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2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版496.docx
2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告(第一部分)
中美欧日韩五局专利数据统计分析小组
第39个技术领域是半导体零配件,主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。国内专利最多的机构是台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、日月光半导体制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。在该领域,我国台湾的企业有较强的实力,如台积电、矽品、日月光、精材科技、联发科和旺宏电子公司。国外专利最多的机构是韩国爱思开海力士有限公司、日本三菱电机株式会社、德国英飞凌科技股份有限公司、美国英特尔公司、韩国三星电子株式会社。
表9-77 半导体零配件领域国内专利100强机构
机构名称 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | |
1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 121 | 151 | 111 | 167 | 98 |
2 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 99 | 131 | 131 | 76 | 59 |
3 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 49 | 37 | 35 | 35 | 30 |
4 | 矽品精密工业股份有限公司 | 45 | 52 | 35 | 31 | 19 |
5 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 40 | 13 | 33 | 40 | 16 |
6 | 京东方科技集团股份有限公司 | 29 | 25 | 41 | 25 | 12 |
7 | 联发科技股份有限公司 | 20 | 18 | 5 | 12 | 7 |
7 | 南茂科技股份有限公司 | 20 | 9 | 10 | 6 | 10 |
9 | 旺宏电子股份有限公司 | 19 | 17 | 18 | 9 | 4 |
10 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 17 | 8 | 10 | 3 | -- |
11 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 16 | 21 | 29 | 52 | 28 |
12 | 长江存储科技有限责任公司 | 15 | 7 | -- | -- | -- |
13 | 华为技术有限公司 | 14 | 9 | 12 | 9 | 8 |
14 | 联华电子股份有限公司 | 12 | 11 | 4 | 3 | 1 |
15 | 恒劲科技股份有限公司 | 11 | 8 | 5 | -- | -- |
15 | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 | 11 | 1 | -- | -- | -- |
15 | 上海华力微电子有限公司 | 11 | 9 | 10 | 21 | 14 |
18 | 中国科学院微电子研究所 | 10 | 5 | 10 | 14 | 10 |
18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 10 | 1 | -- | -- | -- |
20 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 9 | 8 | 1 | 2 | 1 |
20 | 台达电子工业股份有限公司 | 9 | 12 | 3 | 1 | -- |
22 | 财团法人工业技术研究院 | 8 | 7 | 10 | 6 | 5 |
22 | 清华大学 | 8 | 7 | 3 | 10 | 2 |
22 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 8 | 1 | 2 | 3 | 3 |
22 | 上海天马微电子有限公司 | 8 | 1 | 3 | 4 | 2 |
26 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 7 | 2 | -- | -- | -- |
26 | 乾坤科技股份有限公司 | 7 | 6 | 4 | 5 | 2 |
26 | 欣兴电子股份有限公司 | 7 | 1 | 8 | 9 | 13 |
26 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 7 | 6 | 11 | 12 | 3 |
26 | 华天科技(昆山)电子有限公司 | 7 | 4 | 3 | -- | -- |
26 | 无锡华润上华科技有限公司 | 7 | 3 | 3 | 12 | 1 |
26 | OPPO广东移动通信有限公司 | 7 | 1 | 1 | -- | -- |
33 | 深南电路股份有限公司 | 6 | 1 | -- | -- | 1 |
33 | 江苏长电科技股份有限公司 | 6 | 7 | 7 | 27 | 18 |
33 | 力成科技股份有限公司 | 6 | 2 | -- | -- | 1 |
33 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 6 | 2 | -- | -- | -- |
33 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 6 | 4 | 1 | 2 | 2 |
33 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 6 | 5 | 9 | 4 | -- |
33 | 长鑫存储技术有限公司 | 6 | 3 | -- | -- | -- |
33 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 6 | 1 | -- | -- | -- |
33 | 北京工业大学 | 6 | -- | 4 | 1 | 1 |
42 | 西安交通大学 | 5 | 2 | 2 | 2 | -- |
42 | 江阴长电先进封装有限公司 | 5 | 1 | 7 | 4 | 4 |
42 | 华邦电子股份有限公司 | 5 | 3 | 6 | 1 | -- |
42 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 5 | 8 | 4 | 10 | 2 |
42 | 华北电力大学 | 5 | -- | -- | -- | 1 |
42 | 通富微电子股份有限公司 | 5 | 15 | 19 | -- | -- |
42 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 5 | 6 | 8 | 6 | 2 |
42 | 扬州国扬电子有限公司 | 5 | 7 | 1 | -- | -- |
42 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 5 | 4 | 3 | 2 | 1 |
42 | 钰桥半导体股份有限公司 | 5 | 3 | 5 | 5 | 2 |
52 | 世界先进积体电路股份有限公司 | 4 | 1 | 1 | -- | 2 |
52 | 如皋市大昌电子有限公司 | 4 | 2 | -- | -- | -- |
52 | 精材科技股份有限公司 | 4 | 30 | 16 | 26 | 31 |
52 | 稳懋半导体股份有限公司 | 4 | 2 | 2 | 1 | 2 |
52 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 4 | -- | -- | -- | -- |
52 | 厦门天马微电子有限公司 | 4 | -- | 3 | 1 | -- |
52 | 华润微电子(重庆)有限公司 | 4 | -- | -- | -- | -- |
52 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 4 | 1 | 1 | -- | -- |
52 | 华中科技大学 | 4 | 2 | 1 | 1 | 3 |
52 | 晶元光电股份有限公司 | 4 | -- | 1 | 4 | -- |
52 | 西安电子科技大学 | 4 | 3 | 4 | 5 | -- |
52 | 联咏科技股份有限公司 | 4 | -- | 2 | 2 | 3 |
52 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 4 | 3 | 2 | -- | -- |
52 | 广东美的制冷设备有限公司 | 4 | 6 | 10 | 2 | 1 |
52 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 4 | 2 | 2 | -- | -- |
52 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 4 | 5 | 2 | -- | 1 |
52 | 电子科技大学 | 4 | 11 | 6 | 6 | 7 |
52 | 昆山国显光电有限公司 | 4 | 1 | -- | -- | -- |
52 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 4 | 3 | 1 | 1 | 2 |
52 | 南通壹选工业设计有限公司 | 4 | -- | -- | -- | -- |
52 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 4 | 1 | 2 | -- | -- |
52 | 江阴芯智联电子科技有限公司 | 4 | 1 | 4 | 8 | -- |
74 | 上海大学 | 3 | 2 | -- | 1 | 1 |
74 | 四川洪芯微科技有限公司 | 3 | -- | -- | -- | -- |
74 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 3 | -- | -- | -- | -- |
74 | 无锡中微高科电子有限公司 | 3 | 1 | 1 | -- | -- |
74 | 东南大学 | 3 | 4 | 2 | -- | -- |
74 | 山东大学 | 3 | 1 | -- | -- | -- |
74 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七 | 3 | -- | -- | -- | -- |
74 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 3 | -- | -- | -- | 1 |
74 | 华天科技(西安)有限公司 | 3 | 3 | 1 | -- | -- |
74 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 3 | 12 | 9 | 6 | 1 |
74 | 北京大学 | 3 | -- | 4 | 3 | 1 |
74 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 3 | 3 | 2 | 1 | -- |
74 | 力晶科技股份有限公司 | 3 | 3 | -- | -- | -- |
74 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 3 | -- | 1 | -- | -- |
74 | 上海兆芯集成电路有限公司 | 3 | 1 | 2 | -- | -- |
74 | 中国西电电气股份有限公司 | 3 | -- | -- | -- | -- |
74 | 比亚迪股份有限公司 | 3 | 2 | 1 | -- | 2 |
74 | 浙江大学 | 3 | 1 | 5 | -- | 2 |
74 | 南亚科技股份有限公司 | 3 | 2 | 10 | 25 | 18 |
74 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 3 | -- | -- | -- | -- |
74 | 南京航空航天大学 | 3 | -- | -- | 1 | 1 |
74 | 力智电子股份有限公司 | 3 | 1 | -- | -- | -- |
74 | 复旦大学 | 3 | -- | 3 | 3 | 1 |
74 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 3 | 6 | 3 | 16 | 8 |
74 | 扬智科技股份有限公司 | 3 | 1 | -- | 2 | -- |
74 | 杰群电子科技(东莞)有限公司 | 3 | 7 | 3 | -- | 1 |
74 | 北大方正集团有限公司 | 3 | 6 | 5 | 2 | 7 |
表9-78 半导体零配件领域国外在华专利100强机构
机构名称 | 国家 地区 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | |
1 | 爱思开海力士有限公司 | 韩国 | 58 | 21 | 18 | 2 | -- |
2 | 三菱电机株式会社 | 日本 | 53 | 48 | 40 | 35 | 19 |
3 | 英飞凌科技股份有限公司 | 德国 | 46 | 81 | 98 | 77 | 29 |
4 | 英特尔公司 | 美国 | 42 | 28 | 45 | 27 | 14 |
5 | 三星电子株式会社 | 韩国 | 38 | 32 | 23 | 21 | 22 |
6 | 高通股份有限公司 | 美国 | 34 | 30 | 20 | 10 | 12 |
7 | 富士电机株式会社 | 日本 | 28 | 33 | 17 | 17 | 4 |
7 | 瑞萨电子株式会社 | 日本 | 28 | 44 | 37 | 21 | 32 |
9 | 东芝存储器株式会社 | 日本 | 25 | 22 | 6 | -- | -- |
10 | 美光科技公司 | 美国 | 19 | 15 | 5 | 6 | 3 |
11 | 恩智浦美国有限公司 | 美国 | 17 | 25 | 3 | -- | -- |
12 | 株式会社电装 | 日本 | 16 | 16 | 8 | 2 | 5 |
12 | 格罗方德半导体公司 | 开曼 | 16 | 11 | 9 | 12 | 7 |
14 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 奥地利 | 14 | 23 | 22 | 2 | 5 |
14 | 京瓷株式会社 | 日本 | 14 | 13 | 13 | 12 | 8 |
16 | 松下知识产权经营株式会社 | 日本 | 12 | 6 | 11 | 19 | -- |
16 | 索尼公司 | 日本 | 12 | 9 | 15 | 5 | 7 |
18 | 日立汽车系统株式会社 | 日本 | 10 | 6 | 5 | 8 | 4 |
18 | 日东电工株式会社 | 日本 | 10 | 11 | 4 | 10 | 13 |
18 | 迪睿合株式会社 | 日本 | 10 | 2 | 2 | -- | -- |
21 | 新科金朋有限公司 | 新加坡 | 9 | 10 | 16 | 20 | 16 |
22 | 住友电木株式会社 | 日本 | 8 | 2 | 5 | 4 | 12 |
22 | 意法半导体有限公司 | 新加坡 | 8 | 3 | 1 | -- | -- |
22 | 株式会社东芝 | 日本 | 8 | 6 | 9 | 14 | 15 |
22 | 新电元工业株式会社 | 日本 | 8 | 3 | 3 | 3 | 1 |
22 | 赛米控电子股份有限公司 | 德国 | 8 | 11 | 9 | 9 | 10 |
27 | 乐金显示有限公司 | 韩国 | 7 | 3 | 6 | 7 | 1 |
27 | 三菱综合材料株式会社 | 日本 | 7 | 17 | 10 | 12 | 5 |
27 | 艾普凌科有限公司 | 日本 | 7 | 7 | -- | -- | -- |
27 | 通用电气公司 | 美国 | 7 | 4 | 4 | 9 | 7 |
27 | 信越化学工业株式会社 | 日本 | 7 | 6 | 6 | 3 | 2 |
32 | 英飞凌科技美国公司 | 美国 | 6 | 1 | 1 | -- | -- |
32 | 陶氏东丽株式会社 | 日本 | 6 | -- | -- | -- | -- |
32 | 德州仪器公司 | 美国 | 6 | 7 | 3 | 3 | 1 |
32 | 阿尔特拉公司 | 美国 | 6 | 2 | 4 | 6 | 2 |
32 | 琳得科株式会社 | 日本 | 6 | 7 | 3 | 3 | 1 |
37 | ABB瑞士股份有限公司 | 瑞士 | 5 | 6 | -- | -- | -- |
37 | 株式会社神户制钢所 | 日本 | 5 | 1 | 1 | 4 | 5 |
37 | 西门子公司 | 德国 | 5 | 3 | 1 | 2 | 3 |
37 | 三星电机株式会社 | 韩国 | 5 | 7 | 3 | 6 | 7 |
37 | 意法半导体公司 | 菲律宾 | 5 | 1 | -- | -- | -- |
37 | 万国半导体股份有限公司 | 美国 | 5 | 6 | 9 | 9 | 14 |
37 | 贺利氏德国有限两合公司 | 德国 | 5 | -- | -- | -- | -- |
37 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 法国 | 5 | 4 | -- | 2 | 1 |
37 | 株式会社村田制作所 | 日本 | 5 | 15 | 19 | 11 | 7 |
37 | 丰田自动车株式会社 | 日本 | 5 | 21 | 9 | 10 | 18 |
47 | 新光电气工业株式会社 | 日本 | 4 | 4 | 4 | 2 | 2 |
47 | 半导体元件工业有限责任公司 | 美国 | 4 | 1 | 2 | 8 | 12 |
47 | 野田士克林股份有限公司 | 日本 | 4 | -- | -- | 1 | -- |
47 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 美国 | 4 | 8 | 1 | 9 | 1 |
47 | 罗伯特·博世有限公司 | 德国 | 4 | 12 | 8 | 6 | 5 |
47 | 电化株式会社 | 日本 | 4 | -- | 1 | -- | -- |
47 | 马克西姆综合产品公司 | 美国 | 4 | 9 | 1 | 3 | 4 |
47 | 罗姆股份有限公司 | 日本 | 4 | 3 | 3 | 1 | 7 |
47 | 意法半导体股份有限公司 | 意大利 | 4 | 3 | 3 | -- | 2 |
47 | 意法半导体(鲁塞)公司 | 法国 | 4 | 3 | -- | 2 | 2 |
47 | 三星SDI株式会社 | 韩国 | 4 | 2 | 1 | -- | -- |
47 | 伊文萨思公司 | 美国 | 4 | 5 | 5 | 2 | 1 |
47 | 日立化成株式会社 | 日本 | 4 | 8 | 6 | 8 | 6 |
60 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 德国 | 3 | 3 | 1 | 7 | 1 |
60 | 台达电子国际(新加坡)私人有限公司 | 新加坡 | 3 | 4 | -- | -- | -- |
60 | 国际商业机器公司 | 美国 | 3 | 5 | 20 | 30 | 19 |
60 | 凤凰先驱股份有限公司 | 开曼 | 3 | -- | -- | -- | -- |
60 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 德国 | 3 | 1 | -- | 1 | -- |
60 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 美国 | 3 | 1 | -- | 1 | -- |
60 | 古河电气工业株式会社 | 日本 | 3 | 1 | -- | 1 | 3 |
60 | 千住金属工业株式会社 | 日本 | 3 | -- | 1 | -- | 3 |
60 | 奥林巴斯株式会社 | 日本 | 3 | 3 | 1 | -- | -- |
60 | 日本精工株式会社 | 日本 | 3 | 1 | 1 | 2 | -- |
60 | 应用材料公司 | 美国 | 3 | 2 | 1 | -- | 1 |
60 | 株式会社半导体能源研究所 | 日本 | 3 | 2 | 5 | 5 | 12 |
60 | 株式会社吉帝伟士 | 日本 | 3 | 2 | 3 | 3 | -- |
60 | 株式会社三井高科技 | 日本 | 3 | -- | 3 | -- | -- |
60 | 哈纳米克罗恩公司 | 韩国 | 3 | -- | -- | -- | -- |
60 | 拉碧斯半导体株式会社 | 日本 | 3 | 3 | 3 | 3 | -- |
60 | 克里公司 | 美国 | 3 | 1 | -- | 1 | -- |
60 | 恩智浦有限公司 | 荷兰 | 3 | 3 | 3 | -- | -- |
60 | 株式会社日立制作所 | 日本 | 3 | -- | 1 | 1 | 3 |
60 | 亚德诺半导体集团 | 百慕大 | 3 | 4 | 1 | -- | -- |
60 | 日产自动车株式会社 | 日本 | 3 | 1 | -- | -- | 1 |
60 | 住友化学株式会社 | 日本 | 3 | -- | 1 | -- | -- |
60 | 精工爱普生株式会社 | 日本 | 3 | 7 | 4 | 4 | 4 |
83 | 山荣化学株式会社 | 日本 | 2 | -- | -- | 1 | -- |
83 | 飞兆半导体公司 | 美国 | 2 | 2 | 1 | -- | 2 |
83 | 日铁新材料股份有限公司 | 日本 | 2 | -- | -- | -- | -- |
83 | 辛纳普蒂克斯日本合同会社 | 日本 | 2 | 1 | 1 | -- | -- |
83 | 矢崎总业株式会社 | 日本 | 2 | -- | -- | -- | -- |
83 | 索尼电脑娱乐公司 | 日本 | 2 | 1 | -- | 1 | -- |
83 | 住友电气工业株式会社 | 日本 | 2 | -- | 3 | 1 | 1 |
83 | 日立金属株式会社 | 日本 | 2 | 3 | 2 | 2 | 5 |
83 | 东和株式会社 | 日本 | 2 | 4 | -- | 1 | -- |
83 | 康宁股份有限公司 | 美国 | 2 | -- | -- | -- | -- |
83 | 迪尔公司 | 美国 | 2 | -- | -- | -- | -- |
83 | AGC株式会社 | 日本 | 2 | -- | -- | -- | -- |
83 | 豪威科技股份有限公司 | 美国 | 2 | -- | 2 | -- | -- |
83 | 微软技术许可有限责任公司 | 美国 | 2 | -- | -- | 1 | -- |
83 | 三星显示有限公司 | 韩国 | 2 | 10 | 3 | 4 | 8 |
83 | 意法半导体(克洛尔2)公司 | 法国 | 2 | 1 | -- | -- | -- |
83 | DIC株式会社 | 日本 | 2 | 1 | 7 | -- | 1 |
83 | 摩达伊诺琴股份有限公司 | 韩国 | 2 | -- | -- | -- | -- |
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。
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GMT+8, 2024-10-20 01:46
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