2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版1235.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第四部分  2019年日本发明专利统计分析报告

34 主要技术类别下的在日专利布局和竞争

34.1 半导体器件（H01L）类的在日专利竞争态势

2019年，日本专利局在半导体器件（H01L）小类上共授权专利11966项，占总授权量的7%，是专利数量第1多的小类。2018年，该小类的专利授权数量为13613项，2015年为14512项，可见专利数量下降和较多。2019年该小类的专利数量增长率为-12%，近几年（2015-2019）的平均增长率为-5%。

2019年，在半导体器件（H01L）小类上获得日本专利授权数量最多的公司是日本半导体能源研究所，其次是东京电子株式会社、三菱电机株式会社。

表34.1-1  2019年半导体器件（H01L）类专利授权前10机构

注：本表数据按照第一权利人进行统计。

图34.1-1  2019年半导体器件（H01L）类日本授权专利前10机构

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者，包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。