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《电子与封装》2025年专题计划
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这些年，幸得广大专家学者全力支持，《电子与封装》质量得以快速提升。据最新知网数据，本刊复合影响因子已达 1.194，较2020年的0.380有了显著跨越。
在专家们的支持下，2025 年《电子与封装》计划推出 5 个热点专题，聚焦半导体行业热门领域，呈现最新科研动态与成果。希望大家继续关注、支持本刊，欢迎专家、学者踊跃投稿，投稿请备注“**专题投稿”。
让我们携手将《电子与封装》办成一本凸显微电子封装测试技术特色、同时反映微电子行业各领域最新技术成果的高水平期刊。
| 拟刊出时间 | 专题名称 | 组稿专家 |
| 3月 | 第三代半导体功率电子封装技术 | 哈尔滨工业大学 田艳红 教授 |
| 5月 | 面向先进封装应用的铜互连键合技术 | 中国科学院深圳先进技术研究院刘志权 研究员 |
| 7月 | 玻璃通孔技术进展与应用 | 厦门大学 于大全 教授广东工业大学 崔成强 教授电子科技大学 张继华 教授 |
| 8月 | 新型传感器设计及封装技术 | 江南大学 梁峻阁 副教授 |
| 10月 | 面向高温极端环境的集成电路技术与应用 | 中国电子科技集团公司 吴建伟 首席专家中国科学院半导体研究所 曹晓东 研究员河北美泰电子科技有限公司 任臣研究员 |
https://blog.sciencenet.cn/blog-3415146-1463814.html
上一篇：封面报道：后摩尔时代芯片利器：先进Chiplet热管理技术的探索与创新（《电子与封装》2024年第10期）
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