日立制作所和日立粉末冶金（总部：千叶县松户市）合作开发出了能在350～400℃的低温下粘接的无铅（Pb）钒（V）类玻璃（图）。在电子部件组装等工序中，可作为粘接材料使用。日立粉末冶金已于2009年12月24日开始供应样品。

IC陶瓷封装、水晶振荡器及微机电系统（MEMS）等电子部件的制造中，需要能在400℃以下实现高气密性的粘接技术。目前，作为能在400℃以下粘接的粘接材料，一般使用含氟的铅类低融点玻璃和以贵金属为主要成分的焊料。前者的主要成分是有害物质铅，而后者使用的贵金属价格昂贵，并且要想提高粘结性，需要金属基层。市场急需无铅且低成本的粘接材料。

为此，两家公司着手开发能在低温下软化且能够减小热膨胀的钒类玻璃。2008年2月，作为以钒为主要原料的玻璃，已开发出能在420～500℃下粘接的产品。该产品的特点是，通过将玻璃材料的结合状态（玻璃结构）做成三维网眼结构，同时在网眼内部导入离子半径大的元素，提高了气密性和耐水性、耐湿性。

另外，此次不仅在玻璃结构的网眼内部导入了离子半径大的元素，还一起导入了融点低的元素。这样一来，减轻了水分子的影响，降低了粘接温度。

此外，新的低融点玻璃通过改变导入玻璃结构网眼中的元素种类和数量，能够将热膨胀系数控制在（90～170）×10-7/℃范围内。一般而言，热膨胀系数增大，耐水性和耐湿性会降低，而通过在玻璃结构网眼中控制玻璃结构，能够减小水分的影响。比如，对于90×10-7/℃以下的热膨胀系数，通过在低融点玻璃粉末中混入填充剂粉末来减小热膨胀系数。

这样就便于与陶瓷、玻璃、半导体及金属等热膨胀系数不同的各种材料进行整合。还有望开展需要高气密性的IC陶瓷封装等高功能电子部件的粘接及被覆等。