Maple/Maplesim枫叶之家分享 http://blog.sciencenet.cn/u/COMSOLFEM Maple Maplesim 数学建模机电一体化人工智能机器人

博文

已有 3211 次阅读 2010-1-11 10:00 |个人分类:材料与冶金|系统分类:论文交流| 半导体, 仿真模拟

Charge Carrier Motion in Semiconductors

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自张佳颖科学网博客。
链接地址：https://blog.sciencenet.cn/blog-292267-286140.html

上一篇：合金感应与电浆熔炼方面之温度场分析
下一篇：TIG焊接熔池中的流体流动及传热过程的数值模拟