注册 |登录
已有 4250 次阅读 2018-3-26 15:18 |系统分类:论文交流
由于其独特的任意三维造型的能力, 飞秒激光直写已成为制备光子集成芯片的热点技术。例如, 利用飞秒直写技术制备的“光子灯笼”和光子芯片近来已经在天文光子学和光量子信息等重要领域得到应用。最近一项研究提出显著降低激光直写波导弯曲损耗的解决方案(参见图1), 为进一步实现低损耗和高密度的三维光子集成芯片提供了广阔的前景。