博文
2019年北京市的半导体器件（H01L）专利竞争——京东方专利最多
|
2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版641.docx
2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告（附录第一部分）
中美欧日韩五局专利数据统计分析小组
附录第一部分 2019年中国发明专利各省市区的统计报告
附录2 北京市国家发明专利统计分析报告
附录2.3 北京市在部分技术小类中的专利竞争态势
附录2.3.3 北京市在半导体器件（H01L）专利上的竞争态势
2019年，国家在半导体器件（H01L）小类上共授权专利15975项，占总授权量的2.46%，是专利数量第3多的小类。
附表2.3.3-1 半导体器件（H01L）专利的机构竞争
总体前十机构 | 数量 | 北京市前十机构 | 数量 | |
1 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 728 | 京东方科技集团股份有限公司 | 593 |
2 | 京东方科技集团股份有限公司 | 593 | 中国科学院微电子研究所 | 177 |
3 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 413 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 104 |
4 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 196 | 北大方正集团有限公司 | 103 |
5 | 韩国三星显示有限公司 | 181 | 清华大学 | 67 |
6 | 中国科学院微电子研究所 | 177 | 北京大学 | 45 |
7 | 武汉华星光电技术有限公司 | 174 | 中国科学院化学研究所 | 28 |
8 | 韩国乐金显示有限公司 | 166 | 中国科学院半导体研究所 | 26 |
9 | 韩国三星电子株式会社 | 162 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 22 |
10 | 长江存储科技有限责任公司 | 158 | 北京工业大学 | 20 |
2019年，北京市在半导体器件（H01L）小类上获得了1491项专利，占该小类国家专利总量的9.33%，和其他小类相比其在数量上处于相对劣势。北京市有115家机构在该小类上获得专利，前10强集中了79%的专利。其中，京东方科技集团股份有限公司获得了相对较多的专利，占北京市该小类专利数量的40%，居北京市第1名，居该小类总体第2名。
表1.3.3-2 北京市半导体器件（H01L）专利30强
机构名称 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | 总体排名 | |
1 | 京东方科技集团股份有限公司 | 593 | 508 | 511 | 361 | 302 | 2 |
2 | 中国科学院微电子研究所 | 177 | 180 | 139 | 219 | 205 | 6 |
3 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 104 | 130 | 13 | -- | -- | 23 |
4 | 北大方正集团有限公司 | 103 | 63 | 58 | 37 | 28 | 25 |
5 | 清华大学 | 67 | 67 | 61 | 126 | 103 | 38 |
6 | 北京大学 | 45 | 32 | 52 | 49 | 46 | 58 |
7 | 中国科学院化学研究所 | 28 | 9 | 29 | 21 | 24 | 96 |
8 | 中国科学院半导体研究所 | 26 | 29 | 54 | 61 | 37 | 102 |
9 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 22 | 13 | 15 | 29 | 59 | 120 |
10 | 北京工业大学 | 20 | 14 | 29 | 28 | 12 | 134 |
11 | 中国科学院物理研究所 | 17 | 14 | 34 | 15 | 16 | 147 |
12 | 北京航空航天大学 | 16 | 4 | 10 | 8 | 4 | 157 |
13 | 北京科技大学 | 14 | 4 | 11 | 12 | 5 | 177 |
14 | 北京中电科电子装备有限公司 | 11 | 15 | 10 | 5 | 5 | 230 |
15 | 北京时代民芯科技有限公司 | 10 | 11 | 2 | 5 | 4 | 249 |
16 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集 | 9 | -- | -- | -- | -- | 266 |
17 | 华北电力大学 | 8 | 7 | 8 | 6 | 12 | 290 |
18 | 国网智能电网研究院 | 7 | 5 | -- | 1 | 3 | 321 |
18 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 7 | 5 | 2 | 6 | 7 | 321 |
18 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 7 | 17 | 27 | 25 | 14 | 321 |
18 | 北京纳米能源与系统研究所 | 7 | 5 | 2 | 4 | -- | 321 |
18 | 国家纳米科学中心 | 7 | 8 | 14 | 10 | 3 | 321 |
18 | 北京鼎材科技有限公司 | 7 | 5 | 15 | -- | -- | 321 |
18 | 中国科学院电工研究所 | 7 | 4 | 10 | 6 | 5 | 321 |
25 | 联想（北京）有限公司 | 6 | 6 | 2 | 3 | 2 | 375 |
25 | 北京创昱科技有限公司 | 6 | 3 | 6 | -- | -- | 375 |
25 | 北京师范大学 | 6 | 2 | 5 | 3 | -- | 375 |
28 | 国家电网公司 | 5 | 13 | 12 | 20 | 2 | 433 |
28 | 北京小米移动软件有限公司 | 5 | 1 | -- | -- | -- | 433 |
30 | 中国科学院理化技术研究所 | 4 | 6 | 5 | 9 | 4 | 507 |
附图2.3.3-1 2015-2019年北京市机构的半导体器件（H01L）专利数量
致谢
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者，包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1229725.html
上一篇：2019年北京市的数字信息传输（H04L）专利竞争——奇虎专利最多
下一篇：2019年北京市的无线通信（H04W）专利竞争——电信科学技术研究院专利最多
全部作者的精选博文
全部作者的其他最新博文
- • 2023年半导体器件（H01L）类的中国局专利的发展态势及竞争——我国半导体技术研发有待加强
- • 2023年数字信息传输（H04L）类的中国局专利的发展态势及竞争——通信技术研发逐渐放缓
- • 2023年数据处理（G06F）类的中国局专利的发展竞争态势——增长54%、我国信息化技术水平较高，创新能力较强
- • 2023年韩国在华专利的技术领域状况——半导体、光学、电池、显示技术较强，计算机软件、人工智能、电子商务技术较弱
- • 2023年德国在华专利的技术领域状况——机械、汽车、电气等传统技术方面有优势，计算机等新兴技术方面处于劣势
- • 2023年美国在华专利的技术领域状况——医学、半导体、计算机、通信技术较强