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断键与非键7:纳米金:键合,钉扎,极化,易熔,催化

已有 3018 次阅读 2011-8-29 22:56 |个人分类:断键非键|系统分类:论文交流

BOLS-DFT 理论预测与实验结果吻合得出结论如下:

1 纳米金颗粒表层键收缩高达14%;

2 金-金间距由固体的0.289nm降低30%单原子链的0.21nm; 

3 熔点(正比于单原子结合能)从块体的1335K降低75%到单原子链的320K;

4 杨氏模量(正比于能量密度)随尺寸减小而增大到120%;

5 表层价电子被表层致密钉扎的芯电子极化;此举决定纳米金颗粒的室温催化和导体-绝缘体的转变,金色泽的转变以及表面等离子体等行为

6 相对单原子的4f芯能级81.50eV在形成快体后深移2.86eV;深移程度随尺寸减小而增大,最深可大145%或4.15eV。

1. Local structure relaxation, quantum trap depression, and valence charge
polarization induced by the shorter-and-stronger bonds between undercoordinated atoms in gold nanostructures
2. Correlation and size dependence of the lattice strain, binding energy, elastic
modulus, and thermal stability for Au and Ag nanostructures
3. Breaking limit of atomic distance in an impurity-free monatomic chain
4 Surface and nanosolid core-level shift: Impact of atomic coordination-number imperfection
4.《自然-材料》:金纳米颗粒表面键收缩



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1 姜如

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