邹谋炎

（三）工艺研究，中科院有机会吗？

高、精、深基础技术的核心是工艺，它的发展必须有丰厚的基础理论支持，同时又是支持理论研究创新不可缺少的条件。基础技术特别是工艺研究属于基础研究范畴，需要综合理论研究和应用基础研究的丰厚积累。在强调基础理论研究的同时，我们不能不强调工艺研究的重要性。正是这方面的严重缺失，直接限制了我国在基础理论研究的步伐，并已经是科技创新包括高科技产业创新乏力的根本技术原因。反过来，这也意味着一个机会，谁能够抓住这个机会，将是对我们民族最重要的贡献，其重要性应可比之两弹一星。

国外工艺发展的主体是企业，但也有政府引导的作用。例如美国的“半导体加工工艺财团”（SEMATECH）计划、日本的两个国家级“科技基本计划”、欧盟尤里卡计划中的相关项目等。德国三大校外基金组织（DFG、马普、夫琅禾费）中，DFG和马普的重点是支持高校的基础研究，而夫琅禾费基金会已成为政府和企业联合支持的研究团体，有众多独立研究所，致力于发展应用科学技术。如果说DFG和马普是蕴育诺贝尔奖的摇篮，夫琅禾费基金会则是高科技创新产品的温床。在我国期望企业开展工艺研究发展在相当一段时间内完全不现实。如果中科院不能承担起责任，我国高技术对外依赖性就会继续下去。

坦率地说，我国科技界盛行“高、精、深基础技术恐惧症”。这有历史原因。

长期以来，我国科技界和产业界有严重的“偏理轻工”现象。科技高层了解工艺者甚少，中国人心目中只有钱学森那样的系统级科学家或华罗庚那样的数学家，对五彩缤纷的科技世界只当热闹看罢了。在研究院、所中，从事系统和理论的队伍自然是骨干，而工艺技术人员十分接近工人，处于附属地位。这种情况表现在定职、管理机制、科研项目倾斜等各个方面。工艺人员在收入上处于低下地位，他们的研究发展就更加困难。而学校教育只重书本，脱离实际，特别是脱离产业。现在的大学生、研究生动手能力下降，愿意承担劳动性实验工作的越来越少。高级研究人员脱离实际的现象严重，院士、教授、研究员们不会动手、不了解实际工作似乎天经地义。以电子信息领域为例，大量高级研究人员对微电子制造缺乏概念，不了解工艺、工艺设备，更谈不上工艺背后的理论。例如，在70~80年代出现的半导体加工系统引进热就是在这种背景下实施的。花了许多钱，没有人组织学习、消化、吸收，最后都成了难摊子。“搞微电子太耗钱”、“中国人搞不了”，就是从那个时候起形成的。

这几年国内科技界和政府对以微电子制造为代表的工艺发展重要性的认识有所进步。表现在十二五规划中将“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”纳入了重大专项。笔者感到欣慰的同时也有担心，认为规划的相关表述缺乏“硬度”。具体地说，面向产业化的科技发展必须用产业化结果来检验。使用“重点攻关”、“开发”、“开展”、“形成”这些软性词语，隐含着对最终成果可能通过“专家鉴定”来认定。然而，应用科学技术需要“硬斗硬”的检验：你的制造系统什么时候正式接受商业化代工？如果不能以产业化目标进行检验，就有可能只是又一个“烧钱工程”。

应用科学技术难以接收“硬斗硬”的检验，这是中国科技界难以面对的“坎”。要迈过这个坎，从技术方面必须进行全面的工艺研究补课。

微电子制造需要集中大量的工艺研究成果。事实上，任何一个现代制造系统，不限于微电子制造系统，都依赖制造工艺。工艺研究作为一个综合性学科，在我国一直未能得到系统性的研究。例如在产业部门设有“工艺研究所”本质上是“工艺应用研究所”，是用进口的工艺设备，完成产品研发需要的某些工艺过程。而我们需要的是实现工艺目标的机理研究、工艺控制过程、工艺实现方法和设备设计原理。在这方面，恰恰是中科院该做和能做的事。

在工艺研究方面，中科院有机会吗？笔者认为不仅有，而且有历史责任。这得益于中科院能覆盖最全面的专业领域，在这方面任何哪个高校和产业部门都无法竞争。在笔者记忆中，中科院电工所在80年代曾开展过紫外曝光的研究，有成果报道。中科院微电子所、半导体所、物理所、上海冶金所等在半导体和集成电路技术上有长期研究积累。中科院各地的研究所可以覆盖工艺研究相关的大多数专业，包括材料制备、薄膜工艺、过程控制、自动加工系统、自动检测系统。这方面的能力如果综合起来，应该能大步推动我国的工艺进步。例如选择完整的微电子生产系统、固态微波器件加工系统、新型传感器系统为主线，分工合作，克服关键技术，我们应该是很有希望的。

工艺研究花钱吗？当然要花很多钱。中国的现实表明，花钱数额主体不是在技术实现方面，而是在管理方面。只要打破现有的管理体制，一定能找到更有效的管理方法，达到目标。工艺研究的必然结果是产生一系列知识产权，衍生出拥有核心技术的产品技术，实现从花钱到赚钱的转变。