博文
X射线下的集成电路
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前一篇博文中介绍了扫描电镜下集成电路的内部结构构造，下面的博文我将分享一下X射线下的集成电路（IC）的结构构造，以便更加深入认识集成电路，照片为前年初夏用75KV X光机拍摄。以下图片版权均属笔者本人所有。
材料与方法：1、X光机；2、X光胶片；3、胶片冲洗液；4、胶片扫描仪；5、PS(根据灰度将照片处理为假彩色图像）。友情提示：X光拍摄实验中一定要做好防护，着胶铅衣，以免遭受电离辐射危害。
图1 X光下的集成电路（DIP封装），左上为LM358集成电路，中线为电解电容器
图2 X光下的集成电路（DIP封装），可见中央矩形晶片
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