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吴世芳，潘进豊    

作者简介:吴世芳(1964—)，男，台湾云林人，1989年国立成功大学矿冶材料硕士，曾在Foundry及IC设计公司RD部门服务逾25年，目前任华证科技车电功能安全服务事业处总监，合肥蔚思博检测以及TUVNORD功能安全首席顾问。

摘要： ISO 26262 道路车辆功能安全标准是以产品功能安全设计导入为核心，同时包含产品安全生命周期中的制造环节。封装测试是半导体制造过程中重要的一环，研究工作着重在芯片从设计到封装测试的功能安全任务链接、转移与执行，包含封装厂商如何在芯片设计前端提供封装故障率预估，以评估硬件架构指标和随机硬件故障机率指标，确定功能安全设计的符合性。将产品设计中与安全相关的关键参数在量产过程中得到适当的管制，确保功能安全设计在产品上的实现。同时评估应用于封装设计、测试软件设计的软件工具信赖度，以及增强封装可靠度以减小故障率等课题。

关键词: 功能安全, 故障率预估, 硬件架构指标, 随机硬件故障概率指标, 软件工具使用信赖度, 封装测试

引用本文

吴世芳, 潘进豊. 芯片封装测试产业上的功能安全[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 040101 .

WU Shifang, PAN Jinli. Topics on ISO 26262 Functional Safety for IC Packaging and Testing Vendor of Semiconductor[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(4): 040101 .