陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

博文

2020年半导体零配件领域的中国局专利的发展竞争态势——台湾、江苏、上海领先,台积电、中芯国际、英飞凌较强

已有 6897 次阅读 2021-2-13 17:43 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告1523.docx 武汉大学科教管理与评价研究中心

第一部分 2020年中国国家发明专利统计分析报告

8 细分技术领域下中国局专利的发展竞争态势

8.39 半导体零配件领域中国局专利的发展竞争态势

39个技术领域是半导体零配件,主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。

 

图片.png

8.39-1  半导体零配件领域的中国局专利增长情况

 

2020年,中国局在半导体零配件领域上的专利授权增长负4%,达到2344项,占总授权量的0%,该领域是专利数量第52多的技术领域。近年来,半导体零配件领域的专利增长缓慢,并且波动较大。

 

8.39-1  2020年各国半导体零配件领域的中国局专利数量


国家

专利数量

专利份额

技术构成比重

1

中国

1180

67%

0%

2

日本

333

14%

1%

3

美国

171

7%

1%

4

德国

83

4%

1%

5

韩国

87

4%

1%

6

法国

11

0%

0%

7

瑞士

10

0%

0%

8

荷兰

4

0%

0%

9

瑞典

1

0%

0%

10

英国

2

0%

0%

11

意大利

5

0%

0%

12

新加坡

10

0%

1%

13

丹麦

0

0%

0%

14

奥地利

7

0%

1%

15

其他

40

2%

0%


小计

2344

100%

0%

注:本表按照第一权利人进行统计(中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利)。

 

我国国内的专利数量较多,占该技术领域专利份额的67%,份额相对偏低14个百分点。国内专利中有极少量的专利属于该技术领域,表明我国在该领域上的技术构成比重较低。总体来看,我国国内专利在该领域上的技术构成比重低于美国、日本、德国、韩国等国家,这说明我国在半导体零配件领域上的专利相对偏少,专利技术的发展不平衡,结构不合理。

 

8.39-2 2020年国内各省市区半导体零配件领域专利数量                     


省区

专利数量

专利份额

技术构成

1

台湾

399

25%

6%

2

江苏

228

14%

0%

3

上海

209

13%

1%

4

广东

152

10%

0%

5

北京

145

9%

0%

6

浙江

103

7%

0%

7

湖北

97

6%

1%

8

陕西

41

3%

0%

9

安徽

39

2%

0%

10

四川

39

2%

0%

11

湖南

29

2%

0%

12

福建

21

1%

0%

13

河北

17

1%

0%

14

山东

15

1%

0%

15

重庆

11

1%

0%

16

辽宁

6

0%

0%

17

江西

5

0%

0%

18

河南

4

0%

0%

19

天津

3

0%

0%

20

黑龙江

3

0%

0%

21

吉林

3

0%

0%

22

甘肃

3

0%

0%

23

内蒙古

3

0%

0%

24

贵州

2

0%

0%

25

山西

1

0%

0%

26

云南

1

0%

0%

27

香港

1

0%

0%

28

广西

0

0%

0%

29

新疆

0

0%

0%

30

海南

0

0%

0%

31

宁夏

0

0%

0%

32

青海

0

0%

0%

33

西藏

0

0%

0%

34

澳门

0

0%

0%

注:本表数据按照第一权利人统计。

 

2020年,台湾获得该领域国家专利399项,占该领域的份额为25%,占本地区专利的6%;其次是江苏,达到228项,占该领域的份额为14%,占本地区专利的0%。台湾和江苏在半导体零配件领域上的专利数量最多,表明这两地汇聚了大量的半导体零配件技术研发力量,是研发能力最强的地区。

 

图片.png

8.39-2  2020年国内各省市区半导体零配件领域专利的数量分布

 

整体来看,国内的发明专利高度集中在台湾、江苏、上海、广东、北京、浙江、湖北,这7个省区在2020年获得的专利数量共占国内的84%,是我国半导体零配件技术专利研发的重要地区。

 

图片.png

8.39-3  2020年国内各省市区半导体零配件领域专利的技术构成比重

 

另外,台湾、上海、湖北、江苏、陕西、四川、河北、内蒙古在该领域上的技术构成比重较高,表明这些地区比较侧重半导体零配件技术的研发。

 

8.39-3  2020年半导体零配件领域中国局专利授权前100家机构


机构名称

国家地区

专利数量

技术构成

1

台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾

125

24%

2

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

中国上海

97

11%

3

英飞凌科技股份有限公司

德国

43

18%

4

矽品精密工业股份有限公司

中国台湾

42

79%

5

京东方科技集团股份有限公司

中国北京

40

2%

6

长江存储科技有限责任公司

中国湖北

38

11%

7

三菱电机株式会社

日本

34

3%

8

日月光半导体制造股份有限公司

中国台湾

33

75%

9

三星电子株式会社

韩国

32

2%

10

高通股份有限公司

美国

29

3%

11

武汉新芯集成电路制造有限公司

中国湖北

27

32%

12

富士电机株式会社

日本

24

15%

13

江苏长电科技股份有限公司

中国江苏

23

70%

14

英特尔公司

美国

22

4%

14

株式会社村田制作所

日本

22

5%

16

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

中国江苏

21

58%

17

瑞萨电子株式会社

日本

20

19%

18

中国科学院微电子研究所

中国北京

19

8%

19

爱思开海力士有限公司

韩国

18

4%

20

南亚科技股份有限公司

中国台湾

17

44%

21

甬矽电子(宁波)股份有限公司

中国浙江

16

64%

22

京瓷株式会社

日本

15

13%

22

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

中国北京

15

22%

22

全球能源互联网研究院有限公司

中国北京

15

13%

22

株式会社电装

日本

15

3%

22

上海华虹宏力半导体制造有限公司

中国上海

15

7%

27

联发科技股份有限公司

中国台湾

14

10%

27

美光科技公司

美国

14

14%

27

索尼公司

日本

14

2%

30

联华电子股份有限公司

中国台湾

13

11%

30

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

中国湖北

13

2%

30

华为技术有限公司

中国广东

13

0%

30

力成科技股份有限公司

中国台湾

13

93%

30

瑞昱半导体股份有限公司

中国台湾

13

16%

35

友达光电股份有限公司

中国台湾

11

3%

35

琳得科株式会社

日本

11

14%

35

格罗方德半导体公司

开曼群岛

11

15%

35

昆山国显光电有限公司

中国江苏

11

4%

39

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中国江苏

10

20%

39

德淮半导体有限公司

中国江苏

10

19%

41

浙江集迈科微电子有限公司

中国浙江

9

47%

41

上海华力集成电路制造有限公司

中国上海

9

14%

41

株洲中车时代电气股份有限公司

中国湖南

9

8%

41

旺宏电子股份有限公司

中国台湾

9

10%

41

西安交通大学

中国陕西

9

0%

41

浙江清华柔性电子技术研究院

中国浙江

9

50%

47

南茂科技股份有限公司

中国台湾

8

80%

47

德克萨斯仪器股份有限公司

美国

8

5%

47

西安电子科技大学

中国陕西

8

1%

47

三菱综合材料株式会社

日本

8

11%

51

汕头市骏码凯撒有限公司

中国广东

7

54%

51

中国电子科技集团公司第二十九研究所

中国四川

7

11%

51

华邦电子股份有限公司

中国台湾

7

6%

51

东南大学

中国江苏

7

0%

51

通富微电子股份有限公司

中国江苏

7

39%

51

三星电机株式会社

韩国

7

3%

57

长鑫存储技术有限公司

中国安徽

6

25%

57

晟碟信息科技(上海)有限公司

中国上海

6

67%

57

中芯集成电路(宁波)有限公司

中国浙江

6

32%

57

OPPO广东移动通信有限公司

中国广东

6

0%

57

晟碟半导体(上海)有限公司

中国上海

6

100%

57

欣兴电子股份有限公司

中国台湾

6

27%

57

西门子公司

德国

6

2%

57

罗伯特博世有限公司

德国

6

1%

57

浙江大学

中国浙江

6

0%

57

英飞凌科技美国公司

美国

6

75%

57

日立化成株式会社

日本

6

13%

57

电子科技大学

中国四川

6

0%

57

通用电气公司

美国

6

1%

57

苹果公司

美国

6

1%

57

无锡华润上华科技有限公司

中国江苏

6

12%

57

台达电子工业股份有限公司

中国台湾

6

5%

57

上海交通大学

中国上海

6

0%

74

英飞凌科技奥地利有限公司

奥地利

5

12%

74

武汉天马微电子有限公司

中国湖北

5

3%

74

云谷(固安)科技有限公司

中国河北

5

3%

74

西安微电子技术研究所

中国陕西

5

5%

74

住友电木株式会社

日本

5

28%

74

厦门天马微电子有限公司

中国福建

5

2%

74

迪睿合株式会社

日本

5

7%

74

苏州日月新半导体有限公司

中国江苏

5

100%

74

清华大学

中国北京

5

0%

74

恩智浦美国有限公司

美国

5

11%

74

TCL科技集团股份有限公司

中国广东

5

2%

74

华天科技(昆山)电子有限公司

中国江苏

5

42%

74

深圳市华星光电技术有限公司

中国广东

5

1%

74

东芝存储器株式会社

日本

5

7%

74

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

中国浙江

5

9%

74

苏州晶方半导体科技股份有限公司

中国江苏

5

63%

74

新电元工业株式会社

日本

5

26%

74

中国电子科技集团公司第十三研究所

中国河北

5

11%

74

苏州固锝电子股份有限公司

中国江苏

5

56%

74

苏州通富超威半导体有限公司

中国江苏

5

100%

74

财团法人工业技术研究院

中国台湾

5

3%

74

比亚迪股份有限公司

中国广东

5

1%

74

日立汽车系统株式会社

日本

5

2%

74

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

5

2%

98

天工方案公司

美国

4

11%

98

上海华力微电子有限公司

中国上海

4

2%

98

美的智慧家居科技有限公司

中国广东

4

15%

注:本表数据按照第一权利人进行统计。

 

2020年,在半导体零配件领域上获得中国局专利授权最多的机构是台湾积体电路制造股份有限公司,其次是中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和英飞凌科技股份有限公司。

 

图片.png

8.39-4  2020年半导体零配件领域中国局专利授权前30家机构

 

 

从技术构成上看,晟碟半导体、苏州日月新、苏州通富超威、力成、南茂、矽品、日月光、英飞凌等机构的比重较高,均超过70%,这些机构一多半的专利属于该领域,半导体零配件技术是其研发重点,其专业化研发程度较高。

 

图片.png

8.39-5  202030家机构的半导体零配件技术构成比重

 

 

 

 

致谢

感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

 

 

附表8.39-1  2020年半导体零配件领域的中国局主要机构的专利

专利号

专利名称

权利人

发明人

201510519084.4

柔性基板及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

宋松

201710536546.2

一种芯片封装方法及芯片封装结构

京东方科技集团股份有限公司

曲连杰

201710358507.8

一种导电图形的制作方法、导电图形及显示基板

京东方科技集团股份有限公司

宫奎

201610620200.6

像素结构及制作方法、阵列基板及制作方法和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

陈宇鹏

201810002569.X

一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法

京东方科技集团股份有限公司

赵伟利

201710294993.1

走线结构、显示基板及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

王本莲

201710349242.5

一种封装面板、器件封装结构及其制备方法

京东方科技集团股份有限公司

董廷泽

201710534097.8

阵列基板及其制备方法、显示面板

京东方科技集团股份有限公司

臧鹏程

201710778797.1

一种基因检测芯片、其制作方法及检测方法

京东方科技集团股份有限公司

李田生

201710591929.X

一种封框胶结构、显示面板及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张学勇

201811095320.4

一种柔性显示组件及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

杨静

201810343205.8

阵列基板及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

刘军

201910333496.7

芯片、目标基板、芯片转移方法及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

陈亮

201710002587.3

一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统

京东方科技集团股份有限公司

蔡振飞

201810478201.0

发光模组及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

罗永辉

201810181622.7

一种显示面板以及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

李祥远

201810286429.X

一种显示基板及其制作方法、显示面板

京东方科技集团股份有限公司

曹金虎

201710420077.8

一种阵列基板和阵列基板的制作方法

京东方科技集团股份有限公司

王晶

201711181154.5

一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法

京东方科技集团股份有限公司

谢扶政

201710966327.8

显示基板母板及其制作方法、显示基板、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

王本莲

201710735340.2

一种阵列基板及其制备方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张光明

201910261909.5

显示基板及其制作方法、裂纹检测方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

包征

201810558243.5

静电释放保护电路、阵列基板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

刘振定

201810835808.X

一种阵列基板、显示装置、掩膜板

京东方科技集团股份有限公司

薛智勇

201910107881.X

显示面板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

董栗明

201810516269.3

一种显示基板及其制作方法、显示器件

京东方科技集团股份有限公司

李铸毅

201710457121.2

一种阵列基板及其制作方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张斌

201710922899.6

一种阵列基板及驱动方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

任艳伟

201810858556.2

一种柔性显示基板

京东方科技集团股份有限公司

李园园

201810474863.0

一种显示器、显示器的制作方法和显示处理方法

京东方科技集团股份有限公司

王建强

201710190287.2

一种柔性显示面板及显示装置

京东方科技集团股份有限公司

王本莲

201810954488.X

显示背板及其制备方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

苏同上

201810973567.5

阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

来春荣

201910244490.2

薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板及装置

京东方科技集团股份有限公司

贵炳强

201710161607.1

导电图案结构及其制备方法、阵列基板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

汪建国

201810520493.X

显示面板及其制造方法、显示装置

京东方科技集团股份有限公司

廖文骏

201811275768.4

保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法

京东方科技集团股份有限公司

罗程远

201910231829.5

一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置

京东方科技集团股份有限公司

曲连杰

201711044094.2

柔性显示装置及其制作方法

京东方科技集团股份有限公司

卜 德军

201810812231.0

显示基板和显示装置

京东方科技集团股份有限公司

张震

201980000367.4

贯穿硅触点结构及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201980000220.5

具有垂直扩散板的电容器结构

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201711208508.0

一种自对准四重图形技术

长江存储科技有限责任公司

毛晓明

201811055777.2

界面缺陷表征结构的形成方法

长江存储科技有限责任公司

杨盛玮

201810729606.7

光学对准标记、光学定位方法以及半导体器件

长江存储科技有限责任公司

屠礼明

201810981692.0

用于评估栅氧层TDDB极性差异的测试结构及测试方法

长江存储科技有限责任公司

杨盛玮

201810558364.X

半导体制造方法及半导体结构

长江存储科技有限责任公司

赵亮亮

201880000972.7

具有屏蔽层的三维存储器器件以及用于制造其的方法

长江存储科技有限责任公司

霍宗亮

201710740889.0

一种标记图形及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

李思晢

201910322243.X

半导体结构及半导体工艺方法

长江存储科技有限责任公司

严孟

201980000333.5

用于在半导体制造中定位图案的标记

长江存储科技有限责任公司

张豆豆

201880005197.4

三维存储装置的阵列共源极结构以及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

肖莉红

201980000232.8

具有垂直扩散板的电容器结构

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201980000233.2

集成电路封装结构及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

陈鹏

201910676806.5

一种三维存储器及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

何家兰

201810226859.2

固液一体式芯片散热器及其制造工艺

长江存储科技有限责任公司

李志

201880005423.9

形成三维集成布线结构的方法及其半导体结构

长江存储科技有限责任公司

朱继锋

201980001307.4

互连结构及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

杨罡

201980000243.6

使用混合键合的结构和器件及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

王涛

201880005225.2

三维存储组件形成过程中阶梯的蚀刻控制方法

长江存储科技有限责任公司

吕震宇

201810419537.X

半导体器件的对准方法

长江存储科技有限责任公司

颜柏寒

201811342989.9

封装体结构及半导体器件的封装方法

长江存储科技有限责任公司

陈鹏

201980000179.1

具有贯穿阶梯触点的三维存储设备及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

魏勤香

201910283403.4

一种集成电路保护结构及其制作方法

长江存储科技有限责任公司

肖金华

201910251212.X

集成电路器件、形成对准测量图形的方法以及光掩模

长江存储科技有限责任公司

江奇辉

201811352970.2

三维存储器及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

刘峻

201980001410.9

三维存储器件的互连结构

长江存储科技有限责任公司

朱宏斌

201810950486.3

3D存储器件及其制造方法

长江存储科技有限责任公司

张勇

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用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法

长江存储科技有限责任公司

陈鹏

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沟槽填充结构及其制备方法

长江存储科技有限责任公司

肖亮

201910231939.1

一种集成电路样品及其制备方法

长江存储科技有限责任公司

方斌

201811139628.4

3D存储器件

长江存储科技有限责任公司

胡斌

201910570404.7

一种3D NAND存储器件

长江存储科技有限责任公司

张慧

201811109480.X

三维存储器的制作方法

长江存储科技有限责任公司

肖莉红

201910016020.0

一种测试结构、半导体器件

长江存储科技有限责任公司

杨盛玮

201811415010.6

3D NAND存储器件中导电插塞的形成方法及3D NAND存储器件

长江存储科技有限责任公司

肖莉红

202010180781.2

贯穿硅触点结构及其形成方法

长江存储科技有限责任公司

陈亮

201910280272.4

一种NAND存储器、掩膜版以及制作方法

长江存储科技有限责任公司

李思哲

201610407471.3

半导体结构及形成方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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一种半导体器件及其制造方法和电子装置

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

刘继

201611040773.8

一种半导体器件及其制造方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

许谢慧娜

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离子注入异常的检测结构及其制备方法,以及检测方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

史江北

201610407349.6

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

周飞

201410398110.8

一种半导体器件及其制作方法和电子装置

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201710087199.X

一种电熔丝器件及其制造方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

王楠

201610341110.3

一种半导体器件及其检测方法及电子装置

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

刘立

201610017949.1

一种半导体器件及其制备方法、电子装置

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程晋广

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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201710015091.X

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章国伟

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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李勇

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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201710187480.0

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

甘正浩

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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李勇

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林静

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一种晶圆级封装结构及其封装方法

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201610997270.3

半导体结构及其制造方法

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周飞

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一种键合对准精度的检测方法和半导体器件

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

程晋广

201611198710.5

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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201611198711.X

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

陈彧

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甘正浩

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

殷原梓

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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芯片封装方法及芯片封装结构

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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用于检测氮浓度的结构及方法

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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一种半导体器件及其制造方法和电子装置

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

程晋广

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

袁可方

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

周鸣

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

陈彧

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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半导体测试结构及晶体管漏电的测试方法

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陆丽辉

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

邓浩

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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

周飞

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半导体封装构造及其制造方法

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陈天赐

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半导体封装结构及制造其之方法

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谢维铭

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半导体装置封装和其制造方法

日月光半导体制造股份有限公司

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邱彬鸿

201710326338.X

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日月光半导体制造股份有限公司

周源羲

201710367947.X

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半导体装置封装和其制造方法

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半导体封装结构及制造其之方法

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半导体装置封装及其制造方法

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台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201610996686.3

半导体装置及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

于殿圣

201710576065.4

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林峪群

201711342088.5

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林俊成

201710402652.1

半导体器件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张哲诚

201711338372.5

半导体封装件中的导电通孔及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

谢正贤

201610907219.9

存储器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

藤原英弘

201611151393.1

半导体装置及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201710942807.0

逻辑单元结构和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈芳

201610643423.4

接合结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

李明机

201611119842.4

具有高低不平的互连件的集成扇出结构

台湾积体电路制造股份有限公司

林士庭

201710103949.8

半导体器件

台湾积体电路制造股份有限公司

陈重辉

201710533705.3

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

何政昌

201611114845.9

半导体结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

曹佩华

201710695413.X

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

吴佳典

201710057578.4

线圈结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201711105990.5

封装件结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201710369074.6

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

童思频

201510641267.3

封装件中的非垂直贯通孔

台湾积体电路制造股份有限公司

黄震麟

201610596983.9

用于互连的结构和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

吕志伟

201710219639.2

集成的扇出型封装件以及制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201611140528.4

半导体结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张哲诚

201711272840.3

用于鳍式场效应晶体管的互连结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

廖忠志

201610785784.2

半导体器件及制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林俊成

201611257134.7

半导体器件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张哲诚

201810461232.5

散热器件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林宗澍

201711338029.0

半导体器件以及形成半导体器件的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

王垂堂

201711290793.5

半导体封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201710145183.X

封装体及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

邱铭彦

201810542411.1

半导体元件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

杨忠傑

201510859230.8

用于互连的结构和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

黄建桦

201710959894.0

半导体器件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林俊成

201711085852.5

具有集成电感器的半导体结构

台湾积体电路制造股份有限公司

李名哲

201610757064.5

重布线路结构

台湾积体电路制造股份有限公司

李宗徽

201810978755.7

集成电路(IC)及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林孟汉

201710801062.6

半导体器件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

李威养

201611119419.4

半导体器件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201710681961.7

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

黄立贤

201710631058.X

封装结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201810691508.9

半导体封装件中的金属化图案及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

游济阳

201710952725.4

封装及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201810128085.X

用于形成应力降低装置的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

吕盈缔

201710464190.6

集成电路器件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

廖志腾

201611235620.9

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张育维

201611074770.6

半导体器件结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

何冠霖

201810996129.0

集成扇出封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

裴浩然

201711246518.3

半导体器件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

董雨陇

201711230686.3

集成电路和用于制造集成电路的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张耀文

201810717245.4

具有带有腔体的TIV的InFO-POP结构

台湾积体电路制造股份有限公司

林俊成

201810419528.0

用于焊盘开口和沟槽的钝化结构

台湾积体电路制造股份有限公司

张铭宏

201611189728.9

半导体结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

徐英杰

201710191262.4

叠层封装结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201810263929.1

半导体器件和制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

黄冠育

201810765974.7

形成半导体结构的方法及封装件

台湾积体电路制造股份有限公司

王博汉

201611066804.7

半导体结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

张哲诚

201810082747.4

半导体封装件中的导电通孔及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

黄松辉

201811355127.X

多芯片集成扇出封装件

台湾积体电路制造股份有限公司

陈洁

201611253338.3

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈志华

201810580009.2

集成电路封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

李岳川

201810639363.8

扫描器、校正系统及其方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林正穆

201810789252.5

半导体封装件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

曾士豪

201810693005.5

具有用于减少串扰的屏蔽结构的半导体器件

台湾积体电路制造股份有限公司

黄诗雅

201811123332.3

半导体器件以及形成半导体器件的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

尤宏志

201810836178.8

LTHC在形成封装件中作为电荷阻挡层、封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

赖怡仁

201610969659.7

半导体结构及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈威廷

201811132804.1

局部互连结构、半导体集成电路装置及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈志良

201711279542.7

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201711292805.8

单片三维(3D)集成电路及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

让-皮埃尔·科林格

201910538989.4

集成光子封装件、光子封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201610919228.X

半导体结构、半导体晶圆及形成非矩形管芯的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201811132809.4

半导体封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

刘重希

201810459800.8

混合互连器件和方法

台湾积体电路制造股份有限公司

余振华

201711281699.3

封装件及其形成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

陈明发

201810862186.X

半导体结构

台湾积体电路制造股份有限公司

廖忠志

201810400637.8

用于3D封装的应力补偿层

台湾积体电路制造股份有限公司

林俊宏

201710064163.X

半导体器件及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

林义雄

201811631998.X

半导体器件及其电网(PG)的布局图的生成方法

台湾积体电路制造股份有限公司

希兰梅·比斯瓦思

201811132795.6

形成半导体器件的方法以及封装件

台湾积体电路制造股份有限公司

胡致嘉

201711290392.X

半导体器件的互连结构及其制造方法

台湾积体电路制造股份有限公司

游佳达

201810843308.0

具有改进的布局的集成电路器件

台湾积体电路制造股份有限公司

张丰愿

201711293943.8

半导体测试装置、其制造及使用其测量接触电阻的方法

台湾积体电路制造股份有限公司

彭成毅

201610152388.6

电子封装件及半导体基板

矽品精密工业股份有限公司

陈仕卿

201610132896.8

电子封装件及其半导体基板与制法

矽品精密工业股份有限公司

赖杰隆

201710436397.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

201610375786.4

电子封装件

矽品精密工业股份有限公司

林长甫

201710290491.1

封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

高沣

201510147274.8

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱士超

201410673881.3

半导体封装结构的制法

矽品精密工业股份有限公司

萧惟中

201610326150.0

电子封装件及基板结构

矽品精密工业股份有限公司

梁芳瑜

201510095684.2

电子封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

白裕呈

201610504135.0

封装基板及其电子封装件与制法

矽品精密工业股份有限公司

邱士超

201710346871.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

赖达升

201710372957.2

电感组合及其线路结构

矽品精密工业股份有限公司

赖佳助

201610619453.1

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

陈彦亨

201710201358.4

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

陈建廷

201610705783.2

电子堆迭结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

201610785726.X

电子封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

201510700094.8

不着检出测试方法及其所用的基板与压板

矽品精密工业股份有限公司

钟嘉镔

201710059612.1

基板结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

张宏宪

201610784681.4

半导体封装用的载板、半导体封装组件及半导体组件封装方法

矽品精密工业股份有限公司

张宏宪

201611037169.X

电子装置及其制法与基板结构

矽品精密工业股份有限公司

游进暐

201710377478.X

封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

唐绍祖

201710120094.X

封装结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

陈睿丰

201710684584.2

电子封装件暨基板结构及其制法

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

201710053106.1

电子封装件及其基板结构

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

201610938441.5

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

赖昶存

201710169092.X

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

赖杰隆

201711316863.X

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

201710043165.0

封装基板及其制法

矽品精密工业股份有限公司

米轩皞

201710320345.9

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

邱志贤

201710058635.0

承载基板与其封装结构,及半导体封装元件的制作方法

矽品精密工业股份有限公司

陈嘉成

201710078185.1

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

蔡芳霖

201710072523.0

散热型封装结构

矽品精密工业股份有限公司

林长甫

201610896700.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

许习彰

201710227780.7

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

张书齐

201610688893.2

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

简岳盈

201610382592.7

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

程吕义

201611243330.9

半导体封装件及半导体封装件的制法

矽品精密工业股份有限公司

方柏翔

201510456892.0

封装结构及屏蔽件与其制法

矽品精密工业股份有限公司

许聪贤

201711472179.0

量测结构

矽品精密工业股份有限公司

赖佳助

201710156991.6

电子封装件

矽品精密工业股份有限公司

邱品瑞

201611011829.7

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

詹慕萱

201710507311.0

电子封装件及其制法

矽品精密工业股份有限公司

廖俊明

201610060149.8

包括金属化层的器件和制造器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

M·米希兹

201710346715.6

电子模块及制造其的方法

英飞凌科技股份有限公司

F·温特

201610698354.7

一种方法、一种半导体器件以及一种层布置

英飞凌科技股份有限公司

S·R·耶杜拉

201610757659.0

具有抗干扰电容器的电子组件

英飞凌科技股份有限公司

R阿伦斯

201610994764.6

功率半导体装置

英飞凌科技股份有限公司

D·多梅斯

201710073796.7

具有断裂探测的半导体芯片

英飞凌科技股份有限公司

D.哈默施密特

201610757348.4

芯片载体、器件及方法

英飞凌科技股份有限公司

J皮施纳

201710321166.7

半导体装置和制造半导体装置的方法

英飞凌科技股份有限公司

O.黑尔蒙德

201710124806.5

制造使用可镀覆包封剂的封装体

英飞凌科技股份有限公司

陈淑雯

201611170916.7

多层级芯片互连

英飞凌科技股份有限公司

P·奥斯米茨

201710357144.6

接合垫结构

英飞凌科技股份有限公司

O.黑尔蒙德

201710192380.7

多芯片压力传感器封装体

英飞凌科技股份有限公司

S托伊斯

201510389039.1

用于半导体器件的接触及其形成方法

英飞凌科技股份有限公司

M斯波恩

201710357108.X

芯片封装和用于形成芯片封装的方法

英飞凌科技股份有限公司

M.鲍尔

201710116951.9

制造具有光学检测特征的模制的半导体封装体的方法

英飞凌科技股份有限公司

H·H·张

201710169663.X

电子部件及用于制造电子部件的方法和装置

英飞凌科技股份有限公司

E·菲尔古特

201710358120.2

芯片封装体

英飞凌科技股份有限公司

M·鲍尔

201710122190.8

功率半导体封装体及其应用

英飞凌科技股份有限公司

J·科西察

201710534124.1

电子开关和反极性保护电路

英飞凌科技股份有限公司

R梅瑟

201710217630.8

包括介电层和包封剂的电子器件封装件

英飞凌科技股份有限公司

E·富尔古特

201710546079.1

增强型焊料焊盘

英飞凌科技股份有限公司

S.马海纳

201610824797.6

形成晶片结构的方法、形成半导体器件的方法和晶片结构

英飞凌科技股份有限公司

W·莱纳特

201710623101.8

半导体器件,测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

M.科托罗贾

201710367503.6

用于形成半导体器件的方法以及半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

罗曼·罗特

201610848939.2

直接的选择性增粘剂镀覆

英飞凌科技股份有限公司

H·阿兰格阿布德哈米德

201710740458.4

嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法

英飞凌科技股份有限公司

G.比尔

201610399303.4

叠层结构、半导体器件和用于形成半导体器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

C·卡斯泽特兰

201410343331.5

电子器件和用于制造电子器件的方法

英飞凌科技股份有限公司

I.埃舍尔-珀佩尔

201710867323.4

用于制造金属-陶瓷衬底的方法以及金属-陶瓷衬底

英飞凌科技股份有限公司

A·罗特

201710480244.8

包括LDMOS晶体管的半导体器件及其制造方法和LDMOS晶体管

英飞凌科技股份有限公司

赫尔穆特·布雷赫

201610950764.6

包括焊料屏障的半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

P·A·A·卡洛

201610069198.8

在封装结构下方具有芯片的半导体装置

英飞凌科技股份有限公司

G奥西米茨

201710293949.9

多层金属焊盘

英飞凌科技股份有限公司

F.赫林

201710367719.2

用于形成半导体器件的方法以及半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

弗兰科·马里亚尼

201710485655.6

LDMOS晶体管和方法

英飞凌科技股份有限公司

A.比尔纳

201711271034.4

具有测试能力的RF收发器

英飞凌科技股份有限公司

H·科尔曼

201710463118.1

通过无焊剂焊接制造的半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

吴祖华

201710282346.9

具有片上天线的半导体器件及其制造方法

英飞凌科技股份有限公司

W.哈特纳

201710879479.4

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法

英飞凌科技股份有限公司

E·菲尔古特

201810089417.8

射频器件封装及其形成方法

英飞凌科技股份有限公司

A·巴赫蒂

201710939283.X

半桥电路、半桥电路封装和构造半桥电路封装的方法

英飞凌科技股份有限公司

马库斯·巴德尔

201710182449.8

具有嵌入导电层和增强密封的模制腔封装体

英飞凌科技股份有限公司

张超发

201710398130.9

含热、电性能改善的再分布结构的芯片载体及半导体器件

英飞凌科技股份有限公司

S沙夫

201610048476.1

半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块

三星电子株式会社

河政圭

201710181440.5

扇出型半导体封装件

三星电子株式会社

金恩实

201710130527.X

半导体装置

三星电子株式会社

申忠桓

201910278489.1

具有接触塞的半导体装置

三星电子株式会社

尹彰燮

201710009776.3

半导体晶片、半导体结构及制造半导体晶片的方法

三星电子株式会社

金钟洙

201410566487.X

半导体封装件及其制造方法

三星电子株式会社

洪民基

201610878702.9

垂直存储器件

三星电子株式会社

李承民

201780028105.X

用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法

三星电子株式会社

鞠健

201610915570.2

包括空气间隔物的半导体器件

三星电子株式会社

金璟恩

201610825719.8

包括接触塞的半导体装置

三星电子株式会社

严多一

201710136243.1

具有减小的应力的半导体封装件

三星电子株式会社

金容勋

201610805906.X

半导体器件和电子器件

三星电子株式会社

徐善京

201680014167.0

电路元件封装、其制造方法及其制造装置

三星电子株式会社

鞠健

201510455245.8

半导体器件及其制造方法及测试半导体器件的装置

三星电子株式会社

李濬希

201610451074.6

电路板和包括该电路板的半导体封装件

三星电子株式会社

申武燮

201680005436.7

半导体封装件及其制造方法

三星电子株式会社

白五贤

201710059796.1

扇出型半导体封装件

三星电子株式会社

金多禧

201610340110.1

包括用于抑制焊桥的电气图案的电气装置

三星电子株式会社

史洪宾

201710244624.1

扇出型半导体封装件

三星电子株式会社

金亨俊

201610289131.5

具有接触插塞的半导体器件

三星电子株式会社

文慧林

201711337489.1

半导体器件及其制造方法

三星电子株式会社

金艺兰

201610207159.X

半导体器件以及制造该半导体器件的方法

三星电子株式会社

李昇映

201710447541.2

半导体器件及制造该半导体器件的方法

三星电子株式会社

崔朱逸

201610110151.1

包括散热器的半导体封装件及其制造方法

三星电子株式会社

金载春

201611146130.1

系统模块和包括该系统模块的移动计算装置

三星电子株式会社

权兴奎

201610971763.X

层叠型半导体器件

三星电子株式会社

金东贤

201610542639.1

半导体芯片

三星电子株式会社

朴明洵

201710679505.9

膜型半导体封装及其制造方法

三星电子株式会社

金正雨

201510497228.0

半导体装置

三星电子株式会社

高永权

201710930511.7

半导体器件

三星电子株式会社

崔炳德

201680030582.5

显示装置

三星电子株式会社

金润建

201710891718.8

动态热管理方法

三星电子株式会社

白仁焕

201580022625.0

包括作为封装层中的通孔的导线的集成器件

高通股份有限公司

R·T·欧法拉度

201580016458.9

嵌入在封装基板中的电感器

高通股份有限公司

S·法泽尔波

201580008888.6

具有无源器件的低剖型封装

高通股份有限公司

M·F·维纶茨

201780040386.0

用于配电网络的自适应功率复用

高通股份有限公司

王梦琪

201680011544.5

用于电阻式存储器器件的电极结构

高通股份有限公司

鲁宇

201780047179.8

用于电子设备的包括热存储能力的多层散热器件

高通股份有限公司

J·罗萨莱斯

201580069678.8

三维3D集成电路及其中使用的方法

高通股份有限公司

李圣奎

201580068174.4

用于半导体封装接地的系统、装置和方法

高通股份有限公司

J·H·永恩

201580057760.9

具有内置电阻式存储器的电可重配置中介体

高通股份有限公司

Y·陆

201780072044.7

具有金属可编程拐点频率的去耦电容器

高通股份有限公司

赵安迪

201580048484.X

采用使用延长通孔的金属线局部互连的中段制程(MOL)制造的集成电路(IC)及相关方法

高通股份有限公司

J·J·朱

201680043145.7

用于配电的导电密封环

高通股份有限公司

C·N·布林德尔

201580020697.1

通孔材料选择和处理

高通股份有限公司

J·J·朱

201580067969.3

包括高性能封装间连接的层叠封装(POP)器件

高通股份有限公司

Y·K·宋

201680025551.0

具有高密度管芯至管芯连接的半导体封装及其制造方法

高通股份有限公司

H·B·蔚

201580042310.2

具有SOI晶片中的多个有效层的半导体结构

高通股份有限公司

S法内利

201380052409.1

堆叠式多芯片集成电路封装

高通股份有限公司

D·何

201680006456.6

集成电路器件和方法

高通股份有限公司

J·J·徐

201680029161.0

用于将器件嵌入面朝上的工件中的系统、装置和方法

高通股份有限公司

D·F·蕾

201780075100.2

用于高性能标准单元的多过孔结构

高通股份有限公司

S·萨哈

201680044487.0

包括多个管芯的堆叠式封装(POP)结构

高通股份有限公司

卫洪博

201680047813.3

在可光刻蚀刻层中包括桥接的集成器件封装

高通股份有限公司

S·顾

201680011224.X

倒装芯片(FC)模块中的分隔屏蔽

高通股份有限公司

D·D·金

201780009386.4

抗短路输出引脚电路系统

高通股份有限公司

V·班塞尔

201710617949.X

具有高密度的局部互连结构的电路及其制造方法

高通股份有限公司

J·J·朱

201710384188.8

金属-绝缘体-金属电容器结构

高通股份有限公司

R·亚库什卡斯

201680029651.0

用于单向M1的多高度顺序单元中的交叉耦合的时钟信号分发布局

高通股份有限公司

M·古普塔

201580008258.9

缩放布局设计中将虚栅极接地

高通股份有限公司

S·S·宋

201380043314.3

用于互连附着的迹线沾焊料技术

高通股份有限公司

R·库玛

201480083666.6

半导体驱动装置

三菱电机株式会社

伏江俊祐

201480080154.4

半导体装置

三菱电机株式会社

神户伸介

201610921780.2

半导体装置及半导体装置的制造方法

三菱电机株式会社

田畑光晴

201710263586.4

集成电路

三菱电机株式会社

杉谷拓海

201780011070.9

半导体装置

三菱电机株式会社

一法师大

201680087243.0

半导体装置及其制造方法

三菱电机株式会社

山崎浩次

201710038455.6

半导体装置

三菱电机株式会社

只熊利弥

201710516059.X

半导体装置及其制造方法

三菱电机株式会社

岩井裕次

201680017527.2

功率模块

三菱电机株式会社

田屋昌树

201710490908.9

半导体装置

三菱电机株式会社

冈诚次

201710575698.3

半导体装置

三菱电机株式会社

小西康雄

201480084385.2

半导体模块

三菱电机株式会社

加藤肇

201711166764.8

半导体模块、半导体装置及电力装置

三菱电机株式会社

本田喜久

201710329692.8

高频封装

三菱电机株式会社

海野友幸

201480079109.7

半导体模块

三菱电机株式会社

伏江俊祐

201580080357.8

半导体装置的制造方法

三菱电机株式会社

中田洋辅

201610960956.5

半导体装置

三菱电机株式会社

一户洋哓

201710524567.2

半导体装置

三菱电机株式会社

清水康贵

201480077639.8

半导体模块以及搭载有半导体模块的驱动装置

三菱电机株式会社

伏江俊祐

201710890183.2

半导体装置

三菱电机株式会社

嘉藤胜也

201710822538.4

半导体装置

三菱电机株式会社

小西康雄

201580074270.X

半导体装置

三菱电机株式会社

牛岛光一

201710589661.6

半导体装置

三菱电机株式会社

松本学

201610741974.4

半导体装置、智能功率模块及电力转换装置

三菱电机株式会社

米山玲

201680026428.0

半导体装置以及半导体装置的制造方法

三菱电机株式会社

巽裕章

201580082090.6

模具装置

三菱电机株式会社

安井贵俊

201580082525.7

电力用半导体装置

三菱电机株式会社

山口公辅

201680048269.4

半导体装置

三菱电机株式会社

西泽弘一郎

201580080306.5

液冷冷却器中的散热翅片的制造方法

三菱电机株式会社

阪田一树

201580082001.8

半导体装置

三菱电机株式会社

村上贵彦

201710258116.9

半导体装置

三菱电机株式会社

村上晴彦

201480082980.2

半导体模块以及半导体模块用的导电构件

三菱电机株式会社

谷昌和

201780040030.7

半导体装置及电力转换装置

三菱电机株式会社

益原贵志

201580078128.2

半导体装置及其制造方法

三菱电机株式会社

吉田基

 

 

 




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