第三代半导体发展现状及未来展望

高爽，郑宇亭*，张志国

中电科第三代半导体科技有限公司，北京100041

摘要 在分析第三代半导体重要战略意义的基础上，讨论了中国在相关领域技术和产业化能力的发展状况，阐述了“大尺寸、降成本”是当前碳化硅及氮化镓技术的发展重心，并探讨了第三代半导体行业企业发展模式以及可能存在的问题及风险。尽管中国已具备良好基础，但仍存在不足，建议在国家政策的指导下，以应用牵引实现发展，加大产线的持续支持力度，系统地丰富产品形态，促进第三代半导体产业高质量发展，把握未来应用新机遇。

关键词 第三代半导体；碳化硅；氮化镓；5G通讯；企业模式

（责任编辑  赵庆圆）

http://www.kjdb.org/CN/10.3981/j.issn.1000-7857.2023.11.01709