博文
2019年日本专利的技术领域构成——以成型加工、生活用品、光学、车辆、电气、材料技术为主
|
2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版1234.docx
2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告
中美欧日韩五局专利数据统计分析小组
第三部分 2019年日本发明专利统计分析报告
33 日本专利在各技术领域的发展状况
33.2 细分领域的日本专利发展态势
虽然IPC是国际通用的专利分类号，但是随着某些技术的快速发展，该类发明数量暴增，导致IPC分类号下这些类别的专利数量特别巨大，造成了IPC小类下的专利数量多寡不均的现象。针对这种情况，本报告将某些专利数量特别多的小类进行拆分和细化，将同一部类下专利数量特别少的小类进行合并，重新划分了54个技术细分领域的类别（同时兼顾了美国专利、欧洲专利和中国专利的情况）。一项专利可能会涉及到多个技术领域，2019年平均每项日本专利涉及到1.6个技术领域。
IPC共分为8个部。A部为人类生活必需，本报告将其划分为5个技术领域，包括农业（1）、生活用品（2）和医学（3-5）。B部为作业和运输，包括加工作业（6-7）和运输（8-10）。C部为化学，包括材料化学（11）、化工（12）、有机化学（13-14）、生物化学（15）。D部为纺织和造纸，本报告将其归为一个技术领域（16）。E部为固定建筑物，也归为一个技术领域（17）。F部为机械工程，划分为发动机和泵（18）、一般机械和武器（19）、照明与制冷制热（20）3个领域。
G部为物理，H部为电学。这两个部的专利数量特别多，分别划分了16和18个技术领域。G部包含一般物理和计算机两个方面。一般物理包括6个领域：测量（21-23）、光学（24）、控制（25）、公告展示（26）。计算机包括5个硬件领域：接口（27）、CPU（28）、零部件（29）、体系架构（30）、信息存储（36）；还包括5个软件领域：计算机应用（31）、安全（32）、数据识别（33）、图像处理（34）、电子商务和管理系统（35）。
H部电学包含电子电气方面和电通信方面，各有9个技术领域。电子电气方面包括电气元件（37）、电池（42）、发电（43）、电路（44）、电热（45）和半导体（38-41）。电通信方面包括传输系统（46）、数字传输（47）、交换网络（48）、控制协议（49）、控制程序（50）、图像通信（51）、无线网络（52）、无线业务（53）、广播和电话（54）。
2019年，日本授权专利主要涉及计算机、通信、电子电气和一般物理4大方面，即G部物理和H部电学。但是与美国授权专利相比，日本在信息技术方面的授权专利的份额较少，但是在光学、电子电气、汽车、材料等方面的份额较多。
表33.2-1 技术细分领域的专利数量分布和增长率
技术领域 | 2019 | 2018 | 2015 | 增长率 | 年均增长 | |
1 | 农业和食品 | 4845 | 4790 | 4835 | 1% | 0% |
2 | 生活和运动用品 | 13896 | 14791 | 13490 | -6% | 1% |
3 | 医学诊断与外科 | 5650 | 5838 | 5094 | -3% | 3% |
4 | 医学治疗和护理 | 6003 | 6558 | 5749 | -8% | 1% |
5 | 药物和家庭日用化学品 | 6580 | 7222 | 8368 | -9% | -6% |
6 | 分离和混合加工作业 | 6277 | 6616 | 7281 | -5% | -4% |
7 | 成型加工作业 | 14995 | 15421 | 14257 | -3% | 1% |
8 | 一般车辆 | 12920 | 13618 | 11260 | -5% | 3% |
9 | 铁路、船舶和飞行器 | 2014 | 1840 | 1320 | 9% | 11% |
10 | 包装和储运 | 7609 | 7875 | 6953 | -3% | 2% |
11 | 材料化学与纳米 | 9354 | 10550 | 11378 | -11% | -5% |
12 | 化工 | 7006 | 7466 | 8744 | -6% | -5% |
13 | 有机化学 | 5382 | 5660 | 7346 | -5% | -7% |
14 | 有机高分子化合物 | 7417 | 7728 | 8444 | -4% | -3% |
15 | 生物化学 | 4078 | 4131 | 4668 | -1% | -3% |
16 | 纺织、造纸和印刷 | 7120 | 8461 | 8324 | -16% | -4% |
17 | 建筑和采矿 | 7967 | 8430 | 6938 | -5% | 4% |
18 | 发动机和泵 | 6719 | 7867 | 6966 | -15% | -1% |
19 | 一般机械和武器 | 8337 | 8290 | 7320 | 1% | 3% |
20 | 照明与制冷制热 | 7574 | 7957 | 7127 | -5% | 2% |
21 | 物理测量 | 6250 | 6744 | 5098 | -7% | 5% |
22 | 材料测试 | 5661 | 5761 | 5400 | -2% | 1% |
23 | 光电辐射测量与核物理 | 3982 | 4239 | 3967 | -6% | 0% |
24 | 光学和摄影 | 13864 | 14915 | 14835 | -7% | -2% |
25 | 物理信号和控制 | 6441 | 6564 | 4326 | -2% | 10% |
26 | 显示展示用品和声学 | 5358 | 5467 | 4716 | -2% | 3% |
27 | 计算机接口 | 4425 | 5061 | 4713 | -13% | -2% |
28 | 控制器和运算器CPU | 771 | 969 | 1225 | -20% | -11% |
29 | 计算机一般零部件 | 3488 | 4488 | 3993 | -22% | -3% |
30 | 计算机体系架构 | 605 | 443 | 339 | 37% | 16% |
31 | 计算机应用与软件工程 | 3269 | 2904 | 2157 | 13% | 11% |
32 | 计算机安全 | 1180 | 1358 | 1013 | -13% | 4% |
33 | 数据识别 | 828 | 872 | 845 | -5% | -1% |
34 | 图像处理 | 3307 | 3367 | 3037 | -2% | 2% |
35 | 电子商务和管理系统 | 4201 | 4391 | 3080 | -4% | 8% |
36 | 信息存储 | 872 | 1008 | 1490 | -13% | -13% |
37 | 电气元件和结构部件 | 10064 | 10981 | 9732 | -8% | 1% |
38 | 半导体制造 | 6270 | 7216 | 7395 | -13% | -4% |
39 | 半导体零配件 | 1711 | 2115 | 1874 | -19% | -2% |
40 | 半导体元件 | 5827 | 6589 | 7813 | -12% | -7% |
41 | 半导体组件与集成电路 | 3959 | 4420 | 4098 | -10% | -1% |
42 | 电池 | 5220 | 5423 | 5539 | -4% | -1% |
43 | 发电和输变电 | 8433 | 9233 | 8034 | -9% | 1% |
44 | 基本电子电路 | 1806 | 1999 | 2234 | -10% | -5% |
45 | 电热与等离子体 | 6354 | 6811 | 5735 | -7% | 3% |
46 | 通信传输系统 | 1735 | 1888 | 1930 | -8% | -3% |
47 | 数字信息传输 | 1624 | 1696 | 1323 | -4% | 5% |
48 | 数据交换网络 | 1466 | 1490 | 1520 | -2% | -1% |
49 | 数据传输控制协议 | 61 | 80 | 73 | -24% | -4% |
50 | 数据传输控制程序 | 84 | 117 | 121 | -28% | -9% |
51 | 图像通信 | 8346 | 8967 | 8327 | -7% | 0% |
52 | 无线通信网络 | 4735 | 5162 | 5185 | -8% | -2% |
53 | 无线通信业务 | 864 | 813 | 656 | 6% | 7% |
54 | 广播和电话 | 3485 | 3781 | 2979 | -8% | 4% |
注：增长率指2019年的增长率，年均增长指2015-2019的复合增长率。
与上一年相比，2019年日本授权专利在数量上有多增长的领域包括：计算机体系架构（增长37%）、计算机应用与软件工程（增长13%）、铁路船舶和飞行器（增长9%）、无线通信业务（增长6%）、农业和食品（增长1%）、一般机械和武器（增长1%）。2019年日本授权专利在数量上下降较多（28%到10%）的领域包括：数据传输控制程序、数据传输控制协议、计算机一般零部件、控制器和运算器CPU、半导体零配件、纺织造纸和印刷、发动机和泵、信息存储、半导体制造、计算机安全、计算机接口、半导体元件、材料化学与纳米、半导体组件与集成电路。这些领域主要为通信、计算机和半导体，其中数据传输控制程序领域下降了28%。
从近年（2014-2019）整体来看，年均增长率较高（16%到5%）的技术领域包括：计算机体系架构、铁路船舶和飞行器、计算机应用与软件工程、物理信号和控制、电子商务和管理系统、无线通信业务、数字信息传输、物理测量。年均增长率较低（-13%到-5%）的技术领域包括：信息存储、控制器和运算器CPU、数据传输控制程序、有机化学、半导体元件、药物和家庭日用化学品、化工、基本电子电路。这表明近年来日本在半导体领域的技术竞争强度下降，专利研发实力可能下滑严重。
从绝对数量上看，2019年日本授权专利数量较多的领域包括：成型加工作业（14995项）、生活和运动用品（13896项）、光学和摄影（13864项）、一般车辆（12920项）、电气元件和结构部件（10064项）、材料化学与纳米（9354项）、发电和输变电（8433项）、图像通信（8346项）、一般机械和武器（8337项）。2019年日本授权专利数量较少的领域包括：数据传输控制协议（61项）、数据传输控制程序（84项）、计算机体系架构（605项）、控制器和运算器CPU（771项）、数据识别（828项）、无线通信业务（864项）、信息存储（872项）。
总体来看，日本在成型加工、生活用品、光学、车辆、电气、材料等领域的专利技术竞争十分激烈。
图33.2-1 日本授权专利技术细分领域的专利数量分布
致谢
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者，包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1257809.html
上一篇：2019年日本专利的技术小类增长状况——半导体器件专利数量最多，但比上一年下降12%
下一篇：2019年半导体器件（H01L）类的在日专利竞争态势——日本半导体能源研究所、东京电子、三菱电机领先
全部作者的精选博文
全部作者的其他最新博文
- • 2023年半导体器件（H01L）类的中国局专利的发展态势及竞争——我国半导体技术研发有待加强
- • 2023年数字信息传输（H04L）类的中国局专利的发展态势及竞争——通信技术研发逐渐放缓
- • 2023年数据处理（G06F）类的中国局专利的发展竞争态势——增长54%、我国信息化技术水平较高，创新能力较强
- • 2023年韩国在华专利的技术领域状况——半导体、光学、电池、显示技术较强，计算机软件、人工智能、电子商务技术较弱
- • 2023年德国在华专利的技术领域状况——机械、汽车、电气等传统技术方面有优势，计算机等新兴技术方面处于劣势
- • 2023年美国在华专利的技术领域状况——医学、半导体、计算机、通信技术较强