2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版1061.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第三部分 2019年欧洲专利统计分析报告

28 主要技术类别下世界各国及机构的在欧专利布局和竞争

28.3 半导体器件（H01L）类的欧洲专利竞争态势

2019年，欧洲专利局在半导体器件（H01L）小类上共授权专利3630项，占总授权量的3%，是专利数量第6多的小类。

2019年，美国在半导体器件（H01L）小类上获得了752项专利，占该小类专利总量的21%。中国在该小类做出专利发明146项，获得专利权151项。日本和韩国的专利权数量远多于我国。

表28.3-1  2019年各国半导体器件（H01L）类的欧洲专利发明和专利权数量

注：本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计（中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利）。

图28.3-1  2019年各国半导体器件（H01L）类的专利发明和专利权数量对比

2019年，在半导体器件（H01L）小类上获得专授权最多的公司是LG伊诺特，其次是欧司朗、LG电子公司。

表28.3-2  2019年半导体器件（H01L）类专利授权前10机构

注：本表数据按照第一权利人进行统计。

图28.3-2  2019年半导体器件（H01L）类专利授权前10机构

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者，包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。