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石墨烯之魂5: 温致声子软化和压致声子硬化机理

已有 3476 次阅读 2011-8-24 15:14 |个人分类:石墨烯|系统分类:论文交流

数学原理:若将一条理论曲线与实验结果匹配须有两个初始参数(相当从不定到定积分);所以,理论与实测数据吻和可以得出两个物理参数,如升温和升压频谱
震动频率:由键长,键能,配位数和约化质量决定
升温频谱:拐点温度=德拜温度的1/3;高温斜率=单原子结合能的倒数
升压频谱:形状由压缩系数能量密度决定

i) the C-C bond is shortened from 0.154 to 0.125 nm and strengthened from 0.65 to 1.04 eV/bond;
ii) the Debye temperature drops from 2230 to 540 K;
iii) the binding energy density is increased from 250 to 320 eV/nm3; and,
iv) the atomic cohesive energy drops from 7.37 to 3.11 eV/atom
v) compressibility b/b’  changes from 2.120/0.0035 to 1.145/0.0763 (10-3GPa-1/GPa-2) of graphene compared with those of bulk diamond.
 
Frequency response of graphene phonons to heating and compression
http://www.ntu.edu.sg/home/ecqsun/RTF/APl-TP-GNR.pdf



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4 姜如 秦伟 杨学弦 郭念贵

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