基于多层LCP技术宽带微带到微带无孔垂直过渡结构的设计

刘维红，关东阳，黄倩，陈柳杨，张梦林

（西安邮电大学 电子工程学院，西安 710121)

摘要：本文提出了一种Ka波段宽带微带到微带槽线多模谐振器的无孔垂直过渡结构。在4层LCP电路中，所提出的过渡结构主要包括在公共地平面上的槽线谐振器，以及顶层和第3层彼此相对的两条微带线。为了改善所提出过渡结构的带宽，在顶层和第3层微带线上分别添加了U型枝节线。通过调节U型枝节线的位置，可以适当地激发槽线谐振器。因此，获得了一个三极点宽频垂直过渡结构，在29.27—39.9 5 GHz宽频范围内显示出良好的传输性能。基于多层LCP衬底设计了三极点宽带垂直过渡结构，并进行了制作和测试。测试结果表明，可以得到在26.84—36.26 GHz的宽频率范围内，回波损耗优于-10 dB，插入损耗小于-3 dB。

关键词：宽带，微带到微带，无孔垂直过度结构，槽线谐振器

Cite this article: Liu, W., Guan, D., Huang, Q. et al. Wideband Microstrip-to-Microstrip Vialess Vertical Transition Based on Multilayer Liquid Crystal Polymer Technology. J. Shanghai Jiaotong Univ. (Sci.) (2023).  https://doi.org/10.1007/s12204-023-2621-z 

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