连器件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201711281699.3

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈明发

201810862186.X

半导体结构

台湾积体电路制造股份有限公司

廖忠志

201810400637.8

用于3D封装的应力补偿层

台湾积体电路制造股份有限公司

林俊宏

201710064163.X

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林义雄

201811631998.X

半导体器件及其电网(PG)的布局图的生成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

希兰梅·比斯瓦思

201811132795.6

形成半导体器件的方法以及封装件

台湾积体电路制造股份有限公司

胡致嘉

201711290392.X

半导体器件的互连结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

游佳达

201810843308.0

具有改进的布局的集成电路器件

台湾积体电路制造股份有限公司

张丰愿

201711293943.8

半导体测试装置、其制造及使用其测量接触电阻的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

彭成毅

201610152388.6

电子封装件及半导体基板

矽品精密工业股份有限公司

陈仕卿

201610132896.8

电子封装件及其半导体基板与制法

矽品精密工业股份有限公司

赖杰隆

201710436397.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

201610375786.4

电子封装件

矽品精密工业股份有限公司

林长甫

201710290491.1

封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

高沣

201510147274.8

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱士超

201410673881.3

半导体封装结构的制法

矽品精密工业股份有限公司

萧惟中

201610326150.0

电子封装件及基板结构

矽品精密工业股份有限公司

梁芳瑜

201510095684.2

电子封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

白裕呈

201610504135.0

封装基板及其电子封装件与制法

矽品精密工业股份有限公司

邱士超

201710346871.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

赖达升

201710372957.2

电感组合及其线路结构

矽品精密工业股份有限公司

赖佳助

201610619453.1

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

陈彦亨

201710201358.4

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

陈建廷

201610705783.2

电子堆迭结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

201610785726.X

电子封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

201510700094.8

不着检出测试方法及其所用的基板与压板

矽品精密工业股份有限公司

钟嘉镔

201710059612.1

基板结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

张宏宪

201610784681.4

半导体封装用的载板、半导体封装组件及半导体组件封装方法

矽品精密工业股份有限公司

张宏宪

201611037169.X

电子装置及其制法与基板结构

矽品精密工业股份有限公司

游进暐

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封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

唐绍祖

201710120094.X

封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

陈睿丰

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电子封装件暨基板结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

201710053106.1

电子封装件及其基板结构

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

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电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

赖昶存

201710169092.X

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

赖杰隆

201711316863.X

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

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封装基板及其制法

矽品精密工业股份有限公司

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201710320345.9

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

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承载基板与其封装结构，及半导体封装元件的制作方法

矽品精密工业股份有限公司

陈嘉成

201710078185.1

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

蔡芳霖

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散热型封装结构

矽品精密工业股份有限公司

林长甫

201610896700.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

许习彰

201710227780.7

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

张书齐

201610688893.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

简岳盈

201610382592.7

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

程吕义

201611243330.9

半导体封装件及半导体封装件的制法

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

201510456892.0

封装结构及屏蔽件与其制法

矽品精密工业股份有限公司

许聪贤

201711472179.0

量测结构

矽品精密工业股份有限公司

赖佳助

201710156991.6

电子封装件

矽品精密工业股份有限公司

邱品瑞

201611011829.7

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

詹慕萱

201710507311.0

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

廖俊明

201610060149.8

包括金属化层的器件和制造器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

M·米希兹

201710346715.6

电子模块及制造其的方法

英飞凌科技股份有限公司

F·温特

201610698354.7

一种方法、一种半导体器件以及一种层布置

英飞凌科技股份有限公司

S·R·耶杜拉

201610757659.0

具有抗干扰电容器的电子组件

英飞凌科技股份有限公司

R阿伦斯

201610994764.6

功率半导体装置

英飞凌科技股份有限公司

D·多梅斯

201710073796.7

具有断裂探测的半导体芯片

英飞凌科技股份有限公司

D.哈默施密特

201610757348.4

芯片载体、器件及方法

英飞凌科技股份有限公司

J皮施纳

201710321166.7

半导体装置和制造半导体装置的方法

英飞凌科技股份有限公司

O.黑尔蒙德

201710124806.5

制造使用可镀覆包封剂的封装体

英飞凌科技股份有限公司

陈淑雯

201611170916.7

多层级芯片互连

英飞凌科技股份有限公司

P·奥斯米茨

201710357144.6

接合垫结构

英飞凌科技股份有限公司

O.黑尔蒙德

201710192380.7

多芯片压力传感器封装体

英飞凌科技股份有限公司

S托伊斯

201510389039.1

用于半导体器件的接触及其形成方法

英飞凌科技股份有限公司

M斯波恩

201710357108.X

芯片封装和用于形成芯片封装的方法

英飞凌科技股份有限公司

M.鲍尔

201710116951.9

制造具有光学检测特征的模制的半导体封装体的方法

英飞凌科技股份有限公司

H·H·张

201710169663.X

电子部件及用于制造电子部件的方法和装置

英飞凌科技股份有限公司

E·菲尔古特

201710358120.2

芯片封装体

英飞凌科技股份有限公司

M·鲍尔

201710122190.8

功率半导体封装体及其应用

英飞凌科技股份有限公司

J·科西察

201710534124.1

电子开关和反极性保护电路

英飞凌科技股份有限公司

R梅瑟

201710217630.8

包括介电层和包封剂的电子器件封装件

英飞凌科技股份有限公司

E·富尔古特

201710546079.1

增强型焊料焊盘

英飞凌科技股份有限公司

S.马海纳

201610824797.6

形成晶片结构的方法、形成半导体器件的方法和晶片结构

英飞凌科技股份有限公司

W·莱纳特

201710623101.8

半导体器件，测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

M.科托罗贾

201710367503.6

用于形成半导体器件的方法以及半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

罗曼·罗特

201610848939.2

直接的选择性增粘剂镀覆

英飞凌科技股份有限公司

H·阿兰格阿布德哈米德

201710740458.4

嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法

英飞凌科技股份有限公司

G.比尔

201610399303.4

叠层结构、半导体器件和用于形成半导体器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

C·卡斯泽特兰

201410343331.5

电子器件和用于制造电子器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

I.埃舍尔-珀佩尔

201710867323.4

用于制造金属-陶瓷衬底的方法以及金属-陶瓷衬底

英飞凌科技股份有限公司

A·罗特

201710480244.8

包括LDMOS晶体管的半导体器件及其制造方法和LDMOS晶体管

英飞凌科技股份有限公司

赫尔穆特·布雷赫

201610950764.6

包括焊料屏障的半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

P·A·A·卡洛

201610069198.8

在封装结构下方具有芯片的半导体装置

英飞凌科技股份有限公司

G奥西米茨

201710293949.9

多层金属焊盘

英飞凌科技股份有限公司

F.赫林

201710367719.2

用于形成半导体器件的方法以及半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

弗兰科·马里亚尼

201710485655.6

LDMOS晶体管和方法

英飞凌科技股份有限公司

A.比尔纳

201711271034.4

具有测试能力的RF收发器

英飞凌科技股份有限公司

H·科尔曼

201710463118.1

通过无焊剂焊接制造的半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

吴祖华

201710282346.9

具有片上天线的半导体器件及其制造方法

英飞凌科技股份有限公司

W.哈特纳

201710879479.4

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法

英飞凌科技股份有限公司

E·菲尔古特

201810089417.8

射频器件封装及其形成方法

英飞凌科技股份有限公司

A·巴赫蒂

201710939283.X

半桥电路、半桥电路封装和构造半桥电路封装的方法

英飞凌科技股份有限公司

马库斯·巴德尔

201710182449.8

具有嵌入导电层和增强密封的模制腔封装体

英飞凌科技股份有限公司

张超发

201710398130.9

含热、电性能改善的再分布结构的芯片载体及半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

S沙夫

201610048476.1

半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块

三星电子株式会社

河政圭

201710181440.5

扇出型半导体封装件

三星电子株式会社

金恩实

201710130527.X

半导体装置

三星电子株式会社

申忠桓

201910278489.1

具有接触塞的半导体装置

三星电子株式会社

尹彰燮

201710009776.3

半导体晶片、半导体结构及制造半导体晶片的方法

三星电子株式会社

金钟洙

201410566487.X

半导体封装件及其制造方法

三星电子株式会社

洪民基

201610878702.9

垂直存储器件

三星电子株式会社

李承民

201780028105.X

用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法

三星电子株式会社

鞠健

201610915570.2

包括空气间隔物的半导体器件

三星电子株式会社

金璟恩

201610825719.8

包括接触塞的半导体装置

三星电子株式会社

严多一

201710136243.1

具有减小的应力的半导体封装件

三星电子株式会社

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201610805906.X

半导体器件和电子器件

三星电子株式会社

徐善京

201680014167.0

电路元件封装、其制造方法及其制造装置

三星电子株式会社

鞠健

201510455245.8

半导体器件及其制造方法及测试半导体器件的装置

三星电子株式会社

李濬希

201610451074.6

电路板和包括该电路板的半导体封装件

三星电子株式会社

申武燮

201680005436.7

半导体封装件及其制造方法

三星电子株式会社

白五贤

201710059796.1