WanghuataoHIT的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/WanghuataoHIT

博文

2018年春_电子封装结构设计__2.1 热控制的重要性

已有 3862 次阅读 2012-3-2 12:20 |个人分类:电子器件设计|系统分类:教学心得| 散热, 电子器件

2.1.热控制的重要性

一、PDF课件 2018年03月01日更新

2_1 热控制的重要性20180301-21.pdf

二、视频当散热器离开CPU之后

三、推荐资料, 热学基础知识(讲义中热学基础知识, 既是复印该书第六版部分章节)

1. 传热和传质基本原理(原著第六版),作者:(美)弗兰克 P. 英克鲁佩勒(F. P. Incropera)等著;葛新石,叶宏译,化学工业出版社,2007  网络资源

2. 英文版(第七版),网络资源, 可供专业英语学习之用

3. 习题答案(英文) 网络资源

四、作业

1 安装ansys workbench 15.5 以上版本

2 翻译 http://www.electronics-cooling.com/ 网站中的一则新闻, 要求准确、专业、有排版、中英文对照

需要两个同学相互校对,方可提交.


部分资源来源于网络,仅做教学之用




https://blog.sciencenet.cn/blog-652849-543199.html

上一篇:2018年春_电子封装结构设计_打印机_扩展阅读
下一篇:半导体里程_博物馆_1979 单芯片数字信号处理器出现
收藏 IP: 202.102.144.*| 热度|

1 crossludo

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-8-1 10:13

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部