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论文笔记:加速MD研究的GB粘滑行为

已有 579 次阅读 2021-1-13 16:11 |系统分类:论文交流

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    临界应力随着剪切速度的增加而增加。

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临界应力与剪切速度的关系,与粘滑行为非常近似。

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两种相邻的GB状态之间存在一个能量差E0.

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耦合因子,及H和S,都是由GB几何确定的。另外,还有一篇论述耦合因子不是GB的几何特性的文章。将温度,载荷施加方式等,都影响耦合因子。

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每次应力降的幅值,取决于S/L,L是晶粒尺寸。

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在该过程中,被应力所降低的能量阻碍为:image.png

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做了三个假设,应用过渡态理论,可以得到平均临界应力以及给定速度之间的关系。

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做了模拟,在一定范围的速度内证实了以上公式的有效性,且讨论了公式1的适用性。

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使用最大原子势能,来确定GB面。

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根据几何模型来计算的得到的<100>和<100>模式的H、S和β,

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<110>模式的H、S和β,

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<100>模式的H、S和β,

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Frank方程:

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peach-koehler公式是什么:

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晶界位错含量的Frank-Bilby方程:

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<100>模式的增量并不总是大于<110>模式的,至少在800K下剪切是这样。

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缺陷的增加会导致增量的减小吗?这个仍然有待进一步对退火增量的分析。







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