陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2019年半导体组件与集成电路领域中外机构的专利竞争——京东方、中芯国际、韩国乐金显示领先

已有 1728 次阅读 2020-2-29 10:47 |系统分类:博客资讯

2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版498.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告(第一部分)

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第一部分 2019年中国国家发明专利统计分析报告

9 中外机构的在华专利布局和竞争

9.8 电子电气方面的中外专利布局和竞争

9. .41 半导体组件与集成电路领域中外机构的专利布局和竞争

41个技术领域是半导体组件与集成电路。在国内机构中,专利最多的是京东方科技集团股份有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、深圳市华星光电技术有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、长江存储科技有限责任公司。国外机构中,专利最多的是韩国乐金显示有限公司、韩国三星显示有限公司、日本索尼公司、韩国三星电子株式会社、韩国爱思开海力士有限公司。

9-81  半导体组件与集成电路领域国内专利100强机构


机构名称

2019

2018

2017

2016

2015

1

京东方科技集团股份有限公司

423

355

351

217

186

2

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

167

123

104

48

21

3

深圳市华星光电技术有限公司

140

120

83

28

20

4

台湾积体电路制造股份有限公司

126

91

88

146

73

5

长江存储科技有限责任公司

122

35

--

--

--

6

武汉华星光电技术有限公司

113

54

3

--

--

7

上海天马微电子有限公司

102

26

36

26

15

8

旺宏电子股份有限公司

79

68

32

39

38

8

OPPO广东移动通信有限公司

79

104

11

6

4

10

上海天马有机发光显示技术有限公司

67

27

22

4

--

11

昆山国显光电有限公司

54

32

17

--

--

12

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

47

--

--

--

--

13

昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司

42

23

14

6

1

14

深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

41

1

--

--

--

14

武汉新芯集成电路制造有限公司

41

10

16

2

4

16

上海华虹宏力半导体制造有限公司

40

44

58

75

61

16

中国科学院微电子研究所

40

29

22

28

31

18

群创光电股份有限公司

39

16

19

8

4

19

广州兴森快捷电路科技有限公司

36

41

28

12

1

20

友达光电股份有限公司

35

29

39

32

44

20

联华电子股份有限公司

35

3

8

7

2

20

上海华力微电子有限公司

35

26

5

21

21

20

生益电子股份有限公司

35

5

2

--

--

24

维沃移动通信有限公司

28

2

--

--

--

24

广东生益科技股份有限公司

28

16

22

21

11

26

北大方正集团有限公司

27

40

35

40

18

26

上海和辉光电有限公司

27

27

20

9

2

28

厦门天马微电子有限公司

26

12

17

6

--

29

江门崇达电路技术有限公司

25

35

5

--

--

30

深圳崇达多层线路板有限公司

24

58

26

8

9

30

电子科技大学

24

15

12

15

12

30

上海集成电路研发中心有限公司

24

50

17

3

--

33

华为技术有限公司

21

12

14

17

12

34

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

19

14

12

--

--

35

深圳市景旺电子股份有限公司

18

10

2

4

7

36

力晶科技股份有限公司

17

11

2

2

2

36

鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

17

4

13

10

4

36

华邦电子股份有限公司

17

13

13

7

6

39

深南电路有限公司

15

69

39

32

18

40

财团法人工业技术研究院

14

9

5

10

10

40

采钰科技股份有限公司

14

6

3

4

3

42

广东聚华印刷显示技术有限公司

13

6

--

--

--

42

深南电路股份有限公司

13

1

3

--

1

44

武汉天马微电子有限公司

12

1

1

--

--

44

上海格易电子有限公司

12

3

--

--

--

44

信利(惠州)智能显示有限公司

12

8

6

--

--

44

奥士康精密电路(惠州)有限公司

12

7

4

--

1

44

郑州云海信息技术有限公司

12

6

--

--

--

44

晶元光电股份有限公司

12

8

17

15

6

50

胜宏科技(惠州)股份有限公司

11

8

8

10

5

50

庆鼎精密电子(淮安)有限公司

11

--

--

--

--

50

日月光半导体制造股份有限公司

11

9

6

9

5

50

上海中航光电子有限公司

11

2

10

15

10

54

北京梦之墨科技有限公司

10

2

--

--

--

55

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

9

10

14

21

2

55

奇酷互联网络科技(深圳)有限公司

9

1

--

--

--

55

合肥鑫晟光电科技有限公司

9

14

11

1

--

58

联发科技股份有限公司

8

9

3

6

8

58

常熟东南相互电子有限公司

8

--

1

1

--

58

力旺电子股份有限公司

8

8

7

2

3

58

惠州市金百泽电路科技有限公司

8

6

7

--

--

58

欣兴电子股份有限公司

8

5

7

10

11

58

清华大学

8

12

13

7

7

58

中国电子科技集团公司第二十九研究所

8

1

2

--

--

58

安徽华东光电技术研究所

8

--

--

2

--

58

重庆京东方光电科技有限公司

8

4

3

--

--

67

惠科股份有限公司

7

2

--

--

--

67

华中科技大学

7

9

9

6

3

67

景旺电子科技(龙川)有限公司

7

17

3

3

4

67

广东成德电子科技股份有限公司

7

--

1

--

--

67

长鑫存储技术有限公司

7

3

--

--

--

67

TCL集团股份有限公司

7

8

2

3

--

67

云谷(固安)科技有限公司

7

--

--

--

--

67

华南师范大学

7

4

1

--

--

75

西安电子科技大学

6

3

2

18

49

75

元太科技工业股份有限公司

6

2

6

9

7

75

重庆市志益鑫电子科技有限公司

6

2

--

--

--

75

中国电子科技集团公司第四十一研究所

6

2

3

3

--

75

深圳市五株科技股份有限公司

6

3

--

3

3

75

比亚迪股份有限公司

6

5

2

10

6

75

深圳市博敏电子有限公司

6

1

1

--

2

75

矽品精密工业股份有限公司

6

9

7

6

3

75

联想(北京)有限公司

6

10

8

8

1

75

台达电子工业股份有限公司

6

3

4

4

4

75

复旦大学

6

3

5

13

8

75

精材科技股份有限公司

6

8

3

7

8

75

苏州晶方半导体科技股份有限公司

6

4

8

5

2

75

广州杰赛科技股份有限公司

6

11

14

7

8

75

广州新视界光电科技有限公司

6

1

--

2

1

75

格科微电子(上海)有限公司

6

4

13

19

10

91

深圳市景方盈科技有限公司

5

--

--

--

--

91

歌尔股份有限公司

5

7

7

--

--

91

豪威科技(上海)有限公司

5

3

5

4

11

91

无锡华润上华科技有限公司

5

5

2

4

5

91

无锡深南电路有限公司

5

1

--

--

--

91

业成科技(成都)有限公司

5

--

--

--

--

91

东南大学

5

14

5

3

3

91

东莞康源电子有限公司

5

--

2

--

2

91

乐健科技(珠海)有限公司

5

3

1

4

--

91

北京小米移动软件有限公司

5

2

--

--

--

 

9-82  半导体组件与集成电路领域国外在华专利100强机构


机构名称

国家

地区

2019

2018

2017

2016

2015

1

乐金显示有限公司

韩国

142

144

129

111

53

2

三星显示有限公司

韩国

119

159

83

124

73

3

索尼公司

日本

112

64

75

84

43

4

三星电子株式会社

韩国

68

70

32

48

44

5

爱思开海力士有限公司

韩国

62

51

46

7

--

6

株式会社半导体能源研究所

日本

56

59

44

65

95

7

高通股份有限公司

美国

45

37

19

19

16

8

三菱电机株式会社

日本

41

24

26

25

20

9

瑞萨电子株式会社

日本

37

48

27

35

19

10

三星电机株式会社

韩国

36

52

34

11

16

11

豪威科技股份有限公司

美国

35

38

31

2

--

11

索尼半导体解决方案公司

日本

35

25

28

8

--

13

富士电机株式会社

日本

33

30

27

26

4

14

株式会社村田制作所

日本

32

32

44

36

23

15

英飞凌科技股份有限公司

德国

28

31

48

33

17

16

英特尔公司

美国

26

28

28

22

6

16

美光科技公司

美国

26

18

25

33

26

18

LG伊诺特有限公司

韩国

23

16

33

33

20

19

松下知识产权经营株式会社

日本

21

27

42

40

6

20

日立汽车系统株式会社

日本

20

2

3

10

6

20

日东电工株式会社

日本

20

18

14

19

15

20

株式会社日本显示器

日本

20

22

17

14

4

23

夏普株式会社

日本

19

8

24

17

20

24

东芝存储器株式会社

日本

18

21

5

--

--

24

佳能株式会社

日本

18

33

37

53

58

26

精工爱普生株式会社

日本

16

25

9

13

18

26

德克萨斯仪器股份有限公司

美国

16

11

3

4

2

28

太阳油墨制造株式会社

日本

14

3

4

13

6

28

富士胶片株式会社

日本

14

12

15

32

23

28

日立化成株式会社

日本

14

17

17

14

18

31

格罗方德半导体公司

开曼

13

11

13

8

11

31

株式会社尼康

日本

13

8

6

10

--

31

丰田自动车株式会社

日本

13

12

9

12

5

31

JX金属株式会社

日本

13

5

--

--

--

35

京瓷株式会社

日本

12

17

10

5

8

35

德州仪器公司

美国

12

2

1

--

1

37

株式会社东芝

日本

11

6

18

25

35

37

三井金属矿业株式会社

日本

11

14

7

3

2

37

迪睿合株式会社

日本

11

2

1

--

--

40

苹果公司

美国

10

17

13

8

4

40

住友电气工业株式会社

日本

10

3

6

9

6

40

英飞凌科技奥地利有限公司

奥地利

10

20

21

11

6

40

三星SDI株式会社

韩国

10

1

2

--

--

40

千住金属工业株式会社

日本

10

12

10

10

9

40

罗伯特·博世有限公司

德国

10

11

14

13

11

46

欧司朗光电半导体有限公司

德国

9

16

16

19

10

46

株式会社富士

日本

9

3

--

--

--

46

LG电子株式会社

韩国

9

1

1

5

2

46

株式会社电装

日本

9

16

18

7

10

46

韩华精密机械株式会社

韩国

9

--

--

--

--

51

浜松光子学株式会社

日本

8

14

12

14

13

51

罗姆股份有限公司

日本

8

2

5

4

1

51

信越半导体株式会社

日本

8

6

3

3

--

51

古河电气工业株式会社

日本

8

6

4

3

5

51

恩智浦美国有限公司

美国

8

13

--

--

--

56

E.I.内穆尔杜邦公司

美国

7

13

1

--

--

56

新电元工业株式会社

日本

7

2

2

2

--

56

赫普塔冈微光有限公司

新加坡

7

1

3

1

--

56

味之素株式会社

日本

7

9

--

3

--

56

意法半导体公司

美国

7

4

3

--

--

56

桑迪士克科技有限责任公司

美国

7

7

10

5

--

56

日本特殊陶业株式会社

日本

7

2

7

12

6

56

罗门哈斯电子材料韩国有限公司

韩国

7

2

3

1

2

56

JX日矿日石金属株式会社

日本

7

18

19

8

12

65

三菱瓦斯化学株式会社

日本

6

11

9

8

9

65

美国亚德诺半导体公司

美国

6

5

5

10

2

65

意法半导体有限公司

新加坡

6

2

1

1

--

65

皇家飞利浦有限公司

荷兰

6

5

16

8

1

65

株式会社藤仓

日本

6

14

3

2

7

65

日铁化学材料株式会社

日本

6

--

--

--

--

65

谷歌有限责任公司

美国

6

--

--

--

--

65

日本梅克特隆株式会社

日本

6

7

5

6

10

65

应用材料公司

美国

6

--

1

4

4

65

日本碍子株式会社

日本

6

1

2

2

--

65

日亚化学工业株式会社

日本

6

8

4

1

3

65

3M创新有限公司

美国

6

5

4

8

2

65

亮锐控股有限公司

荷兰

6

5

--

--

--

65

西门子公司

德国

6

1

4

8

2

79

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

5

5

--

--

--

79

通用电气公司

美国

5

5

6

4

6

79

欧姆龙株式会社

日本

5

1

3

6

3

79

株式会社佛罗迪亚

日本

5

2

1

--

--

79

新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

新加坡

5

2

7

5

3

79

东友精细化工有限公司

韩国

5

2

1

1

--

79

东丽株式会社

日本

5

2

5

2

1

79

万国半导体股份有限公司

美国

5

6

7

3

15

79

伊利诺斯工具制品有限公司

美国

5

3

3

3

3

79

NLT科技股份有限公司

日本

5

1

2

2

--

79

奥林巴斯株式会社

日本

5

10

5

--

1

79

发那科株式会社

日本

5

2

--

--

--

79

阿尔特拉公司

美国

5

2

2

2

1

92

泰连公司

美国

4

2

--

--

--

92

雅马哈发动机株式会社

日本

4

--

9

1

6

92

克利公司

美国

4

--

3

2

1

92

意法半导体有限公司

法国

4

2

1

1

--

92

微软技术许可有限责任公司

美国

4

1

1

1

--

92

英飞凌科技美国公司

美国

4

--

--

--

--

92

株式会社自动网络技术研究所

日本

4

1

--

--

--

92

积水化学工业株式会社

日本

4

7

4

2

3

92

弗莱克因艾伯勒有限公司

英国

4

--

--

3

1

 

 

 

 

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 




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