结合自己目前的工作体会扯下混合集成技术。说错了,请指正。
光子集成技术目前主要有2种:单片集成和混合集成。
单片集成(monolithic integration)是把所有功能器件在材料生长的时候集成。我觉得这种方式有体积小,成本低(如果技术成熟的话,一大片上可以做很多芯片),缺点是拓展性小,目前能集成的功能器件很少。我基本上没有接触过这种集成芯片,隔壁组在研究。
目前我在组装用于PON的手法模块,采用混合集成技术,基于Polyer平台。之前NTT等一些研究机构和公司在Si平台上实现过。我们只是在Polymer平台上做,光路一样。
混合集成采用如Si和Polymer这样的平台,在上面制作波导等一些无源器件,然后将激光器LD、探测器PD、光纤、滤波器等等装在平台上,所以拓展性好,理论上想装什么就能装。缺点就是体积大。
至于成本,我不知道怎么说。
混合集成技术就像小孩玩积木一样,往上面摆东西,但是一不小心就是报废,所以成品率很低。我装了3个收发模块,只装好了1个,性能还不知道怎么样,下周一测一下。今天向同事抱怨说,我最后一步除了问题,报废了,他安慰我说,我作为老员工现在都经常出错,他是组装可调谐激光器,经常报废DFB激光器。我一不小心报废了2个DFB,1个DFB我也不知道多少钱,至少不会很便宜。
在组装过程中,每一步都至关重要,一出出错就是报废,上面的DFB、PD、滤波器以及平台都统统报废,所以成品率低。而且,熟练的人大概半天装1个,对于我这样的生者来说,我1天装一个,最后还报废了。所以即使合格,价格也会很高。除非能够使用机器来干这活,不过我认为机器干不了这活,光电子不同于微电子。
收发模块是一种双工通信模式(警察用的对讲机采用单工模式,一个讲完了,对方才能讲),1.3um的信号上载数据和音频信号,1.55um的信号下载视频信号,(1.49um的信号也下载音频和数据)。
写个博文发泄下,1/3的成品率,幸好老板没有发飙...
可以参考:Gerd Keiser:FTTX: concepts and applications
https://blog.sciencenet.cn/blog-285782-640402.html
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