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new challenge

已有 7813 次阅读 2013-3-2 19:05 |系统分类:论文交流|关键词:challenge| CHAllenge

  上次投稿面对的是IEEE下属的电路与系统的顶级会议,ISCAS,当时抱着试试看的心情投稿最后得到了很好的结果,并且还中的是lecture,激动退却,有很多工作都没有做完。
   罗列一下IEEE下属的顶级会议比较认可的就是:ISCASISSCC(ISSCC需要流片结果),iscas每年九月底deadline,12月底出结果,我是在圣诞节那晚上accept的,来年的1月21号左右提交copyright和final_paper already pass for pdf check。
        ISCAS 2014 Melbourne ,Australia(澳大利亚墨尔本)
        ISCAS 2015 Lisbon,Portugal     (葡萄牙里斯本)
        ISCAS 2016 Montreal,Canada      (加拿大蒙特利尔)
   这次本来想准备3.15号的globecom 但是看了去年的论文集,发现硬件部分几乎没有,只有hardware for green communication,都是基于net-working on chip 或者是MIMO的或者是通信架构等,原本认为的multimedia和signal processing也都是偏软和算法的结构基本6页左右,比较不适合我论文方向。
  其实很早我就关注了ACM下属的集成电路设计顶级会议,难度要比IEEE下的高,但是十分专注新的技术和集成电路设计,可以说方向之分对口,最早关注ICCAD是因为自己看得很多新的论文都是索引ICCAD,所以这个会议的关注度和影响力很大。
        ACM下属涵盖的是最高等级的会议: 集成电路设计方面的顶级会议:DAC,ISSS,ICCAD
查了下这几个会议的录取率如下:
会议 中国 论文 中国论文 美国 六个
代号 论文数 总数 占总数百分比 加州 发达国家
平均数

CODES     0    398   0.00%    51   14
ISSS          0    322   0.00%    53   14
SBCCI       0    111   0.00%    6      5
DATE        3    1414 0.21%  120    51
DAC          9    3281 0.27%   673   59
ICCAD       5    1483 0.34%   342   25
EuroDAC   2    487   0.41%   48     26
ISLPED      4    746   0.54%   116  17
FPGA        5    459   1.09%    100  15
ISPD          6    338   1.78%    88    5
GLVLSI     7     368   1.90%    34    9

总计 41 9296 0.44% 1625 235
    整体而言,中国在上述集成电路会议中的论文数不到六个发达国家平均数的1/5,相当于美国加州论文数的1/40。相比之下,中国在物理设计(ISPD)和可编程逻辑(FPGA)方面情况稍好,在系统设计(CODES,ISSS,SBCCI)方面的研究最差。其次
是设计测试(DATE)和设计自动化(DAC,ICCAD,EuroDAC)。
下面是这几个会议的中文简称,开始年份和论文录取率情况。

代号 中文简称 起始年 录取率

ASPDAC   亚太地区设计自动化    95   无 
CODES    软硬件协同设计            94   30% 
ISSS         系统综合                      94   35%
SBCCI      集成电路与系统设计     97   34%
DATE      设计与测试                    98   21% 
DAC        设计自动化                    64   30% 
ICCAD     辅助设计                       92   26% 
EuroDAC 欧洲设计自动化            90    无
ISLPED   低功耗设计                    95   32% 
FPGA     可编程逻辑                     95  50% 
ISPD      物理设计                          97  无
GLVLSI  大湖区集成电路               00  无



       这次的iccad 4月1号deadline,我看了去年的论文集,文章真心特别关注集成电路的发展新的趋势包括:3d芯片的具体设计,生物芯片,纳米芯片等等最新的方向,文章里面的技术思路新颖,特别的扩展思路,我喜欢这样的会议,我想努力像这样影响力广泛,真心吸引人的会议努力,所以这次以iccad来要求自己去努力,不考虑是否能中,把自己的结果和思路展现,客观的真实的,不作害羞的事,真实表达数据并进行分析,我喜欢新颖的,这一切都是新的挑战,我想处理集成电路的问题,但又不仅仅局限在现在问题本身,希望尽可能扩展视野,做一点真正有用的东西。加油!     



                                                                                                                                                                     



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1 曹聪

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