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[转载]2019年第三届软物质科学与技术国际学术研讨会
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2019年第三届软物质科学与技术国际学术研讨会
（第一轮通知）
软物质科学与技术国际会议(International Symposium for Soft Matter Science and Technology，SMST）由美国工程院院士程正迪先生于2017年发起，并于2017和2018年分别在广州和成都成功举办了2届。研讨会极大地促进国内外同行在软物质涉及的物理、化学、生物、材料、工程等学科领域的学术交流，得到了软物质界人士的积极响应和热烈反响，规模不断扩大，学者云集，聚集前沿，已经成为世界上以“软物质”为主题的学术盛会之一。 大会报告人 （备注：各人员名单按照姓名字母排序） 组委会 名誉主席 Yong CAO Ming JIANG Fosong WANG 会议主席 Takuzo AIDA Stephen Z. D. CHENG Egbert W. MEIJER Edwin L. THOMAS Xi ZHANG 国际咨询委员会 Takuzo AIDA Yong CAO Stephen Z. D. CHENG Ming JIANG Egbert W. MEIJER Edwin L. THOMAS Zhongqun TIAN David A. TIRRELL Xi ZHANG Qifeng ZHOU Meifang ZHU 组委会 Xiaoyu CAO Qiang FU Zichen LI Linge WANG Shuguang YANG （备注：各人员名单按照姓名字母排序） 主办单位 华南理工大学 北京大学 四川大学 东华大学 厦门大学 承办单位 东华大学先进低维材料中心 东华大学纤维材料改性国家重点实验室 联系方式 联系人：杨曙光 邮箱：shgyang@dhu.edu.cn 电话：021-67874080
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